LTL17KYV3JS LED灯珠规格书 - T-1 3mm 圆形封装 - 黄色 596nm - 最大2.4V - 120mW

1. 产品概述

LTL17KYV3JS是一款专为严苛视觉应用设计的高性能直插式LED灯珠。它采用流行的T-1（3mm）圆形封装，配有白色漫射透镜，提供平滑均匀的视角辐射模式。该器件采用AlInGaP技术，可产生峰值发射波长为596nm的鲜艳黄光。

1.1 核心优势与目标市场

这款LED专为需要高可见度和可靠性的应用而设计。其主要优势包括高光强输出，这意味着出色的亮度和功率效率。该封装采用了带有紫外线抑制剂的先进环氧树脂技术，提供卓越的防潮性和长期户外环境暴露保护。其主要目标市场是全彩标识，包括RGB全彩标识、广告牌、信息标识和公交车标识，这些应用对颜色和亮度的一致性要求极高。

2. 技术参数深度解析

本节根据规格书，客观分析LED的关键电气、光学和热特性。

2.1 绝对最大额定值

该器件在环境温度（TA）为25°C时，最大功耗额定值为120mW。绝对最大直流正向电流为50mA。对于占空比≤1/10且脉冲宽度≤10ms的脉冲操作，峰值正向电流可达120mA。工作温度范围规定为-40°C至+85°C，储存温度最高可达+100°C。正向电流的降额系数从30°C开始线性为0.67 mA/°C，这意味着允许的连续电流会随着温度升高而降低，以保持在功耗限制内。

2.2 电气与光学特性

在标准测试条件下（TA=25°C，IF=20mA），典型发光强度（Iv）为5500毫坎德拉（mcd）。视角（2θ1/2）定义为强度降至轴向值一半时的离轴角度，为30度。在20mA电流下，正向电压（Vf）典型范围为1.8V至2.4V。在反向电压（VR）为5V时，反向电流（IR）最大为100µA，但该器件并非为反向偏压操作而设计。光谱特性包括峰值波长（λP）为596nm，典型光谱半宽（Δλ）为15nm。

3. 分档系统规格

为确保生产批次的一致性，LED根据关键参数进行分档。这使得设计人员可以选择满足特定应用在亮度、电压和颜色方面要求的器件。

3.1 发光强度分档

发光强度分为U、V、W和X档，各有最小和最大范围（例如，V档：4200-5500 mcd，W档：5500-7200 mcd）。测试时，每个档位限值应用±15%的容差。

3.2 正向电压分档

正向电压分为1A、2A和3A档，分别对应Vf范围1.8-2.0V、2.0-2.2V和2.2-2.4V，每档容差为±0.1V。

3.3 主波长分档

主波长定义了感知颜色，分为四个档位（1-4），覆盖范围从584.5nm到594.5nm，步长约为2.5nm，容差为±1nm。

4. 性能曲线分析

虽然规格书中引用了特定图表（图1，图6），但此类器件的典型曲线将说明正向电流与发光强度之间的关系（显示在限制范围内近乎线性的增长）、正向电压与电流的关系（指数型开启特性）以及相对强度与温度的关系（显示结温升高时输出下降）。30度视角模式表明，与广角LED相比，其光束相对集中。

5. 机械与封装信息

该LED符合标准T-1（3mm）圆形直插式封装尺寸。关键的机械注意事项包括：引脚间距在引脚伸出封装处测量；除非另有说明，公差为±0.25mm；以及凸缘下方最大树脂凸起为1.0mm。白色漫射环氧树脂透镜提供均匀的光线外观，并有助于RGB应用中的混色。

6. 焊接与组装指南

正确处理对可靠性至关重要。焊接前，必须在距离透镜底座至少3mm处成型引脚，且不得以引线框架作为支点。在PCB组装过程中，应使用最小的压接力。

6.1 焊接参数

对于手工焊接，烙铁头温度不应超过350°C，每个引脚最大焊接时间为3秒，且焊点必须距离透镜底座至少3mm。对于波峰焊，预热应在100°C以下，最长60秒，焊波温度最高260°C，持续5秒，确保透镜不浸入焊料。规格书明确指出，红外回流焊不适用于此直插式产品。

6.2 存储与清洁

LED应存储在30°C以下、相对湿度70%以下的环境中。开封后，应在三个月内使用，或存储在密封干燥的环境中。如有必要，建议使用异丙醇进行清洁。

7. 包装与订购信息

标准包装为每防静电袋1000、500或250件。八个防静电袋装入一个内箱（总计8000件）。八个内箱构成一个外运输箱（总计64000件）。在运输批次的最末包装中可能出现部分包装。部件号LTL17KYV3JS唯一标识此特定黄色LED型号。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

这款LED针对室内外全彩动态标识进行了优化。其高强度和特定的黄色波长使其非常适合与红色和绿色LED混合，在广告牌、公交车目的地标识和信息显示屏中创建宽广的色域。

8.2 电路设计注意事项

LED是电流驱动器件。为确保并联使用多个LED时亮度均匀，强烈建议为每个LED串联一个独立的限流电阻（规格书中的电路A）。不建议将多个LED直接并联到电压源上驱动（电路B），因为单个LED之间的正向电压（Vf）存在差异，这会导致电流以及亮度的显著差异。

8.3 ESD（静电放电）防护

该LED对静电放电敏感。预防措施包括使用接地腕带和工作台、使用离子发生器中和透镜上的静电，并确保所有处理设备正确接地。

9. 技术对比与差异化

与标准指示灯LED相比，LTL17KYV3JS提供显著更高的发光强度（典型值5500+mcd），使其适用于日光下可见的标识，而不仅仅是面板指示。与旧技术相比，使用AlInGaP材料为黄色光谱提供了更高的效率和更好的温度稳定性。包含针对强度、电压和波长的详细分档系统，使得在大规模显示组件中能够实现更严格的颜色和亮度匹配，这是专业标识的关键因素。

10. 常见问题解答（基于技术参数）

问：峰值波长（596nm）和主波长（584.5-594.5nm）有什么区别？

答：峰值波长是光谱输出中功率最大的点。主波长源自色坐标，代表与LED感知色调相匹配的纯光谱色的单一波长。它们是描述颜色的相关但不同的指标。

问：我可以以50mA连续驱动这款LED吗？

答：虽然绝对最大额定值为50mA直流，但在此电流下连续工作会产生大量热量。实际的安全工作电流取决于环境温度和热管理，这由功耗额定值（最大120mW）和降额曲线决定。在25°C下，50mA电流和典型Vf 2.2V会产生110mW功耗，这在限制范围内但余量很小。为了可靠性，通常在测试条件20mA或以下工作较为常见。

问：为什么并联的每个LED都需要串联电阻？

答：正向电压（Vf）存在容差和分档范围（1.8V-2.4V）。并联到电压源的两个LED之间Vf的微小差异，由于二极管的指数型I-V曲线，将导致它们各自汲取的电流存在巨大差异。为每个LED串联一个电阻可以使电流对Vf变化的敏感度大大降低，从而确保亮度均匀。

11. 实际设计案例研究

考虑为户外标识中的全彩像素点设计一个集群。一个像素可能使用一个红色、一个绿色和一个LTL17KYV3JS（黄色）LED。为了实现白平衡和目标亮度，每种颜色的驱动电流可能不同，并通过PWM（脉宽调制）进行控制。设计人员将从适当的强度档位（例如V或W档）中选择LED，以确保黄色通道的输出与红色和绿色相匹配。每个LED将使用独立的限流电阻，其阻值根据电源电压和LED档位代码的典型Vf（例如，2A档：约2.1V）计算。PCB布局将保持距离透镜至少3mm的焊接间隙，并提供足够的散热间距。

12. 工作原理简介

LTL17KYV3JS基于铝铟镓磷（AlInGaP）半导体材料。当在P-N结上施加正向电压时，电子和空穴在有源区复合，以光子的形式释放能量。AlInGaP层的特定成分决定了带隙能量，这直接对应于发射光的波长——在本例中为黄色（约596nm）。环氧树脂透镜用于保护半导体芯片，将辐射模式塑造成30度视角，并漫射光线以获得均匀的外观。

13. 技术趋势

在标识LED市场，趋势包括发光效率（流明/瓦）的持续提高，从而实现更亮的显示或更低的功耗。同时，为了在无缝的大面积显示中避免可见的颜色或亮度差异，颜色和强度的分档容差也在向更严格的方向发展。虽然表面贴装器件（SMD）LED因其紧凑性在新设计中占主导地位，但像T-1封装这样的直插式LED，对于需要坚固机械安装、更易于手动组装或传统圆顶透镜形状特定光学特性的应用，仍然具有其价值。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语	单位/表示	通俗解释	为什么重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦电能发出的光通量，越高越节能。	直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源发出的总光量，俗称"亮度"。	决定灯具够不够亮。
发光角度（Viewing Angle）	°（度），如120°	光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。	影响光照范围与均匀度。
色温（CCT）	K（开尔文），如2700K/6500K	光的颜色冷暖，低值偏黄/暖，高值偏白/冷。	决定照明氛围与适用场景。
显色指数（CRI / Ra）	无单位，0–100	光源还原物体真实颜色的能力，Ra≥80为佳。	影响色彩真实性，用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差（SDCM）	麦克亚当椭圆步数，如"5-step"	颜色一致性的量化指标，步数越小颜色越一致。	保证同一批灯具颜色无差异。
主波长（Dominant Wavelength）	nm（纳米），如620nm（红）	彩色LED颜色对应的波长值。	决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布（Spectral Distribution）	波长 vs. 强度曲线	显示LED发出的光在各波长的强度分布。	影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语	符号	通俗解释	设计注意事项
正向电压（Forward Voltage）	Vf	LED点亮所需的最小电压，类似"启动门槛"。	驱动电源电压需≥Vf，多个LED串联时电压累加。
正向电流（Forward Current）	If	使LED正常发光的电流值。	常采用恒流驱动，电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流（Pulse Current）	Ifp	短时间内可承受的峰值电流，用于调光或闪光。	脉冲宽度与占空比需严格控制，否则过热损坏。
反向电压（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受的最大反向电压，超过则可能击穿。	电路中需防止反接或电压冲击。
热阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	热量从芯片传到焊点的阻力，值越低散热越好。	高热阻需更强散热设计，否则结温升高。
静电放电耐受（ESD Immunity）	V（HBM），如1000V	抗静电打击能力，值越高越不易被静电损坏。	生产中需做好防静电措施，尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语	关键指标	通俗解释	影响
结温（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片内部的实际工作温度。	每降低10°C，寿命可能延长一倍；过高导致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小时）	亮度降至初始值70%或80%所需时间。	直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率（Lumen Maintenance）	%（如70%）	使用一段时间后剩余亮度的百分比。	表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麦克亚当椭圆	使用过程中颜色的变化程度。	影响照明场景的颜色一致性。
热老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因长期高温导致的封装材料劣化。	可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语	常见类型	通俗解释	特点与应用
封装类型	EMC、PPA、陶瓷	保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。	EMC耐热好、成本低；陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构	正装、倒装（Flip Chip）	芯片电极布置方式。	倒装散热更好、光效更高，适用于高功率。
荧光粉涂层	YAG、硅酸盐、氮化物	覆盖在蓝光芯片上，部分转化为黄/红光，混合成白光。	不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计	平面、微透镜、全反射	封装表面的光学结构，控制光线分布。	决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语	分档内容	通俗解释	目的
光通量分档	代码如 2G、2H	按亮度高低分组，每组有最小/最大流明值。	确保同一批产品亮度一致。
电压分档	代码如 6W、6X	按正向电压范围分组。	便于驱动电源匹配，提高系统效率。
色区分档	5-step MacAdam椭圆	按颜色坐标分组，确保颜色落在极小范围内。	保证颜色一致性，避免同一灯具内颜色不均。
色温分档	2700K、3000K等	按色温分组，每组有对应的坐标范围。	满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语	标准/测试	通俗解释	意义
LM-80	流明维持测试	在恒温条件下长期点亮，记录亮度衰减数据。	用于推算LED寿命（结合TM-21）。
TM-21	寿命推演标准	基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。	提供科学的寿命预测。
IESNA标准	照明工程学会标准	涵盖光学、电气、热学测试方法。	行业公认的测试依据。
RoHS / REACH	环保认证	确保产品不含有害物质（如铅、汞）。	进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC	能效认证	针对照明产品的能效与性能认证。	常用于政府采购、补贴项目，提升市场竞争力。

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