LTL-R1NHED9T T-1 直插式LED指示灯规格书 - AlInGaP红光 - 2.5V - 54mW

1. 产品概述

本文档详细阐述了一款T-1规格（直径3mm）直插式LED指示灯的技术规格。该器件专为各类电子设备中的状态指示和信号应用而设计。它采用AlInGaP（铝铟镓磷）技术，通过红色透明透镜发出红光。其直插式设计便于在印刷电路板（PCB）或面板上进行灵活安装，是工程师寻求可靠视觉反馈的常用选择。

1.1 核心特性与优势

该LED为设计集成提供了多项关键优势：

低功耗与高效率：针对对能耗敏感的应用进行了优化。
高发光强度输出：提供明亮、清晰的可见度。
符合RoHS标准：作为无铅产品制造，满足环保法规要求。
流行的T-1封装：标准的3mm直径外形确保了广泛的兼容性。
兼容集成电路/低电流需求：可直接由低功耗逻辑电路驱动。

1.2 目标应用与市场

此LED适用于众多领域的状态指示：

通信设备：网络设备、路由器、调制解调器。
计算机系统：台式机、服务器、外围设备。
消费电子产品：音频/视频设备、家庭娱乐系统。
家用电器：微波炉、洗衣机、咖啡机。
工业设备：控制面板、仪器仪表、机械设备。

2. 技术参数：深入客观分析

除非另有说明，所有规格均在环境温度（TA）为25°C的条件下定义。理解这些参数对于可靠的电路设计和确保长期性能至关重要。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值代表了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在此极限或超过此极限的条件下运行。

功耗（Pd）：54 mW。器件可耗散的最大总功率。
峰值正向电流（IFP）：60 mA。在脉冲条件下允许（占空比1/10，脉冲宽度0.1ms）。
直流正向电流（IF）：20 mA。最大连续正向电流。
正向电流降额：从40°C起，适用0.34 mA/°C的线性降额。这意味着最大允许连续电流随温度升高而降低。
工作温度范围（Topr）：-30°C 至 +85°C。正常工作的环境温度范围。
存储温度范围（Tstg）：-40°C 至 +100°C。
引脚焊接温度：260°C，最长5秒，测量点距离LED本体2.0mm（0.079英寸）。

2.2 电气与光学特性

这些是在指定测试条件下的典型性能参数。

发光强度（Iv）：65 至 550 mcd（最小值至最大值），典型值为240 mcd，在 IF = 10mA 下测量。实际值已分档（见第4节）。测量使用近似CIE明视觉响应曲线的传感器/滤波器。保证值已包含±15%的测试公差。
视角（2θ1/2）：45度。定义为发光强度降至其轴向（中心轴）值一半时的全角。
峰值发射波长（λP）：630 nm。发射光谱最高点处的波长。
主波长（λd）：617 至 633 nm（范围），在 IF=10mA 时典型值为625 nm。这是人眼感知到的、用于定义颜色的单一波长，源自CIE色度图。
光谱线半宽（Δλ）：20 nm。最大强度一半处的光谱带宽。
正向电压（VF）：典型值2.5V，在 IF = 10mA 时最大值为2.5V。
反向电流（IR）：在反向电压（VR）为5V时，最大100 μA。关键注意事项：本器件并非为反向偏压工作而设计；此测试条件仅用于表征。

3. 分档系统规格

为确保生产中的颜色和亮度一致性，LED根据测量性能被分类到不同的档位。两个关键参数进行了分档。

3.1 发光强度分档

在测试电流10mA下分档。每个档位限值的公差为±15%。

档位 DE：65 – 110 mcd
档位 FG：110 – 180 mcd
档位 HJ：180 – 310 mcd
档位 KL：310 – 550 mcd

Iv分类代码标记在每个包装袋上，以便追溯。

3.2 主波长分档

在测试电流10mA下分档。每个档位限值的公差为±1 nm。

档位 H28：617.0 – 621.0 nm
档位 H29：621.0 – 625.0 nm
档位 H30：625.0 – 629.0 nm
档位 H31：629.0 – 633.0 nm

4. 性能曲线分析

虽然源文档中引用了具体的图形数据，但此类器件的典型曲线将说明以下关系，这对于理解非标准条件下的性能至关重要：

相对发光强度 vs. 正向电流：显示光输出如何随电流增加，通常呈亚线性关系，突显了电流调节对于保持亮度一致性的重要性。
相对发光强度 vs. 环境温度：展示了光输出的负温度系数；强度随结温升高而降低。
正向电压 vs. 正向电流：二极管的I-V特性曲线，对于计算所需串联电阻值至关重要。
光谱分布：相对强度与波长的关系图，显示峰值在约630 nm处以及光谱半宽。

5. 机械与封装信息

5.1 外形尺寸

该器件符合标准T-1（3mm）径向引线封装。关键尺寸说明包括：

所有尺寸单位为毫米（括号内为英寸）。
除非另有规定，标准公差为±0.25mm（0.010英寸）。
凸缘下方树脂的最大突出量为0.7mm（0.028英寸）。
引脚间距在引脚从封装本体伸出处测量。
阴极（负极引脚）通常通过透镜边缘的平面或较短的引脚来识别。安装前务必验证极性。

6. 焊接与组装指南

正确的操作对于防止机械或热损伤至关重要。

6.1 引脚成型与PCB组装

在距离LED透镜根部至少3mm处弯曲引脚。
弯曲时请勿以引线框架的根部作为支点。
所有引脚成型必须在焊接之前，于常温下完成。
在插入PCB时，使用所需的最小压紧力，以避免对元件施加过大的机械应力。

6.2 焊接工艺

保持环氧树脂透镜根部到焊点至少有2mm的间隙。切勿将透镜浸入焊料中。

电烙铁：最高温度350°C。每个引脚最大焊接时间3秒（仅限一次）。
波峰焊：最高预热温度120°C，最长100秒。最高焊波温度260°C，最长5秒。

警告：过高的焊接温度或时间可能导致透镜变形或LED灾难性失效。在LED处于高温状态时，请勿对其引脚施加外部应力。

6.3 存储与清洁

存储：建议存储条件不超过30°C和70%相对湿度。从原包装中取出的LED应在三个月内使用。如需更长时间存储，请使用带干燥剂的密封容器或氮气干燥器。
清洁：如有必要，仅使用异丙醇等醇类溶剂进行清洁。

7. 应用设计与电路考量

7.1 驱动方法

LED是一种电流驱动器件。其亮度主要取决于正向电流（IF）。

推荐电路（电路A）：为确保多个LED并联连接时亮度均匀，必须为每个单独的LED串联一个限流电阻。这可以补偿不同器件之间正向电压（VF）特性的自然差异。
不推荐电路（电路B）：不鼓励将多个LED直接并联到一个电压源，并共用一个电阻。VF的微小差异将导致显著的电流不平衡，从而导致亮度不均，并使VF最低的LED可能承受过电流。

串联电阻值（R_S）可使用欧姆定律计算：R_S= (V_电源- V_F) / I_F，其中 V_F是LED在所需电流 I_F.

下的正向电压。

7.2 静电放电（ESD）防护

此LED易受静电放电损坏。请实施以下ESD控制措施：
操作人员应佩戴导电腕带或防静电手套。
所有设备、工作台和存储架必须正确接地。
使用离子发生器中和因操作摩擦可能在塑料透镜上积聚的静电荷。

为在ESD防护区域工作的人员保持培训和认证计划。

8. 包装与订购信息

8.1 包装规格

LED采用防静电袋包装，层级如下：
每包装袋装1000、500、200或100片。
10个包装袋放入一个内盒（总计：10,000片）。

8个内盒装入一个外运输箱（总计：80,000片）。

在任何发货批次中，只有最终包装可能包含非满额数量。

9. 技术对比与设计注意事项

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语	单位/表示	通俗解释	为什么重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦电能发出的光通量，越高越节能。	直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源发出的总光量，俗称"亮度"。	决定灯具够不够亮。
发光角度（Viewing Angle）	°（度），如120°	光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。	影响光照范围与均匀度。
色温（CCT）	K（开尔文），如2700K/6500K	光的颜色冷暖，低值偏黄/暖，高值偏白/冷。	决定照明氛围与适用场景。
显色指数（CRI / Ra）	无单位，0–100	光源还原物体真实颜色的能力，Ra≥80为佳。	影响色彩真实性，用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差（SDCM）	麦克亚当椭圆步数，如"5-step"	颜色一致性的量化指标，步数越小颜色越一致。	保证同一批灯具颜色无差异。
主波长（Dominant Wavelength）	nm（纳米），如620nm（红）	彩色LED颜色对应的波长值。	决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布（Spectral Distribution）	波长 vs. 强度曲线	显示LED发出的光在各波长的强度分布。	影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语	符号	通俗解释	设计注意事项
正向电压（Forward Voltage）	Vf	LED点亮所需的最小电压，类似"启动门槛"。	驱动电源电压需≥Vf，多个LED串联时电压累加。
正向电流（Forward Current）	If	使LED正常发光的电流值。	常采用恒流驱动，电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流（Pulse Current）	Ifp	短时间内可承受的峰值电流，用于调光或闪光。	脉冲宽度与占空比需严格控制，否则过热损坏。
反向电压（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受的最大反向电压，超过则可能击穿。	电路中需防止反接或电压冲击。
热阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	热量从芯片传到焊点的阻力，值越低散热越好。	高热阻需更强散热设计，否则结温升高。
静电放电耐受（ESD Immunity）	V（HBM），如1000V	抗静电打击能力，值越高越不易被静电损坏。	生产中需做好防静电措施，尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语	关键指标	通俗解释	影响
结温（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片内部的实际工作温度。	每降低10°C，寿命可能延长一倍；过高导致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小时）	亮度降至初始值70%或80%所需时间。	直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率（Lumen Maintenance）	%（如70%）	使用一段时间后剩余亮度的百分比。	表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麦克亚当椭圆	使用过程中颜色的变化程度。	影响照明场景的颜色一致性。
热老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因长期高温导致的封装材料劣化。	可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语	常见类型	通俗解释	特点与应用
封装类型	EMC、PPA、陶瓷	保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。	EMC耐热好、成本低；陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构	正装、倒装（Flip Chip）	芯片电极布置方式。	倒装散热更好、光效更高，适用于高功率。
荧光粉涂层	YAG、硅酸盐、氮化物	覆盖在蓝光芯片上，部分转化为黄/红光，混合成白光。	不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计	平面、微透镜、全反射	封装表面的光学结构，控制光线分布。	决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语	分档内容	通俗解释	目的
光通量分档	代码如 2G、2H	按亮度高低分组，每组有最小/最大流明值。	确保同一批产品亮度一致。
电压分档	代码如 6W、6X	按正向电压范围分组。	便于驱动电源匹配，提高系统效率。
色区分档	5-step MacAdam椭圆	按颜色坐标分组，确保颜色落在极小范围内。	保证颜色一致性，避免同一灯具内颜色不均。
色温分档	2700K、3000K等	按色温分组，每组有对应的坐标范围。	满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语	标准/测试	通俗解释	意义
LM-80	流明维持测试	在恒温条件下长期点亮，记录亮度衰减数据。	用于推算LED寿命（结合TM-21）。
TM-21	寿命推演标准	基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。	提供科学的寿命预测。
IESNA标准	照明工程学会标准	涵盖光学、电气、热学测试方法。	行业公认的测试依据。
RoHS / REACH	环保认证	确保产品不含有害物质（如铅、汞）。	进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC	能效认证	针对照明产品的能效与性能认证。	常用于政府采购、补贴项目，提升市场竞争力。

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