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EL 顶视 LED 67-11-UG0200H-AM 规格书 - PLCC-2 封装 - 绿色 - 典型值 3.1V - 20mA - 中文技术文档

67-11-UG0200H-AM 高亮度绿色顶视LED规格书,采用PLCC-2封装,典型亮度1400mcd,120°视角,符合AEC-Q101标准及RoHS要求,专为汽车内饰照明与仪表盘应用设计。
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PDF文档封面 - EL 顶视 LED 67-11-UG0200H-AM 规格书 - PLCC-2 封装 - 绿色 - 典型值 3.1V - 20mA - 中文技术文档

1. 产品概述

67-11-UG0200H-AM是一款高性能表面贴装顶视LED,主要面向严苛的汽车应用而设计。它采用PLCC-2(塑料引线芯片载体)封装,为内饰照明和仪表盘背光提供了坚固可靠的解决方案。其核心优势包括高发光强度、宽视角,以及符合AEC-Q101、RoHS、REACH和无卤素要求等严格的汽车与环境标准。

2. 深入技术参数分析

2.1 光电特性

该器件在标准正向电流20mA驱动下,典型发光强度为1400毫坎德拉(mcd)。主波长典型值为523nm,呈现绿色。一个关键特性是其宽达120度的视角(公差为±5°),确保了均匀的光分布。在20mA电流下,正向电压(Vf)典型值为3.1V,对于99%的生产单元,其指定范围从2.75V(最小值)到3.75V(最大值)。

2.2 绝对最大额定值与电气参数

确保可靠运行的关键极限值包括最大连续正向电流30mA和最大功耗112mW。该器件可承受脉冲宽度≤10μs的300mA浪涌电流。它不设计用于反向电压工作。工作与存储温度范围指定为-40°C至+110°C,最高结温为125°C。该组件的ESD敏感度等级为8kV(人体模型)。

2.3 热特性

热管理对于LED的性能和寿命至关重要。规格书指定了两个热阻值:从结到焊点的实际热阻(Rth JS real)为130 K/W,以及电气热阻(Rth JS el)为100 K/W。此参数对于计算特定工作条件下的结温以及进行正确的散热设计至关重要。

3. 性能曲线分析

3.1 光谱分布与辐射模式

相对光谱分布图显示在绿色波长区域(约523nm)有峰值发射。辐射模式图证实了这款顶视LED的类朗伯分布特性,相对发光强度在中心线±60度处降至峰值的一半,从而定义了120°的视角。

3.2 正向电流与电压关系(IV曲线)

IV曲线展示了LED典型的指数关系。在推荐的20mA工作点,正向电压集中在3.1V左右。设计限流电路时,设计者必须考虑Vf的范围,以确保多个器件之间亮度的一致性。

3.3 温度依赖性

多张图表详细说明了性能随温度的变化。正向电压具有负温度系数,大约每摄氏度降低2mV。随着结温升高,发光强度也会下降,这是在汽车座舱等高温环境中保持亮度的关键考量因素。主波长随温度呈现轻微的正向偏移(增加)。

3.4 电流降额与脉冲处理能力

提供了正向电流降额曲线,表明当焊盘温度(Ts)超过25°C时,必须降低最大允许连续电流。例如,在Ts为110°C时,最大电流为30mA。允许的脉冲处理能力图使设计者能够根据占空比和脉冲宽度计算脉冲操作下的安全峰值电流。

4. 分档系统说明

该产品针对关键参数提供分档,以确保应用的一致性。

4.1 发光强度分档

一个全面的分档表列出了从L1(11.2-14 mcd)到GA(18000-22400 mcd)的组别。如高亮所示,料号67-11-UG0200H-AM对应AA(1120-1400 mcd)和AB(1400-1800 mcd)范围内的档位。这允许根据所需的亮度水平进行选择。

4.2 主波长分档

主波长以±1nm的测量公差进行分档。该产品的具体分档代码在订购信息中定义,使得需要严格颜色匹配的应用能够进行精确的颜色选择。

5. 机械、封装与组装信息

5.1 机械尺寸

该LED采用标准PLCC-2封装。详细的机械图纸(参见PDF)提供了封装体、引脚间距和总高度的精确尺寸,这对于PCB焊盘设计和间隙检查至关重要。

5.2 推荐焊盘布局

提供了推荐的焊盘图案,以确保可靠的焊接和良好的热连接。遵循此布局有助于防止立碑现象,并确保热量从组件的散热焊盘最佳地散发到PCB上。

5.3 回流焊温度曲线

该组件适用于回流焊。温度曲线必须确保焊点温度在217°C以上的持续时间介于60至150秒之间。峰值温度和液相线以上的时间必须根据标准IPC/JEDEC指南进行控制,以防止热损伤。

5.4 包装信息

LED以载带和卷盘包装形式提供,适用于自动贴片组装机。包装规格包括载带宽度、口袋间距、卷盘直径和每卷数量等详细信息。

6. 应用指南与设计考量

6.1 主要应用场景

主要设计应用是汽车内饰照明(例如,脚坑灯、门板灯、开关背光)和仪表盘仪表背光。AEC-Q101认证和宽广的工作温度范围使其适用于这些恶劣环境。

6.2 电路设计考量

1. 电流驱动:强烈建议使用恒流驱动器,而非带串联电阻的恒压源,以实现稳定的光输出和延长寿命,特别是考虑到Vf的变化。典型工作点为20mA。 2.ESD保护:尽管额定值为8kV HBM,但对于汽车应用,建议在与LED连接的PCB线路上实施外部ESD保护。 3.热设计:使用提供的热阻值和降额曲线来计算预期的结温。确保LED散热焊盘下方的PCB有足够的铜面积作为散热器,并将Ts保持在安全限值内。 4.光学设计:120°视角非常适合大面积照明。对于聚焦光,可能需要二次光学元件(透镜)。

7. 使用注意事项

8. 订购信息与料号解析

料号67-11-UG0200H-AM遵循特定的编码系统。虽然完整的解析在PDF中有详细说明,但它通常编码了诸如封装类型(PLCC-2)、颜色(绿色)、发光强度分档和主波长分档等信息。强度和波长的具体分档选择在订购时进行,以使组件适应应用需求。

9. 技术对比与差异化

与标准的非汽车级PLCC-2 LED相比,67-11-UG0200H-AM提供了关键的差异化优势: 1.汽车级认证:AEC-Q101认证确保了在汽车级温度循环、湿度和操作应力测试下的可靠性。 2.扩展的温度范围:-40°C至+110°C的工作范围超出了典型商业级LED的范围。 3.增强的可靠性标准:符合无卤素(Br/Cl限制)、RoHS和REACH标准,满足了汽车及其他敏感市场的环境和法规要求。 4.一致的分档:对强度和波长的严格分档为多LED阵列提供了可预测的性能。

10. 常见问题解答(FAQ)

10.1 发光强度随时间下降的主要原因是什么?

主要原因是结温。在高于推荐电流或散热不足的情况下运行LED会加速光通量衰减。设计时应始终在应用限制内尽可能降低结温。

10.2 我可以用5V电源和一个电阻来驱动这颗LED吗?

可以,但并非最佳方案。使用串联电阻(R = (电源电压 - LED_Vf) / I_f)是常见做法。然而,由于典型的Vf变化范围(2.75V至3.75V),不同器件之间的电流以及亮度会有显著差异。为获得一致的性能,推荐使用恒流电路。

10.3 这颗LED适用于汽车外部照明吗?

规格书指定了内饰照明和仪表盘的应用。外部照明通常需要更高的防护等级(IP)、不同的颜色规格,并且可能受不同的法规标准约束。这种PLCC-2封装通常未针对直接暴露在天气条件下进行密封设计。

10.4 如何解读两个不同的热阻值?

Rth JS real(130 K/W)是使用物理热学方法测量的。Rth JS el(100 K/W)是根据电气行为(Vf随温度的变化)计算得出的。对于详细的热建模,请参考制造商的应用笔记,但保守设计应使用较高的值(130 K/W)。

11. 实际设计与使用示例

11.1 汽车仪表盘背光

在仪表盘集群中,多个LED通常排列在导光板后面的阵列中。使用来自相同强度分档和波长分档的LED(例如,全部来自AA分档和特定的波长分档)对于实现整个显示屏上均匀的颜色和亮度至关重要。120°的宽视角有助于将光高效地耦合到导光板的边缘。

11.2 门把手储物槽照明

一颗由车辆12V系统(使用降压转换器或线性稳压器)的简单电流调节电路驱动的LED,可以照亮门把手储物槽。高发光强度(典型值1400mcd)确保了即使光线经过透镜或盖板扩散后仍有足够的输出。坚固的PLCC-2封装能够承受车门组件中的振动。

12. 技术原理简介

这款LED基于半导体电致发光原理。当在半导体芯片(对于绿光通常为InGaN)的p-n结上施加正向偏压时,电子和空穴复合,以光子的形式释放能量。特定的材料成分和量子阱结构决定了主波长(颜色)。PLCC-2封装将芯片封装在塑料模塑体内,内置反射杯将光输出塑造成顶视模式,并通过引脚和散热焊盘提供机械保护和散热路径。

13. 行业趋势与发展

汽车LED市场持续发展,呈现出几个明显的趋势: 1.集成度提高:向多芯片封装(例如,RGB LED)和集成驱动器的LED发展,以简化设计。 2.效率更高:芯片技术的持续发展旨在提供更高的每瓦流明数(光效),从而降低功耗和热负荷。 3.先进通信:将LED与传感器和通信协议(如LIN或CAN)集成,用于智能自适应照明系统。 4.小型化:开发更小的封装尺寸,同时保持或改善光学性能,以适应空间受限的设计。 5.可靠性要求增强:随着LED在安全信号应用中变得越来越关键,对寿命和故障率的要求也变得更加严格,推动了材料和制造工艺的改进。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。