目录
- 1. 产品概述
- 1.1 主要特性与优势
- 2. 技术规格详解
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性(Ta=25°C)
- 3. 分档系统说明
- 3.1 正向电压(Vf)分档
- 3.2 辐射通量(mW)分档
- 3.3 峰值波长(Wp)分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 相对辐射通量 vs. 正向电流
- 4.2 相对光谱分布
- 4.3 辐射模式(视角)
- 4.4 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
- 4.5 相对辐射通量 vs. 结温
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 外形尺寸
- 5.2 推荐的PCB贴装焊盘布局
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 回流焊温度曲线
- 6.2 清洁
- 6.3 驱动方法
- 7. 包装与处理
- 7.1 编带与卷盘规格
- 8. 可靠性数据
- 9. 应用说明与设计考量
- 9.1 主要应用:UV固化
- 9.2 其他UV应用
- 9.3 关键设计考量
- 10. 技术对比与市场背景
- 11. 常见问题解答(FAQ)
- 12. 工作原理与技术
- 13. 行业趋势与未来展望
1. 产品概述
本产品系列代表了一种专为紫外线(UV)固化工艺及其他常见UV应用而设计的先进、节能光源。它成功地将发光二极管(LED)技术固有的长工作寿命和高可靠性,与传统UV光源所具备的强度水平相结合。这种结合提供了显著的设计灵活性,并为固态UV照明取代老旧、低效的UV技术开辟了新途径。
1.1 主要特性与优势
- 集成电路(I.C.)兼容性:设计易于集成到现代电子电路和控制系统中。
- 环保合规性:本产品完全符合《有害物质限制指令》(RoHS),并采用无铅(Pb-free)工艺制造。
- 降低运营成本:凭借更高的电光转换效率和更低的能耗,相比传统UV光源,可显著降低总体运营成本。
- 节省维护成本:LED的固态特性使其在整个产品寿命周期内,维护需求及相关成本大幅降低。
- 设计自由度:能够实现以往受传统UV灯管技术限制的新形态和应用设计。
2. 技术规格详解
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限条件。在这些条件下工作无法保证,在可靠设计中应予以避免。
- 直流正向电流(If):1000 mA(最大值)
- 功耗(Po):4.4 W(最大值)
- 工作温度范围(Topr):-40°C 至 +85°C
- 储存温度范围(Tstg):-55°C 至 +100°C
- 结温(Tj):110°C(最大值)
重要提示:LED在反向偏压条件下长时间工作可能导致器件性能退化或灾难性故障。必须采取适当的电路保护措施。
2.2 光电特性(Ta=25°C)
这些参数在标准测试条件下(If = 700mA, Ta=25°C)测得,定义了LED的核心性能。
- 正向电压(Vf):典型值为3.7V,范围从2.8V(最小值)到4.4V(最大值)。
- 辐射通量(Φe):在紫外光谱范围内的总光功率输出。典型值为1240 mW,范围从最小值1050 mW到最大值1545 mW。
- 峰值波长(λp):光谱发射最强的波长。对于本器件,其指定范围在390 nm(最小值)至400 nm(最大值)之间,中心波长约为395nm。
- 视角(2θ1/2):辐射强度为最大强度(通常在0°方向)一半时的全角。典型值为55°。
- 热阻(Rthjs):此参数(典型值为5.0 °C/W)量化了从半导体结到焊点的热流阻力。数值越低,表示散热能力越好。
3. 分档系统说明
为确保生产一致性,LED会根据性能进行分档。分档代码标记在每个包装袋上。
3.1 正向电压(Vf)分档
LED根据其在700mA下的正向压降进行分类。
V0: 2.8V - 3.2V
V1: 3.2V - 3.6V
V2: 3.6V - 4.0V
V3: 4.0V - 4.4V
容差:±0.1V
3.2 辐射通量(mW)分档
LED根据其在700mA下的光功率输出进行分选。
PR: 1050 mW - 1135 mW
RS: 1135 mW - 1225 mW
ST: 1225 mW - 1325 mW
TU: 1325 mW - 1430 mW
UV: 1430 mW - 1545 mW
容差:±10%
3.3 峰值波长(Wp)分档
LED根据其峰值发射波长进行分组。
P3T: 390 nm - 395 nm
P3U: 395 nm - 400 nm
容差:±3nm
4. 性能曲线分析
4.1 相对辐射通量 vs. 正向电流
该曲线显示光输出(辐射通量)随正向电流增加而增加,但并非线性关系。由于结温升高和效率下降,在较高电流下趋于饱和。设计者必须选择一个能平衡输出强度、效率和寿命的工作电流。
4.2 相对光谱分布
光谱图证实了以395nm为中心的窄带紫外发射。这是基于InGaN的UV LED的典型特征。窄光谱对于需要特定波长激活的应用(如UV固化树脂中的某些光引发剂)是有利的。
4.3 辐射模式(视角)
辐射特性图说明了光的空间分布。典型的55°视角表明光束宽度适中,适用于需要区域照明而非高度聚焦光斑的应用。
4.4 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
这条基本曲线展示了典型的二极管指数关系。正向电压随电流增加而增加。在工作区域,曲线的斜率与器件的动态电阻相关。
4.5 相对辐射通量 vs. 结温
这是热管理的关键曲线。它表明LED的光输出随着结温(Tj)的升高而降低。有效的散热对于维持稳定、高输出并确保长期可靠性至关重要。
5. 机械与封装信息
5.1 外形尺寸
本器件采用表面贴装封装。关键尺寸说明包括:
- 所有线性尺寸单位均为毫米(mm)。
- 一般尺寸公差为±0.2mm。
- 透镜高度和陶瓷基板长度/宽度具有更严格的公差±0.1mm。
- 散热焊盘(通常是下方的中央焊盘)与阳极和阴极电气焊盘是电气隔离的(中性)。这允许将其连接到地平面或散热器以进行热管理,而不会造成电气短路。
5.2 推荐的PCB贴装焊盘布局
为印刷电路板(PCB)设计提供了推荐的焊盘布局。这包括阳极、阴极和散热焊盘的尺寸和间距。遵循此布局可确保正确的焊接、电气连接,最重要的是,实现从LED结到PCB的最佳热传递。
6. 焊接与组装指南
6.1 回流焊温度曲线
提供了详细的回流焊温度-时间曲线。关键参数包括:
- 预热升温速率。
- 浸润(预热)温度和时间。
- 峰值回流温度(不得超过LED的最大额定温度)。
- 冷却速率。不建议采用快速冷却过程,因为它可能引起热应力。
重要注意事项:
1. 所有温度规格均指LED封装顶部表面。
2. 可能需要根据所用特定焊膏调整温度曲线。
3. 在保证可靠连接的前提下,应尽可能使用最低的焊接温度,以最小化对LED的热应力。
4. 如必须进行手工焊接,烙铁温度应限制在最高300°C,时间不超过2秒,且仅限一次。
5. 同一器件上的回流焊次数不应超过三次。
6.2 清洁
如果焊接后需要清洁,应仅使用异丙醇(IPA)等酒精类溶剂。未指定的或强效化学清洁剂可能会损坏LED的封装材料、透镜或内部元件。
6.3 驱动方法
LED是电流驱动器件。为确保电路中多个并联LED的亮度均匀,强烈建议为每个LED串联一个独立的限流电阻。这可以补偿各个器件之间正向电压(Vf)的微小差异,防止电流不均,确保整个阵列性能一致且寿命长久。
7. 包装与处理
7.1 编带与卷盘规格
LED以行业标准的压纹载带和卷盘形式提供,适用于自动化贴片组装。
- 规定了载带尺寸(凹槽尺寸、间距)。
- 提供了卷盘尺寸(7英寸直径),每盘最大容量为500片。
- 载带上的空凹槽用盖带密封。
- 包装符合EIA-481-1-B规范。
- 根据包装标准,允许最多连续两个缺失元件(空凹槽)。
8. 可靠性数据
执行了全面的可靠性测试计划,证明了产品的稳健性。所有测试在十个样品中均显示零失效,表明在各种应力条件下具有高可靠性。
- 低温工作寿命(LTOL):-10°C 壳体温度,700mA,持续1000小时。
- 室温工作寿命(RTOL):25°C 环境温度,1000mA,持续1000小时。
- 高温工作寿命(HTOL):85°C 壳体温度,60mA,持续1000小时。
- 湿高温工作寿命(WHTOL):60°C / 90% 相对湿度,350mA,持续500小时。
- 热冲击(TMSK):-40°C 至 +125°C,100个循环。
- 高温储存:100°C 环境温度,持续1000小时。
失效判据:如果测试后,器件的正向电压(Vf)相对于初始典型值偏移超过±10%,或其辐射通量(Φe)衰减超过±15%,则视为失效。
9. 应用说明与设计考量
9.1 主要应用:UV固化
本LED非常适用于UV固化应用,包括:
- 粘合剂固化(例如,在电子组装、医疗器械中)。
- 油墨和涂层固化(例如,印刷、保形涂层)。
- 3D打印树脂固化(槽式光聚合)。
395nm波长对于激发工业配方中使用的多种常见光引发剂是有效的。
9.2 其他UV应用
- 货币和文件验证。
- 无损检测(荧光渗透检测)。
- 医疗和美容光疗(在适当的医疗指导和设备认证下)。
- 空气和水净化(与适当的催化剂结合时)。
9.3 关键设计考量
- 热管理:这是影响性能和寿命的最重要因素。低热阻(5°C/W)只有在LED正确安装到足够的散热器上时才有效。必须尽可能降低结温(Tj),理想情况下应远低于110°C的最大额定值。
- 恒流驱动:务必使用恒流LED驱动器,而非恒压源。这确保了稳定的光输出,并保护LED免于热失控。
- ESD防护:虽然本大功率LED未明确说明,但以适当的静电放电(ESD)预防措施处理所有半导体器件是良好的实践。
- 光学设计:如果需要特定的光束模式,请考虑使用二次光学元件(透镜、反射器),因为其原生视角为55°。
10. 技术对比与市场背景
本LED代表了UV光源的演进。与汞蒸气灯等传统技术相比,它具有显著优势:
- 即时开关:无需预热或冷却时间。
- 长寿命:数万小时 vs. 传统灯管的数千小时。
- 高效率:更高的电光转换效率,降低能源成本。
- 紧凑尺寸与设计灵活性:可实现更小、更具创新性的产品设计。
- 环保:不含汞,符合RoHS,减少有害废弃物。
- 光谱纯度:发射约395nm的窄峰,没有传统灯管的宽光谱和红外(热)辐射,这对敏感基材有益。
11. 常见问题解答(FAQ)
Q1:这款LED的典型工作电流是多少?
A1:虽然它可以承受高达1000mA的电流,但其光电特性和分档是在700mA下指定的,这是一个平衡输出和效率的常见推荐工作点。
Q2:为什么散热焊盘是电气中性的?
A2:这使得设计者可以将焊盘直接连接到PCB上的大面积铜区域(热地),以实现最大散热,而无需担心与阳极或阴极造成电气短路。
Q3:我可以用一个电流源驱动多个并联的LED吗?
A3:不建议在没有为每个LED串联独立电阻的情况下这样做。由于Vf的自然差异,并联的LED无法均匀分配电流,导致亮度不匹配,并可能使某些器件过流。
Q4:如何解读分档代码?
A4:包装袋上的代码(例如,V1/ST/P3U)告诉您该LED的具体性能组别:其正向电压档(V1)、辐射通量档(ST)和峰值波长档(P3U)。这允许在需要严格参数匹配的应用中进行精确选择。
12. 工作原理与技术
这是一种基于半导体的光源。当施加超过其带隙能量的正向电压时,电子和空穴在芯片的有源区复合,以光子(光)的形式释放能量。通过设计所用半导体材料(通常是特定成分的氮化铝镓(AlGaN)或氮化铟镓(InGaN))的带隙,实现了395nm的特定波长。紫外光通过包含透镜以塑形输出光束的透明封装发射出来。
13. 行业趋势与未来展望
UV LED市场正经历显著增长,主要驱动力包括:
1. 淘汰汞灯:《水俣公约》等全球法规正在加速无汞替代品的采用。
2. 效率与功率提升:持续的研发正在提高UV-C、UV-B和UV-A LED的插墙效率(WPE)和最大输出功率,使其能够胜任要求更高的应用。
3. 小型化与集成化:UV LED使得用于消毒、固化和传感的便携式、电池供电设备成为可能,开辟了新的消费和专业市场。
4. 智能与互联系统:与传感器和物联网平台的集成,使得在固化和净化系统中能够实现精确的剂量控制和远程监控。本文档记录的产品正是这一更广泛趋势的一部分,即迈向高效、可靠且可控的固态UV解决方案。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |