目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢
- 1.2 目標應用
- 2. 技術參數:深入客觀解讀
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 3. 分級系統說明
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 正向電流 vs. 環境溫度 (圖1)
- 4.2 光譜分佈 (圖2)
- 4.3 峰值發射波長 vs. 溫度 (圖3)
- 4.4 正向電流 vs. 正向電壓 (IV曲線) (圖4)
- 4.5 相對強度 vs. 正向電流 (圖5)
- 4.6 相對輻射強度 vs. 角位移 (圖6)
- 5. 機械及封裝資料
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性識別
- 6. 焊接及組裝指引
- 7. 包裝及訂購資料
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤資料
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用電路
- 8.2 設計考慮因素
- 9. 技術比較與區分
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 10.1 我可唔可以直接從5V或3.3V微控制器引腳驅動呢個LED?
- 10.2 點解脈衝條件下輻射強度高咁多?
- 10.3 "光譜同光電晶體管匹配"係咩意思?
- 11. 實際設計及使用案例
- 12. 原理介紹
- 13. 發展趨勢
1. 產品概覽
IR204-A 係一款高強度紅外線發光二極管,採用標準3mm (T-1) 藍色塑膠封裝。佢設計用嚟發射峰值波長為940nm嘅光線,呢個波長同常見嘅光電晶體管、光電二極管同紅外線接收模組嘅光譜特性匹配。呢款器件嘅特點係可靠性高、輻射強度大、正向電壓低,非常適合各種紅外線傳輸應用。
1.1 核心優勢
- 高輻射強度:提供強勁嘅紅外線輸出,確保信號傳輸穩定可靠。
- 波長匹配:940nm嘅峰值波長經過優化,同標準紅外線接收器兼容性極佳。
- 細小標準化:採用3mm封裝,引腳間距為2.54mm,好容易就可以整合到標準PCB佈局入面。
- 符合標準:本產品符合RoHS、歐盟REACH同無鹵素標準(Br < 900ppm, Cl < 900ppm, Br+Cl < 1500ppm)。
1.2 目標應用
呢款紅外線LED主要用於需要非可見光通訊嘅系統。主要應用領域包括需要高功率嘅紅外線遙控器、自由空間傳輸系統、煙霧探測器,以及其他一般基於紅外線嘅感測或通訊系統。
2. 技術參數:深入客觀解讀
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅極限。喺呢啲極限或超出呢啲極限嘅情況下操作,性能唔保證。
- 連續正向電流 (IF):100 mA。可以連續施加嘅最大直流電流。
- 峰值正向電流 (IFP):1.0 A。呢個高電流只允許喺脈衝條件下使用(脈衝寬度 ≤ 100μs,佔空比 ≤ 1%)。
- 反向電壓 (VR):5 V。反向偏壓下超過呢個電壓會損壞二極管結。
- 工作及儲存溫度 (Topr/Tstg):-40°C 至 +85°C。器件額定用於工業溫度範圍。
- 功耗 (Pd):25°C時為150 mW。封裝喺唔超過其熱極限嘅情況下可以散發嘅最大功率。
2.2 電光特性
呢啲參數喺標準結溫25°C下測量,定義咗器件喺指定條件下嘅性能。
- 輻射強度 (Ie):一個關鍵性能指標。喺標準驅動電流20mA下,典型輻射強度為5.6 mW/sr。喺高電流脈衝操作(100mA, 1A)下,輸出會大幅增加至分別為38 mW/sr同350 mW/sr,適用於遠距離或高亮度脈衝應用。
- 峰值波長 (λp):940 nm(典型值)。呢個屬於近紅外光譜,人眼睇唔到,但矽基傳感器可以高效檢測到。
- 光譜帶寬 (Δλ):大約45 nm。呢個定義咗圍繞峰值波長嘅發射光譜寬度。
- 正向電壓 (VF):20mA時典型值為1.2V,隨電流增加而增加。呢個低電壓有助於設計中降低功耗。
- 視角 (2θ1/2):35度。呢個係輻射強度下降到峰值一半時嘅角度擴散,定義咗光束模式。
3. 分級系統說明
規格書包含輻射強度分級結構。LED會根據喺IF=20mA時測量到嘅輸出分為幾組(K, L, M, N)。例如,'L'級嘅最小強度為5.6 mW/sr,最大為8.9 mW/sr。咁樣設計師就可以選擇保證最低性能水平嘅部件,以確保系統行為一致。呢個特定型號嘅規格書冇標明波長或正向電壓嘅分級。
4. 性能曲線分析
規格書提供咗幾條對設計至關重要嘅特性曲線。
4.1 正向電流 vs. 環境溫度 (圖1)
呢條曲線顯示咗當環境溫度升高超過25°C時,最大允許連續正向電流點樣降低。設計師必須使用呢個圖表,確保喺應用嘅最高環境溫度下,工作電流唔超過安全極限。
4.2 光譜分佈 (圖2)
說明咗相對輻射功率作為波長嘅函數,以940nm峰值為中心,具有指定嘅~45nm帶寬。
4.3 峰值發射波長 vs. 溫度 (圖3)
顯示峰值波長隨環境(從而結)溫度變化而偏移。對於需要與檢測器精確光譜匹配嘅應用,呢點好重要。
4.4 正向電流 vs. 正向電壓 (IV曲線) (圖4)
描繪咗電流同電壓之間嘅非線性關係。呢條曲線對於設計限流電路(例如,串聯電阻計算)至關重要。
4.5 相對強度 vs. 正向電流 (圖5)
表明光輸出並唔與電流成線性比例,特別係喺較高電流下,效率可能會因為發熱同其他效應而下降。
4.6 相對輻射強度 vs. 角位移 (圖6)
呢個係空間輻射模式,以圖形方式顯示35度視角。對於確保正確對準同覆蓋範圍嘅光學設計至關重要。
5. 機械及封裝資料
5.1 封裝尺寸
器件採用標準T-1 (3mm) 圓形封裝。規格書中嘅詳細機械圖提供咗所有關鍵尺寸,包括本體直徑(典型值3.0mm)、引腳間距(2.54mm)同引腳直徑。除非另有說明,公差通常為±0.25mm。封裝材料係藍色塑膠,起到內置濾光片嘅作用。
5.2 極性識別
較長嘅引腳係陽極 (+),較短嘅引腳係陰極 (-)。呢個係LED嘅標準慣例。封裝邊緣嘅平面側亦可能指示陰極側。
6. 焊接及組裝指引
- 焊接溫度:最高焊接溫度為260°C。
- 焊接時間:引腳唔應該暴露喺超過260°C嘅焊接溫度下超過5秒。
- 一般處理:喺處理同組裝期間應遵守標準ESD(靜電放電)預防措施,以防止損壞半導體結。
- 儲存條件:器件應儲存喺其指定溫度範圍-40°C至+85°C內嘅乾燥環境中。
7. 包裝及訂購資料
7.1 包裝規格
LED通常以袋裝(每袋200-1000件)。四袋放入一個盒,十盒構成一個紙箱。
7.2 標籤資料
包裝上嘅標籤包括關鍵信息,例如部件號 (P/N)、數量 (QTY)、等級/分級 (CAT)、峰值波長 (HUE)、批號 (LOT No.) 同參考代碼。呢種可追溯性對於質量控制好重要。
8. 應用建議
8.1 典型應用電路
喺基本電路中,LED通過一個限流電阻由電壓源驅動。電阻值 (R) 使用歐姆定律計算:R = (Vcc - Vf) / If,其中Vcc係電源電壓,Vf係LED嘅正向電壓(例如,20mA時為1.2V),If係所需嘅正向電流。對於脈衝操作(例如,喺遙控器中),通常使用晶體管開關從電容器或直接從電源提供高峰值電流(高達1A)。
8.2 設計考慮因素
- 電流驅動:一定要用受控電流驅動LED,唔好用固定電壓。使用串聯電阻或恆流驅動器。
- 熱管理:雖然封裝熱阻低,但喺高電流(接近100mA)或高環境溫度下連續運行,需要考慮降額曲線,以避免過熱。
- 光學對準:35度視角需要同接收傳感器正確對準,以獲得最佳信號強度。如果需要,可以使用透鏡或反射器來修改光束模式。
- 電源噪音:喺敏感嘅模擬感測應用中,確保LED驅動電路唔會引入可能干擾檢測器微弱信號嘅電氣噪音。
9. 技術比較與區分
IR204-A嘅主要區分點在於佢結合咗標準3mm封裝、高脈衝輻射強度(高達350 mW/sr)同精確定義嘅940nm波長。同普通紅外線LED相比,佢提供保證嘅最低性能(通過分級)並符合現代環保法規。其GaAlAs芯片材料係高效紅外線發射嘅標準材料。
10. 常見問題(基於技術參數)
10.1 我可唔可以直接從5V或3.3V微控制器引腳驅動呢個LED?
唔可以,唔可以直接驅動。微控制器引腳通常唔能夠持續提供20mA電流(請檢查你MCU嘅規格書),而且肯定唔能夠提供1A峰值電流。更重要嘅係,你必須使用串聯電阻將電流限制到所需值(例如,20mA)。需要一個晶體管(BJT或MOSFET)來開關LED所需嘅較高電流。
10.2 點解脈衝條件下輻射強度高咁多?
更高嘅脈衝額定值(100mA, 1A)允許結喺極短時間內用大得多嘅電流驅動。咁樣會產生更多光,而唔會導致平均結溫上升到破壞性水平,因為芯片同封裝嘅熱質量喺脈衝之間有時間冷卻。呢個對於像遙控器咁樣嘅突發通訊係理想嘅。
10.3 "光譜同光電晶體管匹配"係咩意思?
矽基光電晶體管同光電二極管喺近紅外區域(大約800-900nm)具有峰值靈敏度。IR204-A嘅940nm發射光喺呢個高靈敏度波段內,確保檢測器接收到強信號,從而提高系統嘅信噪比同操作距離。
11. 實際設計及使用案例
案例:簡單紅外線遙控發射器。一個常見用途係電視遙控器。微控制器產生調製數字碼(例如,38kHz載波)。呢個信號驅動晶體管嘅基極。晶體管開關流經IR204-A嘅集電極電流。LED附近嘅電容器可以提供強信號所需嘅短暫高電流脈衝(高達100mA或更多)。LED以38kHz頻率脈衝發光。940nm光係不可見嘅,高脈衝強度允許信號從牆壁反射,仍然可以被房間另一邊嘅接收器檢測到。低正向電壓有助於節省電池電量。
12. 原理介紹
紅外線發光二極管 (IR LED) 係一種半導體p-n結二極管。當施加正向電壓時,來自n區嘅電子同來自p區嘅空穴被注入到結區。當呢啲電荷載流子復合時,佢哋會釋放能量。喺呢個特定器件中,選擇嘅半導體材料(鎵鋁砷 - GaAlAs)使得呢種能量主要作為紅外光譜(波長940納米)嘅光子釋放。藍色塑膠封裝起到濾光片嘅作用,可能阻擋部分可見光,亦可能作為透鏡來塑造輸出光束。
13. 發展趨勢
紅外線LED技術嘅發展趨勢包括開發具有更高電光轉換效率(每瓦電輸入產生更多光輸出)嘅器件,從而實現更長電池壽命或更遠距離。亦持續有工作致力於生產具有更窄光譜帶寬嘅LED,用於需要精確波長控制同降低對環境光噪音敏感性嘅應用。將LED與驅動IC或光電檢測器集成到單一模組係另一個趨勢,可以簡化系統設計。喺更細小封裝中實現更高功率密度嘅推動持續進行,同時整個行業亦普遍推動完全符合環境同安全法規。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |