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白色LED 2.8x3.5x0.8mm 3.2V 0.612W PLCC2规格书 - 车规级数据手册

PLCC2白色LED详细技术规格,尺寸2.8x3.5x0.8mm,正向电压2.8-3.4V,光通量61.2-83.7lm,符合AEC-Q102车规级认证,适用于汽车照明。
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PDF文档封面 - 白色LED 2.8x3.5x0.8mm 3.2V 0.612W PLCC2规格书 - 车规级数据手册

1. 产品概述

本白色LED采用蓝光芯片配合荧光粉制造,封装为紧凑型PLCC2,尺寸2.80 mm x 3.50 mm x 0.80 mm。它专为汽车内外照明应用设计,具有极宽的视角,适用于所有标准SMT组装和焊接工艺。器件以编带卷盘包装供货,湿敏等级为2级,符合RoHS和REACH要求。此外,产品鉴定测试计划遵循AEC-Q102《车规级分立半导体应力测试鉴定》指南,确保在严苛环境下的高可靠性。

2. 深入技术参数分析

2.1 电气与光学特性 (Ts=25°C)

在150 mA测试电流下测量的关键参数包括:

注:测量公差:VF ±0.1V,色坐标 ±0.005,光通量 ±10%。

2.2 绝对最大额定值

3. 分档系统说明

3.1 正向电压分档 (IF=150mA)

3.2 光通量分档 (IF=150mA)

3.3 色度分档

色坐标分为7个档位(VM1至VM7),在CIE 1931色度图上定义。具体x/y坐标请查阅数据手册中的表格。这些档位覆盖黑体轨迹附近的近白色区域,确保颜色一致性。

4. 性能曲线分析

4.1 正向电压与正向电流关系

IV曲线显示电流随电压呈典型指数增长。2.8V时电流接近零,3.4V时达到约180mA(DC最大值)。较小的电压变化会引起较大的电流变化,因此建议采用电流调节。

4.2 相对光通量与正向电流关系

相对光通量在180mA以下几乎线性增加,约为60mA时通量的1.8倍。曲线表明在中等驱动电流下具有良好光效。

4.3 相对光通量与结温关系

光通量随结温升高而降低。125°C时光通量降至25°C时的约75%。热管理对保持亮度至关重要。

4.4 正向电流与焊接温度关系

允许的最大正向电流必须随焊接温度升高而降额。曲线显示110°C时允许电流降至约60mA。

4.5 电压偏移与结温关系

正向电压随温度线性下降,速率约为-2mV/°C,这是LED的典型特性。

4.6 辐射模式

辐射模式接近朗伯型,半角为60度(120°视角)。±90°处的强度小于峰值的10%。

4.7 色坐标偏移

色坐标Cx和Cy随温度和电流略有偏移。在150°C范围内,Cx偏移在±0.01以内,Cy偏移在±0.005以内。这种小偏移确保在工作条件下颜色稳定。

4.8 光谱分布

白色LED光谱覆盖400 nm至750 nm,峰值约450 nm(蓝光芯片),在绿黄区域有较宽的荧光粉发射。这使得显色指数较高,适用于汽车照明。

5. 机械与包装信息

5.1 封装尺寸

LED本体尺寸为2.80 mm x 3.50 mm x 0.80 mm。数据手册提供了推荐PCB焊盘布局:整体焊盘尺寸2.45 mm x 2.30 mm,带中心散热焊盘和两个侧焊盘用于阳极/阴极。极性通过侧视图上的凹口指示。

5.2 载带与卷盘

器件以8mm宽载带供货,间距4mm。卷盘直径178mm,轮毂宽度60mm,主轴孔13mm。每盘4000个。

5.3 标签规格

标签包含零件号、批号、分档代码(光通量、色度、正向电压)、波长代码、数量和日期。

6. 焊接与组装指南

6.1 推荐回流焊曲线

回流焊接不得超过两次。如果两次焊接间隔超过24小时,LED可能吸湿并损坏。

6.2 操作注意事项

加热或冷却期间请勿施加机械应力。焊接后不要弯曲PCB。如需返修,应使用双头烙铁。硅胶封装较软,避免对透镜施加过大压力。取放喷嘴应使用轻柔力。

7. 包装与订购信息

产品以密封防潮袋发货,内含干燥剂和湿度指示卡。开袋前必须存储在≤30°C且≤75% RH的环境中。开袋后,在≤30°C、≤60% RH条件下24小时内使用。如果存储条件超出上述限制或干燥剂变色,使用前需在60±5°C下烘烤至少24小时。

8. 应用建议

8.1 典型应用

专为汽车内部(仪表盘、氛围灯)和外部(日间行车灯、转向灯、尾灯)照明设计。宽视角和紧凑尺寸提供了设计灵活性。

8.2 设计考虑

9. 技术对比

与未通过车规认证的标准PLCC2 RGB或白色LED相比,本产品具有以下优势:

10. 常见问题

10.1 如何选择正确的电压和光通量档位?

根据驱动设计选择电压档位以确保电流一致性。光通量档位影响亮度;根据所需输出选择PB、QA或QB。对于精密应用,请指定具体档位代码。

10.2 烘烤后的储存寿命是多少?

打开防潮袋后,如果在≤30°C/≤60% RH条件下储存,必须在24小时内使用。否则需在回流前再次烘烤。

10.3 该LED可用于脉冲宽度调制(PWM)吗?

可以,支持PWM调光。峰值电流额定值350 mA(10%占空比)允许短时间高峰值电流。确保平均功率不超过612 mW。

11. 实际应用示例

在汽车日间行车灯(DRL)模块中,四颗该LED以线性阵列放置,总电流600 mA(每颗150 mA)。使用QA光通量档位(67.8–75.3 lm),总输出超过270 lm,满足ECE R87要求。热分析显示,在最恶劣环境温度85°C下,结温保持在85°C,远低于125°C最大值。设计采用1 oz铜PCB并带有散热过孔以散发热量。

12. 原理说明

白色LED基于荧光粉转换原理工作:蓝光InGaN芯片发射约450 nm的蓝光。该蓝光部分激发涂覆在芯片上的黄色荧光粉(通常为YAG:Ce)。剩余蓝光与黄光混合产生白光。具体色温和显色性由荧光粉成分和厚度决定。本产品采用标准荧光粉,相关色温约为6000K,适用于汽车白色照明。

13. 发展趋势

汽车照明行业正朝着更高光效、更小封装和更高可靠性发展。此PLCC2外形正在向更小封装(如2016、1616)演变,同时保持高光通量。未来趋势包括更好的热界面、随温度改善的颜色稳定性以及控制电子集成。本产品凭借AEC-Q102认证和宽工作温度范围,成为当今汽车设计的可靠解决方案,而未来版本可能实现更高光效和进一步微型化。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。