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T-1-3-4 暖白光LED灯珠规格书 - 5.0mm封装 - 电压2.8-3.6V - 功率110mW - 中文技术文档

本规格书详细介绍了采用T-1 3/4封装的暖白光高亮度LED灯珠的技术参数、分档系统、性能曲线及应用指南。
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1. 产品概述

本文档详细阐述了一款高性能暖白光LED灯珠的规格参数。该器件采用InGaN半导体芯片,结合填充荧光粉的反射杯,将蓝光转换为暖白光。它封装于通用的T-1 3/4圆形封装中,适用于需要高光通量的各类指示灯和照明应用。

此LED的核心优势在于其高光功率和稳定的色彩特性,并定义了典型的色度坐标。其设计注重可靠性,并符合现代环保标准,包括RoHS、欧盟REACH以及无卤要求(Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)。产品提供散装或编带包装,适用于自动化组装流程。

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

为确保长期可靠性,器件设计在严格的极限范围内工作。连续正向电流(IF)额定值为30 mA,在脉冲条件下(占空比1/10 @ 1 kHz)允许的峰值正向电流(IFP)为100 mA。最大反向电压(VR)为5 V。总功耗(Pd)不得超过110 mW。工作温度范围为-40°C至+85°C,存储温度范围为-40°C至+100°C。器件可承受4 kV(人体模型)的静电放电(ESD)。最大焊接温度为260°C,持续5秒。

2.2 光电特性

关键性能参数在25°C环境温度和20 mA正向电流的标准测试条件下测量。

3. 分档系统说明

为确保亮度、正向电压和颜色的一致性,LED被分选到特定的档位中。这使得设计人员能够选择满足其应用精确要求的部件。

3.1 发光强度分档

根据在20 mA下测量的发光强度,LED被分为四个主要档位。每个档位内的容差为±10%。

3.2 正向电压分档

正向电压也进行分档,以辅助电路设计,特别是对于对压降或功耗敏感的应用。测量不确定度为±0.1V。

3.3 颜色分档(色度)

颜色输出受到严格控制,并在CIE 1931色度图上划分为特定区域。定义的颜色等级为D1、D2、E1、E2、F1和F2。这些组别代表了暖白光光谱内的不同四边形区域,其中F1/F2最暖(相关色温最低),D1/D2相对较冷。色度坐标的测量不确定度为±0.01。规格书将这些等级归为一个选择组(组1:D1+D2+E1+E2+F1+F2),表明该产品系列提供所有这些颜色等级。

4. 性能曲线分析

规格书提供了几条特性曲线,说明了器件在不同条件下的行为。

4.1 相对强度 vs. 波长

此光谱分布曲线显示了在不同波长下发射光的相对强度。对于暖白光LED,曲线通常会在蓝色区域(来自InGaN芯片)显示一个主峰,并在黄/红区域(来自荧光粉转换)显示一个更宽的峰或平台。确切的形状决定了LED的显色特性。

4.2 指向性图

指向性曲线绘制了相对强度与辐射角度的关系,直观地确认了50度的典型视角。它显示了光强如何随着远离中心轴(0度)而减弱。

4.3 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)

这条基本曲线显示了二极管的电流与电压之间的指数关系。对于确定工作点以及设计限流电路或恒流驱动器至关重要。

4.4 相对强度 vs. 正向电流

此图展示了光输出(相对强度)如何随正向电流增加而增加。在一定范围内通常是线性的,但在较高电流下可能因热效应和效率下降而饱和。

4.5 色度坐标 vs. 正向电流

此曲线对于颜色要求严格的应用非常重要。它显示了色点(x,y坐标)如何随着驱动电流的变化而偏移。理想的特性是在不同电流水平下色点保持稳定。

4.6 正向电流 vs. 环境温度

此降额曲线指示了随着环境温度升高,最大允许正向电流的变化。为防止过热并确保可靠性,在高温下工作时必须降低最大电流。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

LED采用标准的T-1 3/4圆形封装。关键尺寸说明包括:

规格书中提供了详细的尺寸图,标明了总直径、引脚长度和直径、安装平面以及光学透镜几何形状。

6. 焊接与组装指南

正确处理对于保持LED性能和可靠性至关重要。

6.1 引脚成型

6.2 存储条件

6.3 焊接工艺

7. 包装与订购信息

7.1 包装规格

LED采用防静电和防潮包装。

7.2 标签说明

包装上的标签包含关键信息:

7.3 型号命名规则

零件号遵循结构化格式:334-15/X2C5-□ □ □ □。空白处(□)对应选择所需颜色组, 发光强度档位正向电压组

的特定代码。这使得用户能够指定其应用所需的确切性能特征。

8. 应用建议与设计考量

8.1 典型应用

提供照明或信号指示。

对于要求颜色外观均匀的应用,应指定严格的颜色档位(HUE),并确保阵列中的所有LED来自相同或相邻的档位。

9. 技术对比与差异化

此LED的主要差异化在于其将经典且广泛采用的T-1 3/4封装与适用于暖白光发射的高发光强度相结合。与更小的SMD LED相比,通孔设计在原型制作、手动组装或需要更高单点亮度的应用中可能具有优势。集成用于反向电压保护的齐纳二极管是一个显著特点,增强了在可能出现反向电压尖峰的电路设计中的鲁棒性。详细的多参数分档系统(强度、电压、颜色)为设计人员提供了对最终产品性能和一致性的高度控制,这对于批量生产至关重要。

10. 常见问题解答(基于技术参数)

10.1 推荐什么驱动电路?对于基本的指示灯用途,一个简单的串联电阻就足够了。计算公式为:R = (V电源F- VF) / IF。使用档位中的最大V

(例如,档位3为3.6V)以确保在最坏情况下电流不超过20mA。为了获得最佳稳定性和效率,尤其是在阵列中或使用更高电流时,推荐使用恒流驱动器。

10.2 温度如何影响性能?

随着环境温度升高,LED的正向电压会略微下降,但其内部效率可能降低,导致相同电流下的光输出减少。更重要的是,过高的温度会缩短LED的使用寿命。务必参考正向电流 vs. 环境温度降额曲线,并通过适当的热设计确保结温保持在安全限值内。

10.3 我可以将其用于混色应用吗?

这是一款荧光粉转换的暖白光LED,不是单色LED。它并非为RGB混色而设计。对于混色,应使用专用的红、绿、蓝(RGB)LED。

10.4 齐纳电压规格的目的是什么?Z齐纳二极管集成在LED两端用于保护。如果意外施加超过约5.2V的反向电压,齐纳二极管将导通,钳位电压,从而可能保护LED结免受损坏。齐纳反向电流(I

)额定值100 mA表明了其在此保护作用下的电流处理能力。

11. 设计与使用案例研究

场景:为工业设备设计高可见度状态指示灯。F一位工程师需要为在光线充足的工厂环境中运行的机器设计一个明亮、可靠的状态灯。该灯必须从各个角度清晰可见,并具有温暖、鲜明的颜色。他们选择了档位S(最高强度,5650-7150 mcd)和颜色等级F1/F2(以获得温暖外观)的此款LED。他们设计了一块带有12V电源轨的PCB。使用最大VF3.6V和目标I

20mA,他们计算串联电阻:R = (12V - 3.6V) / 0.02A = 420Ω。选择了一个标准的430Ω,1/4W电阻。他们遵循组装指南,在插入前将引脚在距灯体4mm处弯曲。最终指示灯即使在环境光下也提供了出色的可见度,并且一致的分档确保了生产线上所有单元外观一致。

12. 工作原理简介

此LED基于半导体电致发光原理工作。核心是InGaN(氮化铟镓)芯片。当施加正向电压时,电子和空穴在芯片的有源区内复合,以光子的形式释放能量。InGaN合金的特定成分导致此发射光位于蓝色波长范围。为了产生白光,蓝光被引导至反射杯内部的荧光粉涂层上。荧光粉吸收一部分蓝色光子,并以更长的黄色和红色波长重新发射光。剩余的蓝光与荧光粉转换的黄/红光混合,被人眼感知为暖白光。确切的色调(相关色温)由荧光粉的成分和浓度决定。

13. 技术趋势与背景

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。