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LTL1CHKxKNN系列LED燈珠規格書 - T-1 3mm封裝 - 2.0-2.4V正向電壓 - 30mA連續電流 - 超紅至綠色 - 粵語技術文件

LTL1CHKxKNN系列3mm插腳式LED燈珠嘅完整技術規格書。包含AlInGaP LED喺唔同顏色下嘅特性、絕對最大額定值、電氣/光學特性、封裝尺寸同應用資訊。
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PDF文件封面 - LTL1CHKxKNN系列LED燈珠規格書 - T-1 3mm封裝 - 2.0-2.4V正向電壓 - 30mA連續電流 - 超紅至綠色 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗LTL1CHKxKNN系列發光二極管(LED)嘅技術規格。呢個產品系列由標準T-1(3mm)插腳式LED燈珠組成,專為需要更高發光強度嘅通用指示器應用而設計。器件採用生長喺砷化鎵(GaAs)基板上嘅磷化鋁銦鎵(AlInGaP)材料技術製造,呢種技術以喺從紅色到綠色嘅一系列顏色中產生高效率可見光而聞名。

呢個系列嘅核心優勢包括低功耗、高發光效率,以及由於低電流要求而與集成電路(IC)驅動電平兼容。系列中所有變體都配備透明透鏡,唔會擴散光線,從而產生更集中同強烈嘅光束,適合清晰指示。

呢啲LED嘅目標市場好廣泛,涵蓋任何需要狀態指示器、面板燈或簡單照明嘅電子設備,其中可靠性、可見性同成本效益係關鍵考慮因素。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義咗器件可能發生永久損壞嘅應力極限。為確保可靠運行,絕對唔可以超過呢啲極限,即使係瞬間都唔得。

2.2 電氣同光學特性

呢啲參數喺標準測試條件(TA=25°C)下測量,定義咗器件嘅典型性能。

3. 分級系統解釋

規格書表明主要針對發光強度使用分級系統。產品分為兩個強度等級(分級)。特定LED嘅分級代碼標記喺其獨立包裝袋上。呢個允許設計師為其應用選擇具有一致亮度水平嘅LED。雖然呢份文件冇明確詳細說明波長或正向電壓,但呢啲參數通常具有公差範圍(最小/典型/最大),有效定義咗隱含嘅分級。

4. 性能曲線分析

規格書引用咗一頁專門講典型電氣/光學特性曲線。雖然文本中冇提供具體圖表,但基於標準LED規格書,呢啲通常包括:

呢啲曲線對於理解器件喺非標準條件下嘅行為同進行精確電路設計非常寶貴。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED使用標準T-1(3mm)徑向插腳式封裝。關鍵尺寸註釋包括:

5.2 極性識別

對於插腳式LED,較長嘅引腳通常係陽極(正極),較短嘅引腳係陰極(負極)。此外,大多數封裝喺法蘭邊緣都有一個平面,通常位於陰極側。焊接前務必驗證極性,以防止反向偏壓損壞。

6. 焊接同組裝指引

提供嘅主要指引適用於手工或波峰焊接:烙鐵頭必須距離LED塑膠本體至少1.6mm,並且溫度唔可以超過260°C超過5秒。長時間加熱會碳化環氧樹脂透鏡,導致內部分層或損壞焊線。

一般組裝注意事項:

7. 包裝同訂購資訊

該系列嘅部件編號方案係LTL1CHKxKNN,其中"x"表示顏色代碼:

所有變體都共享透明透鏡同相同嘅基本封裝。特定包裝類型(例如,散裝、帶卷盤)喺提供嘅內容中冇指定,但會由供應商定義。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

作為通用指示燈,呢啲LED適用於:

8.2 設計考慮因素

9. 技術比較同區分

LTL1CHKxKNN系列嘅關鍵區別在於其使用AlInGaP技術實現從紅色到黃色/綠色嘅顏色。與GaAsP(磷化鎵砷)等舊技術相比,AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率,意味著相同電流量下更亮嘅光輸出。透明透鏡提供封裝中可能嘅最高光輸出,因為冇光被擴散色調散射或吸收。窄45°視角係需要定向光束而非寬闊環境光嘅應用嘅特定選擇。

10. 常見問題 (FAQ)

問:我可唔可以直接從5V電源驅動呢個LED而唔使用電阻?

答:No.冇有限流電阻,LED會嘗試汲取過多電流,迅速超過其最大額定值並導致立即故障。恆壓驅動始終需要串聯電阻。

問:峰值波長同主波長有咩區別?

答:峰值波長係發射最多光功率嘅地方。主波長係從顏色坐標計算得出,最匹配人眼感知嘅顏色。對於單色LED,佢哋通常好接近,但主波長係指定顏色嘅標準。

問:LED喺運行期間會變暖。呢個正常嗎?

答:係嘅,LED產生熱量係正常嘅。效率唔係100%;一部分電能喺結處轉換為熱量。呢個就係點解降額規格同熱考慮對於長期可靠性咁重要。

問:我可唔可以用PWM(脈衝寬度調製)來調暗呢個LED?

答:可以,呢啲LED非常適合PWM調光。你可以用峰值正向電流(60mA或90mA,取決於顏色)以低佔空比驅動佢哋,以實現調暗LED嘅平均電流。確保PWM頻率足夠高(通常>100Hz)以避免可見閃爍。

11. 實用設計同使用例子

例子1:微控制器狀態指示器

一個常見用途係作為電源指示器。將紅色LED(LTL1CHKEKNN)嘅陽極通過電阻連接到3.3V微控制器電源軌。計算電阻:假設VF= 2.4V同所需IF= 10mA(為咗更低功耗),R = (3.3V - 2.4V) / 0.01A = 90Ω。一個標準100Ω電阻將提供大約9mA,呢個係安全同足夠光嘅。

例子2:12V面板指示器

對於12V汽車或工業面板,串聯電阻會消耗更多功率。對於20mA嘅綠色LED(LTL1CHKGKNN):R = (12V - 2.4V) / 0.02A = 480Ω。電阻中嘅功率係P = I2R = (0.02)2* 480 = 0.192W。一個標準1/4W(0.25W)電阻足夠,但會運行得暖。使用1/2W電阻提供更好嘅安全裕度。

12. 技術原理介紹

呢啲LED基於使用磷化鋁銦鎵(AlInGaP)作為有源發光層嘅雙異質結結構。當施加正向電壓時,電子同空穴分別從N型同P型半導體層注入有源區。佢哋輻射復合,以光子(光)嘅形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗材料嘅帶隙能量,直接決定發射光嘅波長(顏色)。更寬嘅帶隙產生更短嘅波長(綠色/黃色),而更窄嘅帶隙產生更長嘅波長(紅色)。透明環氧樹脂透鏡用於保護半導體晶片,通過其圓頂幾何形狀塑造光束,並為從高折射率半導體材料中高效提取光提供介質。

13. 技術發展趨勢

雖然呢份規格書代表咗一個成熟且廣泛使用嘅產品,但LED技術持續發展。與呢類器件相關嘅趨勢包括:

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。