选择语言

LTL1NHEG6D 直插式LED灯规格书 - T-1 3mm封装 - 2.5V正向电压 - 625nm红光 - 54mW功率 - 中文技术文档

LTL1NHEG6D直插式LED灯的完整技术规格书。包含625nm红光AlInGaP LED的规格、电气/光学特性、分档系统、封装信息及应用指南。
smdled.org | PDF Size: 0.4 MB
评分: 4.5/5
您的评分
您已评价过此文档
PDF文档封面 - LTL1NHEG6D 直插式LED灯规格书 - T-1 3mm封装 - 2.5V正向电压 - 625nm红光 - 54mW功率 - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细阐述了一款高亮度直插式LED灯的技术规格。该器件采用AlInGaP(铝铟镓磷)半导体技术,该技术以其高发光效率和在红-橙-黄波长光谱中的优异性能而闻名。产品采用流行的T-1(3mm)直径封装设计,使其成为众多电子应用中状态指示和照明的标准且广泛兼容的元件。

这款LED的核心优势包括低功耗与高光输出相结合、符合无铅和RoHS环保指令,以及针对易于集成到直插式印刷电路板(PCB)而优化的设计。其主要目标市场涵盖通信设备、计算机外围设备、消费电子产品、家用电器和工业控制系统,这些领域都需要可靠、持久的视觉指示器。

2. 技术参数详解

2.1 绝对最大额定值

该器件在环境温度(IF)为25°C时,最大连续直流正向电流(TA)额定值为20 mA。最大功耗为54 mW。对于脉冲操作,在1/10占空比、0.1ms脉冲宽度条件下,允许60 mA的峰值正向电流。工作温度范围规定为-30°C至+85°C,存储温度范围更宽,为-40°C至+100°C。正向电流在40°C以上的降额系数为0.34 mA/°C,这意味着为防止热损伤,最大允许连续电流随温度升高而降低。

2.2 电气与光学特性

关键性能参数在TA=25°C和IF=10mA条件下测量。发光强度(IV)典型值为65毫坎德拉(mcd),最小值为23 mcd,最大值为110 mcd。正向电压(VF)典型值为2.5V,最大值为2.5V。主波长(λd)为625 nm,定义了其红色,峰值发射波长(λp)为630 nm。视角(2θ1/2)为90度,表明其具有宽泛、漫射的光发射模式。光谱线半宽(Δλ)为20 nm。在反向电压(IR)为5V时,最大反向电流(VR)为100 μA;必须注意,该器件并非设计用于反向偏压工作。

3. 分档系统规范

本产品采用分档系统,根据发光强度和主波长对器件进行分类,以确保应用设计的一致性。

3.1 发光强度分档

LED根据10mA下的测量值被分为三个强度档位(ZA、BC、DE)。档位限值为:ZA(23-38 mcd)、BC(38-65 mcd)和DE(65-110 mcd)。每个档位限值适用±15%的容差。

3.2 主波长分档

为确保颜色一致性,主波长以4nm为步长进行分档。定义的档位为:H28(617.0-621.0 nm)、H29(621.0-625.0 nm)、H30(625.0-629.0 nm)和H31(629.0-633.0 nm)。每个档位限值保持±1nm的严格容差。

4. 性能曲线分析

虽然规格书中引用了具体的图形数据,但此类器件的典型曲线将说明正向电流与发光强度之间的关系(显示近乎线性的增长)、正向电压与正向电流的关系(展示二极管的指数特性),以及发光强度随环境温度的变化(显示输出随温度升高而降低)。光谱分布曲线将显示一个以630 nm为中心、具有指定20 nm半宽的单峰,证实了纯红色的光发射。

5. 机械与封装信息

LED封装在标准的T-1(3mm)圆柱形环氧树脂外壳中,带有漫射红色透镜。外形图规定了关键尺寸,包括引脚直径、透镜直径和高度以及引脚间距。引脚间距在引脚从封装本体伸出处测量。除非另有说明,机械尺寸的公差通常为±0.25mm。凸缘下方树脂的最大突出量为1.0mm。该器件在透镜上有一个平面标记或一个较长的引脚,用于指示阴极(负极)极性,这对于正确的PCB方向至关重要。

6. 焊接与组装指南

6.1 存储与操作

LED应存储在不超过30°C和70%相对湿度的环境中。如果从原始的防潮包装中取出,应在三个月内使用。如需更长时间存储,应将其放在带有干燥剂的密封容器中。为防止静电放电(ESD)损坏,操作人员应使用接地腕带,工作站应正确接地,并建议使用离子发生器来中和塑料透镜上的静电荷。

6.2 引脚成型

任何引脚弯曲操作必须在室温下、焊接过程之前,在距离LED透镜根部至少3mm的位置进行。弯曲时不得以LED本体作为支点。

6.3 焊接工艺

必须在焊点与环氧树脂透镜根部之间保持至少2mm的最小间隙。必须避免将透镜浸入焊料中。推荐条件如下:
电烙铁:最高350°C,持续3秒(仅限一次)。
波峰焊:预热至最高100°C,持续60秒,然后在最高260°C的焊料波中持续5秒。
红外(IR)回流焊不适用于此类直插式封装。过高的温度或时间会导致透镜变形或灾难性故障。

7. 包装与订购信息

LED采用防静电袋包装。每袋的标准包装数量为1000、500、200或100件。十袋装入一个内盒(总计最多10,000件)。八个内盒装入一个主外运输箱(总计最多80,000件)。非满包装可能仅出现在一个运输批次的最末包装中。订购时使用部件号LTL1NHEG6D,分档代码(例如,针对强度和波长)通常标示在包装袋标签上。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

这款LED适用于众多设备中的状态和电源指示灯:网络路由器/调制解调器、台式电脑和服务器、音视频设备、厨房电器、电动工具和工业控制面板。其高亮度也使其适用于背光照明小型标识,或用于室内/室外信息标志,其中可见性至关重要。

8.2 电路设计注意事项

LED是电流驱动器件。为确保驱动多个LED时亮度均匀,强烈建议为每个LED串联一个独立的限流电阻(电路A)。不建议将多个LED直接并联(电路B),因为它们正向电压(VF)特性的微小差异会导致电流分配不均,从而造成亮度不均。串联电阻值可使用欧姆定律计算:R = (V电源- VF) / IF.

9. 技术对比与差异化

与基于旧式GaP(磷化镓)的红光LED相比,这款AlInGaP器件在相同驱动电流下提供了显著更高的发光强度和效率。其625nm的主波长提供了鲜艳、饱和的红色。与窄光束LED不同,其90度的宽视角配合漫射透镜确保了从各个角度都有良好的可见性。与某些表面贴装替代方案相比,直插式设计提供了更优越的机械强度和向PCB的导热性,这在振动强烈的环境或手动原型制作中可能是有益的。

10. 常见问题解答(FAQ)

问:主波长和峰值波长有什么区别?
答:主波长(λd)源自CIE色度图,代表与人眼感知的光颜色最匹配的单一波长。峰值波长(λp)是光谱功率输出实际最高的波长。它们通常接近但不完全相同。

问:我可以不用限流电阻驱动这个LED吗?
答:不可以。将LED直接连接到电压源会导致过大电流流过,迅速损坏器件。安全操作必须串联电阻。

问:为什么要有分档系统?
答:制造差异会导致性能的微小差异。分档将LED分类到特性(强度、颜色)受到严格控制的分组中,使设计人员能够根据其应用的一致性要求选择合适的分档。

问:这款LED适合汽车应用吗?
答:这份标准规格书未指定AEC-Q101汽车级认证。用于汽车应用,需要专门认证的产品型号。

11. 实际设计与使用案例

场景:为电源单元设计一组四个状态指示灯。
实施方案:每个LED(来自DE强度档位以获得高可见性)通过一个独立的串联电阻连接到5V电源轨。使用典型的VF2.5V和目标IF10mA,电阻值为R = (5V - 2.5V) / 0.01A = 250欧姆。将使用标准的240或270欧姆电阻。LED按照规定的2mm引脚间隙安装在PCB上进行焊接。此设计确保每个LED以正确的电流驱动,使所有四个指示灯具有均匀可靠的亮度。

12. 技术原理介绍

这款LED基于在衬底上生长的AlInGaP半导体材料。当在p-n结上施加正向电压时,电子和空穴被注入到有源区,在那里它们复合。这种复合过程以光子(光)的形式释放能量。AlInGaP合金的具体成分决定了半导体的带隙能量,这直接决定了发射光的波长(颜色)——在本例中为625 nm的红色。环氧树脂透镜用于保护半导体芯片、塑造光输出光束(90度漫射)并提高光提取效率。

13. 技术发展趋势

LED技术的总体趋势继续朝着更高的发光效率(每瓦电输入产生更多光输出)、更高的可靠性和更低的成本发展。对于指示型LED,正稳步向表面贴装器件(SMD)封装迁移,以实现自动化组装和节省空间。然而,直插式LED对于需要高机械强度、便于原型制作或维修的手动组装,以及通过直接连接到PCB铜层实现优异热管理的应用仍然至关重要。荧光粉技术和芯片设计的进步也使现代LED能够在生产批次中实现更高的色纯度和一致性。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。