目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 技術規格同客觀解讀
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣同光學特性
- 3. 分級同分類系統規格書指出器件"根據發光強度分類"。呢個意味住單元會根據標準測試電流(通常係1mA或20mA)下測量嘅光輸出進行分類(分級)。雖然呢段摘錄冇提供具體分級代碼,但常見做法係用字母數字代碼(例如B1、B2、C1)代表發光強度範圍。咁樣設計師就可以為佢哋嘅應用選擇亮度一致嘅顯示屏。嚴格嘅2:1強度匹配比進一步確保咗單個數碼管內所有段之間同數碼管之間嘅視覺一致性。4. 性能曲線分析
- 5. 機械同封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 腳位連接同極性
- 6. 焊接同組裝指引
- 7. 應用建議同設計考慮
- 7.1 典型應用電路
- 7.2 設計計算
- 7.3 視角同可讀性
- 8. 技術比較同區分
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 10. 設計同使用案例研究
- 11. 操作原理
- 12. 技術趨勢
1. 產品概覽
LTC-5623JD係一款四位七段發光二極管(LED)顯示模組。佢嘅主要功能係為各種電子設備同儀器提供清晰、明亮嘅數值讀數。核心應用場景係需要顯示數值數據嘅地方,例如測試設備、工業控制、家用電器同面板儀錶。
呢款器件嘅關鍵定位在於佢平衡咗字符大小、亮度同可靠性。佢採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術製造LED晶片,特別係超紅光顏色。相比舊技術(例如標準GaAsP),呢種技術喺效率同發光強度方面有優勢。顯示屏採用灰色面板配白色段標記,增強咗唔同光線條件下嘅對比度同可讀性。
根據規格書列出嘅核心優點,包括連續均勻嘅段外觀、低功耗需求、出色嘅字符外觀、高亮度同對比度、寬視角同固態可靠性。器件亦根據發光強度進行分級,並提供符合RoHS指令嘅無鉛封裝。
2. 技術規格同客觀解讀
2.1 絕對最大額定值
呢啲參數定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。佢哋唔係正常操作條件。
- 每段功耗:70 mW。呢係單一段(例如段'A')允許嘅最大熱功率損耗。超過呢個值會令半導體結過熱。
- 每段峰值正向電流:90 mA。呢個只允許喺脈衝條件下(1/10佔空比,0.1ms脈衝寬度)。對於多工方案好有用,因為需要更高瞬時電流嚟達到感知亮度。
- 每段連續正向電流:25°C時為25 mA。當環境溫度(Ta)高過25°C時,呢個電流會以0.28 mA/°C線性遞減。例如,喺85°C時,最大連續電流大約係:25 mA - ((85°C - 25°C) * 0.28 mA/°C) = 8.2 mA。
- 操作同儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。器件可以喺呢個完整範圍內運作同儲存。
- 焊接溫度:最高260°C,最多3秒,測量點喺安裝平面下方1.6mm(1/16吋)處。呢個對於波峰焊或回流焊工藝好關鍵,可以防止塑膠封裝同內部焊線受熱損壞。
2.2 電氣同光學特性
呢啲係喺環境溫度(Ta)25°C下測量嘅典型性能參數。
- 平均發光強度(Iv):正向電流(IF)為1 mA時,320 μcd(最小值),700 μcd(典型值)。呢個量化咗光輸出。器件根據呢個參數進行分級/分類。
- 峰值發射波長(λp):IF=20mA時為650 nm(典型值)。呢個係光譜輸出最強嘅波長。
- 譜線半寬度(Δλ):IF=20mA時為20 nm(典型值)。呢個表示光譜純度;數值越細,光越接近單色光。
- 主波長(λd):IF=20mA時為639 nm(典型值)。呢個係人眼感知嘅單一波長,定義咗'超紅光'顏色。
- 每段正向電壓(Vf):IF=20mA時為2.1V(最小值),2.6V(典型值)。呢個係點亮一段時嘅電壓降。對於設計限流電路至關重要。
- 每段反向電流(Ir):反向電壓(Vr)為5V時為100 μA(最大值)。呢個參數僅供測試用途;器件唔預期用於連續反向偏壓操作。
- 發光強度匹配比(Iv-m):2:1(最大值)。呢個規定咗器件內最光同最暗段之間嘅最大允許比率,確保外觀均勻。
3. 分級同分類系統
規格書指出器件"根據發光強度分類"。呢個意味住單元會根據標準測試電流(通常係1mA或20mA)下測量嘅光輸出進行分類(分級)。雖然呢段摘錄冇提供具體分級代碼,但常見做法係用字母數字代碼(例如B1、B2、C1)代表發光強度範圍。咁樣設計師就可以為佢哋嘅應用選擇亮度一致嘅顯示屏。嚴格嘅2:1強度匹配比進一步確保咗單個數碼管內所有段之間同數碼管之間嘅視覺一致性。
4. 性能曲線分析
規格書參考咗最後一頁嘅"典型電氣/光學特性曲線"。雖然文本冇提供具體圖表,但我哋可以根據LED技術推斷佢哋嘅標準內容:
- 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線):呢個圖會顯示二極管典型嘅指數關係。曲線讓設計師可以確定所需操作電流對應嘅必要驅動電壓,對於設計穩定嘅恆流驅動器至關重要。
- 發光強度 vs. 正向電流(I-L曲線):呢個顯示光輸出如何隨電流增加。喺一定範圍內通常係線性嘅,但喺極高電流下會因熱效應同效率下降而飽和。
- 發光強度 vs. 環境溫度:呢條曲線展示咗光輸出如何隨結溫升高而下降。理解呢個遞減對於喺高溫環境下運作嘅應用好關鍵。
- 光譜分佈:相對強度對波長嘅圖,顯示峰值喺~650nm同~20nm半寬度,確認咗超紅光顏色規格。
5. 機械同封裝資訊
5.1 封裝尺寸
器件嘅數碼管高度為0.56吋(14.2 mm)。尺寸圖(文本未詳細說明)會提供PCB佔位設計嘅關鍵尺寸:總長度、寬度同高度;數碼管間距;段尺寸;以及腳長度、直徑同間距。註明所有尺寸單位為毫米,一般公差為±0.25 mm。一個關鍵註明係腳尖偏移公差為±0.4 mm,建議設計主板腳孔直徑(ψ)為1.0 mm,以適應插入時可能出現嘅錯位。
5.2 腳位連接同極性
LTC-5623JD採用共陽極配置。呢個意味住每個數碼管嘅LED陽極喺內部連接埋一齊,並引出到獨立腳位(數碼管1-4),而每種段類型(A-G、DP)嘅陰極就喺所有數碼管之間共享,並引出到獨立腳位。腳位定義如下:腳1:陰極E,腳2:陰極D,腳3:陰極DP,腳4:陰極C,腳5:陰極G,腳6:共陽極數碼管4,腳7:陰極B,腳8:共陽極數碼管3,腳9:共陽極數碼管2,腳10:陰極F,腳11:陰極A,腳12:共陽極數碼管1。內部電路圖會清晰顯示呢個多工安排。
6. 焊接同組裝指引
提供嘅關鍵指引係焊接溫度限制:最高260°C,最多3秒,測量點喺安裝平面下方1.6mm。呢個係無鉛回流焊嘅標準曲線。設計師必須確保佢哋嘅PCB組裝過程遵守呢個限制,以防止封裝破裂、透鏡變形或內部晶片同焊線損壞。對於波峰焊,接觸時間應盡量縮短。亦建議正確處理以避免靜電放電(ESD),雖然冇明確說明,但LED係半導體器件。
7. 應用建議同設計考慮
7.1 典型應用電路
對於共陽極顯示屏,驅動電路通常涉及將共陽極腳通過數碼管選擇晶體管(例如PNP或P通道MOSFET)連接到正電壓源(Vcc)。段陰極腳通過限流電阻同段驅動晶體管或專用LED驅動IC連接到地。使用多工技術:一次點亮一個數碼管,通過啟用其陽極,同時啟用該數碼管所需數字嘅相應陰極。呢個循環喺所有四個數碼管上快速重複,營造出所有數碼管同時點亮嘅錯覺。呢種方法將所需驅動腳數量從32個(4位數 * 8段)減少到12個(4個陽極 + 8個陰極)。
7.2 設計計算
限流電阻計算:假設電源(Vcc)為5V,典型段正向電壓(Vf)為2.6V,所需段電流(Iseg)為10 mA以達正常亮度。電阻值 R = (Vcc - Vf) / Iseg = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 Ω。電阻嘅額定功率至少應為 I²R = (0.01)² * 240 = 0.024 W,所以標準1/8W或1/10W電阻就足夠。
多工中嘅峰值電流:要喺1/4佔空比(對於四位數碼管)下實現10 mA嘅平均段電流,佢喺有效時段內嘅峰值電流需要係40 mA。呢個喺絕對最大峰值電流額定值90 mA之內,但如果顯示屏喺高溫環境下運作,必須根據連續電流遞減進行檢查。
7.3 視角同可讀性
寬視角規格確保顯示屏從側面觀看時仍然可讀。灰色面板同白色段增強咗對比度,令數字喺背景中清晰突出,呢個喺昏暗同光線充足嘅環境中都係有益嘅。
8. 技術比較同區分
LTC-5623JD通過幾個因素區分自己。使用AlInGaP超紅光技術通常比舊嘅紅光LED技術(如GaAsP)提供更高嘅發光效率同更好嘅溫度穩定性,從而產生更光亮同更一致嘅輸出。0.56吋數碼管高度將佢置於特定尺寸類別,比0.3吋顯示屏大,適合遠距離更好可見度,但可能比用於較大面板嘅1吋顯示屏細。四位數、共陽極配置配右側小數點係許多數值顯示應用嘅標準但必不可少嘅功能集。佢嘅寬廣操作溫度範圍(-35°C 至 +105°C)令佢適合工業同汽車環境,呢啲地方溫度極端係常見嘅,相比溫度範圍較窄嘅顯示屏提供咗優勢。
9. 常見問題(基於技術參數)
問:我可唔可以直接從微控制器腳驅動呢個顯示屏?
答:唔可以。典型MCU腳只能提供/吸收20-25mA,呢個係腳嘅總電流。由於呢個顯示屏使用多工,單一段可能需要10-40mA,而整個數碼管嘅共陽極需要所有點亮段嘅電流總和(例如,8段 * 10mA = 80mA)。因此,外部晶體管或專用驅動IC係必須嘅。
問:點解峰值波長(650nm)同主波長(639nm)之間有差異?
答:峰值波長係發射光譜嘅物理峰值。主波長係根據人眼明視覺響應曲線(CIE)計算得出。眼睛對某些波長更敏感,所以"感知"顏色(主導)可以同物理峰值喺唔同嘅波長。
問:儲存溫度最高105°C。我可唔可以喺260°C焊接佢?
答:可以,但有嚴格時間限制。儲存額定值係針對長期、非操作條件。焊接額定值(260°C,3秒)係一個短期、極端嘅熱過程,如果嚴格遵循曲線,封裝設計係可以承受嘅。超過時間或溫度會導致損壞。
10. 設計同使用案例研究
場景:設計一個數字電壓錶讀數顯示。一位設計師正在創建一個4位數直流電壓錶,量程0-20V。佢哋選擇LTC-5623JD,因為佢清晰易讀。模擬-數字轉換器(ADC)同微控制器處理輸入電壓。MCU嘅韌體計算要顯示嘅數字(例如12.34)並通過多工程序控制顯示屏。共陽極腳通過PNP晶體管連接到MCU,以順序將5V電源切換到每個數碼管。段陰極腳通過74HC595移位寄存器或專用LED驅動器(如MAX7219)連接到MCU,後者亦提供恆流吸收。限流電阻串聯喺段線上。韌體確保刷新率高於60 Hz以避免可見閃爍。寬廣嘅操作溫度範圍允許電壓錶用於溫度變化可能好大嘅車間車庫。
11. 操作原理
器件基於半導體p-n結中電致發光嘅原理運作。當喺一段上施加超過二極管閾值(對於呢種AlInGaP材料約為2.1-2.6V)嘅正向電壓(陽極相對陰極為正)時,電子同電洞被注入到有源區,喺度佢哋復合。喺AlInGaP呢類直接帶隙半導體中,呢種復合以光子(光)嘅形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,進而決定發射光嘅波長(顏色),喺呢個情況下係超紅光(~639-650 nm)。塑膠封裝用於封裝同保護脆弱嘅半導體晶片,塑造光輸出以達最佳觀看效果,並提供電路板安裝嘅機械接口(腳)。
12. 技術趨勢
雖然七段顯示屏仍然係數值讀數嘅主力,但更廣闊嘅領域正在演變。有一個趨勢係更高集成度,驅動電子元件嵌入喺顯示模組本身,簡化主機系統設計。使用AlInGaP用於紅/橙/琥珀色已經好成熟,但對於全彩能力,顯示屏可能會結合唔同嘅LED技術(例如InGaN用於藍/綠),或者轉向點陣OLED或微型LED面板,呢啲面板喺顯示字符同圖形方面提供更大靈活性。然而,對於需要極高亮度、寬溫度範圍、長壽命同簡單性嘅應用,離散式LED七段顯示屏(如LTC-5623JD)仍然係一個穩健且具成本效益嘅解決方案。封裝技術嘅發展可能會導致更細小嘅外形尺寸或適合自動化組裝嘅表面貼裝版本。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |