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1. 产品概述
本文档详细阐述了一款高性能表面贴装芯片LED的规格参数。该器件以其超薄外形为显著特征，非常适合对安装高度有严格限制的应用场景。它是一款采用InGaN（氮化铟镓）半导体技术的绿色发光二极管，封装于水色透明透镜内。本产品设计兼容现代自动化组装工艺，包括红外回流焊接，并符合RoHS环保标准，是一款绿色环保产品。
这款LED的核心优势包括其超紧凑的外形尺寸、高光强输出以及适合大批量生产的坚固结构。其主要目标市场是消费电子产品、指示灯、小型显示屏背光，以及任何需要可靠、明亮且微型化绿色光源的应用。
2. 深度技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
器件的操作极限在环境温度（Ta）为25°C的条件下定义。最大连续正向电流（DC）额定值为20 mA。对于脉冲操作，在严格的1/10占空比和0.1 ms脉冲宽度下，允许的峰值正向电流为100 mA。总功耗不得超过76 mW。该元件可在-20°C至+80°C的温度范围内工作，并可在-30°C至+100°C的环境下储存。至关重要的是，其额定红外回流焊接峰值温度为260°C，最长持续时间为10秒。
2.2 电气与光学特性
关键性能指标在Ta=25°C和标准测试电流（IF）为5 mA的条件下测量。发光强度（Iv）的典型值为60.0毫坎德拉（mcd），最小规定值为28.0 mcd。这表明其输出亮度足以满足日光下可见指示灯的要求。该器件具有130度的极宽视角（2θ1/2），可提供宽广、均匀的光分布。
在电气特性方面，正向电压（VF）的典型测量值为3.20伏，其范围由分档系统定义。当施加5V反向电压（VR）时，反向电流（IR）规定最大为10 μA，尽管该器件并非设计用于反向偏压操作。在光学特性上，主波长（λd）典型值为525 nm，属于绿色光谱范围，光谱半宽（Δλ）为35 nm。峰值发射波长（λp）约为530 nm。
3. 分档系统说明
为确保大规模生产的一致性，LED会根据性能进行分档。这使得设计人员能够选择符合其应用特定公差要求的元件。
3.1 正向电压分档
器件根据其在5mA下的正向电压进行分类。分档代码D6、D7和D8分别代表2.60-2.80V、2.80-3.00V和3.00-3.20V的电压范围，每个档位的公差为±0.1V。
3.2 发光强度分档
LED根据其在5mA下的光输出进行分档。代码N、P、Q和R分别对应28.0-45.0 mcd、45.0-71.0 mcd、71.0-112.0 mcd和112.0-180.0 mcd的强度范围。每个档位适用±15%的公差。
3.3 主波长分档
对颜色（波长）进行分档以控制色调变化。分档代码AP、AQ和AR覆盖了520.0-525.0 nm、525.0-530.0 nm和530.0-535.0 nm的绿色光谱范围，每个档位的公差严格控制在±1 nm。
4. 性能曲线分析
虽然规格书中引用了具体的图形曲线（例如，图1为光谱分布图，图5为视角图），但所提供的数据允许进行解析理解。在工作范围内，正向电流与发光强度之间的关系通常是线性的。正向电压呈现负温度系数，这意味着它会随着结温升高而略微下降。光谱分布曲线将显示一个以530 nm为中心、具有所述35 nm半宽度的单峰，证实其为纯绿色光发射。
5. 机械与封装信息
该LED为符合EIA标准的超薄封装。其关键特征是高度仅为0.80 mm。详细的尺寸图纸规定了长度、宽度、引脚间距和整体几何形状，以确保正确的PCB焊盘设计。封装采用水色透明透镜材料。极性由元件的物理结构指示，通常带有阴极标记。提供了推荐的焊盘尺寸，以确保在回流焊过程中形成可靠的焊点并实现正确对位。
6. 焊接与组装指南
6.1 回流焊接曲线
为无铅焊接工艺提供了建议的红外回流焊接曲线。该曲线基于JEDEC标准。关键参数包括120-150°C之间的预热阶段、260°C的最高峰值温度，以及液相线以上（无铅焊料通常为217°C）的时间不超过10秒。该曲线旨在最大限度地减少LED封装的热应力，同时确保焊料正确回流。
6.2 操作与储存
该器件对静电放电（ESD）敏感。建议使用接地腕带或防静电手套进行操作。在带有干燥剂的原始密封防潮袋中，当储存在≤30°C和≤90% RH条件下时，保质期为一年。一旦打开袋子，元件应储存在≤30°C和≤60% RH条件下，并在一周内使用。对于在原始包装外储存超过一周的情况，在焊接前需要在约60°C下烘烤至少20小时，以去除吸收的湿气，防止在回流焊过程中发生“爆米花”效应。
6.3 清洗
如果焊接后需要清洗，应仅使用指定的溶剂。将LED在常温下浸入乙醇或异丙醇中不超过一分钟是可以接受的。未指定的化学品可能会损坏封装环氧树脂或透镜。
7. 包装与订购信息
元件以卷带包装形式提供，兼容自动化贴片设备。卷带宽度为8 mm，缠绕在直径为7英寸的卷盘上。每整卷包含4000片。部分卷盘的最小订购量为500片。包装符合ANSI/EIA 481-1-A-1994规范。部件号LTST-C190TGKT-5A遵循制造商的内部编码系统，其中元素可能表示系列、颜色（TG代表绿色）以及强度和波长的特定分档代码。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
这款LED非常适合便携式设备（手机、平板电脑、可穿戴设备）的状态指示灯、小型LCD或键盘的背光、工业控制面板的指示灯以及消费产品中的装饰照明。其超薄外形对于现代纤薄设计至关重要。
8.2 设计考量
电路设计人员必须在LED上串联一个限流电阻。电阻值使用欧姆定律计算：R = (电源电压 - VF) / IF，其中VF是所选分档的正向电压，IF是所需的驱动电流（不得超过20 mA DC）。对于多LED阵列的均匀亮度，建议选择来自相同强度分档（例如，全部来自P档）的LED。PCB上的热管理应确保LED周围的工作温度不超过80°C，以保持其使用寿命和稳定的光输出。
9. 技术对比与差异化
这款LED的主要差异化特征是其0.8mm的高度，比许多标准芯片LED（例如，0603或0805封装，高度通常>1.0mm）更薄。与AlGaInP等旧技术相比，InGaN芯片提供更高的效率和亮度，尤其是在绿/蓝光谱范围内。与视角较窄的LED相比，130度的宽视角提供了更全方位的照明，这对于观看位置不固定于正轴方向的应用非常有益。
10. 常见问题解答
问：我可以连续以20mA驱动这款LED吗？
答：可以，20mA是最大额定直流正向电流。为了获得最佳使用寿命，通常以较低的电流（如10-15mA）驱动，这仍能提供充足的亮度，同时减少应力和热量。
问：主波长和峰值波长有什么区别？
答：主波长（λd）源自CIE色度图，代表感知的颜色。峰值波长（λp）是发射光谱的实际物理峰值。它们通常接近但不完全相同。
问：为什么卷盘打开超过一周后需要烘烤？
答：塑料封装会从空气中吸收湿气。在高温回流焊接过程中，这些湿气会迅速汽化，导致内部分层或开裂（“爆米花”效应）。烘烤可以驱除这些吸收的湿气。
问：我可以用电烙铁代替回流焊吗？
答：使用电烙铁进行手动焊接是可能的，但不建议用于批量生产。如果必须使用，烙铁头温度不得超过300°C，并且单次焊接事件的接触时间必须限制在最多3秒。
11. 实际应用案例分析
考虑一个带有多个通知LED的智能手表设计。手表外壳内部的高度限制非常严格，为1.0mm。标准LED可能高达1.2mm，会导致装配问题。这款0.8mm高的LED完美适配。设计人员选择D7档用于电压（2.8-3.0V），P档用于强度（45-71 mcd），以确保从手表的3.3V电源获得一致的亮度和功耗。130度的宽视角确保即使从侧面瞥见表盘，通知灯也清晰可见。LED被放置在PCB上，组装过程使用提供的曲线进行标准的无铅回流焊接，从而形成可靠的焊点且不损坏元件。
12. 技术原理介绍
这款LED基于InGaN（氮化铟镓）半导体材料。当在p-n结上施加正向电压时，电子和空穴被注入有源区。它们复合，以光子（光）的形式释放能量。InGaN合金的具体成分决定了带隙能量，进而决定了发射光的波长（颜色）。对于绿光发射，铟的含量需要精确控制。水色透明环氧树脂透镜封装并保护半导体芯片，其形状经过优化设计，以优化光提取效率和视角。
13. 行业趋势与发展
SMD LED的趋势继续朝着微型化、更高效率（每瓦电输入产生更多光输出）和改善颜色一致性的方向发展。如本产品所见，对更薄器件的追求是由对更纤薄消费电子产品的不断追求所驱动的。此外，集成度越来越高，LED与驱动器和控制IC结合到单个封装中。底层的InGaN技术也是开发用于通用照明的高功率LED和用于下一代显示器的微型LED的核心，这表明其技术基础坚实且不断发展。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦电能发出的光通量，越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源发出的总光量，俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度（Viewing Angle） | °（度），如120° | 光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温（CCT） | K（开尔文），如2700K/6500K | 光的颜色冷暖，低值偏黄/暖，高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数（CRI / Ra） | 无单位，0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力，Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性，用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差（SDCM） | 麦克亚当椭圆步数，如"5-step" | 颜色一致性的量化指标，步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长（Dominant Wavelength） | nm（纳米），如620nm（红） | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布（Spectral Distribution） | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压（Forward Voltage） | Vf | LED点亮所需的最小电压，类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf，多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流（Forward Current） | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动，电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流（Pulse Current） | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流，用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制，否则过热损坏。 |
| 反向电压（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受的最大反向电压，超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 热量从芯片传到焊点的阻力，值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计，否则结温升高。 |
| 静电放电耐受（ESD Immunity） | V（HBM），如1000V | 抗静电打击能力，值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施，尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C，寿命可能延长一倍；过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小时） | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率（Lumen Maintenance） | %（如70%） | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低；陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装（Flip Chip） | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高，适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上，部分转化为黄/红光，混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构，控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组，每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配，提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组，确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性，避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组，每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮，记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命（结合TM-21）。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质（如铅、汞）。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目，提升市场竞争力。 |