LTW-4CLDQAH246 白色LED指示灯规格书 - 20mA - 3.0V - 黑色直角CBI支架 - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细说明了一款集成在黑色塑料直角支架（通常称为CBI，即电路板指示器）内的白色InGaN LED指示灯的技术规格。该元件设计用于在印刷电路板（PCB）上进行通孔安装。其主要功能是作为各种电子设备中的状态或指示灯。

1.1 核心优势

• 易于组装：设计优化，便于高效、直接地进行电路板组装。
• 增强对比度：黑色外壳材料提供了高对比度，提升了LED点亮时的可见度。
• 低卤素含量：材料符合低卤素要求，这对于环保和安全法规非常重要。
• 兼容性：该LED与集成电路（IC）兼容，且电流需求低，适用于现代数字电子产品。
• 封装形式：采用矩形封装，白色LED配有透明透镜。

1.2 目标应用

本LED指示灯适用于广泛的电子设备，包括但不限于：

• 计算机系统及外围设备
• 通信设备
• 消费电子产品
• 工业设备与控制装置

2. 技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

在任何情况下均不得超过以下额定值，否则可能导致器件永久性损坏。所有值均在环境温度（TA）为25°C时指定。

• 功耗（Pd）：72 mW
• 峰值正向电流（IFP）：60 mA（占空比 ≤ 1/10，脉冲宽度 ≤ 10ms）
• 连续正向电流（IF）：20 mA
• 降额系数：从30°C开始线性降额，降额率为0.3 mA/°C
• 工作温度范围：-40°C 至 +85°C
• 存储温度范围：-40°C 至 +100°C
• 引脚焊接温度：265 ±5°C，最长5秒，测量点距本体2.0mm。

2.2 电气与光学特性

以下为典型性能参数，测量条件为TA=25°C，正向电流（IF）=20 mA，除非另有说明。

• 发光强度（Iv）：680 mcd（最小值），1500 mcd（典型值），2500 mcd（最大值）。测量包含±15%的测试容差。
• 视角（2θ1/2）：100度（典型值）。这是发光强度降至轴向值一半时的全角。
• 色度坐标（x, y）：x=0.29，y=0.28（典型值）。源自CIE 1931色度图。
• 正向电压（VF）：2.5 V（最小值），3.0 V（典型值），3.5 V（最大值），条件为IF=20mA。
• 反向电流（IR）：100 μA（最大值），条件为反向电压（VR）=5V。重要提示：本器件并非设计用于反向偏置工作；此测试条件仅用于表征。

3. 分档系统说明

LED根据其测量的光学性能进行分类（分档），以确保应用中的一致性。

3.1 发光强度分档

LED根据其在20mA下的最小和最大发光强度被分入不同的档位。每个档位限值的容差为±15%。

• 档位 N：680 mcd 至 880 mcd
• 档位 P：880 mcd 至 1150 mcd
• 档位 Q：1150 mcd 至 1500 mcd
• 档位 R：1500 mcd 至 1900 mcd
• 档位 S：1900 mcd 至 2500 mcd

具体的分档代码标注在每个包装袋上。

3.2 色度分档

LED也会根据其在CIE 1931色度图上的色坐标（x, y）进行分档，以控制颜色差异。文档定义了多个色度等级（A1, A2, B1, B2, C1, C2, D1, D2），每个等级指定了色度图上的一个四边形区域。色坐标的测量允差为±0.01。此分档确保同一色度等级的LED在视觉上颜色相似。

4. 机械与包装信息

4.1 外形与尺寸

本产品由一个组装在黑色塑料直角支架内的白色LED指示灯构成。关键机械说明包括：

• 所有尺寸均以毫米为单位提供，除非另有说明，公差为±0.25mm。
• 支架（外壳）材料为黑色塑料。
• LED本身为白色，配有透明透镜。

注意：具体的尺寸图纸在原文档中有引用，但此处未以文本形式重现。设计人员必须参考原始规格书以获取精确的机械图纸。

4.2 包装规格

LED按以下层级包装：

1. 包装袋：包含1000、500、200或100件。
2. 内盒：包含15个包装袋，总计15,000件。
3. 外箱（运输箱）：包含8个内盒，总计120,000件。

备注说明，在每个运输批次中，只有最后一个包装可能不是满包装。

5. 组装与操作指南

5.1 存储条件

为获得最佳保质期，LED应存储在温度不超过30°C、相对湿度不超过70%的环境中。如果从原防潮包装中取出，建议在三个月内使用。如需在原包装袋外进行更长期存储，应将其保存在带有干燥剂的密封容器中或氮气环境中。

5.2 清洁

如需清洁，请使用酒精类溶剂，如异丙醇。避免使用其他刺激性化学品。

5.3 引脚成型与PCB组装

• 引脚成型（弯曲）必须在焊接之前且在室温下进行。
• 弯曲点应距离LED透镜基座至少3mm。请勿以引线框架的基座作为支点。
• 在插入PCB时，施加最小的压接力，以避免对元件施加过大的机械应力。

5.4 焊接说明

关键规则：保持透镜基座与焊点之间至少有2mm的距离。切勿将透镜浸入焊料中。

手工焊接（烙铁）：

• 温度：最高350°C
• 时间：每引脚最长3秒（仅限一次）

波峰焊：

• 预热温度：最高120°C
• 预热时间：最长100秒
• 焊波温度：265 ±5°C
• 焊接时间：最长5秒

重要注意事项：

• 过高的温度或时间会导致透镜变形或造成灾难性故障。
• 红外回流焊工艺不适用于此通孔型LED产品。
• 最大波峰焊温度（265°C）指的是焊料本身的温度，而非塑料支架的热变形温度（HDT）。

6. 应用与电路设计

6.1 驱动方法

LED是电流驱动器件。为确保驱动多个LED时亮度均匀，强烈建议为每个LED串联一个限流电阻（电路A）。不建议将多个LED并联驱动而不使用单独的电阻（电路B），因为每个LED正向电压（Vf）特性的微小差异将导致电流分配和亮度的显著不同。

推荐电路（A）：[电源] -- [电阻] -- [LED] -- [地]（每个LED重复此结构）。

6.2 静电放电（ESD）防护

LED对静电放电（ESD）和电压浪涌敏感，可能导致立即或潜在的损坏。在操作和组装过程中必须遵循标准的ESD预防措施：

• 使用接地腕带并在接地的防静电垫上工作。
• 在ESD防护包装中存储和运输元件。
• 确保所有设备和工具正确接地。

6.3 应用适用性

本LED指示灯适用于室内外标识应用以及通用电子设备。直角支架设计使其特别适合PCB平行于观察表面安装的应用，例如仪器前面板或控制板。

7. 性能曲线与图表数据

源文档引用了“典型电气/光学特性曲线”部分。这些曲线对于详细的设计分析至关重要，通常包括：

• 相对发光强度 vs. 正向电流：显示光输出如何随驱动电流变化。
• 正向电压 vs. 正向电流：LED的I-V特性曲线。
• 相对发光强度 vs. 环境温度：说明光输出随温度升高而降额的情况。
• 视角分布图：显示光空间分布的极坐标图。

设计师注意：对于精确的设计计算，特别是涉及热管理和驱动器设计时，参考原始规格书中的图表数据至关重要。

8. 技术对比与设计考量

8.1 与同类产品的区别

本产品的关键区别在于集成的CBI（电路板指示器）支架。与独立的LED相比，此组件提供：

• 简化组装：支架提供机械稳定性，并在PCB上保持一致的定位高度。
• 改善美观与对比度：黑色外壳提供专业外观，并增强LED的感知亮度。
• 直角外形：无需额外的支架或硬件即可实现侧发光应用。

8.2 基于参数的设计考量

• 电流限制：务必使用串联电阻。使用公式 R = (电源电压 - LED_Vf) / If 计算电阻值，其中LED_Vf应取规格书中的典型值或最大值，以确保在最坏情况下电流不超过20mA。
• 热管理：虽然功耗较低（最大72mW），但降额曲线表明在30°C以上性能会下降。在高环境温度环境或密闭机箱中，确保充分通风或考虑降低驱动电流。
• 光学设计：100度的视角提供了宽光束。对于需要更聚焦光斑的应用，需要外部透镜或不同的LED封装。

9. 常见问题解答（FAQ）

9.1 如果我的电源电压正好是3.0V，可以不加电阻直接驱动这颗LED吗？

No.不建议这样做。正向电压（Vf）有一个范围（2.5V至3.5V）。如果您的电源是3.0V，而您连接了一个Vf处于范围低端（例如2.6V）的LED，多余的电压将导致过大的电流流过，可能损坏LED。串联电阻对于调节电流至关重要。

9.2 包装袋上的分档代码是什么意思？

分档代码（例如“Q”和“B2”）表示LED的性能组别。字母（N, P, Q, R, S）指定其发光强度范围。字母数字代码（A1, B2等）指定其在CIE图表上的颜色（色度）坐标。使用同一档位的LED可确保您产品内部亮度和颜色的一致性。

9.3 这颗LED适合汽车应用吗？

规格书规定的工作温度范围为-40°C至+85°C，这涵盖了许多汽车引擎舱和驾驶舱的要求。然而，汽车应用通常需要针对振动、湿度以及在特定测试条件（如AEC-Q102）下的延长寿命进行额外的认证。此标准规格书并未声明此类认证。对于汽车用途，请咨询制造商获取特定等级的数据。

9.4 我可以使用回流焊工艺焊接这个元件吗？

No.规格书明确指出“红外回流焊不适用于通孔型LED指示灯产品。” 此元件仅设计用于波峰焊或手工焊接工艺。