目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心特性与优势
- 1.2 目标应用与市场
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统规范
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 主波长分档
- 4. 机械与包装信息
- 4.1 外形尺寸
- 4.2 极性识别
- 4.3 包装规格
- 5. 组装、焊接与操作指南
- 5.1 存储条件
- 5.2 引脚成型与PCB组装
- 5.3 焊接建议
- 5.4 静电放电(ESD)防护
- 6. 驱动电路设计与应用说明
- 6.1 推荐驱动方法
- 6.2 串联电阻计算
- 6.3 热管理考量
- 7. 性能曲线与典型特性
- 8. 对比与选型指导
- 8.1 橙色与黄绿色选型
- 8.2 AlInGaP技术的关键优势
- 9. 常见问题解答(FAQ)
1. 产品概述
本文档详细说明了LTL-R14FGFAJ直插式LED灯的规格,该器件专为状态指示和信号应用而设计。产品提供两种不同的颜色型号:橙色和黄绿色,均采用AlInGaP(铝铟镓磷)半导体技术,以实现高效率和高可靠性。LED采用标准的T-1型封装,配有白色漫射透镜,提供宽广的视角,适用于各类电子设备。
1.1 核心特性与优势
- 高效率与低功耗:设计旨在实现最佳光输出,同时最大限度降低能耗,适用于电池供电或注重能效的应用。
- 环保合规:产品无铅,完全符合RoHS(有害物质限制)指令。
- 标准封装:熟悉的T-1(3mm)直插式封装,确保易于集成到现有PCB设计和原型板中。
- 宽视角:白色漫射透镜可产生均匀的光分布,从不同角度都能获得良好的可见性。
1.2 目标应用与市场
这款LED用途广泛,适用于需要清晰、可靠视觉指示器的多个行业。主要应用领域包括:
- 通信设备:路由器、调制解调器和网络交换机上的状态指示灯。
- 计算机外设:键盘、显示器和外置驱动器上的电源、活动和模式指示灯。
- 消费电子:音视频设备、家用电器和玩具上的指示灯。
- 家用电器:微波炉、洗衣机和咖啡机等设备上的运行状态指示灯。
2. 深入技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限。不保证在此条件下运行。
- 功耗(PD):橙色和黄绿色型号均为52 mW。此参数对于热管理至关重要。
- 直流正向电流(IF):20 mA(连续)。超过此电流将显著缩短寿命并可能导致故障。
- 峰值正向电流:60 mA(脉冲宽度≤10 μs,占空比≤1/10)。适用于短暂的高强度脉冲。
- 工作温度范围:-30°C 至 +85°C。确保在广泛的环境条件下正常工作。
- 存储温度范围:-40°C 至 +100°C。
- 引脚焊接温度:最高260°C,最长5秒,测量点距LED本体2.0mm。对于组装工艺控制至关重要。
2.2 电气与光学特性
这些参数在环境温度(TA)为25°C时测量,定义了器件的典型性能。
- 发光强度(IV):橙色LED在IF=20mA时的典型值为140 mcd。黄绿色型号的强度在分档表中规定。测量遵循CIE明视觉响应曲线。
- 视角(2θ1/2):两种颜色均为100度。这是光强降至轴向值一半时的全角,表明光束非常宽广。
- 峰值波长(λP):橙色:611 nm(典型值)。黄绿色:575 nm(典型值)。这是光谱发射最强的波长。
- 主波长(λd):定义感知颜色。橙色:598-612 nm范围。黄绿色:565-571 nm范围。具体值通过分档控制。
- 光谱半宽(Δλ):橙色:17 nm(典型值)。黄绿色:15 nm(典型值)。这表示发射光的光谱纯度。
- 正向电压(VF):两种颜色在IF=20mA时均为2.1V至2.6V。对于计算驱动电路中的串联电阻值很重要。
- 反向电流(IR):在VR=5V时最大为10 μA。重要提示:LED并非设计用于反向偏压工作;此测试条件仅用于表征。
3. 分档系统规范
为确保生产中的颜色和亮度一致性,LED被分选到不同的档位。LTL-R14FGFAJ采用二维分档系统。
3.1 发光强度分档
橙色和黄绿色LED均分为三个强度档位(AB、CD、EF),每个档位定义了在20mA下测量的最小和最大发光强度。每个档位限值的容差为±30%。
- AB档:23 - 50 mcd
- CD档:50 - 85 mcd
- EF档:85 - 140 mcd
3.2 主波长分档
LED也根据其主波长进行分档以控制颜色一致性。每个档位限值的容差为±1 nm。
- 黄绿色波长分档:
- 1档:565.0 - 568.0 nm
- 2档:568.0 - 571.0 nm
- 橙色波长分档:
- 3档:598.0 - 605.0 nm
- 4档:605.0 - 612.0 nm
订购时,通常需要指定完整料号,包含强度和波长分档信息,以保证特定的性能特性。
4. 机械与包装信息
4.1 外形尺寸
LED符合标准的T-1(3mm)径向引脚封装。关键尺寸说明包括:
- 所有尺寸单位为毫米(括号内为英寸参考值)。
- 除非另有说明,标准公差为±0.25mm。
- 凸缘下方树脂最大突出量为1.0mm。
- 引脚间距在引脚伸出封装本体的位置测量。
4.2 极性识别
阴极(负极引脚)通常通过LED透镜边缘的平面或较短的引脚来识别。组装前务必参考制造商标记图进行确认。
4.3 包装规格
LED采用防静电袋包装以防止ESD损坏。标准包装数量为:
- 每包装袋1000、500、200或100片。
- 10个包装袋放入一个内盒(最多总计10,000片)。
- 8个内盒装入一个外运输箱(最多总计80,000片)。
5. 组装、焊接与操作指南
5.1 存储条件
为确保长期可靠性,请将LED存储在温度不超过30°C、相对湿度不超过70%的环境中。如果从原厂密封的防潮袋中取出,请在三个月内使用。如需在原包装外长期存储,请使用带干燥剂的密封容器或充氮干燥器。
5.2 引脚成型与PCB组装
- 在距离LED透镜基座至少3mm处弯曲引脚。
- 弯曲时请勿以LED本体为支点。
- 所有引脚成型操作应在室温下进行,且在 soldering.
- PCB插入过程中,使用最小的压紧力,以避免对环氧树脂透镜造成机械应力。
5.3 焊接建议
保持从透镜基座到焊点的最小距离为2mm。切勿将透镜浸入焊料中。
- 手工焊接(烙铁):
- 温度:最高350°C。
- 时间:每引脚最长3秒。
- 限制为一次焊接循环。
- 波峰焊:
- 预热温度:最高150°C,最长120秒。
- 焊料波峰(峰值):最高270°C ±5°C。
- 接触时间:最长6秒。
- 浸入位置:不低于透镜基座2mm。
警告:过高的温度或时间可能导致透镜变形或造成灾难性的LED故障。
5.4 静电放电(ESD)防护
AlInGaP LED对静电放电敏感。务必:
- 操作时佩戴接地腕带或防静电手套。
- 确保所有工作站、工具和设备正确接地。
- 使用离子发生器中和可能在塑料透镜上积聚的静电荷。
6. 驱动电路设计与应用说明
6.1 推荐驱动方法
LED是电流驱动器件。为确保亮度均匀,尤其是在多个LED并联使用时,强烈建议为每个LED串联一个独立的限流电阻进行驱动(电路A)。
避免在没有独立电阻的情况下直接将LED并联(电路B),因为其正向电压(VF)特性的微小差异将导致电流分配显著不均,从而造成亮度不一致。
6.2 串联电阻计算
限流电阻(RS)的值使用欧姆定律计算:RS= (V电源- VF) / IF
其中:
- V电源是电源电压。
- VF是LED正向电压(保守设计时使用最大值2.6V)。
- IF是所需的正向电流(最大连续20 mA)。
示例:对于5V电源:RS= (5V - 2.6V) / 0.020A = 120 Ω。可以使用最接近的标准值(例如120Ω或150Ω),电流会略有调整。
6.3 热管理考量
虽然功耗较低(52mW),但确保PCB上LED之间有足够的间距,并避免将其放置在其他发热元件附近,将有助于维持最佳的光输出和寿命,尤其是在接近温度范围上限运行时。
7. 性能曲线与典型特性
虽然提供的文本未详述具体图表,但此类LED的典型性能曲线包括:
- I-V(电流-电压)曲线:显示正向电压与电流之间的指数关系,突出显示开启电压(约2.0V)。
- 相对发光强度与正向电流关系:展示光输出如何随电流增加,通常在推荐工作范围内呈近似线性关系。
- 相对发光强度与环境温度关系:显示随着结温升高,光输出下降,这是高温环境下的关键考量因素。
- 光谱分布:相对强度与波长的关系图,显示峰值(λP)和光谱半宽(Δλ)。
- 视角分布图:显示光强空间分布的极坐标图,证实了100度的宽视角。
设计人员应查阅制造商提供的完整规格书中的这些图表,以便就驱动电流、热管理和光学设计做出明智的设计决策。
8. 对比与选型指导
8.1 橙色与黄绿色选型
- 橙色(峰值611nm):提供高发光强度(典型值高达140 mcd),通常用于警告或引人注意的指示灯。与红色相比,其较长的波长有时在特定环境光条件下能提供更好的可见性。
- 黄绿色(峰值约575nm):位于人眼敏感度峰值(555nm)附近,在给定的辐射功率下提供较高的感知亮度。通常用于需要清晰、中性信号的一般状态指示。
8.2 AlInGaP技术的关键优势
与传统的GaP(磷化镓)等技术相比,本产品采用的AlInGaP LED具有以下优势:
- 更高效率:每瓦特产生更多流明,从而在相同电流下获得更亮的输出。
- 更好的温度稳定性:通常随温度升高,光输出下降较少。
- 更优的色彩饱和度:可以在红-橙-黄光谱范围内产生更亮、更饱和的颜色。
9. 常见问题解答(FAQ)
问:我可以用30mA驱动这个LED以获得更亮的亮度吗?
答:不可以。绝对最大连续正向电流为20mA。超过此额定值将急剧缩短LED寿命,并可能因过热导致立即失效。
问:即使使用恒流源,为什么还需要串联电阻?
答:真正的恒流源不需要串联电阻来调节电流。然而,在大多数使用电压源(如5V或3.3V电源轨)的实际应用中,串联电阻是设置和限制通过LED电流的最简单且最具成本效益的方法。
问:发光强度分档的±30%容差是什么意思?
答:这意味着标定在特定档位(例如EF:85-140 mcd)的LED的实际测试强度可能比规定的档位限值高出或低出最多30%。这是测试容差,而非生产分布。分档过程本身将LED分选到这些范围内。
问:这款LED适合户外使用吗?
答:规格书说明其适用于室内和室外标识。然而,对于长期户外暴露,需要额外的设计考量,例如在PCB上涂覆三防漆以防潮,以及使用抗紫外线的透镜材料(本产品的白色漫射透镜可能具备此特性)。对于关键应用,请向制造商核实具体的环境等级。
问:如何识别阳极和阴极?
答:通常,阴极(负极)引脚较短,并且可能在LED塑料凸缘上有一个平面作为标记。组装前务必检查制造商规格书中的具体标记示意图。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |