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LTP-3362JD LED顯示屏規格書 - 0.3吋字高 - AlInGaP超紅光 - 2.6V正向電壓 - 粵語技術文件

LTP-3362JD技術規格書,呢款係0.3吋雙位17段字母數字LED顯示屏,採用AlInGaP超紅光技術,特點係高亮度、廣視角同多工共陰極配置。
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PDF文件封面 - LTP-3362JD LED顯示屏規格書 - 0.3吋字高 - AlInGaP超紅光 - 2.6V正向電壓 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款0.3吋(7.62毫米)字高、雙位、17段字母數字發光二極管(LED)顯示屏嘅規格。呢個裝置專為需要顯示數字同有限字母資訊嘅應用而設計,提供清晰易讀嘅字符顯示。佢嘅核心結構採用先進嘅AS-AlInGaP(磷化鋁銦鎵)超紅光LED晶片,喺砷化鎵(GaAs)基板上生長而成。呢項技術選擇對於實現呢份規格書中概述嘅特定顏色同性能特徵至關重要。外觀設計採用黑色面配白色段,呢種組合喺唔同光線條件下都能提供高對比度同出色嘅字符外觀。

1.1 核心優勢同目標應用

呢款顯示屏提供多個關鍵優勢,令佢適合用於多種電子產品。佢嘅低功耗要求對於電池供電或注重能源嘅裝置嚟講係一個重要優點。高亮度同高對比度確保咗喺昏暗同明亮環境下都清晰可讀。廣闊嘅視角允許從唔同位置清楚睇到顯示嘅資訊,呢點對於消費電子產品、儀器同公共資訊顯示屏至關重要。相對於真空熒光或白熾燈等其他顯示技術,LED技術固有嘅固態可靠性確保咗長使用壽命同抗衝擊震動能力。呢款顯示屏按發光強度分類,即係話單元會根據其光輸出進行分級或篩選,以確保生產批次嘅一致性。典型應用包括數字面板儀錶、測試設備、醫療設備、銷售點終端、工業控制面板同汽車儀錶板顯示屏,呢啲地方都需要清晰可靠嘅字母數字輸出。

2. 技術規格同客觀解讀

呢部分提供咗對定義顯示屏性能同極限嘅電氣、光學同物理參數嘅詳細客觀分析。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致裝置永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或接近極限操作並唔保證,電路設計中應避免。

2.2 電氣及光學特性

呢啲係喺指定測試條件下測量嘅典型性能參數。設計師應使用呢啲值進行電路計算同性能預期。

2.3 分級系統解釋

規格書明確指出裝置按發光強度分類。呢個意味著製造後存在分級或篩選過程。雖然呢度冇列出具體分級代碼,但通常做法係根據測量到嘅光輸出對顯示屏進行分組(例如,高亮級同標準級),以確保生產批次內嘅一致性。如果應用中跨越多個單元嘅嚴格亮度均勻性至關重要,採購呢個元件嘅設計師應查詢可用嘅分級。正向電壓(VF)範圍(2.0V至2.6V)亦表明可能存在正向電壓分級,呢個可能會影響電源設計。

3. 機械、接口同組裝資訊

3.1 封裝尺寸同引腳定義

顯示屏封裝喺標準雙位LED封裝內。所有尺寸均以毫米為單位提供,標準公差為±0.25毫米,除非另有說明。設計師必須將精確嘅佔位面積同高度整合到佢哋嘅PCB同外殼設計中。引腳連接表對於正確接口至關重要。裝置採用多工共陰極配置:引腳4係數字1嘅共陰極,引腳10係數字2嘅共陰極。其餘引腳(1, 2, 3, 5, 6, 7, 8, 9, 11, 12, 13, 15, 16, 17, 18, 19, 20)係各個段(A至U,包括小數點DP)嘅陽極。引腳14標記為無連接(NC)。呢種配置允許使用時分多工獨立驅動兩個數字,減少所需驅動引腳嘅總數。

3.2 內部電路圖同驅動方法

內部電路圖顯示咗多工共陰極排列。兩個數字之間所有對應嘅段陽極(例如,所有'A'段)內部連接。要點亮特定數字上嘅一段,必須將其陽極引腳驅動至高電平(配合適當限流),同時將目標數字嘅陰極拉低。通過快速循環邊個數字嘅陰極有效並為所需圖案設置陽極,兩個數字睇起嚟就持續亮著。呢種方法需要能夠進行多工嘅微控制器或專用驅動IC。

3.3 焊接同組裝指引

嚴格遵守焊接條件(260°C持續3秒)至關重要。超過呢個時間或溫度可能會損壞內部鍵合線、降低LED環氧樹脂性能或導致封裝分層。對於回流焊,必須使用符合呢個熱極限嘅溫度曲線。關於保持烙鐵頭低於安裝平面嘅說明有助於防止熱量通過引腳直接傳遞到LED晶粒。喺處理同組裝過程中應遵守標準ESD(靜電放電)預防措施,以保護半導體結。

4. 性能分析同應用考慮

4.1 典型特性曲線

雖然具體圖表冇喺文字中複製,但呢類裝置嘅典型曲線會包括:正向電流(IF)對正向電壓(VF):呢條指數曲線顯示電流同電壓之間嘅關係。膝點電壓約為2.0V,之後電流隨電壓小幅增加而快速增加,突顯咗限流電路嘅必要性。發光強度(IV)對正向電流(IF):呢條曲線喺較低電流下通常係線性嘅,但喺較高電流下可能因熱效應而飽和。佢幫助設計師選擇工作電流以有效實現所需亮度。發光強度對環境溫度:呢個顯示咗光輸出隨溫度升高而降額,對於喺高溫環境中運行嘅設計至關重要。光譜分佈:一個顯示喺波長範圍內發射光強度嘅圖,以650納米為中心,半寬度約20納米。

4.2 設計考慮同應用建議

電流限制:每個陽極線路(或恆流驅動器)必須串聯一個電阻來設定正向電流。電阻值計算為 R = (V電源- VF) / IF。使用規格書中嘅最大 VF(2.6V)以確保喺所有條件下電流都唔會超過選定嘅 IF(例如,20毫安)。多工驅動器:需要一個具有足夠I/O引腳嘅微控制器或專用LED驅動IC(如MAX7219或HT16K33)來管理多工順序、刷新率同亮度控制。刷新率必須足夠高(>60赫茲)以避免可見閃爍。功耗:計算總功率:對於一個段喺20毫安同2.6V下,P = 52毫瓦。當多個段亮起時,確保唔超過封裝嘅熱極限,特別係喺高環境溫度下。視角:廣闊嘅視角有好處,但喺將顯示屏安裝到外殼中時,要考慮主要觀看方向,以避免邊框造成陰影。

4.3 比較同常見問題

與其他技術比較:同7段顯示屏相比,17段格式允許更清晰易讀地表示字母字符(A-Z),雖然唔及點陣顯示屏全面。AlInGaP技術比舊式GaAsP或GaP紅光LED提供更高效率同更好嘅溫度穩定性。典型用戶問題: 問:我可以唔用電阻,直接用恆壓電源驅動呢個顯示屏嗎?答:唔可以。正向電壓有一個範圍(2.0-2.6V)。為平均 VF設定嘅恆壓可能會對 VF較低嘅LED造成過流,導致過早失效。務必使用限流。問:點解峰值電流(90毫安)高過連續電流(25毫安)?答:LED可以處理短暫嘅高電流脈衝以實現峰值亮度(例如,用於高亮顯示),因為熱能冇時間積聚並損壞結。平均功率仍必須喺極限內。問:無連接引腳有咩用?答:佢通常係一個機械佔位符,用於與系列中其他產品標準化引腳數量或提供結構對稱性。絕對唔可以連接到任何電路。

5. 技術原理同背景

5.1 底層技術:GaAs上嘅AlInGaP

核心發光結構係一個喺砷化鎵(GaAs)基板上外延生長嘅磷化鋁銦鎵(AlInGaP)異質結。通過調整晶格中鋁、銦、鎵同磷嘅比例,可以精確調諧帶隙能量——從而調諧發射波長。呢種材料系統對於生產高亮度紅光、橙光同黃光LED特別有效。超紅光嘅名稱通常指一種產生深紅色並具有高發光效率嘅特定成分。GaAs基板對發射光係唔透明嘅,因此裝置結構設計為通過封裝嘅環氧樹脂透鏡從頂部發射。

5.2 行業背景同趨勢

喺呢份規格書發佈時(2003年),AlInGaP技術代表咗相對於早期紅光/橙光LED材料嘅重大進步。自此,字母數字顯示屏嘅趨勢已轉向更高密度嘅點陣面板,以及最近嘅有機LED(OLED)或微型LED顯示屏,以實現更大靈活性同全彩能力。然而,像呢款咁樣嘅分段LED顯示屏,對於需要極高可靠性、長壽命、高亮度、簡單性同低成本嘅單色或有限顏色應用,仍然高度相關。佢哋嘅固態特性、低功耗同出色嘅可讀性確保咗佢哋喺工業、汽車同儀器領域嘅持續使用,呢啲領域中呢啲屬性至關重要。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。