1206 貼片LED 純白光 擴散型 技術規格書 - 尺寸 1.6x0.8x1.0mm - 電壓 2.6-3.0V - 功率 110mW - 粵語版

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款1206封裝表面貼裝晶片LED嘅規格。呢個元件專為空間緊湊嘅高密度印刷電路板（PCB）應用而設計。器件具有緊湊嘅佔位面積、1.0mm嘅低剖面高度，並以載帶及捲盤形式供應，兼容自動貼片組裝設備。

呢款LED嘅核心優勢包括兼容標準紅外線同氣相回流焊接工藝，適合大批量生產。佢係單色類型，透過黃色擴散樹脂透鏡發出純白光。產品採用無鉛材料製造，並符合相關環保法規。

呢個元件嘅主要目標市場係消費電子產品、汽車內飾（非關鍵照明）、電信設備同一般指示燈應用。佢嘅細小尺寸同輕巧重量，令佢非常適合用於微型設備中嘅開關背光、符號背光同LCD面板背光。

2. 技術參數深入分析

2.1 電光特性

關鍵性能指標喺環境溫度（Ta）為25°C時定義。當驅動電流（IF）為5mA時，發光強度（Iv）範圍從最小45.0毫坎德拉（mcd）到最大112 mcd。典型視角（2θ1/2）為140度，提供適合背光同指示用途嘅寬廣照明範圍。

正向電壓（VF）規格對電路設計至關重要。喺5mA下，其範圍為2.60V至3.00V。設計師必須確保驅動電路能夠適應呢個電壓範圍，以實現一致嘅亮度。當施加5V反向電壓（VR）時，指定最大反向電流（IR）為50微安培，顯示二極管嘅漏電特性。

2.2 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致永久損壞嘅應力極限。器件可承受高達5V嘅反向電壓（VR）。最大連續正向電流（IF）為25mA。對於脈衝操作，喺1kHz、佔空比1/10嘅條件下，允許100mA嘅峰值正向電流（IFP）。最大功耗（Pd）為110mW。靜電放電（ESD）耐受電壓為150V（人體模型），組裝時需要採取適當嘅ESD防護措施。

工作溫度範圍（Topr）為-40°C至+85°C，儲存溫度範圍（Tstg）為-40°C至+90°C。焊接溫度曲線至關重要：對於回流焊接，峰值溫度唔可以超過260°C超過10秒；對於手工焊接，烙鐵頭溫度唔可以超過350°C超過3秒。

3. 分級系統解說

為確保生產一致性，LED會根據關鍵參數進行分級。

3.1 發光強度分級

喺 IF=5mA 條件下測量，發光輸出分為四個等級（P1, P2, Q1, Q2）。各等級定義特定範圍：P1 (45.0-57.0 mcd)、P2 (57.0-72.0 mcd)、Q1 (72.0-90.0 mcd)、Q2 (90.0-112 mcd)。每個等級內嘅公差為 ±11%。咁樣設計師就可以根據應用需求，揀選合適嘅亮度等級，平衡成本同性能。

3.2 正向電壓分級

正向電壓歸類於代碼 "T" 之下，並進一步細分為子級：28 (2.60-2.70V)、29 (2.70-2.80V)、30 (2.80-2.90V)、31 (2.90-3.00V)。指定公差為 ±0.05V。當多個LED並聯時，揀選電壓範圍相近嘅LED有助於實現更均勻嘅電流分佈。

3.3 色度座標分級

白光嘅顏色由CIE 1931圖上嘅色度座標定義。提供嘅數據顯示屬於 "C" 組內嘅分級，每個分級由x同y座標嘅四邊形區域定義（例如，Bin 1：x=0.274-0.294，y=0.226-0.286）。呢啲座標嘅公差為 ±0.01。呢種分級確保唔同生產批次之間嘅顏色一致性，對於要求外觀均勻嘅應用至關重要。

4. 性能曲線分析

規格書參考咗典型嘅電光特性曲線。雖然提供嘅文本中無詳細說明具體圖表，但呢類曲線通常會說明正向電流與發光強度嘅關係、正向電壓與溫度嘅關係，以及光譜功率分佈。分析呢啲曲線對於理解非標準條件下（例如唔同驅動電流或環境溫度）嘅性能至關重要。設計師可以利用呢啲數據來優化驅動電路，以提高效率同使用壽命。

5. 機械與封裝資料

5.1 封裝外形尺寸

1206封裝嘅標稱尺寸為長1.6mm、闊0.8mm、高1.0mm。尺寸圖提供咗LED本體、陰極指示標記同焊盤建議嘅詳細尺寸。所有未指定公差均為±0.1mm。陰極通常由封裝上嘅綠色圓點或凹口標記。

5.2 極性識別

正確極性對操作至關重要。元件具有陽極同陰極。封裝包含一個視覺標記（例如綠色圓點或切角）來識別陰極端子。PCB焊盤設計必須與呢個標記對齊，以防止自動組裝期間反向安裝。

6. 焊接與組裝指引

器件完全兼容紅外線（IR）同氣相回流焊接工藝。關鍵參數係回流期間器件本體嘅峰值溫度，唔可以超過260°C超過10秒。建議使用標準無鉛回流曲線。對於手動維修，應快速進行手工焊接，烙鐵頭溫度唔可以超過350°C，每個焊盤最多3秒，以防止環氧樹脂同半導體晶片受到熱損壞。

由於其對靜電放電敏感（ESD等級：150V HBM），喺處理同組裝期間必須採用適當嘅ESD控制措施（例如接地工作站、防靜電手帶）。

7. 包裝與訂購資料

LED以8mm闊嘅凸紋載帶供應，捲繞喺直徑7英寸嘅捲盤上。每捲包含2000件。提供捲盤尺寸同載帶凹槽規格，以確保與自動送料器兼容。關於濕度敏感性，捲盤包裝喺鋁製防潮袋中，內置乾燥劑同濕度指示卡，以保護元件喺儲存同運輸期間。

零件編號遵循特定嘅編碼系統，包含關鍵屬性。例如，零件編號內嘅元素表示發光強度等級（CAT）、色度座標（HUE）同正向電壓等級（REF），從而可以精確揀選已分級嘅元件。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

• 背光照明：非常適合用於控制面板、儀表板同消費電器上嘅薄膜開關、圖標同符號背光。
• 狀態指示燈：適合用作電信設備、網絡設備同工業控制中嘅電源、連接或功能狀態指示燈。
• LCD背光：可用於陣列，為小型單色或彩色LCD顯示器提供側光式或直下式平面背光。
• 通用照明：適用於低功耗裝飾照明、重點照明同任務照明，其中小型化係關鍵。

8.2 設計考慮因素

• 限流：務必使用串聯限流電阻或恆流驅動器。正向電壓有範圍，因此要按最大VF設計，以確保LED唔會超過其最大額定電流。
• 熱管理：雖然功耗低，但如果喺高環境溫度或接近最大電流下工作，應確保足夠嘅PCB銅面積或散熱過孔，以保持使用壽命。
• 光學設計：擴散透鏡提供寬廣視角，但會降低軸向峰值強度。對於需要定向光嘅應用，請考慮呢一點。
• 分級選擇：對於需要均勻亮度或顏色嘅應用，請向供應商指定所需嘅發光強度同色度分級。

9. 技術比較

同較大嘅通孔LED甚至其他SMD封裝（如0805或0603）相比，1206封裝喺易於處理（適用於手動同自動組裝）同散熱面積略大於更細小封裝之間取得平衡。其1.0mm高度係許多背光應用嘅標準。呢款特定部件嘅關鍵區別在於其純白光色點同擴散透鏡，與同封裝嘅透明透鏡或彩色LED相比，可能提供唔同嘅美學或光學性能。

10. 常見問題 (FAQs)

問：呢款LED嘅推薦驅動電流係幾多？

答：電光特性喺5mA下指定。雖然最大連續電流為25mA，但通常喺20mA或以下工作，以平衡亮度、效率同長期可靠性。如有降額曲線，請務必參考。

問：我可唔可以將呢款LED用於汽車外部應用？

答：工作溫度範圍（-40°C至+85°C）涵蓋許多汽車環境。然而，呢份規格書並無指定AEC-Q101認證或其他汽車級可靠性測試。對於外部或安全關鍵應用，應揀選專門通過汽車應用認證嘅元件。

問：點樣解讀訂購時嘅零件編號？

答：零件編號包含分級信息。為確保收到具有您所需特定發光強度、顏色同正向電壓嘅LED，您必須提供完整嘅零件編號，其中包括CAT（強度）、HUE（顏色）同REF（電壓）等級嘅代碼。

問：係咪必須使用限流電阻？

答：係，絕對需要。LED係電流驅動器件。將佢哋直接連接到超過其正向電壓嘅電壓源會導致過大電流流過，從而立即損壞。必須使用串聯電阻或有源恆流電路。

11. 實用設計案例

場景：為醫療設備面板上嘅四個薄膜開關設計背光。要求亮度均勻。

設計步驟：

1. 選擇：揀選呢款1206白光擴散型LED，因為佢具有寬廣視角同細小尺寸。
2. 分級：指定Q1發光強度等級（72-90 mcd）同特定色度等級（例如C1），以確保所有四個開關嘅顏色同亮度匹配。
3. 電路設計：計劃從5V電源軌並聯驅動所有四個LED。根據T31電壓等級嘅最大正向電壓（3.00V）計算限流電阻值，以確保安全操作：R = (電源電壓 - VF_最大值) / I_F = (5V - 3.0V) / 0.02A = 100 歐姆。每個LED使用一個100歐姆、1/10W嘅電阻。
4. 佈局：將LED放置喺每個開關擴散器下方中央位置。遵循規格書中推薦嘅焊盤佈局，以確保良好嘅焊點可靠性。包含一個連接至陰極焊盤嘅小面積鋪銅，以輕微改善散熱。
5. 組裝：使用指定嘅回流曲線。組裝後檢查極性。

12. 工作原理

呢個係一種半導體發光二極管。當喺陽極同陰極之間施加超過其帶隙能量嘅正向電壓時，電子同空穴喺有源區（由InGaN組成，用於產生白光）內複合。呢個複合過程以光子（光）嘅形式釋放能量。特定嘅材料成分同熒光粉塗層（對於白光LED而言）決定咗發射光嘅波長同顏色。黃色擴散樹脂透鏡封裝住晶片，提供機械保護，塑造光輸出光束，並散射光線以創造更寬廣、更均勻嘅視角。

13. 技術趨勢

表面貼裝器件（SMD）LED市場繼續朝著更高效率（每瓦更多流明）、更細小封裝尺寸（例如0402、0201）同改善白光LED顯色指數（CRI）嘅方向發展。同時亦專注於提高可靠性同熱性能，以實現緊湊空間內更高嘅驅動電流。此外，將控制電子器件直接集成到LED晶片上（例如帶嵌入式IC嘅智能LED）係先進照明應用嘅新興趨勢。呢份規格書中描述嘅元件代表一種成熟、廣泛採用嘅封裝風格，對於具成本效益、可靠嘅指示燈同背光解決方案仍然非常重要。