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UV LED COB模块RT25E9系列规格书 - 尺寸25x50x5.9mm - 电压30-50V - 功率12-25.5W - 中文技术文档

一款采用铜基板与玻璃封装的高功率UV LED COB模块技术规格书,波长覆盖365nm至410nm,适用于固化与杀菌应用。
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PDF文档封面 - UV LED COB模块RT25E9系列规格书 - 尺寸25x50x5.9mm - 电压30-50V - 功率12-25.5W - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详述了一款采用板上芯片(COB)结构的高功率紫外(UV)LED模块的技术规格。该模块专为需要高强度紫外辐射的工业级应用而设计。其核心结构采用铜基板以实现卓越的热管理,并采用石英玻璃封装以确保耐用性和光学性能,使其适用于严苛的工作环境。

1.1 核心优势与目标市场

本模块的主要优势源于其坚固的设计。铜基板确保了高效的散热,这对于在高驱动电流下维持LED的性能和寿命至关重要。石英玻璃封装提供了优异的紫外光透过率,并保护半导体芯片免受环境因素影响。该模块主要面向工业市场,特别是用于油墨、粘合剂和树脂的UV固化工艺,以及空气和水净化系统中的紫外线杀菌应用。其通用性设计也允许集成到各种其他基于紫外线的检测或分析设备中。

2. 技术参数:深入客观分析

模块的性能由一套全面的电气、光学和热学参数定义。理解这些参数对于正确的系统设计至关重要。

2.1 光度与电气特性

模块的输出特性由其总辐射通量(以瓦特W为单位)表征,这表示在整个紫外光谱范围内发射的总光功率。该参数被分档为不同的代码(例如1A13、1A14、1A15、1A16),对应在5.5A标准测试电流下的最小输出水平。具体的辐射通量值取决于模块型号的峰值波长(365-370nm、380-390nm、390-400nm、400-410nm)。在5.5A电流下,正向电压(Vf)通常在30V至50V之间,这反映了单个LED芯片的串并联排列方式(10串10并)。视角被指定为60度(半峰全宽),定义了光束的扩散范围。

2.2 绝对最大额定值与热特性

在超出其绝对最大额定值的条件下工作可能导致永久性损坏。关键限制包括最大功耗260W、峰值正向电流7A(脉冲条件下)以及最高结温(Tj)115°C。从结到焊点的热阻(Rth j-s)被指定为0.4 °C/W,这是散热器设计的关键参数。较低的热阻意味着从LED芯片传热更高效,这对于维持性能和可靠性至关重要。

3. 分档系统说明

本产品采用分档系统,根据关键性能指标对单元进行分类,以确保最终用户获得一致的产品。

3.1 波长与辐射通量分档

模块提供四个主要波长波段:365-370nm、380-390nm、390-400nm和400-410nm。在每个波长波段内,辐射通量进一步按代码(如1A13、1A14等)分档。每个代码对应一个保证的最小辐射输出(例如,365-370nm型号的1A13档最小为12W)。这使得设计人员能够根据其应用所需的光功率精确选择模块。

3.2 正向电压分档

正向电压也进行了分档,用代码C02(30-40V)和C03(40-50V)表示。这对于驱动器选择很重要,因为电源必须能够在此电压范围内提供所需电流以确保稳定运行。

4. 性能曲线分析

图形数据提供了在不同条件下模块行为的更深入洞察。

4.1 IV曲线与相对功率

正向电压与正向电流(IV)曲线显示了驱动电流与模块两端电压降之间的关系。它是非线性的,这是半导体器件的典型特征。正向电流与相对功率曲线展示了光输出如何随电流增加而增加,但在极高电流下可能因热效应而饱和或下降,这凸显了热管理的重要性。

4.2 温度依赖性与光谱分布

焊点温度与相对功率曲线说明了温度升高对光输出的负面影响。随着焊点温度(Ts)升高,辐射输出会降低。光谱分布曲线绘制了发射光的相对强度与波长的关系,显示了UV LED的特征峰值和光谱宽度(典型容差为±2nm)。

4.3 辐射模式

辐射图是一个极坐标图,显示了光强度的角度分布,证实了60度的视角。强度通常在0度(垂直于发光表面)最高,并向视角边缘递减。

5. 机械与封装信息

5.1 尺寸与公差

模块的外形尺寸为宽25.0mm、长50.0mm、高5.9mm(不包括焊盘)。除非另有说明,所有尺寸公差均为±0.2mm。规格书中提供了详细的顶视图和侧视图,包括焊盘位置和关键半径。

5.2 焊盘设计与极性

机械图纸标明了阳极(+)和阴极(-)焊盘的位置。安装时必须注意正确的极性,以防止损坏器件。焊盘设计适用于表面贴装焊接工艺。

6. 焊接与组装指南

6.1 一般操作注意事项

由于采用玻璃封装且对静电放电(ESD)敏感,需要小心操作。在所有操作和组装过程中,应采取ESD防护措施(例如,接地工作站、腕带)。模块在使用前应存放在其原始保护包装中。

6.2 储存条件

模块应储存在温度范围为-40°C至+100°C且湿度较低的环境中,以防止吸潮和在回流焊接过程中造成潜在损坏。

7. 包装与订购信息

7.1 包装规格

模块采用独立包装(每袋1片),以防止物理损坏和污染。包装可能包含防静电特性以抵御ESD。

7.2 型号命名规则

型号(例如RT25E9-COBU※P-1010)编码了关键属性。"RT25E9"可能表示系列和尺寸。"COBU"表示UV COB产品。随后的代码(例如※P-1010)指定了波长分档和辐射通量分档。"1010"可能指10串10并的芯片排列方式。确切的解码应参考完整的产品数据手册或制造商信息。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

8.2 设计考量

9. 技术对比与差异化

与传统紫外灯(汞灯)相比,此LED模块具有显著优势:瞬时开关、更长寿命、不含危险材料(汞)、光谱输出更窄,以及因其紧凑尺寸而带来的更大设计灵活性。在UV LED市场中,其主要差异化特点是高功率输出(辐射通量高达25.5W)、采用铜基板以实现优异的热性能,以及坚固的石英玻璃封装,相比用于高功率UV的硅胶或塑料替代方案更为耐用。

10. 常见问题解答(基于技术参数)

10.1 如何选择正确的波长?

根据您应用的光引发剂或吸收光谱来选择。对于大多数固化应用,365nm、385nm、395nm或405nm是常见选择。对于杀菌功效,265nm左右的波长最有效,但UVA(315-400nm)用于表面消毒,并且对某些病原体也有效。

10.2 为什么热管理如此重要?

高结温会加速LED的衰减,导致光输出永久性下降(光衰),并可能导致灾难性故障。它还会在器件发热时导致输出暂时性降低(参见温度曲线)。有效的散热对于可靠性是不可妥协的。

10.3 我可以用恒压电源驱动这个模块吗?

强烈不建议这样做。LED是电流驱动器件。如果正向电压随温度升高而下降,恒压电源可能导致热失控,使电流不受控制地增加。务必使用恒流驱动器。

11. 实际设计与使用案例

案例:设计用于PCB阻焊层的UV固化站。一位设计师需要固化一种在395nm下反应最佳的阻焊油墨。他将选择RT25E9-COBUHP-1010型号的1A16辐射通量档,以获得最大强度。他设计了一个铝制散热器,其热阻足够低,以便在机箱内以5.5A驱动时能将Tj保持在100°C以下。选择了一个额定值为5.5A、最高50V的恒流驱动器。将多个模块排列成阵列以覆盖所需的固化区域。安全联锁装置在固化站门打开时切断电源。与旧的热固化方法相比,该系统提供了快速、高效和可靠的固化。

12. 原理介绍

UV LED是一种当电流通过时会发射紫外光的半导体器件。这是通过电致发光实现的:电子在器件的有源区内与空穴复合,以光子的形式释放能量。光的特定波长(颜色)由所用半导体材料(例如AlGaN、InGaN)的能带隙决定。COB(板上芯片)模块将多个LED芯片直接集成到公共基板上(此处为用于导热的铜基板),并用一个主透镜(石英玻璃)封装,从而形成一个高功率、紧凑的光源。

13. 发展趋势

UV LED市场受到全球淘汰汞灯的推动。主要趋势包括:提高电光转换效率(光功率输出/电功率输入),使得更小封装能提供更高的辐射通量;改善寿命和可靠性,特别是用于杀菌的深紫外(UVC)LED;降低每辐射瓦的成本;以及开发波长更短、杀菌效果更佳的LED(例如265-280nm)。另一个趋势是开发更智能的模块,集成用于温度和输出监控的传感器。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。