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T20系列2016封装白光LED规格书 - 尺寸2.0x1.6x0.75mm - 电压2.9-3.2V - 功率0.48W - 中文技术文档

T20系列2016封装顶视白光LED完整技术规格。特性包括高光通量、宽视角、增强散热封装以及无铅回流焊兼容性。
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PDF文档封面 - T20系列2016封装白光LED规格书 - 尺寸2.0x1.6x0.75mm - 电压2.9-3.2V - 功率0.48W - 中文技术文档

1. 产品概述

T20系列2016封装是一款紧凑型、高性能的白光发光二极管(LED),专为通用照明和建筑照明应用而设计。这款顶视LED采用增强散热封装设计,确保在苛刻条件下可靠运行并拥有长久的使用寿命。其主要优势包括高光通量输出、出色的电流处理能力以及120度的宽视角,使其适用于各种需要稳定、明亮且高效光线的照明需求。

该元件的目标市场包括室内照明灯具、改装灯以及装饰照明系统的制造商。其小巧的封装尺寸和稳健的性能特点,使其成为空间受限但又不愿在光质或光输出上妥协的设计方案的理想选择。

2. 技术参数详解

2.1 光电特性

在标准测试条件下(正向电流 IF = 60mA,结温 Tj = 25°C),该LED展现出关键性能指标。典型正向电压(VF)为2.9V,最大值为3.2V。光通量随相关色温(CCT)变化如下:

光通量公差为±7%,显色指数(Ra)公差为±2。主半强度角(2θ1/2)为120度,提供宽广、均匀的光分布。

2.2 电气与热学参数

绝对最大额定值定义了工作极限。最大连续正向电流(IF)为150 mA,在特定条件下(脉冲宽度 ≤ 100µs,占空比 ≤ 1/10)的脉冲正向电流(IFP)为225 mA。最大功耗(PD)为480 mW。器件可在-40°C至+105°C的环境温度下工作,并能承受最高120°C的结温(Tj)。

当安装在金属基印刷电路板(MCPCB)上,并在IF=60mA条件下通电时,从结到焊点的典型热阻(Rth j-sp)为38 °C/W。此参数对于热管理设计至关重要,可防止过热并确保使用寿命。

3. 分档系统说明

3.1 光通量与相关色温分档

为确保应用中的颜色和亮度一致性,LED根据光通量和相关色温(CCT)进行分档。例如,对于显色指数Ra80-82的4000K LED:

其他色温(2700K、3000K、5000K、5700K、6500K)也有类似的分档。

3.2 正向电压分档

为便于电路设计以实现一致的电流驱动,LED还在IF=60mA条件下按正向电压(VF)分档:

VF的测量公差为±0.1V。

3.3 色度分档

使用CIE色度图上的5阶麦克亚当椭圆系统对颜色一致性进行严格控制。每个CCT(例如,2700K对应27M5,4000K对应40M5)都有定义的中心坐标(x, y)和椭圆参数(a, b, Φ)。这确保了同一分档内LED之间可感知的颜色差异最小。能源之星分档标准适用于2600K至7000K范围内的所有产品。

4. 性能曲线分析

规格书提供了几幅图表,描述了在不同条件下的性能特征。这些对于预测实际应用中的行为至关重要。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

该LED采用紧凑的2016封装尺寸:长度2.0毫米,宽度1.6毫米,高度0.75毫米(典型值)。焊盘图案设计用于稳定安装和高效散热。极性标记清晰:阴极在封装底视图上标识。除非另有说明,所有尺寸公差为±0.1毫米。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

该元件兼容无铅回流焊工艺。推荐的温度曲线参数如下:

遵循此温度曲线对于防止LED芯片或封装受到热损伤至关重要。

7. 料号命名规则

料号遵循格式:T □□ □□ □ □ □ □ – □ □□ □□ □。关键元素包括:

此系统允许精确识别LED的电气和光学特性。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

此LED非常适合以下应用:

8.2 设计注意事项

9. 技术对比与差异化

与类似封装的标准LED相比,T20系列2016封装具有以下优势:

10. 常见问题解答(基于技术参数)

问:"典型"和"最小"光通量值之间有什么区别?
答:"典型"值代表生产中的平均输出。"最小"值是指定分档的保证下限。设计人员应在最坏情况计算中使用最小值,以确保其应用满足亮度要求。

问:环境温度如何影响性能?
答:如降额曲线所示,环境温度升高会降低光输出(光通量)并略微降低正向电压。超过最大结温可能导致加速老化或失效。适当的热管理至关重要。

问:我可以用恒压源驱动这个LED吗?
答:不建议这样做。LED是电流驱动器件。其正向电压存在公差且随温度变化。恒压源可能导致电流过大并损坏LED。务必使用恒流驱动器或限流电路。

问:"5阶麦克亚当椭圆"对于颜色一致性意味着什么?
答:麦克亚当椭圆定义了色度图上的一个区域,在该区域内,颜色差异对于普通人眼来说是不可察觉的。"5阶"椭圆是行业通用的严格颜色控制标准。在同一5阶椭圆内的LED,在正常观察条件下会呈现出相同的白色。

11. 实际设计与使用案例

案例:设计一款4000K LED面板灯
一位设计师正在为办公室使用设计一款600x600mm的平板灯,目标照度为500勒克斯。他们使用T20系列2016封装4000K LED(分档1J,26-28流明),基于最小光通量(26流明)、导光板/扩散板系统的光学效率(例如70%)以及所需的总光通量来计算所需的LED数量。他们选择了一个为每串LED提供60mA的恒流驱动器。PCB布局遵循推荐的焊接图案,并包含足够的铜焊盘用于散热。通过确保所有LED来自相同的CCT和光通量分档(例如1J),他们在整个面板上实现了均匀的亮度和颜色,没有可见的光斑或色偏。

12. 工作原理简介

白光LED通常由一个半导体芯片组成,当电流流过时发出蓝光(电致发光)。然后,这些蓝光照射到沉积在芯片上或周围的荧光粉涂层上。荧光粉吸收一部分蓝光,并将其重新发射为黄光。剩余的蓝光与转换后的黄光相结合,被人眼感知为白光。确切的白色色调(CCT)由荧光粉层的成分和厚度决定。显色指数(Ra)表示LED光相对于自然光源,揭示物体真实颜色的准确程度。

13. 技术趋势

LED行业持续朝着更高光效(每瓦更多流明)、改善显色性(更高的Ra和R9值,特别是红色表现)以及更好的颜色一致性(更严格的分档)发展。同时,在保持或增加光输出的同时,封装小型化也是一个趋势,正如这款2016封装所示。此外,高温操作下的可靠性和使用寿命是关键焦点领域,推动了封装材料、热界面和荧光粉技术的进步。与标准自动化组装工艺的兼容性仍然是照明制造中广泛采用的基本要求。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。