目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 1.2 目标应用
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统说明
- 3.1 波长/色度分档
- 3.2 发光强度分档
- 3.3 正向电压分档
- 4. 性能曲线分析
- 5. 机械与包装信息
- 5.1 外形尺寸
- 5.2 极性识别
- 5.3 包装规格
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 存储条件
- 6.2 清洁
- 6.3 引脚成型
- 6.4 焊接工艺
- 7. 应用说明与设计考量
- 7.1 典型应用电路
- 7.2 热管理
- 7.3 ESD预防措施
- 8. 常见问题解答(基于技术参数)
- 8.1 我可以用30mA连续驱动白光LED吗?
- 8.2 D1、D2、D3、D4白光分档有何区别?
- 8.3 是否需要散热器?
- 8.4 我可以在户外使用此LED吗?
- 9. 技术对比与趋势
- 9.1 与SMD替代方案的对比
- 9.2 行业趋势
1. 产品概述
LTW-404M01H279是一款多色直插式LED指示灯,专为电路板指示(CBI)应用而设计。它采用黑色塑料直角外壳,内部集成多个LED芯片。其主要功能是在电子电路板上提供清晰、固态的视觉指示。其设计强调易于组装和集成到各种电子系统中。
1.1 核心优势
- 易于组装:直角支架设计便于电路板安装,并可堆叠以创建阵列。
- 增强对比度:黑色外壳材料提高了发光对比度,使指示灯更加醒目。
- 坚固结构:采用固态光源(蓝/白/绿光使用InGaN芯片),确保高可靠性和长寿命。
- 环保合规:产品无铅,符合RoHS指令。
- 集成保护:内置齐纳二极管,提供ESD(静电放电)保护,增强了在操作和搬运过程中的耐用性。
1.2 目标应用
此LED灯适用于广泛需要状态指示的电子设备。主要应用领域包括:
- 通信设备:路由器、交换机和调制解调器上的状态灯。
- 计算机系统:主板及外设上的电源、硬盘活动和诊断指示灯。
- 消费电子产品:音视频设备、家用电器和游戏设备上的指示灯。
- 工业控制:控制面板和自动化系统上的机器状态、故障和运行模式指示灯。
2. 深入技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。所有值均在环境温度(TA)为25°C时指定。
- 功耗(Pd):因颜色而异:白光(102 mW)、蓝光(74 mW)、绿光(64 mW)。这是LED能以热量形式耗散的最大允许功率。
- 峰值正向电流(IFP):仅适用于脉冲操作(占空比 ≤ 1/10,脉冲宽度 ≤ 10ms)。白光/蓝光:100 mA,绿光:60 mA。
- 直流正向电流(IF):最大连续正向电流。白光:30 mA,蓝光/绿光:20 mA。
- 温度范围:工作温度:-30°C 至 +85°C。存储温度:-40°C 至 +100°C。
- 引脚焊接温度:最高260°C,持续5秒,测量点距LED本体2.0mm(0.079英寸)。
2.2 电气与光学特性
这些是典型性能参数,测量条件为TA=25°C,IF=8mA,除非另有说明。
- 发光强度(Iv):以毫坎德拉(mcd)为单位测量的光输出。典型值:白光:200 mcd,绿光:180 mcd,蓝光:30 mcd。规格包含±15%的测试公差。
- 视角(2θ1/2):发光强度降至峰值一半时的全角。白光:100°,绿光/蓝光:120°。这表明其具有相对较宽的视角范围。
- 正向电压(VF):在测试电流下LED两端的电压降。典型值:所有颜色均为2.8V,具体范围从2.4V到3.3V不等,取决于具体芯片和分档。
- 主波长(λd):定义感知颜色。蓝光:465 nm(范围460-470 nm)。绿光:525 nm(范围520-530 nm)。
- 色度坐标(x, y):对于白光LED,这些坐标定义了其在CIE 1931色度图上的色点。典型值为(0.24, 0.20)。具体分档(D1-D4)有定义的坐标范围,详见分档表。
- 反向电流(IR):在反向电压(VR)为5V时,最大10 μA。重要提示:本器件并非设计用于反向偏置工作;此测试条件仅用于表征。
3. 分档系统说明
产品采用分档系统,根据关键光学和电气参数对LED进行分类,确保批次内的一致性。LTW-404M01H279采用三码系统。
3.1 波长/色度分档
- 蓝光(代码1):按主波长分档。B07:460-465 nm,B08:465-470 nm。
- 白光(代码2):按色度坐标(CCx,y)分为四个象限:D1、D2、D3、D4。每个象限在CIE色度图和表格中都有特定的(x,y)坐标边界。
- 绿光(代码3):按主波长分档。G09:520-525 nm,G10:525-530 nm。
3.2 发光强度分档
每种颜色的发光强度在较宽的范围内分组,并与色调/色度坐标分档结合。
- 白光:120-680 mcd(涵盖所有D1-D4分档)。
- 绿光:110-310 mcd(涵盖G09/G10分档)。
- 蓝光:18-50 mcd(涵盖B07/B08分档)。
3.3 正向电压分档
正向电压以范围形式指定,而非离散分档:白光:2.4-3.2V,蓝光/绿光:2.5-3.3V。
注意:每个分档的极限值适用±15%的公差,色度坐标适用±0.01的测量允差。
4. 性能曲线分析
规格书提供了每种LED颜色(蓝、绿、白)的典型特性曲线。虽然文本中未详述具体图表,但它们通常说明了以下对电路设计至关重要的关系:
- 电流 vs. 电压(I-V曲线):展示了指数关系,有助于确定给定电流所需的驱动电压。
- 发光强度 vs. 正向电流(Iv-IF曲线):展示了光输出如何随电流增加而增加,直至达到最大额定极限。
- 发光强度 vs. 环境温度(Iv-TA曲线):说明了随着结温升高,光输出会下降,这对于应用中的热管理至关重要。
- 正向电压 vs. 环境温度(VF-TA曲线):展示了正向电压的温度依赖性,在某些设计中可用于温度传感。
设计人员应参考这些曲线,以优化驱动电流以获得所需亮度,并理解热降额效应。
5. 机械与包装信息
5.1 外形尺寸
器件采用直插式直角安装配置。规格书中的关键机械说明:
- 所有尺寸均以毫米为单位提供,括号内为英寸。
- 标准公差为±0.25mm(±0.010英寸),除非另有规定。
- 外壳由黑色塑料制成。
- 阵列由10个LED组成:LED 1-6为绿色,配绿色漫射透镜;LED 7-9为白色,配白色漫射透镜;LED 10为蓝色,配蓝色漫射透镜。
- 一个关键的机械规格是LED突出高度,即LED从外壳突出的高度为0.20 ± 0.14 mm。
5.2 极性识别
对于直插式LED,极性通常通过引脚长度(较长引脚为阳极)或透镜/外壳上的平面标记来指示。此型号的具体标记应在尺寸图上核实。
5.3 包装规格
产品采用适合自动化组装并能防止运输和搬运过程中损坏的包装。确切的卷盘或管装包装尺寸和数量在规格书的包装规格部分定义。
6. 焊接与组装指南
6.1 存储条件
LED应存储在不超过30°C和70%相对湿度的环境中。如果从原装防潮袋中取出,应在三个月内使用。若需在原包装外长期存储,请使用带干燥剂的密封容器或充氮干燥器。
6.2 清洁
如需清洁,请使用异丙醇等醇基溶剂。避免使用刺激性或研磨性化学品。
6.3 引脚成型
如需弯曲引脚,必须在焊接前且在室温下进行。弯曲点应至少距离LED透镜根部3mm。请勿以LED本体为支点。插入PCB时施加最小的力以避免应力。
6.4 焊接工艺
关键规则:保持环氧树脂透镜根部到焊点的最小距离为2mm。请勿将透镜浸入焊料中。
- 手工焊接(烙铁):最高温度:350°C。最长时间:每个焊点3秒。仅进行一次焊接循环。
- 波峰焊:预热:最高120°C,最长100秒。焊料波:最高260°C,最长5秒。确保器件定位正确,使焊料不会爬升到距离透镜根部2mm以内。
过高的温度或时间会导致LED环氧树脂、引脚或内部芯片键合永久损坏。
7. 应用说明与设计考量
7.1 典型应用电路
阵列中的每个LED应通过限流电阻独立驱动。电阻值(R)使用公式计算:R = (Vcc - VF) / IF,其中Vcc是电源电压,VF是LED的正向电压(为可靠性起见,使用规格书中的最大值),IF是所需的正向电流(不得超过直流额定值)。
7.2 热管理
尽管功耗较低,但良好的热设计可延长使用寿命。确保PCB上有足够的散热间距。在最大电流(白光为30mA)或接近最大电流下工作会产生更多热量。如果环境温度较高,应考虑降低工作电流。
7.3 ESD预防措施
尽管器件内置了齐纳保护,但在组装过程中仍应遵循标准的ESD处理预防措施:使用接地工作站、腕带和导电容器。
8. 常见问题解答(基于技术参数)
8.1 我可以用30mA连续驱动白光LED吗?
可以,30mA是最大额定直流正向电流。然而,为了获得最佳寿命和可靠性,通常建议在较低电流下工作,例如20mA,尤其是在热条件不理想的情况下。
8.2 D1、D2、D3、D4白光分档有何区别?
这些分档代表CIE 1931色度图上的不同区域,对应于白光相关色温(CCT)和色调的细微变化(例如,带蓝色调的冷白与纯白)。D1和D2通常更冷/更蓝,而D3和D4更暖/更黄,但所有分档都在定义的白光区域内。
8.3 是否需要散热器?
对于在推荐驱动电流或低于该电流的典型指示灯应用,不需要专用散热器。PCB本身充当引脚的散热器。主要的热管理是确保器件不超过其最高结温,这受环境温度、驱动电流和PCB布局的影响。
8.4 我可以在户外使用此LED吗?
规格书说明其适用于室内和室外标识。然而,对于长期户外使用,应考虑额外的环境保护(对PCB进行三防涂覆),以防潮、防紫外线辐射和防污染物,因为LED封装本身可能不是完全密封的。
9. 技术对比与趋势
9.1 与SMD替代方案的对比
像LTW-404M01H279这样的直插式LED在原型制作、手动组装以及需要高机械强度或便于更换的应用中具有优势。相比之下,表面贴装器件(SMD)LED可实现更高密度的PCB设计,更适合自动化贴片组装,并且通常具有更优的到PCB的热路径。
9.2 行业趋势
指示灯照明的一般趋势是追求更高的效率(每瓦更多流明),这允许在更低的电流下实现相同的亮度,从而降低功耗和发热。同时,业界也在推动更严格的颜色和强度分档公差,以确保在多指示灯应用中的视觉一致性。虽然SMD封装在新设计中占主导地位,但直插式指示灯对于传统设计、维修市场以及需要其特定机械优势的应用仍然至关重要。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |