黄色PLCC4 LED规格书 - 3.5x2.8x1.85mm - 2.0-2.6V - 182mW - 590nm主波长

1. 产品概述

1.1 总体描述

这款黄色LED基于在衬底上生长的AlGaInP（铝镓铟磷）外延层，并采用PLCC4（塑料有引线芯片载体）封装。紧凑的封装尺寸为3.50mm x 2.80mm x 1.85mm（长x宽x高），适用于空间受限的应用。该器件发射主波长中心约590nm的黄光，专为需要高亮度和高可靠性的通用照明及汽车照明应用而设计。

1.2 产品特性

• PLCC4封装，便于SMT组装。
• 极宽的120度视角（半强度处），可实现宽广的光分布。
• 兼容所有标准SMT组装和回流焊接工艺。
• 提供编带和卷盘包装，适用于自动化拾取与贴装。
• 根据JEDEC标准，湿度敏感等级为2级（MSL 2）。
• 符合RoHS（有害物质限制）和REACH（化学品注册、评估、授权与限制）法规要求。
• 通过AEC-Q101汽车级分立半导体应力测试认证。

1.3 应用领域

• 汽车内部照明（例如：仪表板指示灯、氛围灯）。
• 汽车外部照明（例如：转向灯、刹车灯、后组合灯）。
• 通用指示与标识。
• 任何需要具有宽光束角的高强度黄色SMD LED的应用。

2. 封装尺寸

2.1 机械外形图

该LED封装整体尺寸为3.50mm（长）× 2.80mm（宽）× 1.85mm（高）。除非另有说明，所有尺寸公差为±0.2mm。俯视图显示一个矩形本体，右上角有极性标记（倒角）。侧视图显示总高度为1.85mm。底视图显示四个焊盘：焊盘1和2（阴极/阳极）位于下侧，而焊盘3和4位于上侧。详细布局请参考显示连接方案的极性图。还提供了PCB上推荐的焊接图形（焊盘图形），以优化热学和电学性能。该图形尺寸为：中央矩形区域2.60mm × 1.60mm，外部连接的外延焊盘总长4.60mm，宽度0.80mm。此图形可确保可靠的焊点形成和充分的散热。

3. 电气与光学特性

3.1 25°C下的电气/光学参数（除非另有说明，IF=50mA）

3.2 绝对最大额定值（除非另有说明，Ts=25°C）

3.3 在IF=50mA条件下的分档信息

这些LED根据正向电压（V_F）、光强（I_V）和主波长（λ_D). 分档范围如下：

正向电压分档： C1 (2.0-2.1V)、C2 (2.1-2.2V)、D1 (2.2-2.3V)、D2 (2.3-2.4V)、E1 (2.4-2.5V)、E2 (2.5-2.6V)。

发光强度分档： N1 (1800-2300 mcd)、N2 (2300-2800 mcd)、O1 (2800-3500 mcd)。

主波长分档： A2 (584.5-587 nm)、B1 (587-589.5 nm)、B2 (589.5-592 nm)、C1 (592-594.5 nm)。

分档代码标注在产品标签上，可用于为应用选择特定的性能范围。

4. 典型光学特性曲线

4.1 正向电压与正向电流的关系

当正向电流从0增加到70 mA时，正向电压从约1.9V上升至2.6V。该曲线遵循典型的指数型二极管特性。在50 mA的测试条件下，正向电压典型值为2.3V。

4.2 相对光强与正向电流的关系

相对发光强度随正向电流增加而近乎线性上升，直至70 mA。在50 mA时，相对光强约为70 mA时最大值的90%。这一特性允许通过在额定范围内调节驱动电流来精细调整亮度。

4.3 焊接温度与相对光通量的关系

随着焊点温度(Ts)从25°C升高到120°C，相对光通量会下降。在100°C时，光通量降至25°C时数值的约75%。因此，热管理对于维持稳定的光输出至关重要。

4.4 焊接温度与正向电流降额的关系

为将结温控制在限制范围内，随着环境温度/焊点温度的升高，必须对最大允许正向电流进行降额。在Ts=100°C时，最大正向电流降至约40 mA，而25°C时为70 mA。

4.5 正向电压与焊接温度的关系

正向电压随温度升高而略微下降。在25°C至120°C的范围内，正向电压下降约0.2V。在设计恒流或恒压驱动器时，应考虑此负温度系数。

4.6 辐射模式

辐射模式近似朗伯体，半角宽达120°。相对强度在0°（轴向）处最大，在±60°处降至50%。该模式对称，可在预期应用中提供均匀的光分布。

4.7 主波长与正向电流的关系

当正向电流从0 mA增加到70 mA时，主波长略微向长波长方向偏移（红移）。在整个电流范围内，偏移量约为1 nm，对于大多数应用而言可忽略不计，但在对颜色精度要求高的设计中需予以考虑。

4.8 光谱分布

光谱显示出一个以590 nm为中心的单峰，半高宽（FWHM）约为20 nm。发射光位于可见光谱的黄色区域，无明显次峰。光谱纯度高，使得该LED适用于需要特定黄色的应用场景。

5. 封装信息

5.1 载带与卷盘尺寸

LED采用间距为4.00毫米、宽度为8.00毫米的载带包装。载带设有容纳3.5×2.8毫米封装元件的凹槽，并附有覆盖带进行保护。每卷盘包含2000件。卷盘外径为330毫米，轮毂直径为100毫米，主轴孔直径为13毫米。载带进给方向由卷盘上的箭头标示。

5.2 标签与防潮保护

每个卷盘上贴有标签，标明零件号、规格号、批号、分档代码、光通量代码（或强度）、色度分档、正向电压代码、波长代码、数量及日期代码。卷盘置于防潮袋内，并放入干燥剂和湿度指示卡。随后密封防潮袋以维持低湿环境。外纸箱内装有多个卷盘用于运输。

6. 可靠性测试项目及条件

失效判据： 测试后，适用以下限值：正向电压变化 ≤ 规格上限（USL）的1.1倍。反向电流 ≤ 规格上限（USL）的2.0倍。光通量 ≥ 规格下限（LSL）的0.7倍。

7. SMT回流焊接操作说明

7.1 推荐回流曲线

该LED适用于无铅回流焊接。应使用以下曲线：

• 预热：150°C至200°C，持续60‑120秒。
• 从Tsmax升温至TL（217°C），升温速率≤ 3°C/s。
• 在217°C以上（tL）的持续时间：60‑120秒。
• 峰值温度（TP）：260°C，且在峰值温度±5°C范围内（tp）的最长时间为10秒。
• 从峰值温度降温至25°C，降温速率≤ 6°C/s。
• 从25°C升至峰值温度的总时间：≤ 8分钟。

回流焊次数不得超过两次。若两次回流焊操作间隔超过24小时，必须对LED进行烘烤以防湿气损坏。加热期间请勿对LED施加机械应力。

7.2 手工焊接

如需手工焊接，请使用温度设定在300°C以下的烙铁，并在3秒内完成焊接。仅允许进行一次手工焊接操作。

7.3 返修

不建议在焊接后进行返工。若无法避免，请使用双头热风工具同时加热两个焊点，并小心移除元件。需确认返工不会损坏LED的特性。

7.4 注意事项

• LED封装材料为硅胶，表面较软。请避免在顶部表面施加过大压力，否则可能影响可靠性。应使用合适的吸嘴并控制拾取力度。
• 请勿将LED安装在翘曲的PCB上。焊接后，应避免弯曲PCB。
• 焊接后的冷却过程中，请勿施加机械力或振动。请勿快速冷却器件。

8. 操作注意事项

8.1 环境兼容性

与LED接触的材料中，硫化物含量不得超过100 ppm。周围材料中溴和氯的总含量应低于1500 ppm，且每种元素单独含量低于900 ppm。挥发性有机化合物（VOCs）可渗透硅胶封装，并在受热和光照下导致变色。因此，灯具结构中应仅使用兼容材料。Refond建议在使用前，于预期环境中测试所有化学品和粘合剂。

8.2 搬运与装配

务必使用镊子或适当工具夹持LED的侧面。避免直接触碰硅胶透镜，以防损坏内部电路。在拾取和放置时，应使用不会使硅胶表面变形的吸嘴。

8.3 电路设计

设计驱动电路时，应确保通过每个LED的电流不超过绝对最大额定值（70 mA DC）。需串联一个限流电阻以限制电流并补偿电压波动。请勿向LED施加反向电压，否则会导致迁移和永久性损坏。在搬运和组装过程中需提供ESD防护（HBM最高2 kV）。

8.4 热设计

由于LED特性会随结温升高而劣化（例如亮度降低、色偏），因此充分的热管理至关重要。确保PCB具有足够的铜箔面积和导热过孔以散热。结温不得超过120°C。

8.5 清洁

若焊接后需要清洁，建议使用异丙醇。其他溶剂必须经过验证，确保不会侵蚀封装或树脂。不建议使用超声波清洗，因其可能损坏LED。

8.6 存储条件

如果防潮袋破损或湿度指示剂显示湿度过高，使用前需在60±5°C下烘烤LED至少24小时。

8.7 静电放电 (ESD)

本LED对ESD敏感。超过90%的器件能承受2000 V HBM。然而，在操作和组装过程中必须采取适当的ESD防护措施（如接地工作台、腕带、导电容器），以避免潜在的隐性损伤。