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LTW-R4NLDJDJH239 LED灯规格书 - 直插式 - 白色散光透镜 - 3.2V - 30mA - 中文技术文档

LTW-R4NLDJDJH239直插式LED灯的完整技术规格书,涵盖电气/光学特性、绝对最大额定值、分档规格及应用指南。
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PDF文档封面 - LTW-R4NLDJDJH239 LED灯规格书 - 直插式 - 白色散光透镜 - 3.2V - 30mA - 中文技术文档

1. 产品概述

LTW-R4NLDJDJH239是一款直插式安装的LED指示灯,专为电路板指示器(CBI)应用而设计。它由一个黑色塑料直角支架(外壳)与一个白色LED灯组合而成。此设计旨在便于装配到印刷电路板(PCB)上。该产品具有功耗低、效率高、符合RoHS和无铅要求的显著特点。

1.1 核心特性

1.2 目标应用

2. 技术参数:深入分析

2.1 绝对最大额定值

所有额定值均在环境温度(TA)为25°C时指定。超出这些限制可能导致器件永久性损坏。

2.2 电气与光学特性

关键性能参数在TA=25°C、正向电流(IF)为20 mA的条件下测量,除非另有说明。

3. 分档系统说明

LED根据其测量的发光强度和色度进行分选(分档),以确保应用中的一致性。

3.1 发光强度分档

分档由字母代码定义,表示在IF=20mA时的最小和最大发光强度。每个分档限值具有±15%的公差。

Iv分类代码标记在每个独立的包装袋上。

3.2 色调(色度)分档

色调根据CIE 1931色度图上由(x, y)坐标边界定义的特定四边形区域,分为不同等级(例如B1、B2、C1、C2、D1、D2)。色坐标测量允差为±0.01。提供的规格书中包含一个表格,列出了每个色调等级的确切坐标边界,以及一个用于可视化的参考CIE色度图。

4. 机械与包装信息

4.1 外形尺寸与材料

本产品采用直角直插式设计。关键的机械说明包括:

(注:具体的尺寸图纸在原版PDF中引用,但此处未以文本形式重现。请查阅规格书以获取精确尺寸)。

4.2 包装规格

LED以托盘形式包装,便于处理和运输。确切的托盘尺寸和容量在原规格书的包装图中详细说明。

5. 组装、焊接与操作指南

5.1 储存条件

为获得最佳储存寿命,LED应储存在温度不超过30°C、相对湿度不超过70%的环境中。如果从原防潮包装中取出,建议在三个月内使用。如需在原包装袋外长期储存,请将其存放在带有干燥剂的密封容器中或氮气环境中。

5.2 清洁

如需清洁,请使用酒精类溶剂,如异丙醇。避免使用其他刺激性化学品。

5.3 引脚成型与PCB组装

5.4 焊接建议

保持从透镜/支架基座到焊点的最小距离为2mm。避免将透镜/支架浸入焊料中。

警告:过高的焊接温度或时间可能导致LED透镜变形或灾难性故障。

6. 应用设计考量

6.1 驱动电路设计

LED是电流驱动器件。为确保使用多个LED时亮度均匀,强烈建议为每个LED串联一个独立的限流电阻进行驱动(电路模型A)。不建议将多个LED直接并联(电路模型B),因为单个LED之间正向电压(Vf)特性的微小差异会导致电流分配显著不同,从而导致亮度不均。

6.2 静电放电(ESD)防护

此LED易受静电放电或电源浪涌损坏。预防措施包括:

6.3 适用应用与限制

此LED灯适用于室内外标识以及普通电子设备中的通用指示灯应用。设计人员必须确保工作条件(电流、温度)保持在本文件规定的绝对最大额定值和推荐工作条件范围内。

7. 性能曲线与典型特性

原规格书引用了“典型电气/光学特性曲线”部分。这些图表通常说明了正向电流与发光强度、正向电压与温度的关系,可能还包括光谱分布。如需详细的曲线分析,请查阅官方PDF中的图形数据,因为它提供了在不同条件下性能趋势的直观确认。

8. 技术对比与差异化

虽然这份独立的规格书未提供与其他具体型号的直接比较,但可以从其规格中推断出本产品的关键差异化特征:

9. 常见问题解答(基于技术参数)

9.1 推荐的工作电流是多少?

典型的测试条件是20mA,连续直流电流的绝对最大额定值是30mA。为了长期可靠运行,建议在20mA或以下驱动LED,如果环境温度超过30°C,可能需要适当降额。

9.2 如何解读分档代码?

包装袋上的字母代码(G、H、J、K、L)表示发光强度范围。您必须将其与规格书第7节中的分档表进行交叉参考,以了解您批次的精确最小/最大mcd值。色调等级信息通常在大包装或批次文件中提供。

9.3 我可以在没有限流电阻的情况下使用此LED吗?

不可以。不建议将LED直接连接到电压源,这很可能因过流而损坏器件。必须串联一个电阻,根据驱动电压和LED的Vf特性来设定适当的正向电流。

9.4 降额规格的目的是什么?

降额系数(从30°C起0.45 mA/°C)表示环境温度每升高1°C,最大允许连续正向电流必须减少的量。这对于热管理和确保器件在较高工作温度下的可靠性至关重要。

10. 设计与使用案例示例

场景:为工业控制器设计一个状态指示面板,该面板需要多个白色电源指示灯,在装配线上从各个角度都可见。

元件选择理由:选择LTW-R4NLDJDJH239是因为其直角直插式设计允许其垂直于PCB安装,使光输出平行于面板表面。宽视角确保了站在不同位置的操作员都能看到。黑色外壳增加了与金属面板的对比度。设计者指定制造商提供“J”或“K”档,以确保所有指示灯具有一致明亮的视觉效果。

电路实现:每个LED通过一个独立的100Ω串联电阻(按典型Vf为3.2V时计算约18mA)由5V电源轨驱动,实现了推荐的电路模型A。PCB布局确保焊点与LED支架基座之间有2mm的间隙。波峰焊参数设置在规格书限制范围内。

11. 技术原理介绍

此LED基于InGaN(氮化铟镓)半导体技术,该技术常用于现代LED中产生白光。白光通常通过使用覆盖有荧光粉层的蓝光InGaN芯片产生。荧光粉吸收部分蓝光并将其重新发射为黄光。剩余的蓝光与宽光谱的黄光荧光相结合,产生白光的感知。芯片上方的散光透镜用于散射光线,创造出更均匀的外观并拓宽有效视角。

12. 行业趋势与背景

尽管像这样的直插式LED对于许多需要坚固机械安装或手工焊接的应用仍然至关重要,但更广泛的行业趋势继续向表面贴装器件(SMD)封装转移,以实现自动化组装、更高密度和更低剖面设计。然而,直插式元件在某些场景中保持优势:焊点完整性至关重要的高可靠性应用、原型制作、教育用途,以及需要本产品提供的特定机械外形(如直角安装)的情况。正如本规格书所示,对RoHS合规性和无铅焊接曲线的强调,反映了如今已成为整个电子行业标准的全球环境法规。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。