LED PLCC-2 白光LED规格书 - 尺寸2.8x3.5x0.7mm - 正向电压8.6-9.4V - 功率1080mW - 中文技术数据表

1. 产品概述

本白光LED是一款高性能表面贴装器件，采用蓝光芯片配合荧光粉转换技术制造。产品采用紧凑型PLCC-2封装，尺寸为2.8mm×3.5mm×0.7mm，适用于对空间和效率有严格要求的各类照明应用。主要特点包括：极宽的120°视角、兼容所有SMT组装和焊接工艺、符合RoHS要求。该LED的湿敏等级为3级，采用编带盘装交付（每盘12,000只）。典型应用包括室内照明、灯泡照明以及一般室内场所。

2. 技术参数分析

2.1 电光特性（Ts=25°C，IF=100mA）

下表汇总了在100mA正向电流和25°C焊接温度下测得的关键电光参数。

• 正向电压（VF）：产品分为两个电压档：Y0（8.6-9.0V）和Z0（9.0-9.4V）。Y0档典型正向电压为8.9V，Z0档典型正向电压为9.2V（根据典型值推算）。
• 光通量（Φ）：提供三个光通量档：FC6（140-150 lm）、FC7（150-160 lm）和FC8（160-170 lm）。RF-W6HP32DS-FH-I3和RF-W57HP32DS-FH-I3的光通量值分别位于上述范围内。
• 反向电流（IR）：在VR=15V条件下，最大值为10μA。
• 视角（2θ½）：120°（典型值）。
• 显色指数（CRI）：最小值80，典型值81.5。
• 热阻（RTHJ-S）：15°C/W（典型值）。

2.2 绝对最大额定值

• 功耗（PD）：1080 mW
• 正向电流（IF）：120 mA（DC），220 mA（峰值，占空比1/10，脉宽0.1ms）
• 反向电压（VR）：15 V
• 静电放电（HBM）：2000 V
• 工作温度（TOPR）：-40 至 +105°C
• 存储温度（TSTG）：-40 至 +105°C
• 结温（TJ）：125°C

重要说明：上述正向电压测量公差为±0.1V。色坐标测量公差为0.005。光强测量公差为±10%。功耗不得超过绝对最大额定值。所有测量均在标准条件下进行。

3. 分档系统说明

3.1 正向电压分档

正向电压分为两个档（IF=100mA时）：Y0（8.6-9.0V）和Z0（9.0-9.4V）。根据标识，RF-W57HP32DS-FH-I3和RF-W6HP32DS-FH-I3的电压范围分别为Y0和Z0。

3.2 光通量分档

提供三个光通量档：FC6（140-150 lm）、FC7（150-160 lm）和FC8（160-170 lm）。具体产品分配如下：RF-W57HP32DS-FH-I3（FC6），RF-W6HP32DS-FH-I3（FC7/FC8）。

3.3 色度分档（C.I.E. 1931）

色坐标按6阶麦克亚当椭圆分档定义。规定两个色度档：A57和A65。其色度坐标见下表（表1-4）：

• A57档：(x1,y1)=(0.3203,0.3432); (x2,y2)=(0.3368,0.3581); (x3,y3)=(0.3365,0.3403); (x4,y4)=(0.3212,0.3257)
• A65档：(x1,y1)=(0.3245,0.3567); (x2,y2)=(0.3074,0.3400); (x3,y3)=(0.3085,0.3233); (x4,y4)=(0.3256,0.3399)

4. 性能曲线分析

4.1 正向电压与正向电流的关系

图1-7显示了典型的二极管特性：正向电压随正向电流增加而升高。在100mA时，电压约为9V。对于更高电流（最高120mA），电压略有增加。

4.2 正向电流与相对光强的关示

图1-8表明相对光强随正向电流成正比例增加，近似线性关系。在100mA时，相对光强约为1.0（归一化值）。

4.3 焊接温度与相对光强及正向电流的关系

图1-9和图1-10显示，随着焊接温度升高，由于量子效率降低，相对光强下降。最高结温为125°C，因此在25°C以上需进行降额使用。这些曲线提供了高温下允许电流的指导。

4.4 光谱分布

图1-13显示了典型的白光LED光谱：蓝光峰值约450nm，宽的黄光荧光粉发射带从500nm延伸至700nm。相关色温（CCT）与色度档对应（例如A57 ~ 5700K，A65 ~ 6500K）。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

封装尺寸为2.80mm（长）×3.50mm（宽）×0.70mm（高）。俯视图显示矩形外形，带两个接触焊盘。侧视图显示低矮轮廓。底视图显示两个焊盘：阳极（A）和阴极（C），并带有极性标记。提供推荐焊接图案，焊盘尺寸：2.10mm（长）、1.96mm（宽）、间距0.50mm。所有尺寸单位为毫米，公差±0.05mm（另有注明除外）。

5.2 极性识别

底部标注极性：A代表阳极，C代表阴极。阴极侧在顶表面也有一个小圆点标记，便于识别。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊曲线

推荐的回流焊曲线基于JEDEC标准。关键参数如下：

• 平均升温速率：最大3°C/s（从Tsmin到Tp）
• 预热：150°C（最小）至200°C（最大），持续时间60-120秒
• 217°C（TL）以上时间：最大60秒
• 峰值温度（TP）：260°C，最长10秒
• 冷却速率：最大6°C/s
• 从25°C到峰值的时间：最长8分钟

重要提示：最多允许两次回流焊循环。如果第一次和第二次回流焊之间间隔超过24小时，LED可能会吸湿并损坏。加热过程中请勿对LED施加应力。

6.2 手工焊接

如必须手工焊接，请保持烙铁温度低于300°C，持续时间少于3秒。仅允许一次手工焊接操作。

6.3 返修

不建议焊接后进行返修。如无法避免，请使用双头烙铁，并确认特性未受损。

6.4 存储条件

打开铝箔袋前：存储温度≤30°C，相对湿度≤75%，最长一年。打开后：在≤30°C、≤60%RH条件下24小时内使用。如果干燥剂颜色已褪或存储时间超限，使用前需在60±5°C下烘烤超过24小时。

7. 包装与订购信息

7.1 载带与卷盘

零件封装在载带中，尺寸：间距4.00mm，宽度8.00mm，口袋尺寸3.02mm×5.24mm，深度1.55mm。卷盘尺寸：A（12.2±0.3mm）、B（79.6±0.2mm）、C（14.2±0.2mm）、D（290±2mm）。每盘含12,000只。

7.2 标签信息

标签包含：零件号、规格号、批次号、分档代码、光通量（Ф）、色度档（XY）、正向电压（VF）、波长（WLD）、数量（QTY）和日期。

7.3 防潮包装

卷盘放入防潮袋中，内附干燥剂和湿度指示卡，然后装入纸箱。

8. 应用建议

8.1 典型应用

• 室内照明（筒灯、面板灯）
• 灯泡照明（LED替换灯泡）
• 一般室内应用（格栅灯、灯带）

8.2 设计注意事项

• 热管理：结温不得超过125°C，应提供足够的散热。热阻（结到焊点）为15°C/W。
• 电流降额：使用恒流驱动避免过流。最大正向电流为120mA DC，但在高环境温度下需相应降额。
• 静电防护：本LED对静电敏感（HBM 2000V）。组装时需正确接地并采用防静电操作。
• 硫和卤素含量：确保灯具中使用的材料（胶粘剂、密封胶、反射器）含硫量低（<100 ppm），溴/氯含量低（各自<900 ppm，总量<1500 ppm），以防止腐蚀和变色。<<100 ppm）且溴/氯含量低（各自<<900 ppm，总量<<1500 ppm），以防止腐蚀和变色。
• 挥发性有机物：避免使用会释放有机蒸汽的材料，因为有机蒸汽可能渗透硅胶封装并降低光输出。
• 清洁：若焊接后需要清洁，请使用异丙醇。不建议超声波清洗。请勿使用可能侵蚀硅胶的溶剂。

9. 技术对比

与传统中功率LED（如2835或3030封装）相比，本PLCC-2 LED提供更宽的视角（120°对比典型110-120°）和更高的单封装光通量（100mA下最高170 lm）。热阻（15°C/W）具有竞争力。硅胶封装相比环氧树脂具有更好的高温稳定性，但需小心操作避免表面污染。分档系统可严格控制色温和光通量的一致性，对高品质照明灯具至关重要。

10. 常见问题解答

10.1 能否以高于120mA的电流驱动此LED？

不能，绝对最大额定值为120mA DC。超此值运行可能导致快速退化或失效。请始终使用限流电阻或恒流驱动器。

10.2 典型寿命是多少？

虽然数据表中未直接指定，但典型中功率LED在良好热管理下可在额定电流下实现L70寿命>50,000小时。可靠性测试（高温高湿1000小时）表明其具有良好鲁棒性。

10.3 如何焊接LED以避免损坏？

请遵循推荐的回流焊曲线（峰值260°C持续10秒，最多两次）。该LED湿敏等级为3级；如果暴露在环境空气中超过24小时，焊接前需烘烤。高温时请勿施加机械力。

10.4 能否在户外应用中使用此LED？

工作温度范围为-40°C至+105°C，因此可用于户外灯具，前提是灯具已妥善密封以防止湿气和污染物进入。但硅胶封装可能随时间受到紫外线降解；若预期长时间户外暴露，建议采用抗紫外线涂层。

11. 实际设计案例

11.1 LED灯泡替换

在典型9W LED灯泡中，可使用12-14颗此LED以串并联方式连接，实现总光输出800-1000流明。宽视角有助于实现大的光束角。通过铝基板PCB和外壳进行热管理，确保结温保持在85°C以下。

11.2 线性照明模组

对于1英尺长的线性灯带，24颗LED各以100mA驱动可提供约3500流明。小巧封装允许高密度排列。使用恒流驱动IC和精心设计的PCB布局可确保电流均匀分布。

12. 工作原理

本LED为荧光粉转换型白光LED。蓝光InGaN LED芯片发出约450nm的蓝光。此蓝光部分激发涂覆在芯片上的黄色荧光粉（通常为YAG:Ce或类似材料）。蓝光芯片发射与宽谱黄色荧光粉发射混合产生白光。色温由荧光粉成分和厚度决定。硅胶封装提供光学耦合和保护。电气特性遵循典型的PN结行为：正向电压随温度升高而降低，而光通量因热猝灭而下降。

当前中功率白光LED的发展趋势包括更高光效（200+ lm/W）、更高显色指数（CRI 90+）以及更严格的色温一致性（3阶或1阶麦克亚当椭圆）。本产品具有CRI 80和6阶分档，面向性价比平衡的通用照明市场。未来版本可能采用更高CRI的荧光粉和更好的热管理以实现更高可靠性。趋势还包括小型化和智能控制集成，但本封装仍属于标准足迹。

Current trends for mid-power white LEDs include higher efficacy (200+ lm/W), improved color rendering (CRI 90+), and tighter color consistency (3-step or 1-step MacAdam ellipses). This product with CRI 80 and 6-step bins is aimed at general lighting where cost-performance is balanced. Future versions may incorporate higher CRI phosphors and better thermal management to achieve higher reliability. The trend also includes miniaturization and integration with smart controls, though this package remains a standard footprint.