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LTL17KCBH5D 蓝色发光二极管规格书 - T-1 5mm 封装 - 3.2V 20mA - 240mcd - 中文技术文档

LTL17KCBH5D 氮化铟镓蓝色直插式发光二极管的完整技术规格书。包含规格参数、额定值、分档信息、尺寸、应用指南及操作注意事项。
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PDF文档封面 - LTL17KCBH5D 蓝色发光二极管规格书 - T-1 5mm 封装 - 3.2V 20mA - 240mcd - 中文技术文档

1. 产品概述

LTL17KCBH5D是一款高效能蓝色发光二极管,专为在印刷电路板上进行直插式安装而设计。它属于主流的T-1(5mm)封装系列,是各类指示灯和照明应用的标准选择。该器件采用氮化铟镓半导体技术,可发出主波长为470纳米的漫射蓝光。

1.1 核心优势

1.2 目标市场与应用

这款发光二极管用途广泛,适用于多个行业的状态指示、背光和装饰照明。主要应用领域包括:

2. 技术参数:深入客观解读

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在或超过这些极限条件下工作。

2.2 光电特性

这些参数在环境温度25°C、正向电流20毫安的典型工作条件下测得。

3. 分档系统规格

为确保生产应用中亮度和颜色的一致性,发光二极管被分类到不同的档位中。

3.1 发光强度分档

单位:毫坎德拉,测试条件为正向电流20毫安。档位代码标记在包装袋上。

注:每个档位限值的容差为±15%。

3.2 主波长分档

单位:纳米,测试条件为正向电流20毫安。

4. 性能曲线分析

典型性能曲线为设计者提供了直观指导。这些曲线通常包括:

这些曲线对于预测非标准条件下的性能至关重要。

5. 机械与封装信息

5.1 外形尺寸

该发光二极管采用标准的T-1 5mm圆形透镜。关键尺寸包括:

重要说明:除非另有说明,公差为±0.25毫米。允许凸缘下方最多有1.0毫米的树脂凸出。引脚成型和焊接必须保持与发光二极管本体的最小距离。

6. 焊接与组装指南

6.1 存储与操作

6.2 引脚成型与PCB安装

6.3 焊接工艺

保持焊点与透镜根部之间的最小距离为3毫米。切勿将透镜浸入焊料中。

7. 包装与订购信息

7.1 包装规格

发光二极管采用防静电袋包装,以防止运输和操作过程中的静电损伤。

8. 应用设计建议

8.1 驱动电路设计

发光二极管是电流驱动器件。为确保亮度均匀并防止过流损坏,必须为每个发光二极管串联一个限流电阻。

电阻值可根据欧姆定律计算:R = (电源电压 - 发光二极管正向电压) / 正向电流。

8.2 热管理考量

虽然功耗较低,但在高环境温度应用中必须遵守降额规范。如果在环境温度高于30°C的条件下以接近或达到最大电流驱动发光二极管,请确保充足的气流或散热。

8.3 光学设计

50度的视角提供了定向光束。如需更宽的照明,可采用扩散片或导光管等二次光学元件。与透明透镜相比,蓝色漫射透镜有助于从不同视角获得更均匀的外观。

9. 技术对比与差异化

与磷化镓等旧技术蓝色发光二极管相比,这款基于氮化铟镓的器件提供了显著更高的发光效率和更饱和的蓝色。在T-1 5mm蓝色发光二极管类别中,LTL17KCBH5D的关键差异化因素包括其特定的亮度和波长分档结构、明确的最大额定值和降额曲线,以及详细的操作和焊接注意事项,这些都有助于实现可靠的制造。

10. 常见问题解答

10.1 我可以连续以30毫安驱动此发光二极管吗?

可以,但前提是环境温度等于或低于30°C。如果环境温度更高,则必须根据超过30°C后每度降低0.5毫安的降额系数来减小电流,以避免超过最高结温并降低可靠性。

10.2 为什么并联的每个发光二极管都需要独立的电阻?

由于制造公差,发光二极管的正向电压存在差异。如果没有独立的电阻,正向电压略低的发光二极管将不成比例地吸收更多电流,变得更亮并可能过热,而正向电压较高的发光二极管则会变暗。串联电阻确保了电流均衡。

10.3 峰值波长和主波长有什么区别?

峰值波长是光输出功率最大的物理波长。主波长是基于人眼色觉计算出的值,最能代表我们看到的颜色。对于像这款蓝色发光二极管这样的单色器件,两者通常接近,但主波长是颜色规格更相关的参数。

10.4 我可以将此发光二极管用于户外应用吗?

规格书说明其适用于室内外标识。然而,对于严苛的户外环境,需考虑额外的保护措施,例如在PCB上涂覆三防漆、如果长期暴露在直射阳光下则使用抗紫外线透镜,并确保不超过工作温度范围。

11. 实际设计与使用案例

场景:为网络交换机设计多指示灯面板。面板需要十个均匀的蓝色状态灯。系统电源轨为5伏。

  1. 元件选择:指定来自相同亮度档和波长档的LTL17KCBH5D发光二极管,以保证视觉一致性。
  2. 电路设计:设计十个相同的驱动电路。对于20毫安的目标电流和3.2伏的典型正向电压,计算串联电阻:R = (5V - 3.2V) / 0.020A = 90欧姆。使用标准的91欧姆或100欧姆电阻。将每个电阻与发光二极管阳极串联。
  3. PCB布局:遵循尺寸图确定安装孔间距。确保阴极在PCB丝印上方向正确。保持发光二极管本体与焊盘之间推荐的最小距离。
  4. 组装:插入发光二极管,如需则在距本体3毫米处轻轻成型引脚,并使用指定的工艺曲线进行波峰焊接。
  5. 结果:一个拥有十个亮度一致、颜色均匀的蓝色指示灯的面板,确保长期可靠运行。

12. 工作原理简介

此发光二极管基于半导体PN结的电致发光原理工作。有源区由氮化铟镓构成。当施加超过二极管阈值电压的正向电压时,来自N区的电子和来自P区的空穴被注入有源区。在那里,它们复合并以光子的形式释放能量。氮化铟镓合金的具体成分决定了带隙能量,进而定义了发射光的波长。环氧树脂透镜用于保护半导体芯片、塑造光输出光束并为引脚提供机械支撑。

13. 技术趋势

基于氮化铟镓的高亮度蓝色发光二极管的发展是固态照明领域的一项基础成就,使得白光发光二极管和全彩显示器的创建成为可能。指示灯型发光二极管的当前趋势包括:

像LTL17KCBH5D这样的直插式发光二极管因其易用性、可靠性以及在原型制作、教育以及需要手动组装或高机械强度的应用中的成本效益而持续保持其重要性。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。