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LTL1CHKGTLC 3.1mm 直插式绿色LED规格书 - 2.4V正向电压 - 75mW功耗 - 中文技术文档

一份完整的3.1mm直径直插式绿色LED(AlInGaP)技术规格书,包含详细规格、绝对最大额定值、电气/光学特性、分档表、封装和应用指南。
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1. 产品概述

本文档详细阐述了一款高效能绿色直插式发光二极管的技术规格。该器件专为通用指示灯应用而设计,适用于对可靠性、低功耗和高发光强度有要求的场景。其主要目标市场包括消费电子产品、工业控制面板、通信设备以及需要状态指示的各种家用电器。

这款LED元件的核心优势在于其符合无铅和RoHS环保标准,能够在紧凑的3.1mm直径封装中提供高发光强度输出。它具有低功耗特性,并且由于其低电流需求,与集成电路兼容性好,非常适合现代电子设计。

2. 技术参数深度解读

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了器件的应力极限,超出此极限可能导致永久性损坏。不建议在达到或超出这些极限的条件下工作。

2.2 电气/光学特性

这些是在TA=25°C下测得的典型性能参数,定义了器件的正常工作行为。

3. 分档系统说明

为确保最终用户获得一致的亮度和颜色,LED根据测量性能被分类到不同的档位中。

3.1 发光强度分档

单位是毫坎德拉(mcd),在2 mA下测量。每个档位限值的容差为±15%。

档位代码标记在包装袋上,允许设计人员为其应用选择具有特定亮度范围的LED。

3.2 主波长分档

单位是纳米(nm),在2 mA下测量。每个档位限值的容差为±1 nm。这确保了对感知绿色颜色的严格控制。

4. 性能曲线分析

规格书引用了典型的特性曲线,这对于理解器件在非标准条件下的行为至关重要。虽然具体的图表未在文本中重现,但其含义分析如下。

4.1 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)

I-V特性是非线性的。对于像这样的AlInGaP LED,正向电压呈现负温度系数。这意味着随着结温升高,达到相同电流所需的正向电压会略微下降。这一特性对于恒流驱动设计以确保稳定的光输出非常重要。

4.2 发光强度 vs. 正向电流

在典型工作范围内,光输出(发光强度)与正向电流大致成正比。然而,在极高电流下,由于发热增加(效率下降效应),效率可能会降低。在推荐直流电流或低于该电流下工作可确保最佳效率和寿命。

4.3 发光强度 vs. 环境温度

LED的光输出随着结温升高而降低。对于AlInGaP材料,这种热淬灭效应显著。设计人员必须考虑热管理,尤其是在高环境温度环境或以高电流驱动LED时,以保持一致的亮度。

4.4 光谱分布

参考的光谱图将显示峰值大约在575 nm,典型半宽为11 nm。572 nm的主波长定义了CIE图表上的感知绿色色点。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

该器件采用标准的3.1mm直径圆形直插式封装。关键尺寸说明包括:

5.2 极性识别

对于直插式LED,阴极通常通过透镜边缘的平边或较短的引脚来识别。规格书暗示了标准的行业惯例;较长的引脚是阳极(+),较短的引脚是阴极(-)。组装时必须注意正确的极性。

6. 焊接与组装指南

正确处理对于防止损坏和确保可靠性至关重要。

6.1 储存条件

LED应储存在温度不超过30°C、相对湿度不超过70%的环境中。如果从原装防潮袋中取出,应在三个月内使用。对于在原包装外更长时间的储存,请使用带干燥剂的密封容器或氮气环境。

6.2 引脚成型

6.3 焊接工艺

6.4 清洗

如果需要清洗,请仅使用酒精类溶剂,如异丙醇。刺激性化学品可能损坏透镜材料。

7. 包装与订购信息

7.1 包装规格

标准包装流程如下:

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

此LED适用于广泛的指示灯应用,包括但不限于:

重要提示:规格书明确指出此LED适用于普通电子设备。对于需要极高可靠性的应用,特别是故障可能危及生命或健康(航空、医疗、交通安全)的应用,需要事先咨询制造商。

8.2 驱动电路设计

LED是电流驱动器件。为确保使用多个LED时亮度均匀,强烈建议为每个LED串联一个限流电阻(电路模型A)。

电阻值(R)使用欧姆定律计算:R = (V电源- VF) / IF。使用规格书中的最大VF值(2.4V)进行保守设计,以确保电流不超过所需的IF.

8.3 静电放电(ESD)防护

LED对静电放电敏感。ESD损坏可能表现为高反向漏电流、低正向电压或在低电流下无法点亮。

使用离子发生器中和可能积聚在塑料透镜上的静电荷。ESD验证测试:F要检查可疑的LED,请在极低电流(例如0.1mA)下测量其正向电压。一个\"良好\"的AlInGaP LED在此测试条件下的V

应大于1.4V。

9. 技术对比与差异化

3.1mm封装、明确的45°视角、涵盖强度和波长的全面分档系统以及清晰的应用注意事项相结合,使其成为标准指示灯用途的可靠且可预测的选择。

10. 常见问题解答(基于技术参数)

10.1 我可以在没有电阻的情况下直接用5V电源驱动这个LED吗?不可以,这会损坏LED。

LED在正向偏置时动态电阻非常低。将其直接连接到5V等电压源会导致过大电流流过,远远超过30mA直流的绝对最大额定值,从而导致立即过热和故障。使用电压源时,始终需要串联一个限流电阻。

10.2 为什么发光强度范围如此之宽(18-52 mcd)?

此范围代表了整个生产分布的总跨度。单个LED被分类到具有更严格范围的特定\"档位\"(3Y、3Z、A、B)中。通过在订购时指定所需的档位代码,设计人员可以确保其生产批次中所有单元的亮度一致性。

10.3 峰值波长和主波长有什么区别?P峰值波长(λ):
LED发射最多光功率的物理波长。它是光谱输出图上的最高点。d主波长(λ):d基于人眼颜色感知(CIE图表)的计算值。它是与LED输出颜色看起来相同的纯单色光的波长。λ

对于描述感知颜色更为相关,这就是为什么它被用于分档。

10.4 如何为我的应用选择合适的电流?d测试条件是2mA,这是指示灯LED常见的低电流额定值。对于标准指示亮度,通常在2mA到10mA之间工作。对于更高亮度,可以接近20mA的最大直流额定值,但必须考虑增加的功耗(PF= VF* I

),以确保其保持在75mW以下,尤其是在较高的环境温度下。始终参考降额曲线(从50°C开始,每°C 0.4mA线性下降)。

11. 实际设计与使用案例场景:

  1. 为一个由12V直流电源适配器供电的设备设计一个电源\"开\"指示灯。需要一个绿色LED。参数选择:F目标是清晰可见但不刺眼的指示灯。选择工作电流(I
  2. )为5mA。电阻计算:F为安全设计,使用最大V
    值2.4V。R = (V电源F- VF) / I
    = (12V - 2.4V) / 0.005A = 9.6V / 0.005A = 1920 Ω。
  3. 最接近的标准E24电阻值是1.8kΩ或2.2kΩ。选择2.2kΩ将产生略低的电流(约4.36mA),这是可以接受的,并且能延长寿命。 P功耗检查:电阻功耗 PF2= I2* R = (0.00436)
    PLED* 2200 ≈ 0.042W。标准的1/8W(0.125W)或1/4W电阻绰绰有余。FLED功耗 PF= V
  4. * I≈ 2.4V * 0.00436A ≈ 0.0105W(10.5mW),远低于75mW的最大值。

PCB布局:

将电阻与LED的阳极串联。确保孔间距与LED引脚从本体伸出处的引脚间距匹配。在LED根部周围提供至少2mm的禁入区,以便焊接操作。

12. 原理简介

此LED基于铝铟镓磷(AlInGaP)半导体材料。当施加正向电压时,来自n型区域的电子和来自p型区域的空穴被注入到有源区。当这些载流子复合时,它们以光子(光)的形式释放能量。AlInGaP合金的具体成分决定了半导体的带隙能量,这直接决定了发射光的波长(颜色)。在本例中,该合金被设计为在绿色光谱中产生光子,主波长约为572纳米。透明的环氧树脂透镜用于保护半导体芯片、塑造光输出光束(形成45°视角)并增强从封装中提取的光量。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。