目录
- 1. 产品概述
- 1.1 概述
- 1.2 特性
- 1.3 应用
- 2. 封装尺寸
- 3. 电气与光学特性
- 3.1 正向电压
- 3.2 反向电流
- 3.3 光通量
- 3.4 视角
- 3.5 热阻
- 3.6 绝对最大额定值
- 4. 分档范围与色坐标
- 4.1 正向电压分档
- 4.2 光通量分档
- 4.3 色度分档
- 5. 典型性能曲线
- 5.1 正向电压 vs 正向电流
- 5.2 正向电流 vs 相对光强
- 5.3 焊接温度 vs 相对光强
- 5.4 焊接温度 vs 正向电流（降额）
- 5.5 正向电压 vs 焊接温度
- 5.6 辐射图
- 5.7 色度 vs 温度
- 5.8 光谱分布
- 6. 包装与操作
- 6.1 包装规格
- 6.2 防潮包装
- 6.3 可靠性测试
- 7. SMT回流焊接
- 8. 注意事项与存储
- 8.1 工作环境
- 8.2 操作
- 8.3 清洁
- 8.4 存储条件
- LED规格术语详解
- 一、光电性能核心指标
- 二、电气参数
- 三、热管理与可靠性
- 四、封装与材料
- 五、质量控制与分档
- 六、测试与认证
1. 产品概述
1.1 概述
该LED是一种白光发光二极管，采用蓝光芯片配合荧光粉发出白光。封装为3.5mm x 3.5mm x 1.9mm的PLCC6（塑料有引线芯片载体）封装，设计用于表面贴装技术。该LED具有120度的宽视角，适用于各种汽车照明应用。产品符合RoHS和REACH法规，并已通过AEC-Q101应力测试认证，达到汽车级分立半导体标准。
1.2 特性
- PLCC6封装（3.5mm x 3.5mm x 1.9mm）
- 超宽视角（120°）
- 适用于所有SMT组装和焊接工艺
- 提供载带卷盘包装（4000只/卷）
- 湿敏等级：2级
- 符合RoHS和REACH要求
- 通过AEC-Q101认证
1.3 应用
该LED主要设计用于汽车照明，包括内饰和外饰应用，如车内氛围灯、阅读灯、信号灯及其他汽车照明功能。
2. 封装尺寸
封装尺寸见规格书图纸。整体封装尺寸为3.50mm x 3.50mm，高度1.90mm。所有尺寸以毫米为单位，除非另有说明，公差为±0.05mm。LED顶部设有极性标记。封装在某一方向上的引线宽度为0.70mm，引线间距为0.50mm，另一方向引线间距为0.80mm。精确尺寸对PCB布局设计和正确焊接至关重要。
3. 电气与光学特性
3.1 正向电压
在150mA测试电流（Ts=25°C）下，正向电压（VF）最小2.8V，典型值3.1V，最大值3.4V。测量公差为±0.1V。该参数对于计算功耗和设计驱动电路至关重要。
3.2 反向电流
在5V反向电压下，反向电流（IR）通常非常低，最大值10µA。这表明良好的结质量和低漏电流。
3.3 光通量
在150mA下，光通量（Φ）范围：最小55.3流明，典型62流明，最大75.3流明。测量公差为±10%。高光通量使该LED适用于明亮的汽车照明。
3.4 视角
视角（2θ1/2）为120度，非常宽，提供均匀的光分布。
3.5 热阻
结到焊点的热阻（RTHJ-S）最大为50°C/W。低热阻有助于高效散热。
3.6 绝对最大额定值
绝对最大额定值包括：功耗（PD）612mW，正向电流（IF）180mA，峰值正向电流（IFP）300mA（1/10占空比，10ms脉宽），反向电压（VR）5V，静电放电（HBM）8000V，工作温度（TOPR）-40至+110°C，存储温度（TSTG）-40至+110°C，结温（TJ）125°C。必须注意不要超过这些极限值，以免造成损坏。
4. 分档范围与色坐标
4.1 正向电压分档
正向电压在150mA下分为以下档位：G1（2.8-2.9V）、G2（2.9-3.0V）、H1（3.0-3.1V）、H2（3.1-3.2V）、I1（3.2-3.3V）、I2（3.3-3.4V）。此分档允许客户选择电压范围更窄的LED，以实现阵列中均匀的电流分布。
4.2 光通量分档
光通量在150mA下分档：PA（55.3-61.2 lm）、PB（61.2-67.8 lm）、QA（67.8-75.3 lm）。高光通量档位提供更亮的输出。
4.3 色度分档
提供C.I.E色度图，包含ZG0、ZG1、ZG2色度分区。色坐标落在白色区域，具有特定的x,y范围。例如，ZG0覆盖坐标(0.3059,0.3112)至(0.3177,0.3112)等。这确保了颜色一致性。
5. 典型性能曲线
5.1 正向电压 vs 正向电流
曲线显示在30-180mA电流范围内，典型正向电压约为2.8-3.2V。
5.2 正向电流 vs 相对光强
相对光输出随电流增加而增加，在200mA时达到约140%（相对于较低电流）。
5.3 焊接温度 vs 相对光强
随着温度升高，相对光强从20°C到120°C大约下降20%。
5.4 焊接温度 vs 正向电流（降额）
允许的最大正向电流随温度升高而降低，从25°C时的180mA降至125°C时的约100mA，以避免热损伤。
5.5 正向电压 vs 焊接温度
正向电压随温度线性下降（约-2mV/°C）。
5.6 辐射图
相对光强随角度的函数显示宽角度分布，典型朗伯发射体特征。
5.7 色度 vs 温度
色坐标随温度轻微漂移，x和y值随温度升高而减小。
5.8 光谱分布
LED发射光谱范围从约400nm到750nm，峰值强度约在450nm（蓝光），并且由于荧光粉产生更宽的黄光峰值，产生冷白光。
6. 包装与操作
6.1 包装规格
LED以载带包装，每卷4000只。载带尺寸规格：A0=3.70±0.10mm，B0=3.70±0.10mm，K0=2.15±0.10mm，T=0.25±0.05mm，W=12.0±0.20mm等。卷盘尺寸：直径330mm，芯径100mm，毂孔13mm。
6.2 防潮包装
该LED对湿气敏感（MSL 2级）。它被包装在带有干燥剂和湿度指示卡的防潮袋中。存储条件：打开铝箔袋前，在<30°C/75%RH条件下最长存放1年。打开后，在<30°C/60%RH条件下24小时内使用。如果超过该时间，需要在60±5°C下烘烤24小时。
6.3 可靠性测试
测试包括：回流焊（最高260°C，2次）、预处理（MSL2）、热冲击（-40°C至125°C，1000次循环）、寿命测试（105°C，150mA，1000小时）、高温高湿寿命测试（85°C/85%RH，150mA，1000小时）。判定标准：VF变化≤1.1倍USL，IR≤2.0倍USL，光通量≥0.7倍LSL。
7. SMT回流焊接
提供了推荐的回流焊接曲线。关键参数：升温速率≤3°C/s，预热从150°C到200°C持续60-120s，高于217°C（TL）的时间在60-120s内，峰值温度260°C（TP），停留时间≤10s，冷却速率≤6°C/s。最多2次回流循环。手工焊接：烙铁温度<300°C，持续<3秒，仅一次。应尽量减少维修。
8. 注意事项与存储
8.1 工作环境
避免配合材料中硫含量>100PPM。溴和氯各自<900PPM，总含量<1500PPM。挥发性有机化合物（VOC）会使硅胶封装变色；避免使用除气粘合剂。
8.2 操作
使用镊子夹持元件侧面，不要直接触摸硅胶透镜。需要静电放电保护（ESD 8000V HBM）。设计电路时使用限流电阻以防止过流。热设计至关重要，以维持性能并防止颜色偏移或光通量衰减。
8.3 清洁
如有需要，使用异丙醇清洁。不建议使用超声波清洗，可能损坏LED。
8.4 存储条件
在原始密封袋中，于<30°C/75%RH条件下最长存放1年。开袋后24小时内使用，或在60±5°C下烘烤24小时。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦电能发出的光通量，越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源发出的总光量，俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度（Viewing Angle） | °（度），如120° | 光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温（CCT） | K（开尔文），如2700K/6500K | 光的颜色冷暖，低值偏黄/暖，高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数（CRI / Ra） | 无单位，0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力，Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性，用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差（SDCM） | 麦克亚当椭圆步数，如"5-step" | 颜色一致性的量化指标，步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长（Dominant Wavelength） | nm（纳米），如620nm（红） | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布（Spectral Distribution） | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压（Forward Voltage） | Vf | LED点亮所需的最小电压，类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf，多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流（Forward Current） | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动，电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流（Pulse Current） | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流，用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制，否则过热损坏。 |
| 反向电压（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受的最大反向电压，超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 热量从芯片传到焊点的阻力，值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计，否则结温升高。 |
| 静电放电耐受（ESD Immunity） | V（HBM），如1000V | 抗静电打击能力，值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施，尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C，寿命可能延长一倍；过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小时） | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率（Lumen Maintenance） | %（如70%） | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低；陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装（Flip Chip） | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高，适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上，部分转化为黄/红光，混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构，控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组，每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配，提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组，确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性，避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组，每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮，记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命（结合TM-21）。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质（如铅、汞）。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目，提升市场竞争力。 |