选择语言

LTW-404M01H279 直插式LED灯阵列规格书 - 多色阵列 - 30mA最大电流 - 中文技术文档

LTW-404M01H279直插式LED灯阵列技术规格书,详细说明电气/光学特性、绝对最大额定值、分档规格、机械尺寸及应用指南。
smdled.org | PDF Size: 0.4 MB
评分: 4.5/5
您的评分
您已评价过此文档
PDF文档封面 - LTW-404M01H279 直插式LED灯阵列规格书 - 多色阵列 - 30mA最大电流 - 中文技术文档

1. 产品概述

LTW-404M01H279是一款多色直插式LED指示灯,专为电路板指示(CBI)应用而设计。它采用黑色塑料直角外壳,内部集成多个LED芯片。其主要功能是在电子电路板上提供清晰、固态的视觉指示。其设计强调易于组装和集成到各种电子系统中。

1.1 核心优势

1.2 目标应用

此LED灯适用于广泛需要状态指示的电子设备。主要应用领域包括:

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。所有值均在环境温度(TA)为25°C时指定。

2.2 电气与光学特性

这些是典型性能参数,测量条件为TA=25°C,IF=8mA,除非另有说明。

3. 分档系统说明

产品采用分档系统,根据关键光学和电气参数对LED进行分类,确保批次内的一致性。LTW-404M01H279采用三码系统。

3.1 波长/色度分档

3.2 发光强度分档

每种颜色的发光强度在较宽的范围内分组,并与色调/色度坐标分档结合。

3.3 正向电压分档

正向电压以范围形式指定,而非离散分档:白光:2.4-3.2V,蓝光/绿光:2.5-3.3V。

注意:每个分档的极限值适用±15%的公差,色度坐标适用±0.01的测量允差。

4. 性能曲线分析

规格书提供了每种LED颜色(蓝、绿、白)的典型特性曲线。虽然文本中未详述具体图表,但它们通常说明了以下对电路设计至关重要的关系:

设计人员应参考这些曲线,以优化驱动电流以获得所需亮度,并理解热降额效应。

5. 机械与包装信息

5.1 外形尺寸

器件采用直插式直角安装配置。规格书中的关键机械说明:

5.2 极性识别

对于直插式LED,极性通常通过引脚长度(较长引脚为阳极)或透镜/外壳上的平面标记来指示。此型号的具体标记应在尺寸图上核实。

5.3 包装规格

产品采用适合自动化组装并能防止运输和搬运过程中损坏的包装。确切的卷盘或管装包装尺寸和数量在规格书的包装规格部分定义。

6. 焊接与组装指南

6.1 存储条件

LED应存储在不超过30°C和70%相对湿度的环境中。如果从原装防潮袋中取出,应在三个月内使用。若需在原包装外长期存储,请使用带干燥剂的密封容器或充氮干燥器。

6.2 清洁

如需清洁,请使用异丙醇等醇基溶剂。避免使用刺激性或研磨性化学品。

6.3 引脚成型

如需弯曲引脚,必须在焊接前且在室温下进行。弯曲点应至少距离LED透镜根部3mm。请勿以LED本体为支点。插入PCB时施加最小的力以避免应力。

6.4 焊接工艺

关键规则:保持环氧树脂透镜根部到焊点的最小距离为2mm。请勿将透镜浸入焊料中。

过高的温度或时间会导致LED环氧树脂、引脚或内部芯片键合永久损坏。

7. 应用说明与设计考量

7.1 典型应用电路

阵列中的每个LED应通过限流电阻独立驱动。电阻值(R)使用公式计算:R = (Vcc - VF) / IF,其中Vcc是电源电压,VF是LED的正向电压(为可靠性起见,使用规格书中的最大值),IF是所需的正向电流(不得超过直流额定值)。

7.2 热管理

尽管功耗较低,但良好的热设计可延长使用寿命。确保PCB上有足够的散热间距。在最大电流(白光为30mA)或接近最大电流下工作会产生更多热量。如果环境温度较高,应考虑降低工作电流。

7.3 ESD预防措施

尽管器件内置了齐纳保护,但在组装过程中仍应遵循标准的ESD处理预防措施:使用接地工作站、腕带和导电容器。

8. 常见问题解答(基于技术参数)

8.1 我可以用30mA连续驱动白光LED吗?

可以,30mA是最大额定直流正向电流。然而,为了获得最佳寿命和可靠性,通常建议在较低电流下工作,例如20mA,尤其是在热条件不理想的情况下。

8.2 D1、D2、D3、D4白光分档有何区别?

这些分档代表CIE 1931色度图上的不同区域,对应于白光相关色温(CCT)和色调的细微变化(例如,带蓝色调的冷白与纯白)。D1和D2通常更冷/更蓝,而D3和D4更暖/更黄,但所有分档都在定义的白光区域内。

8.3 是否需要散热器?

对于在推荐驱动电流或低于该电流的典型指示灯应用,不需要专用散热器。PCB本身充当引脚的散热器。主要的热管理是确保器件不超过其最高结温,这受环境温度、驱动电流和PCB布局的影响。

8.4 我可以在户外使用此LED吗?

规格书说明其适用于室内和室外标识。然而,对于长期户外使用,应考虑额外的环境保护(对PCB进行三防涂覆),以防潮、防紫外线辐射和防污染物,因为LED封装本身可能不是完全密封的。

9. 技术对比与趋势

9.1 与SMD替代方案的对比

像LTW-404M01H279这样的直插式LED在原型制作、手动组装以及需要高机械强度或便于更换的应用中具有优势。相比之下,表面贴装器件(SMD)LED可实现更高密度的PCB设计,更适合自动化贴片组装,并且通常具有更优的到PCB的热路径。

9.2 行业趋势

指示灯照明的一般趋势是追求更高的效率(每瓦更多流明),这允许在更低的电流下实现相同的亮度,从而降低功耗和发热。同时,业界也在推动更严格的颜色和强度分档公差,以确保在多指示灯应用中的视觉一致性。虽然SMD封装在新设计中占主导地位,但直插式指示灯对于传统设计、维修市场以及需要其特定机械优势的应用仍然至关重要。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。