目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢同目標市場
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 光度學同光學特性
- 2.2 電氣參數
- 2.3 熱特性
- 3. 分選系統解釋規格書明確指出器件按發光強度分類。呢個係指製造後嘅分選或篩選過程。由於半導體外延生長同晶片製造中嘅固有差異,同一生產批次嘅LED可能會有輕微唔同嘅光學輸出。分選涉及測量每個單元嘅發光強度,並將佢哋分組到特定嘅強度範圍(分檔)。咁樣設計師就可以為其應用選擇亮度一致嘅顯示屏,確保多位數顯示中所有數字嘅外觀均勻。規格書提供咗整體最小(200 μcd)同最大(600 μcd)範圍;具體嘅分檔代碼通常會喺單獨嘅文件或訂購信息中定義。4. 性能曲線分析規格書提到典型電氣/光學特性曲線。雖然提供嘅文本中冇詳細說明具體圖表,但呢類器件嘅標準曲線通常包括:I-V(電流-電壓)曲線:顯示正向電壓(VF)同正向電流(IF)之間嘅關係。呢條曲線係非線性嘅,AlInGaP嘅開啟電壓約為2V,之後電流會隨電壓嘅微小增加而快速增加。呢點凸顯咗限流電阻或恆流驅動器嘅重要性。發光強度 vs. 正向電流(IV vs. IF)):呢條曲線顯示光輸出如何隨驅動電流增加。喺一定範圍內通常係線性嘅,但喺極高電流下會因熱效應同效率下降而飽和。發光強度 vs. 環境溫度):呢條曲線會顯示隨結溫升高,光輸出會下降,強調咗適當熱設計嘅必要性,特別係喺接近最大額定值操作時。光譜分佈):相對強度 vs. 波長嘅圖,中心約為587-588 nm,半寬度約15 nm,確認咗黃色色點。5. 機械同封裝信息
- 5.1 尺寸同外形
- 5.2 腳位定義同極性識別
- 6. 焊接同組裝指引
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考慮因素
- 8. 技術比較同差異化
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 10. 工作原理介紹
- 11. 發展趨勢
1. 產品概覽
LTS-3361JS係一款單位數、7段字母數字LED顯示模組,專為需要清晰、明亮數字或有限字母數字顯示嘅應用而設計。佢嘅主要功能係以緊湊嘅外形提供高度易讀嘅視覺輸出。
1.1 核心優勢同目標市場
呢款器件專為消費電子產品、工業儀器同基本數字讀數顯示中嘅可靠性同性能而設計。根據規格書,佢嘅核心優勢包括0.3吋(7.62mm)字高,喺尺寸同可讀性之間取得良好平衡。佢採用連續均勻嘅段位,令字符外觀乾淨專業,發光段位冇可見斷點。顯示屏擁有高亮度同高對比度,呢啲特性得益於喺非透明基板上使用AlInGaP半導體技術,確保即使喺光線充足嘅環境下都有鮮明輸出。寬廣視角增強咗從唔同角度嘅可見度。此外,佢仲按發光強度進行分類,方便生產批次中進行分選同確保一致性。主要目標市場包括面板儀錶、家用電器、測試設備,以及任何需要簡單高效數字顯示嘅裝置。
2. 技術參數深入分析
以下部分對規格書中指定嘅關鍵技術參數進行詳細、客觀嘅分析。
2.1 光度學同光學特性
光學性能係呢款顯示屏功能嘅核心。器件採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)黃色LED晶片。呢種材料系統以喺黃-橙-紅光譜中嘅高效率同穩定性而聞名。晶片製造喺非透明GaAs基板上,有助於防止光線從晶片背面逸出,從而將更多光線導向前方,提升對比度。封裝具有灰色面同白色段位,當段位未點亮時進一步增強對比度。喺Ta=25°C下測量嘅關鍵參數包括:
- 平均發光強度(IV)):喺正向電流(IF)為1mA時,範圍由200 μcd(最小)到600 μcd(最大)。典型值喺呢個範圍內。呢個強度係使用近似CIE明視覺眼睛響應曲線嘅濾光片測量嘅。
- 峰值發射波長(λp)):通常為588 nm,位於可見光譜嘅黃色區域。
- 主波長(λd)):通常為587 nm,非常接近峰值波長,表示相對純淨嘅黃色。
- 譜線半寬度(Δλ):約為15 nm,定義咗發射光嘅光譜純度或顏色帶寬。
- 發光強度匹配比:規定最大值為2:1。呢個意思係喺相同驅動電流下,同一位數內最光嘅段位強度唔應該超過最暗段位強度嘅兩倍,確保均勻性。
2.2 電氣參數
電氣規格定義咗可靠使用嘅操作限制同條件。
- 絕對最大額定值:
- 每段功耗:40 mW。
- 每段峰值正向電流:60 mA(喺1/10佔空比,0.1ms脈衝寬度下)。
- 每段連續正向電流:25°C時為25 mA,高於25°C時按0.33 mA/°C線性遞減。
- 每段反向電壓:5 V。
- 操作同儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。
- 焊接溫度:喺安裝平面下方1.6mm處,最高260°C,最多3秒。
- Ta=25°C下嘅電氣/光學特性:
- 每段正向電壓(VF):典型值為2.6V,喺IF=20mA時最大值為2.6V。最小值為2.05V。
- 每段反向電流(IR):喺VR=5V時,最大值為100 μA。
2.3 熱特性
熱管理通過連續正向電流嘅遞減規格間接處理。環境溫度每高於25°C一度,電流必須減少0.33 mA。呢點對於保持長期可靠性同防止光通量加速衰減或災難性故障至關重要。-35°C至+85°C嘅寬廣操作溫度範圍表明咗佢對各種環境條件嘅穩健性。
3. 分選系統解釋
規格書明確指出器件按發光強度分類。呢個係指製造後嘅分選或篩選過程。由於半導體外延生長同晶片製造中嘅固有差異,同一生產批次嘅LED可能會有輕微唔同嘅光學輸出。分選涉及測量每個單元嘅發光強度,並將佢哋分組到特定嘅強度範圍(分檔)。咁樣設計師就可以為其應用選擇亮度一致嘅顯示屏,確保多位數顯示中所有數字嘅外觀均勻。規格書提供咗整體最小(200 μcd)同最大(600 μcd)範圍;具體嘅分檔代碼通常會喺單獨嘅文件或訂購信息中定義。
4. 性能曲線分析
規格書提到典型電氣/光學特性曲線。雖然提供嘅文本中冇詳細說明具體圖表,但呢類器件嘅標準曲線通常包括:
- I-V(電流-電壓)曲線:顯示正向電壓(VF)同正向電流(IF)之間嘅關係。呢條曲線係非線性嘅,AlInGaP嘅開啟電壓約為2V,之後電流會隨電壓嘅微小增加而快速增加。呢點凸顯咗限流電阻或恆流驅動器嘅重要性。
- 發光強度 vs. 正向電流(IV vs. IF)):呢條曲線顯示光輸出如何隨驅動電流增加。喺一定範圍內通常係線性嘅,但喺極高電流下會因熱效應同效率下降而飽和。
- 發光強度 vs. 環境溫度):呢條曲線會顯示隨結溫升高,光輸出會下降,強調咗適當熱設計嘅必要性,特別係喺接近最大額定值操作時。
- 光譜分佈):相對強度 vs. 波長嘅圖,中心約為587-588 nm,半寬度約15 nm,確認咗黃色色點。
5. 機械同封裝信息
5.1 尺寸同外形
封裝係標準單位數7段LED顯示屏。規格書包含封裝尺寸圖(此處未完全提取細節)。關鍵註明指出所有尺寸均以毫米為單位,公差為±0.25 mm(0.01"),除非另有規定。呢個公差對於PCB焊盤設計非常重要,以確保正確安裝同對齊。
5.2 腳位定義同極性識別
器件採用共陰極配置。呢個意思係所有LED段位嘅陰極(負極)喺內部連接埋一齊。腳位連接定義清晰:
- 共陰極
- 陽極 F
- 陽極 G
- 陽極 E
- 陽極 D
- 共陰極(註:腳位1同6都係共陰極,可能係為咗佈局靈活性或更低電阻)
- 陽極 DP(小數點)
- 陽極 C
- 陽極 B
- 陽極 A
內部電路圖顯示共陰極連接到腳位1同6,段位A-G同DP各有獨立陽極。型號描述中嘅RT. HANDE DECIMAL註明表示小數點位於右側。
6. 焊接同組裝指引
規格書提供咗關鍵焊接規格:封裝可承受最高260°C,最多3秒嘅焊接溫度,測量點喺安裝平面下方1.6mm(1/16吋)處。呢個係標準回流焊接曲線限制。設計師必須確保佢哋嘅PCB組裝過程,無論係波峰焊定回流焊,都遵守呢個限制,以防止損壞內部LED晶片、鍵合線或塑料封裝。組裝前後亦應遵守儲存溫度範圍(-35°C至+85°C)。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
呢款顯示屏非常適合需要單個、高度可見數字嘅應用:電源上嘅電壓/電流讀數、恆溫器或焗爐上嘅溫度顯示、計時器計數器、簡單記分牌,或者網絡設備同電器上嘅狀態指示器。
7.2 設計考慮因素
- 驅動電路:作為共陰極器件,陰極(腳位1/6)應該連接到地或電流吸收端。每個段位陽極必須通過限流電阻驅動。電阻值根據電源電壓(VCC)、LED正向電壓(VF,為可靠性起見使用最大值2.6V)同所需正向電流(IF)計算。例如,使用5V電源,目標IF=10mA:R = (VCC- VF) / IF= (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 Ω。220 Ω或270 Ω電阻都適合。
- 多工掃描:對於多位數顯示,呢個數字可以進行多工掃描。由於佢有獨立陽極同一個共陰極,非常適合用於唔同數字嘅陰極快速切換嘅多工設計。
- 亮度控制:亮度可以通過改變正向電流(喺絕對限制內)或喺驅動信號上使用脈衝寬度調製(PWM)來調節。
- 視角:喺機械外殼設計時應考慮寬廣視角,以確保最終用戶能夠睇到顯示屏。
8. 技術比較同差異化
同舊有技術(如標準GaP或GaAsP LED)相比,LTS-3361JS中嘅AlInGaP技術提供顯著更高嘅發光效率同亮度。同啲使用熒光粉轉換嘅白光或藍光LED相比,AlInGaP提供直接從半導體發出嘅純淨、飽和顏色,通常隨時間同溫度變化有更好嘅穩定性。非透明基板係同啲可能使用透明基板、導致光線向四面八方逸出而對比度較差嘅平價顯示屏嘅關鍵區別。按強度分類(分檔)係優質元件嘅標誌,針對需要一致性嘅應用。
9. 常見問題(基於技術參數)
問:有兩個共陰極腳位(1同6)嘅目的係咩?
答:呢個為PCB佈線提供設計靈活性。如果同時以高電流驅動所有段位,佢可以幫助降低單個腳位嘅電流密度,並且通過提供兩個接地連接點令電路板佈局更容易。
問:我可以直接用微控制器腳位驅動呢款顯示屏嗎?
答:可以,但有重要注意事項。典型MCU腳位可以提供/吸收最多20-25mA電流,呢個喺連續電流額定值範圍內。然而,你必須為每個段位使用串聯限流電阻。唔好將LED直接連接到腳位。另外,當多個段位點亮時,確保來自MCU電源或接地腳位嘅總電流唔超過其封裝限制。
問:正向電壓列為2.05 2.6 V。呢個係咩意思?
答:呢個表示正向電壓範圍。預期最小VF係2.05V,喺IF=20mA時測量嘅最大值係2.6V。你應該假設最壞情況(最高)VF來設計你嘅驅動電路,以確保有足夠嘅電壓餘量喺所有單元上達到所需電流。
問:按發光強度分類對我嘅設計意味住咩?
答:意思係訂購時,你可以要求特定亮度分檔嘅部件。如果你正在構建多位數儀器,為所有顯示屏指定相同嘅分檔代碼將確保佢哋都有幾乎相同嘅亮度,從而呈現專業、均勻嘅外觀。
10. 工作原理介紹
工作原理基於半導體電致發光。AlInGaP晶片由多個外延層組成,形成一個p-n結。當施加超過結開啟電壓(約2V)嘅正向偏壓時,電子同電洞會注入穿過結。當呢啲電荷載流子喺半導體嘅有源區複合時,能量會以光子(光)嘅形式釋放。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,直接對應於發射光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下係黃色(約587 nm)。非透明GaAs基板吸收而非透射光線,改善咗整體正向光提取同對比度。從晶片發出嘅光穿過封裝環氧樹脂透鏡,透鏡形狀經過設計以增強視角,並照亮印喺灰色面上嘅白色段位圖案,形成可識別嘅7段字符。
11. 發展趨勢
雖然呢係一款成熟產品,但顯示技術嘅趨勢持續演變。總體趨勢係朝向更高密度同全矩陣可尋址顯示屏(如點陣或OLED),以顯示更多信息。然而,對於簡單數字讀數,7段LED仍然流行,因為佢哋具有簡單、穩健、低成本同極佳可讀性。呢類器件嘅未來迭代可能專注於更高效率,令電池供電設備功耗更低,或者將驅動IC集成到封裝內(智能顯示屏)。使用先進材料,如矽基氮化鎵(GaN-on-Si)或改進熒光粉,亦可能擴展單色顯示屏嘅可用色域同效率。儘管如此,喺可預見嘅未來,像LTS-3361JS咁樣基於AlInGaP嘅共陰極7段顯示屏嘅基本設計同應用,預計仍將喺成本敏感、高可靠性應用中保持相關性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |