目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 1.2 目标应用
- 2. 技术参数详解
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统说明
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 色调(波长)分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
- 4.2 发光强度 vs. 正向电流
- 4.3 温度依赖性
- 5. 机械与包装信息
- 5.1 外形尺寸
- 5.2 极性识别
- 5.3 包装规格
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 存储条件
- 6.2 清洁
- 6.3 引脚成型
- 6.4 焊接参数
- 7. 应用设计建议
- 7.1 驱动电路设计
- 7.2 ESD(静电放电)防护
- 7.3 热管理
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 10. 实际设计与使用案例
- 11. 工作原理简介
- 12. 技术趋势
1. 产品概述
LTL-R42NM1H229是一款专为电路板状态指示(CBI)设计的直插式LED指示灯。它由一个黑色塑料直角支架(外壳)和两个独立的LED灯珠组成。该组件专为简便地安装到印刷电路板(PCB)上而设计,为状态指示提供了一种可靠且经济高效的解决方案。
1.1 核心优势
- 易于组装:设计优化,便于在电路板上简单高效地安装。
- 增强对比度:黑色外壳材料提供高对比度,提升了LED点亮时的可见性。
- 高能效:具有低功耗和高发光效率的特点。
- 环保合规:这是一款符合RoHS(有害物质限制)指令的无铅产品。
- 双色选项:集成了两种不同的LED颜色:标准黄色(约589nm)和绿色/黄绿色(约569nm)。
1.2 目标应用
此LED指示灯适用于需要清晰状态或指示灯的各类电子设备。主要应用领域包括:
- 通信设备
- 计算机及外围设备
- 消费类电子产品
- 工业控制系统
2. 技术参数详解
本节对LTL-R42NM1H229 LED指示灯的关键电气、光学和热学参数进行详细、客观的分析。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限条件。在此类条件下工作无法得到保证。
- 功耗(PD):每颗LED 52 mW。这是LED在环境温度(TA)为25°C时可连续耗散的最大功率。超过此限制存在热损坏风险。
- 峰值正向电流(IFP):60 mA。此电流仅在脉冲条件下允许(占空比 ≤ 1/10,脉冲宽度 ≤ 0.1ms)。不可用于直流工作。
- 直流正向电流(IF):20 mA。这是推荐的长期可靠工作的最大连续正向电流。
- 工作温度范围:-30°C 至 +85°C。器件设计在此环境温度范围内工作。
- 存储温度范围:-40°C 至 +100°C。器件在不工作时可安全存储在此范围内。
- 引脚焊接温度:最高260°C,最长5秒,测量点距离LED本体2.0mm(0.079英寸)。这定义了手动或波峰焊过程中的热分布耐受度。
2.2 电气与光学特性
这些是典型性能参数,测量条件为TA=25°C,IF=10mA,除非另有说明。
- 发光强度(IV):衡量亮度的关键指标。
- 黄色LED:典型值11 mcd,范围从3.8 mcd(最小值)到30 mcd(最大值)。
- 绿色/黄绿色LED:典型值19 mcd,范围从8.7 mcd(最小值)到50 mcd(最大值)。
- 注意:测量包含±15%的测试公差。绿色LED表现出更高的典型亮度。
- 视角(2θ1/2):两种颜色均为100度。此宽视角确保从相对于其轴线的广泛位置都能看到LED。
- 峰值波长(λP):发射光强度最高的波长。
- 黄色:591 nm
- 绿色:572 nm
- 主波长(λd):代表人眼感知的光的颜色。
- 黄色:589 nm(范围584-594 nm)
- 绿色/黄绿色:569 nm(范围566-574 nm)
- 光谱线半宽(Δλ):两种颜色均约为15 nm,表明发射颜色相对较窄、较纯。
- 正向电压(VF):典型值2.0V,在IF=10mA时最大为2.5V。此低电压与常见的低压逻辑电路兼容。
- 反向电流(IR):在VR=5V时最大为100 μA。关键注意:该器件并非设计用于反向偏置下工作;此参数仅用于测试目的。在电路中施加反向电压会损坏LED。
3. 分档系统说明
该产品采用分档系统,根据LED的发光强度(IV)和色调(主波长)进行分类。这确保了同一生产批次内的一致性。
3.1 发光强度分档
LED根据其在10mA下测量的光输出被分入不同的档位(A、B、C、D)。规格书注明每个IV档位限值有±15%的公差。这意味着同一档位内的LED亮度水平将非常接近,这对于要求多个指示灯外观一致的应用至关重要。
3.2 色调(波长)分档
LED进一步按其主波长分类。每个色调档位的公差为±1nm。这种严格控制确保了相同标称颜色(黄色或绿色)的各个LED之间的颜色差异最小,这对于美观一致性和颜色编码指示系统非常重要。
分档表(例如,L2、L3、H06、3ST等代码)将特定的发光强度和色调档位组合与最终产品代码(A、B、C、D)相关联,允许根据应用需求进行精确选择。
4. 性能曲线分析
虽然PDF中引用了典型特性曲线,但可以推断出标准LED的行为:
4.1 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
LED是二极管,表现出非线性I-V关系。正向电压(VF)具有负温度系数,意味着它会随着结温升高而略微下降。在10mA下指定的VF约为2.0-2.5V,是设计驱动电路中限流电阻的关键参数。
4.2 发光强度 vs. 正向电流
在推荐工作范围内(最高至20mA),光输出(IV)大致与正向电流(IF)成正比。超过此电流驱动LED会增加亮度,但同时也会增加功耗和结温,可能缩短寿命并导致颜色偏移。
4.3 温度依赖性
LED性能对温度敏感。发光强度通常随着结温升高而降低。指定的-30°C至+85°C工作温度范围定义了公布的光学特性有效的环境条件。在更高温度下工作将导致光输出降低。
5. 机械与包装信息
5.1 外形尺寸
该器件采用直角直插式设计。关键尺寸说明包括:
- 所有尺寸单位均为毫米,默认公差为±0.25mm,除非尺寸图上另有特别注明。
- 外壳材料为黑色塑料。
- LED1为绿色/黄绿色,配有匹配的绿色漫射透镜。
- LED2为黄色,配有匹配的黄色漫射透镜。
注意:确切的尺寸图在规格书中引用,但此处未以文本形式复制。设计人员必须参考原始图纸以获取精确的放置和封装细节。
5.2 极性识别
对于直插式LED,阴极通常通过LED透镜上的平边、较短的引脚或外壳上的标记来识别。规格书的尺寸图应清晰指示极性。正确的极性至关重要;反向连接将导致不亮,并且如果反向电压超过5V,可能会损坏器件。
5.3 包装规格
产品以适合自动组装或手动处理的包装提供。包装规格详细说明了每卷、每管或每盘的元件数量,以及包装内元件的方向,以方便贴片机或防止运输和存储过程中的损坏。
6. 焊接与组装指南
正确处理对于确保可靠性和防止损坏至关重要。
6.1 存储条件
对于在原防潮袋外长期存储,建议将LED存储在≤30°C且相对湿度≤70%的环境中。如果从原包装中取出,请在三个月内使用。如需更长时间存储,请使用带干燥剂的密封容器或氮气环境。
6.2 清洁
如需清洁,仅使用酒精类溶剂,如异丙醇。避免使用可能损坏塑料透镜或外壳的强效或未知化学清洁剂。
6.3 引脚成型
如需弯曲引脚,必须在焊接前于室温下进行。弯曲点应距离LED透镜根部至少3mm。请勿将LED本体作为支点。在插入PCB时施加最小的力,以避免对引脚或环氧树脂密封造成机械应力。
6.4 焊接参数
关键规则:保持焊点与LED透镜根部之间的最小距离为2mm。请勿将透镜浸入焊料中。
- 电烙铁:最高温度350°C。每个引脚最大接触时间3秒。仅操作一次。
- 波峰焊:
- 预热:最高120°C,最长100秒。
- 焊料波:最高260°C。
- 焊接时间:最长5秒。
- 浸入位置:不低于透镜根部2mm。
- 警告:过高的温度或时间会熔化塑料透镜、劣化环氧树脂,或导致半导体结的灾难性故障。
7. 应用设计建议
7.1 驱动电路设计
LED是电流驱动器件。为确保稳定工作和长寿命,必须为每个LED串联一个限流电阻。电阻值(R)使用欧姆定律计算:R = (V电源- VF) / IF,其中VF是LED正向电压(设计余量时使用典型值或最大值),IF是所需的正向电流(≤20mA)。
电路模型A(推荐):每个LED都有自己专用的限流电阻。这提供了最佳的亮度均匀性和独立的电流控制,因为它补偿了每个LED I-V特性的微小差异。
电路模型B(不推荐用于均匀性):多个LED并联,共用一个电阻。由于各LED正向电压的自然差异,这可能导致LED之间的亮度存在显著差异。VF稍低的LED将汲取更多电流并显得更亮,可能导致电流不均和磨损不均。
7.2 ESD(静电放电)防护
LED对静电放电敏感。在操作和组装过程中必须采取预防措施:
- 操作人员应佩戴接地腕带或防静电手套。
- 所有工作站、工具和设备必须正确接地。
- 使用离子风机中和可能积聚在塑料透镜上的静电荷。
- 为人员实施ESD培训和认证计划。
7.3 热管理
虽然功耗较低(每颗LED 52mW),但确保器件在其指定温度范围内工作对于维持光输出和寿命至关重要。避免将LED放置在靠近其他发热元件的地方。PCB上足够的间距允许一些自然对流冷却。
8. 技术对比与差异化
LTL-R42NM1H229在其细分领域提供特定优势:
- 集成双色:在一个紧凑的外壳中包含两种不同的常见指示颜色(黄色和绿色/黄绿色),与使用两个独立的单色LED相比,节省了电路板空间。
- 直角设计:直角外壳将光线导向平行于PCB表面,这非常适合前面板或侧发光指示应用,其中观察方向是从侧面而非上方。
- 黑色外壳:在LED熄灭时提供卓越的对比度,使点亮状态更加明显,尤其是在明亮的环境光条件下。
- 标准直插式封装:与需要更精密组装工艺的表面贴装器件相比,提供了机械坚固性和便于手动焊接的原型制作或小批量生产。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
Q1:我可以用30mA驱动这个LED以获得额外亮度吗?
A:不可以。直流正向电流的绝对最大额定值为20mA。在30mA下工作超出了此额定值,这将显著增加结温,加速光衰,并可能导致过早失效。请始终保持在推荐的工作条件内。
Q2:正向电压列为2.0V(典型值)至2.5V(最大值)。我应该使用哪个值来计算我的限流电阻?
A:为了进行稳健的设计,确保即使在元件公差存在的情况下电流也永远不会超过最大额定值,请在计算中使用最大值 VF(2.5V)。这保证了即使LED的VF处于其范围的低端,实际电流也将处于或低于您的目标值。
Q3:峰值波长和主波长有什么区别?
A:峰值波长(λP)是光谱功率输出最高的物理波长。主波长(λd)是基于人眼颜色感知(CIE色度图)的计算值;它是与LED看起来颜色相同的纯单色光的波长。λd对于描述感知到的颜色更为相关。
Q4:我可以在户外使用这个LED吗?
A:规格书说明它适用于室内和室外标识。然而,对于直接暴露于紫外线、湿度和温度剧烈波动的恶劣户外环境,需要额外的设计考虑,例如对PCB进行三防涂覆、使用防护外壳,并在极端温度下验证性能。
10. 实际设计与使用案例
场景:为网络路由器设计一个双状态指示灯。
LTL-R42NM1H229是理想选择。绿色LED可以指示“电源开启/系统正常”,而黄色LED可以指示“网络活动”或“警告”。
实施方案:
1. 将元件放置在PCB上靠近前面板的位置。
2. 设计两个独立的驱动电路,每个电路都有限流电阻,使用5V电源为15mA驱动电流(远低于20mA限制)计算:R = (5V - 2.5V) / 0.015A ≈ 167Ω(使用标准180Ω或150Ω电阻)。
3. 将绿色LED的阳极连接到一个GPIO引脚,该引脚在“正常”状态下置高。
4. 将黄色LED的阳极连接到另一个GPIO引脚,该引脚随数据活动而切换。
5. 确保PCB布局保持2mm的焊点到透镜的间隙。
6. 在组装过程中,严格遵守ESD、引脚成型和焊接指南。
这样,使用单个元件封装即可实现一个简洁、专业且可靠的状态指示系统。
11. 工作原理简介
发光二极管(LED)是通过电致发光发光的半导体器件。当在p-n结上施加正向电压时,来自n型材料的电子与来自p型材料的空穴在有源区复合。此复合过程以光子(光)的形式释放能量。发射光的特定颜色(波长)由构成LED芯片的半导体材料的能带隙决定。此器件中的黄色和绿色是通过使用不同的半导体材料成分实现的(例如,黄色用AlInGaP,绿色用InGaN)。芯片上方的漫射塑料透镜用于扩散光线,形成100度的宽视角。
12. 技术趋势
直插式LED指示灯因其简单性和耐用性,在电子领域仍然是主流,特别是在需要高机械强度或手动组装普遍的应用中。然而,行业总体趋势是转向表面贴装器件(SMD)LED,它们提供更小的封装尺寸、更低的剖面高度以及与高速自动贴片组装线的兼容性,从而降低了大批量产品的制造成本。此外,LED芯片技术的进步不断提高发光效率(每瓦电输入产生更多的光输出),允许以更低的驱动电流实现相同的亮度,从而提高了能效和热性能。谨慎的电流控制、热管理和ESD保护的原则在所有LED封装类型中仍然至关重要。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |