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UV LED PLCC-2 2.8x3.5x0.65mm 规格书 - 典型正向电压 3.2V - 功率 0.7W - 峰值波长 365-375nm

RF-P32E0-UBY-SR UV LED(PLCC-2封装)全面技术规格,涵盖电气光学参数、性能曲线、焊接指南及应用说明,适用于紫外线消毒与固化。
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1. 产品概述

这款紫外线(UV)LED采用标准PLCC-2(塑料有引线芯片载体)表面贴装封装,紧凑尺寸为2.8毫米×3.5毫米×0.65毫米。它在UVA光谱范围内发射,峰值波长介于365纳米和375纳米之间,适用于UV消毒、油墨和粘合剂的紫外线固化以及美甲护理等应用。器件具有120°的宽视角,可在目标区域提供均匀照明。它与常规SMT组装工艺兼容,并以卷带形式(每卷4,000件)供货。该产品符合RoHS要求,湿敏等级为3级。

在指定限制范围内使用时,该器件具有高辐射效率和长工作寿命。它提供多个正向电压、辐射通量和峰值波长分档,使设计人员能够为其应用选择最佳性能等级。PLCC-2封装具有良好的散热性能和机械强度,适合自动化组装。

1.1 主要特性

1.2 目标应用

2. 技术参数分析

2.1 电气和光学特性(在Ts = 25°C,IF = 150 mA条件下)

该LED以典型正向电流150 mA驱动。正向电压(VF)分为四个档位:B11(3.0–3.2 V)、B12(3.2–3.4 V)、B13(3.4–3.6 V)和B14(3.6–3.8 V)。B12档的典型正向电压约为3.2 V,这是150 mA工作时的常见选择。反向电流(IR)在VR = 5 V时限制为10 µA,表明具有良好的整流结特性。

总辐射通量(Φe)分为以下档位:1B26(90–112 mW)、1B27(112–140 mW)、1B28(140–180 mW)、1B29(180–224 mW)。峰值波长(λp)分为UA54(365–370 nm)和UA55(370–375 nm)。视角规定为120°(半角±60°)。结到焊点的热阻(RthJ-S)典型值为45 °C/W。

参数符号条件最小值典型值最大值单位
正向电压VFIF=150 mA3.03.23.8V
反向电流IRVR=5 V10µA
辐射通量ΦeIF=150 mA90224mW
峰值波长λpIF=150 mA365375nm
视角2θ1/2IF=150 mA120
热阻RthJ-SIF=150 mA45°C/W

2.2 绝对最大额定值

LED不得在超过绝对最大额定值的条件下运行,以免损坏:最大功耗为0.7 W,峰值正向电流为180 mA(脉冲宽度条件未指定,但通常适用于短脉冲),反向电压为5 V,ESD耐受能力(HBM)为1000 V。工作温度范围为–40至+85 °C,存储温度为–40至+100 °C,最高结温为95 °C。保持结温低于95 °C对可靠性至关重要;应仔细考虑散热设计。

3. 分档系统说明

产品按正向电压、辐射通量和峰值波长进行分档,以便客户选择合适的性能等级。分档代码印在卷标签上(例如,VF的B11对应3.0–3.2 V,通量的1B26对应90–112 mW,波长的UA54对应365–370 nm)。标签格式包括零件号、规格号、批次号、分档代码以及VF、Φe和WLP的具体值。这确保了可追溯性并简化了库存管理。

4. 性能曲线分析

4.1 正向电压与正向电流关系(I-V曲线)

典型I-V曲线显示,在150 mA时,正向电压范围为3.2–3.6 V。该曲线是GaN基UV LED的特征曲线。随着电流增加,VF呈非线性上升;在较低电流(例如30 mA)下,VF约为3.3 V。该曲线有助于设计限流电阻或恒流驱动器。

4.2 相对功率与正向电流关系

相对辐射功率随正向电流增加而增加,直至最大额定电流。在150 mA时,相对功率约为100%(归一化)。在较低电流下,由于热衰减较小,效率略高。这种线性关系有助于调光应用。

4.3 温度效应

焊点温度(Ts)会影响相对辐射功率。当Ts从25°C升高到125°C时,相对功率下降约40%。必须通过充分的散热管理来补偿这种热衰减。连续工作的最大允许焊点温度受结温限制(95°C)的约束。降额曲线(Ts与正向电流关系)显示,在较高环境温度下,必须降低驱动电流以保持在安全范围内。

4.4 光谱分布

光谱分布显示峰值约在365–375 nm,半高全宽(FWHM)约为10–15 nm。发射主要集中在UVA范围,对固化中的光引发剂激活和杀菌应用有效。请注意,不会产生UV-C波长(低于280 nm);在适当屏蔽的情况下,该器件可安全用于许多消费类应用。

4.5 辐射模式

辐射图显示类似朗伯分布,半功率角为±60°(总计120°)。中心区域内的强度相对均匀,适用于泛光照明。侧发射特性有利于需要宽覆盖范围的应用。

5. 机械和封装信息

5.1 封装尺寸

PLCC-2封装本体尺寸为2.80毫米×3.50毫米,高度(厚度)为0.65毫米。底视图显示两个接触焊盘:阳极和阴极。极性通过封装上的缺口或标记指示。推荐的焊接图案(焊盘)尺寸:每个焊盘为2.10毫米×2.10毫米,间距为2.08毫米。整体推荐的焊盘长度为2.80毫米,宽度为3.50毫米(与封装匹配)。除非另有说明,所有公差为±0.2毫米。

5.2 极性和操作

该器件有极性,通常阴极侧有标记。应注意不要施加反向电压,以免引起迁移和损坏。操作时,使用镊子夹持侧面,避免接触硅胶透镜(顶面),因为其柔软且易吸附灰尘或受损。

6. 焊接和组装指南

6.1 回流焊接曲线

该LED专为无铅回流焊接设计。推荐曲线:预热区(150–200 °C)持续60–120秒,升温速率最大3 °C/s,217 °C以上时间最多60秒,峰值温度260 °C最多10秒,冷却速率最大6 °C/s。从25 °C到峰值的总时间应在8分钟内。回流次数不得超过两次,如果两次焊接过程间隔超过24小时,LED可能吸湿并损坏;建议在第二次回流前进行烘烤。

6.2 手工焊接和返修

如需手工焊接,请使用温度低于300 °C的电烙铁,时间不超过3秒。仅允许一次手工焊接操作。不建议在回流后进行返修;如果不可避免,请使用双头烙铁,并预先验证LED特性不会降低。

6.3 注意事项

7. 包装和订购信息

7.1 载带和卷盘

LED以压纹载带供应,带宽8.00毫米,间距4.00毫米,并带有盖带。卷盘直径178毫米±1毫米,轮毂直径60毫米±1毫米,带宽度12毫米。每卷装4,000件。卷标签包括零件号、规格号、批次号、分档代码(VF、Φe、WLP)、数量和日期代码。

7.2 湿敏等级和存储

该器件湿敏等级为3级。在打开密封防潮袋之前,存储条件为≤30°C和≤75%相对湿度,最长一年。打开后,如果存储在≤30°C和≤60%相对湿度的条件下,LED必须在24小时内使用。如果湿度指示卡显示湿度过高或超出存储时间,使用前需在60±5°C下烘烤≥24小时。

8. 应用笔记和设计考虑

8.1 散热管理

由于LED的效率和寿命强烈依赖于结温,因此充分的散热至关重要。结到焊点的热阻为45°C/W。功耗为0.7 W时(例如VF=3.5 V×IF=200 mA,但最大电流为180 mA,典型150 mA约为0.525 W),结温相对于焊点上升约0.525×45=23.6°C。如果环境温度为85°C,结温将达到约109°C,超过95°C的限制。因此,在高温环境下,必须降低电流或使用更大的散热器。

8.2 电路设计

务必使用限流电阻或恒流驱动器,以防止因正向电压变化而导致过流。不要施加反向电压。ESD敏感度为1000 V(HBM);在操作和组装过程中使用ESD防护设备。夹具材料中不应含有超过100 ppm的硫化物,卤素含量(溴和氯分别不超过900 ppm,总计不超过1500 ppm),以防腐蚀LED。<900 ppm,总计<1500 ppm)以防止LED腐蚀。

8.3 清洁

如需在焊接后清洁,请使用异丙醇(IPA)。避免使用超声波清洁,因为它可能损坏金线。其他溶剂应测试与硅胶封装材料和封装材料的兼容性。硅胶表面柔软,易吸附灰尘;如需清洁,请轻柔操作。

9. 技术比较

与标准可见光LED相比,该UV LED具有更高的正向电压(3.0–3.8 V,而可见光约为2.0–3.0 V)和较低的效率(辐射功率与辐射通量之比)。然而,它提供了针对光化学过程优化的窄UVA发射光谱。PLCC-2封装广泛使用,与现有的贴片和回流设备兼容。该产品与其他类似功率的UV LED竞争;其优势在于紧凑的尺寸、宽视角以及多种分档选项以实现性能匹配。

10. 常见问题

问1:如何选择合适的正向电压档位?
选择与驱动器输出电压范围相匹配的档位。对于输出为3.4 V的150 mA恒流驱动器,B12(3.2–3.4 V)或B13(3.4–3.6 V)档位适用。务必考虑驱动器上的压降和任何串联电阻。

问2:该LED的预期寿命是多少?
数据表中未明确给出寿命,但在适当的散热管理(结温低于85°C)下,典型UV LED的L70寿命可达10,000–20,000小时。过高的结温会显著缩短寿命。

问3:能否以更高电流脉冲驱动LED?
最大峰值正向电流为180 mA。如果在低占空比(≤10%)下脉冲,可能允许更高的脉冲电流,但不应超过绝对最大额定值。请咨询制造商获取指导。<10%),可能允许更高的脉冲电流,但不应超过绝对最大额定值。请咨询制造商获取指导。

问4:紫外线输出对人体有害吗?
UVA辐射(365–375 nm)长时间暴露会导致皮肤老化和眼睛损伤。应使用适当的屏蔽或防护眼镜。该LED不是UV-C光源,但仍需采取预防措施。

11. 实际用例

案例1 – PCB紫外线固化:一种阻焊油墨固化系统使用这些LED阵列。凭借120°视角,单行LED可均匀照射10厘米宽的传送带。每个LED的辐射通量为180 mW(1B28档),可在5毫米距离处实现快速固化。

案例2 – 美甲灯:在美甲固化灯中,多个LED排列成半圆形。365–370 nm峰值与凝胶指甲油中光引发剂的吸收峰匹配。紧凑的尺寸使灯体设计更纤薄。

案例3 – 消毒:对于小物件(如手机壳)的表面消毒,单个LED在150 mA驱动下,提供足够的UVA强度,可在几分钟内灭活10平方厘米区域内的细菌。可以添加反射器来集中光束。

12. UV LED的工作原理

该LED采用氮化镓(GaN)基半导体结构,当电子与空穴在有源区复合时发光。PLCC-2封装包括带有集成反射杯的引线框架、芯片粘接、金线以及UVA透明的硅胶封装。硅胶透镜保护芯片并塑造光输出。封装底部的导热焊盘允许热量传导至PCB。该器件设计用于恒流工作;正向电压由有源层的带隙决定(365 nm对应约3.4 eV)。

13. 市场和技术趋势

UV LED正逐步取代传统汞灯,应用于固化、消毒和医疗领域,因为其体积小、即时开关、无需预热且环境友好(无汞)。趋势是向更高功率密度(例如每芯片1 W)和更短波长(用于消毒的UV-C)发展。然而,像这样的UVA LED仍然是固化领域的主力,因为它们比UV-C LED效率更高、寿命更长。未来的发展包括提高提取效率(通过图案化衬底或倒装芯片设计)和集成光学元件(例如准直透镜)。该产品的PLCC-2封装是一种成熟技术,可实现低成本、大批量生产。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。