LTL1CHKSKNN LED灯规格书 - 3.1mm直径 - 2.4V正向电压 - 黄色 - 75mW功率 - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详述了一款直插式LED灯的技术规格。该系列LED采用3.1毫米直径封装，配备水清透镜，并基于AlInGaP技术制造以发出黄光。其设计适用于在印刷电路板或面板上进行灵活安装，可广泛应用于多个行业的状态指示应用。

1.1 产品特性

• 无卤素产品（Cl<900ppm， Br<900ppm； Cl+Br<1500ppm）。
• 高发光强度输出。
• 低功耗。
• 高效率。
• 可在印刷电路板或面板上灵活安装。
• 兼容集成电路 / 低电流需求。
• 3.1毫米直径封装。
• AlInGaP黄色灯珠 & 水清透镜。

1.2 应用领域

• 通信设备
• 计算机外围设备
• 消费类电子产品
• 家用电器
• 工业设备

2. 技术参数深度解析

2.1 绝对最大额定值

器件不得在超出这些极限的条件下工作，否则可能导致永久性损坏。所有额定值均在环境温度（TA）为25°C时指定。

• 功耗：75 毫瓦
• 峰值正向电流：60 毫安（占空比1/10，脉冲宽度0.1毫秒）
• 直流正向电流：30 毫安
• 电流降额：从50°C起线性降额，速率为0.4 毫安/°C
• 工作温度范围：-40°C 至 +100°C
• 储存温度范围：-55°C 至 +100°C
• 引脚焊接温度：最高260°C，持续时间不超过5秒，测量点距离LED本体2.0毫米。

2.2 电气与光学特性

以下为典型性能参数，测量条件为TA=25°C，正向电流（IF）=20mA，除非另有说明。

• 发光强度（Iv）：最小值140 mcd，典型值320 mcd，最大值1150 mcd。分档代码标注在每个包装袋上。保证值包含±15%的测试公差。
• 视角（2θ1/2）：45度。此为发光强度降至轴向（中心）强度一半时的全角。
• 峰值发射波长（λP）：591 纳米（典型值）。
• 主波长（λd）：范围从582纳米到596纳米，具体取决于分档（参见第4节）。
• 光谱线半宽（Δλ）：15 纳米（典型值）。
• 正向电压（VF）：在IF=20mA时典型值为2.4V，最小值为2.05V。
• 反向电流（IR）：在反向电压（VR）=5V时，最大值为100 微安。重要提示：本器件并非设计用于反向工作；此测试条件仅用于表征。

3. 分档系统规格

LED根据发光强度和主波长进行分档，以确保应用中的一致性。

3.1 发光强度分档

单位：mcd @ IF=20mA。各档位极限公差为±15%。

• GH档：140 – 240 mcd
• JK档：240 – 400 mcd
• LM档：400 – 680 mcd
• NP档：680 – 1150 mcd

3.2 主波长分档

单位：nm @ IF=20mA。各档位极限公差为±1纳米。

• H14档：582.0 – 584.0 纳米
• H15档：584.0 – 586.0 纳米
• H16档：586.0 – 588.0 纳米
• H17档：588.0 – 590.0 纳米
• H18档：590.0 – 592.0 纳米
• H19档：592.0 – 594.0 纳米
• H20档：594.0 – 596.0 纳米

4. 机械与包装信息

4.1 外形尺寸

该LED采用标准3.1毫米直径圆形封装，带有两根轴向引脚。

• 所有尺寸单位为毫米（括号内为英寸公差）。
• 公差为±0.25毫米（.010\"），除非另有说明。
• 凸缘下方树脂凸起最大为1.0毫米（.04\"）。
• 引脚间距在引脚从封装本体伸出处测量。

4.2 包装规格

• LED以每袋1000、500、200或100只的数量包装于防静电袋中。
• 10个包装袋放入一个内盒，总计10，000只。
• 8个内盒装入一个外运输箱，总计80，000只。
• 在每个运输批次中，只有最后一个包装可能不是满包装。

5. 焊接与组装指南

5.1 储存

建议的储存环境温度不应超过30°C，相对湿度不应超过70%。从原包装中取出的LED应在三个月内使用。如需在原包装外长期储存，应将其存放于带有干燥剂的密封容器中或氮气环境中。

5.2 清洁

如需清洁，请使用酒精类溶剂，如异丙醇。

5.3 引脚成型

弯曲引脚的位置应距离LED透镜根部至少3毫米。请勿以引线框架的根部作为支点。引脚成型必须在常温下进行，并且必须在焊接之前完成。在PCB组装过程中，应使用尽可能小的压接力，以避免机械应力。之前焊接。在PCB组装过程中，应使用尽可能小的压接力，以避免机械应力。

5.4 焊接工艺

保持从透镜根部到焊点的最小间距为2毫米。避免将透镜浸入焊料中。在LED处于高温状态时，请勿对引脚施加外部应力。

推荐条件：

• 电烙铁：最高350°C，最长3秒（仅限一次）。
• 波峰焊：
  • 预热：最高100°C，最长60秒。
  • 焊料波：最高260°C，最长5秒。
  • 浸入位置：不低于环氧树脂灯珠根部2毫米。

警告：过高的温度或时间会导致透镜变形或造成灾难性故障。红外回流焊不适用于此直插式LED产品。

6. 应用与设计建议

6.1 驱动方法

LED是电流驱动器件。为确保多个LED并联连接时亮度均匀，强烈建议为每个LED串联一个限流电阻（电路A）。不建议为多个并联的LED使用单个电阻（电路B），因为单个LED正向电压（I-V）特性的差异将导致电流分配不均，从而造成亮度不均。强烈建议为每个LED串联一个限流电阻（电路A）。不建议为多个并联的LED使用单个电阻（电路B），因为单个LED正向电压（I-V）特性的差异将导致电流分配不均，从而造成亮度不均。

6.2 ESD（静电放电）防护

此LED易受静电或电源浪涌损坏。

• 操作时请佩戴导电腕带或防静电手套。
• 确保所有设备、工作台和存储架正确接地。
• 使用离子风机中和可能积聚在塑料透镜上的静电荷。
• 确保在防静电区域工作的人员经过适当培训并获得ESD认证。

6.3 应用适用性

此LED灯适用于室内外标识以及普通电子设备。其无卤素结构、宽广的工作温度范围和坚固的封装使其成为苛刻环境中可靠的选择。

7. 性能曲线与典型特性

本规格书引用了典型的特性曲线，这些曲线通常用于说明关键参数之间的关系。设计人员应根据提供的数据考虑以下因素：

• 发光强度 vs. 电流：强度随正向电流增加而增加，但受限于功率和电流的绝对最大额定值。
• 正向电压 vs. 电流：VF在20mA时指定。设计驱动电路时需考虑典型的2.4V压降及其潜在变化。
• 温度依赖性：直流正向电流在环境温度超过50°C时必须线性降额，速率为0.4 mA/°C。发光强度通常随结温升高而降低。
• 光谱特性：主波长定义了感知的黄色。15纳米的光谱半宽表明其具有AlInGaP技术典型的相对纯净的色光发射。

8. 技术对比与设计考量

8.1 关键差异化优势

• 材料技术：采用AlInGaP（铝铟镓磷）材料实现黄光发射，与GaAsP等旧技术相比，通常具有更高的效率和更好的温度稳定性。
• 无卤素：符合限制卤素材料（Cl， Br）的环保法规。
• 宽泛分档：广泛的发光强度和波长分档允许设计人员选择精确的性能等级，以优化成本或匹配性能。

8.2 设计检查清单

1. 确认所需的发光强度并选择合适的分档（GH， JK， LM， NP）。
2. 确定特定黄色色调（主波长分档H14-H20）是否对应用至关重要。
3. 根据电源电压、典型VF（2.4V）和所需工作电流（≤ 30mA DC）计算串联电阻值。
4. 在PCB布局中，确保保持建议的LED本体到焊盘的2毫米间距。
5. 规划处理和组装过程中的ESD防护措施。
6. 如果在接近最大温度或电流极限下工作，需考虑热管理。

9. 常见问题解答（FAQ）

9.1 我可以不使用限流电阻驱动此LED吗？

No.LED是具有非线性I-V曲线的二极管。将其直接连接到电压源通常会导致电流过大，超过绝对最大额定值并损坏器件。对于恒压驱动，串联电阻是必需的。

9.2 峰值波长和主波长有什么区别？

峰值波长（λP）是光谱功率分布最高的波长。主波长（λd）源自CIE色度图，代表与感知光色最匹配的单色波长。对于像这款黄色LED这样的单色LED，两者通常很接近，但λd是颜色规格中更相关的参数。

9.3 为什么发光强度分档极限有15%的公差？

此公差考虑了生产测试设备中的测量不确定度。这意味着来自"JK"档（240-400 mcd）的器件在客户设施中测试时，可能低至204 mcd或高达460 mcd，但仍属于指定的分档系统。设计人员必须考虑亮度上这种潜在的分布范围。

9.4 我可以对此LED使用红外回流焊吗？

No.规格书明确指出，红外回流焊不适用于此直插式LED灯。推荐的方法是使用电烙铁手工焊接或波峰焊，并严格遵守提供的时间和温度限制。

10. 实际应用示例

10.1 状态指示面板

场景：设计一个带有10个黄色状态指示器的控制面板，由5V直流电源轨供电。亮度均匀性很重要。

设计步骤：

1. LED选择：选择来自同一发光强度分档的LED（例如，LM档用于中高亮度），以最小化差异。
2. 电流设定：选择一个安全的工作电流。使用20mA的典型电流是标准做法，且远低于30mA的最大值。
3. 电阻计算：对于每个LED：
   • 电源电压（Vs） = 5V
   • LED正向电压（Vf） = 2.4V（典型值）
   • 期望电流（If） = 0.020 A
   • 电阻值 R = （Vs - Vf） / If = （5 - 2.4） / 0.02 = 130 欧姆。
   • 电阻功率 P = （Vs - Vf） * If = （2.6） * 0.02 = 0.052W。标准的1/8W（0.125W）电阻足够。
4. 布局：将每个LED及其130欧姆电阻串联放置在PCB上。确保LED极性正确（阳极通常通过电阻连接到正电源）。保持2毫米的焊盘间距。
5. 组装：在生产过程中遵循引脚成型、焊接和ESD指南。

这种方法确保了所有指示灯LED可靠、一致且持久地运行。