目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢同目標市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣同光學特性
- 3. 分檔系統解釋規格書指出產品按發光強度分類。呢個意味著一個分檔或分揀過程。發光強度分檔:製造後,個別顯示屏會喺標準電流(可能係1mA或20mA)下測試其光輸出。然後根據測量到嘅 IV將佢哋分組到唔同嘅檔位或類別。例如,一個檔位可能包含 IV介乎320-500 μcd嘅裝置,而一個高級檔位可能包含500-700 μcd嘅裝置。呢個允許客戶選擇適合其應用嘅一致性水平,確保系統中多個數碼嘅亮度均勻。規格書提供整體最小/典型範圍,但具體檔位代碼通常係完整訂購信息嘅一部分。4. 性能曲線分析
- 5. 機械同封裝信息
- 5.1 封裝尺寸同安裝
- 5.2 引腳連接同極性
- 6. 焊接同組裝指引
- 7. 應用建議同設計考慮
- 7.1 典型應用電路
- 7.2 設計考慮
- 8. 常見問題(基於技術參數)
- 9. 技術介紹同趨勢
- 9.1 AlInGaP LED技術
- 9.2 顯示技術背景同趨勢
1. 產品概覽
LTP-537JD係一款高性能單數碼字母數字顯示模組,專為需要清晰、明亮數字同有限字母顯示嘅應用而設計。佢嘅核心功能係透過獨立可控制嘅段位組成字符,提供視覺輸出。呢款裝置專注於工業、儀器同消費電子介面嘅可靠性同光學性能。
顯示屏採用先進嘅AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料作為發光元件。呢種材料技術特別揀選用於高效產生高亮度紅光。晶片製造喺非透明嘅GaAs(砷化鎵)基板上,透過防止內部光散射同反射,將更多發射光導向前方段位,從而增強對比度。視覺呈現採用黑色面板,顯著提高對比度,吸收環境光,配合白色段位區域讓發出嘅紅光穿透,形成喺深色背景上清晰銳利嘅字符。
1.1 核心優勢同目標市場
呢款顯示屏嘅主要優勢源自佢嘅光電設計同結構。使用AlInGaP LED提供高發光強度同紅光譜中嘅卓越效率。黑色面板同白色段位設計係實現高對比度嘅關鍵特徵,令顯示屏喺各種照明條件下(包括明亮環境光)都易於閱讀。連續均勻段位確保形成嘅字符外觀一致專業,發光區域冇可見間隙或不規則。
呢款裝置按發光強度分類,即係單元經過分選或測試,確保達到特定亮度閾值,提供生產批次嘅一致性。佢嘅寬視角確保從偏軸位置都清晰可讀,對於面板安裝設備至關重要。低功耗要求(每段)令佢適合電池供電或注重能源嘅應用。最後,佢嘅固態可靠性意味著長操作壽命,冇活動部件,耐衝擊同振動。
呢款元件嘅目標市場包括工業控制面板、測試同測量設備、醫療設備、汽車儀表板(用於輔助顯示)、銷售點系統同家用電器,呢啲地方需要單數碼讀數來顯示設定、計數器或狀態指示。
2. 深入技術參數分析
電氣同光學參數定義咗顯示屏嘅操作界限同性能特徵。理解呢啲參數對於正確電路設計同整合至關重要。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值指定咗可能導致裝置永久損壞嘅極限。佢哋唔係正常操作條件。
- 每段功耗:70 mW。呢係任何條件下單個LED段位可以作為熱量消散嘅最大允許功率。超過呢個值可能導致過熱同加速退化或故障。
- 每段峰值正向電流:90 mA。呢個只允許喺脈衝條件下使用,佔空比為1/10,脈衝寬度為0.1 ms。對於多工方案或實現瞬間更高亮度好有用。
- 每段連續正向電流:25°C時為25 mA。呢個係建議用於恆定操作嘅最大電流。指定咗0.33 mA/°C嘅降額因子,意味著當環境溫度(Ta)高於25°C時,最大允許連續電流會線性下降,以防止熱過應力。
- 每段反向電壓:5 V。施加高於呢個值嘅反向偏壓可能會擊穿LED嘅PN接面。
- 操作同儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。裝置額定喺呢個寬廣溫度範圍內運作同儲存,適合大多數非極端環境。
- 焊接溫度:260°C,持續3秒,測量點喺安裝平面下方1/16吋(約1.6 mm)。呢個提供咗波峰焊或回流焊製程嘅指引,以避免損壞塑料封裝或內部接合。
2.2 電氣同光學特性
呢啲係喺指定測試條件下(通常喺Ta=25°C)嘅典型同最大/最小值。佢哋描述咗裝置喺正常操作期間嘅性能。
- 平均發光強度(IV):320 μcd(最小),700 μcd(典型),喺 IF=1mA時。呢個係光輸出嘅量度。特性中提到嘅分類可能基於呢個參數對裝置進行分組(例如,標準同高亮度分檔)。
- 峰值發射波長(λp):650 nm(典型),喺 IF=20mA時。呢個係光譜輸出最強嘅波長,將佢置於可見光譜嘅超紅光區域。
- 主波長(λd):639 nm(典型),喺 IF=20mA時。呢個係人眼感知嘅單一波長,定義顏色。峰值波長同主波長之間嘅差異係由於發射光譜嘅形狀。
- 譜線半寬度(Δλ):20 nm(典型),喺 IF=20mA時。呢個表示光譜純度;較小值意味著更單色嘅光。20 nm係AlInGaP紅光LED嘅典型值。
- 每段正向電壓(VF):2.1V(最小),2.6V(典型),喺 IF=20mA時。呢個係LED導通時嘅壓降。對於設計限流電路至關重要。驅動器供電電壓必須高於呢個值。
- 每段反向電流(IR):100 μA(最大),喺 VR=5V時。呢個係LED喺其最大額定值內反向偏壓時流動嘅小漏電流。
- 發光強度匹配比(IV-m):2:1(最大)。呢個指定咗喺相同條件下(IF=1mA)驅動時,單個裝置內最亮同最暗段位之間嘅最大允許比率。2:1嘅比率確保外觀合理均勻。
測量註釋:發光強度係使用近似CIE明視覺響應曲線嘅傳感器同濾波器測量,確保數值對應人眼視覺感知。
3. 分檔系統解釋
規格書指出產品按發光強度分類。呢個意味著一個分檔或分揀過程。
- 發光強度分檔:製造後,個別顯示屏會喺標準電流(可能係1mA或20mA)下測試其光輸出。然後根據測量到嘅 IV將佢哋分組到唔同嘅檔位或類別。例如,一個檔位可能包含 IV介乎320-500 μcd嘅裝置,而一個高級檔位可能包含500-700 μcd嘅裝置。呢個允許客戶選擇適合其應用嘅一致性水平,確保系統中多個數碼嘅亮度均勻。規格書提供整體最小/典型範圍,但具體檔位代碼通常係完整訂購信息嘅一部分。
4. 性能曲線分析
雖然提供嘅文本冇詳細說明具體圖表,但呢類裝置嘅典型曲線包括:
- 電流 vs. 正向電壓(I-V曲線):顯示指數關係。正向電壓(VF)隨電流(IF)增加而增加。曲線依賴於溫度,對於給定電流,VF隨接面溫度升高而降低。
- 發光強度 vs. 正向電流(IVvs. IF):通常顯示光輸出隨電流增加而線性或略低於線性增加,直到某一點,之後由於熱效應效率下降。
- 發光強度 vs. 環境溫度:顯示光輸出如何隨環境(從而接面)溫度升高而降低。AlInGaP LED嘅光輸出具有相對較強嘅負溫度係數。
- 光譜分佈:相對強度 vs. 波長嘅圖表,顯示峰值約650 nm,半寬度約20 nm,確認超紅光顏色。
呢啲曲線對於設計補償溫度變化嘅驅動器同理解唔同操作條件下嘅亮度行為至關重要。
5. 機械同封裝信息
5.1 封裝尺寸同安裝
裝置採用標準LED顯示屏封裝。規格書中嘅關鍵尺寸註釋包括所有尺寸以毫米為單位,標準公差為±0.25 mm(0.01"),除非另有說明。確切嘅佔位面積、引腳間距、數碼高度(12.7mm)同整體封裝尺寸喺尺寸圖中定義,對於PCB(印刷電路板)佈局至關重要,以確保喺開孔中正確安裝同對齊。
5.2 引腳連接同極性
LTP-537JD係一款共陰極顯示屏。呢個意味著所有18個段位(16個字符段加一個右側小數點)共享第18腳嘅公共負極連接(陰極)。每個獨立段位都有自己專用嘅陽極引腳(第1-17腳)。呢種配置好常見,簡化咗多工驅動電路,其中公共陰極切換到地,而所需嘅陽極透過限流電阻驅動至高電平。
引腳排列明確列出每個引腳嘅連接,將物理引腳編號映射到段位功能(A, B, C, D, E, F, G, H, K, M, N, P, R, S, T, U,同D.P.代表小數點)。內部電路圖通常會顯示呢種共陰極安排。
6. 焊接同組裝指引
提供嘅主要指引係針對焊接過程本身:260°C,持續3秒,測量點喺封裝安裝平面下方1/16吋(1.6 mm)。呢個係標準回流焊曲線參數。遵守呢個參數至關重要,以防止:
- 對封裝塑料環氧樹脂造成熱損壞,可能導致變色或破裂。
- 過熱內部連接LED晶片同引腳嘅接合線。
- 使半導體晶片暴露喺過高溫度下。
亦應遵守一般處理預防措施:避免對引腳施加機械應力,處理期間使用ESD(靜電放電)預防措施,並喺指定嘅-35°C至+85°C儲存範圍內,存放喺適當嘅防靜電、乾燥條件下。
7. 應用建議同設計考慮
7.1 典型應用電路
最常見嘅驅動方法係多工。由於佢係共陰極裝置,微控制器或專用驅動器IC可以透過公共陰極引腳(第18腳)吸收電流,同時向需要點亮段位嘅特定陽極引腳提供電流。透過快速循環邊個數碼嘅陰極有效,同時喺共享陽極線上呈現相應段位數據,可以多工多個數碼。呢個大大減少所需微控制器I/O引腳嘅數量。
A 限流電阻係必須嘅,用於每條陽極線(或電流調節驅動器)。電阻值使用歐姆定律計算:R = (V供電- VF) / IF。使用典型 VF 2.6V(喺20mA時)同5V供電:R = (5V - 2.6V) / 0.020A = 120 歐姆。會使用標準120Ω電阻。應檢查電阻嘅額定功率:P = I2* R = (0.02)2* 120 = 0.048W,所以標準1/8W(0.125W)電阻已經足夠。
7.2 設計考慮
- 熱管理:雖然單個段位功耗好低(最大70mW),但必須考慮多個點亮段位產生嘅集體熱量或喺高環境溫度下操作。確保足夠通風,並考慮25°C以上嘅電流降額。
- 視角同對比度:寬視角同高對比度設計令佢適合用戶可能唔係直接喺裝置前面嘅面板。黑色面板喺高環境光環境下特別有益。
- 字符生成軟件:驅動微控制器嘅韌體中需要一個查找表,將字母數字字符(例如,'0'-'9', 'A', 'C', 'E', 'F')映射到16個段位嘅正確組合。
8. 常見問題(基於技術參數)
Q1: 我可以直接用3.3V微控制器引腳驅動呢個顯示屏嗎?
A: 可能可以,但亮度會降低。典型 VF係2.6V。喺3.3V供電下,限流電阻嘅電壓餘量只有0.7V(3.3V - 2.6V)。要達到20mA,你需要一個35Ω電阻(0.7V / 0.02A)。然而,實際 VF可以低至2.1V,呢個會導致相同電阻下電流更高,可能超出限制。對於3.3V系統,建議使用恆流驅動器或仔細表徵。
Q2: 峰值波長同主波長有咩區別?
A: 峰值波長係光發射光譜嘅物理峰值。主波長係純單色光嘅單一波長,對人眼睇起來同LED輸出嘅顏色相同。由於光譜形狀,佢哋通常略有不同。
Q3: 點樣達到最大亮度?
A: 以每段最大連續額定電流25mA(喺25°C環境溫度下)操作,確保適當散熱。唔好超過70mW功耗限制。對於短脈衝,你可以喺指定佔空比下使用90mA峰值電流。
Q4: 點解會有發光強度匹配比?
A: 製造差異導致即使喺相同電流下,段位之間嘅光輸出有輕微差異。2:1嘅比率保證喺一個單元內,冇段位會比另一個亮超過兩倍,確保字符嘅視覺均勻性。
9. 技術介紹同趨勢
9.1 AlInGaP LED技術
LTP-537JD使用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料作為其LED晶片。呢種材料系統特別適合產生琥珀色、紅色同超紅色波長(大約590-650 nm)嘅光。同舊技術(如GaAsP磷化鎵砷)相比,AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率(每電瓦更多光輸出)、更好嘅溫度穩定性同更長壽命。喺非透明GaAs基板上生長外延層,如同呢度所用,係一種常見方法,透過將原本會損失到基板中嘅發射光反射返出晶片頂部,提高光提取效率。
9.2 顯示技術背景同趨勢
雖然多位數點陣OLED同LCD顯示屏而家對於複雜圖形好常見,但像LTP-537JD呢類段位式LED顯示屏對於需要極高可靠性、寬溫度範圍操作、高亮度、簡單性同低成本顯示固定格式數字同簡單字母嘅應用仍然高度相關。呢類顯示屏嘅趨勢唔一定係更高解像度,而係提高效率(相同亮度下更低操作電流)、增強對比度、更寬視角,有時將驅動電子元件整合到封裝內。半導體PN接面中電致發光嘅基本原理保持不變,但材料科學同封裝技術持續提升其性能。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |