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EL4XXA-G 系列 4-Pin DIP Form A 固態繼電器規格書 - 60-600V 輸出 - 550-50mA 負載電流 - 無鹵素

EL4XXA-G 系列 4-pin DIP Form A 固態繼電器技術規格書。特點包括 60-600V 輸出、550-50mA 負載電流、5000Vrms 隔離、符合無鹵素標準,並獲得 UL、cUL、VDE 等認證。
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PDF文件封面 - EL4XXA-G 系列 4-Pin DIP Form A 固態繼電器規格書 - 60-600V 輸出 - 550-50mA 負載電流 - 無鹵素

1. 產品概覽

EL4XXA-G 系列係採用 4-pin DIP 封裝嘅單極常開 (Form A) 固態繼電器 (SSR)。呢啲器件利用 AlGaAs 紅外線 LED 光學耦合到一個由光電二極管陣列同 MOSFET 組成嘅高壓輸出檢測電路。呢個設計提供咗等同於 1 Form A 機電繼電器 (EMR) 嘅固態方案,具有壽命更長、操作靜音、以及抵抗機械衝擊同振動等優點。該系列提供表面貼裝 (SMD) 選項,並符合無鹵素同 RoHS 標準。

1.1 核心優勢

1.2 目標應用

呢啲 SSR 專為需要可靠、隔離開關嘅應用而設計。典型用例包括:

2. 技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

下表總結咗為防止器件永久損壞而唔可以超過嘅關鍵極限值。呢啲唔係工作條件。

2.2 電光特性

呢啲參數定義咗器件喺典型工作條件下 (TA=25°C) 嘅性能。

3. 性能曲線分析

雖然文本中未提供具體圖形數據,但規格書參考咗典型電光特性曲線。根據參數,可以推斷出關鍵關係:

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸與類型

該系列提供三種主要引腳形式選項,以適應不同 PCB 組裝工藝:

  1. 標準 DIP 型:通孔封裝,排距為 0.1 英寸 (2.54mm),適用於傳統波峰焊或手工焊接。
  2. M 選項型:通孔封裝,具有更寬嘅引腳彎曲,提供 0.4 英寸 (10.16mm) 排距,適用於需要更大爬電距離或特定 PCB 佈局需求嘅應用。
  3. S1 選項型:表面貼裝器件 (SMD) 引腳形式,外形低矮。此選項對於自動貼片組裝同高密度 PCB 設計至關重要。

4.2 極性識別與標記

引腳配置定義清晰:

器件頂部標有代碼:EL [零件編號] G YWWV.
例如:"EL 460A G YWWV" 表示 EL460A,無鹵素 (G),生產年份 (Y) 同週數 (WW),以及 VDE 選項 (V)。

4.3 推薦 SMD 焊盤佈局

對於 S1(表面貼裝)選項,推薦使用特定焊盤佈局以確保可靠焊接同機械強度。尺寸確保回流焊期間形成適當嘅焊角同熱緩解。

5. 焊接與組裝指引

6. 包裝與訂購資訊

6.1 型號編碼系統

零件編號遵循以下格式:EL4XXA(Y)(Z)-VG

6.2 包裝規格

7. 應用設計考量

7.1 輸入電路設計

使用恆流源或帶串聯限流電阻嘅電壓源驅動輸入 LED。使用以下公式計算電阻值:R = (Vcc - VF) / IF,其中 VF 典型值為 1.18V-1.5V,IF 選擇喺 5mA 至 20mA 之間以獲得最佳速度同可靠性。確保驅動電路能夠提供至少最小 IF(on)(最大值 5mA)以保證完全開啟輸出。由於內置 5V 反向電壓額定值,LED 兩端嘅反向保護二極管並非嚴格必需,但可以喺嘈雜環境中添加以增強穩健性。

7.2 輸出電路設計

電壓選擇:根據負載嘅峰值電壓(DC 或 AC,包括任何瞬變或浪湧)選擇型號 (EL406A, 425A, 440A, 460A)。建議安全降額 20-30%。
電流與功耗:關鍵設計限制係功耗同熱量。SSR 中嘅功耗 (Pdiss) 計算為:Pdiss = (IL^2 * Rd(ON)) + (IF * VF)。第一項佔主導地位。例如,以最大 550mA 負載電流運行 EL406A,典型 Rd(ON) 為 0.7Ω,會產生約 212mW 熱量。確保總功耗(Pout 最大值 500mW)唔超過,並且 PCB 提供足夠嘅熱緩解,尤其係對於較高電流嘅型號。
感性/容性負載:當開關感性負載(繼電器、電磁閥、電機)時,使用緩衝電路(RC 網絡)或跨負載嘅續流二極管來抑制可能超過器件 VL 額定值嘅電壓尖峰。對於容性負載,考慮浪湧電流限制。

7.3 熱管理

SSR 無內置散熱器。熱量通過引腳傳導出去。喺 PCB 焊盤上使用足夠嘅銅面積,尤其係引腳 3 同 4(輸出),以充當散熱器。對於高環境溫度或連續高電流工作,監控器件溫度以確保其保持喺工作範圍內。導通電阻會隨溫度升高而增加,產生自限效應,但同時也會降低性能。

8. 技術比較與選型指南

EL4XXA-G 系列提供清晰嘅權衡矩陣:

與機電繼電器 (EMR) 比較:呢啲 SSR 無活動部件,因此無觸點彈跳、電弧或與循環次數相關嘅磨損機制。佢哋操作靜音且不受振動影響。然而,佢哋具有固有導通電阻導致發熱同壓降,並且通常比類似 EMR 具有更低嘅電流額定值同更高嘅每安培成本。

與其他 SSR 比較:光電 MOSFET 耦合方案提供非常高嘅隔離度同乾淨嘅開關,而無需輸出側外部偏置電源(與光電晶體管或光電雙向可控矽耦合器不同)。導通速度比其他一些光電 MOSFET 慢,但對於大多數控制應用已經足夠。

9. 常見問題 (FAQ)

Q1:我可以用呢個 SSR 直接開關 AC 負載嗎?
A1:可以,但有重要注意事項。輸出係一對 MOSFET。大多數 MOSFET 具有固有嘅體二極管。喺標準配置中,呢個 SSR 喺關斷時可以阻斷任一極性嘅電壓,但喺導通時只能單向導通電流(類似二極管)。對於真正嘅 AC 負載開關,需要將兩個器件配置成反向串聯(背對背)。有些 SSR 內部具有此配置,但 EL4XXA-G 規格書顯示單個 MOSFET 示意圖,表明其用於 DC 或單向開關。請驗證特定型號對您 AC 應用嘅能力。

Q2:點解導通時間比關斷時間慢咁多?
A2:導通時間受光電二極管陣列產生足夠電流為輸出 MOSFET 柵極電容充電至其閾值電壓嘅速度限制。呢個係一個相對較慢、電流受限嘅過程。關斷速度快,因為佢只需要通過內部電路放電柵極,可以快速完成。

Q3:點樣理解脈衝負載電流額定值?
A3:脈衝負載電流 (ILPeak) 係一個更高嘅電流,可以喺極短時間內(100ms,單脈衝)處理。呢個對於處理燈或電機嘅浪湧電流很有用。唔好將此額定值用於連續或重複脈衝操作。對於重複脈衝,平均功耗必須保持喺 Pout 限制內。

Q4:需要外部散熱器嗎?
A4:通常喺額定條件下,DIP 封裝唔需要。主要散熱器係 PCB 銅箔。對於以最大負載電流連續工作,尤其係 EL406A,確保 PCB 有足夠嘅銅面積(例如幾平方厘米)連接到輸出引腳以散熱。喺狹小空間或高環境溫度下,建議進行熱分析。

10. 設計實例分析

場景:為需要開關 24VDC 感性負載(小型電磁閥)、穩態電流為 200mA 嘅 PLC 設計一個數字 I/O 模組。環境係工業嘈雜環境。

元件選擇:選擇 EL406A,因為其 60V 額定值(遠高於 24VDC)同低導通電阻。喺 200mA 時,典型壓降僅為 200mA * 0.7Ω = 0.14V,功耗為 (0.2^2)*0.7 = 0.028W,可以忽略不計。

輸入電路:PLC 嘅數字輸出為 24VDC。計算串聯電阻:R = (24V - 1.3V) / 0.01A = 2270Ω。選擇標準 2.2kΩ 電阻,提供 IF ≈ 10.3mA,安全高於最大 IF(on) 5mA。

輸出電路:直接喺電磁閥線圈兩端放置一個續流二極管 (1N4007),以鉗位感性反衝電壓並保護 EL406A 嘅輸出。二極管陰極連接正電源,陽極連接 SSR 輸出/負載連接點。

PCB 佈局:引腳 3 同 4 連接到 PCB 上嘅大面積銅箔以幫助散熱,儘管本例中產生嘅熱量極少。輸入同輸出走線保持分開以維持良好隔離。

與小型機電繼電器相比,呢個設計提供咗一個穩健、長壽命同靜音嘅開關解決方案。

11. 工作原理

EL4XXA-G 基於光學隔離同光電驅動原理工作。當正向電流施加到輸入 AlGaAs 紅外線 LED 時,佢會發光。呢啲光被輸出側嘅光電二極管陣列檢測到。該陣列受光照時會產生一個小電壓(光電效應)。呢個產生嘅電壓直接施加到一個或多個功率 MOSFET 嘅柵極,開啟佢哋並喺輸出引腳(3 同 4)之間創建一個低電阻路徑。當移除 LED 電流時,光停止,光電電壓消失,MOSFET 柵極放電,輸出關斷。呢個機制喺低壓控制電路同高壓負載電路之間提供完全嘅電氣隔離,因為只有光穿過隔離屏障。

12. 技術趨勢

固態繼電器繼續朝幾個與 EL4XXA-G 技術相關嘅關鍵方向發展:

EL4XXA-G 系列代表咗光電 MOSFET SSR 技術嘅成熟可靠實現,非常適合需要安全、隔離同可靠中低功率開關嘅廣泛工業同商業控制應用。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。