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5mm 紅外線LED SIR333-A 規格書 - 5.0mm 封裝 - 1.65V 正向電壓 - 875nm 波長 - 150mW 功耗 - 粵語技術文件

SIR333-A 5mm 紅外線LED 完整技術規格書。包含詳細規格、電光特性、絕對最大額定值、封裝尺寸同應用指引。
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1. 產品概覽

SIR333-A 係一款高強度5mm紅外線(IR)發光二極管。佢採用藍色塑膠封裝,專為需要可靠紅外線發射嘅應用而設計。呢款器件嘅光譜輸出同常見嘅光電晶體管、光電二極管同紅外線接收模組匹配,令佢適合用喺各種感應同傳輸系統。

1.1 核心功能同優點

1.2 目標應用

2. 技術規格同客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅極限。喺呢啲極限下或超出呢啲極限運作,性能唔保證。

參數符號額定值單位備註
連續正向電流IF100mA
峰值正向電流IFP1.0A脈衝寬度 ≤100μs,佔空比 ≤1%
反向電壓VR5V
工作溫度Topr-40 至 +85°C
儲存溫度Tstg-40 至 +100°C
焊接溫度Tsol260°C時間 ≤5 秒
功耗(Ta=25°C)Pd150mW

2.2 電光特性

呢啲係喺環境溫度(Ta)25°C下測量嘅典型性能參數。

參數符號Min.Typ.Max.單位條件
輻射強度Ie7.820---mW/srIF=20mA
輻射強度Ie---90---mW/srIF=100mA(脈衝)
峰值波長λp---875---nmIF=20mA
光譜帶寬Δλ---80---nmIF=20mA
正向電壓VF---1.31.65VIF=20mA
正向電壓VF---1.41.8VIF=100mA(脈衝)
反向電流IR------10μAVR=5V
視角(半角)2θ1/2---20---degIF=20mA

測量公差:正向電壓:±0.1V,輻射強度:±10%,峰值波長:±1.0nm。

2.3 熱力考量

器件嘅性能會受溫度影響。150mW嘅最大功耗係喺25°C或以下嘅自由空氣溫度下指定嘅。隨住環境溫度升高,允許嘅功耗會降低,呢點必須喺熱設計中考慮,以確保可靠性同防止過熱。

3. 分級系統解說

SIR333-A 根據其喺正向電流(IF)20mA下測量嘅輻射強度,提供唔同嘅性能等級或分級。咁樣可以讓設計師選擇一個精確匹配其應用靈敏度要求嘅元件。

分級編號MNPQR
最小強度(mW/sr)7.811152130
最大強度(mW/sr)12.517.6243448

提供嘅數據中冇顯示針對正向電壓或峰值波長嘅獨立分級;使用典型值。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電流 vs. 環境溫度

呢條曲線顯示咗當環境溫度高過25°C時,最大允許連續正向電流嘅降額情況。設計師必須參考呢個圖表,以避免喺高溫環境中超出安全工作極限。

4.2 光譜分佈

呢個圖表繪製咗相對輻射強度對波長嘅關係。佢確認咗典型峰值波長為875nm,光譜帶寬約為80nm(半高全寬)。呢個窄帶寬有利於減少環境光嘅干擾,並匹配接收器中嘅光學濾波器。

3.3 峰值發射波長 vs. 環境溫度

呢個特性顯示咗峰值波長點樣隨溫度而偏移。理解呢個偏移對於接收器調諧到特定波長嘅應用至關重要,因為系統性能可能會喺工作溫度範圍內變化。

4.4 正向電流 vs. 正向電壓(IV曲線)

IV曲線係電路設計嘅基礎。佢顯示咗電流同電壓之間嘅非線性關係。典型正向電壓喺20mA時為1.3V,但會隨電流增加而增加,並且唔同器件之間可能會有差異。限流電阻或恆流驅動器係必不可少嘅。

4.5 輻射強度 vs. 正向電流

呢個圖表表明輻射輸出會隨正向電流增加而增加,但並非線性。佢突顯咗當以最大脈衝電流(100mA)驅動LED時,相比標準20mA,輸出有顯著增益,呢點對於需要更長距離或更高信號強度嘅應用非常有用。

4.6 相對輻射強度 vs. 角位移

呢個極座標圖說明咗視角或發射模式。典型半角為20度,意味著喺偏離中心±20度時,強度會下降到軸上值嘅50%。呢個定義咗LED嘅光束寬度,對於將佢同接收器或感應器對齊至關重要。

5. 機械同封裝資訊

5.1 封裝尺寸

器件封裝喺標準5mm圓形LED封裝內。關鍵尺寸包括總直徑(5.0mm)、引腳間距(2.54mm)同引腳直徑。規格書中提供咗詳細嘅尺寸圖,用於精確嘅PCB焊盤設計。所有未指定公差為±0.25mm。

5.2 極性識別

LED封裝邊緣有一個平面,通常表示陰極(負極)引腳。較長嘅引腳通常係陽極(正極)。安裝時必須注意正確極性。

6. 焊接同組裝指引

6.1 引腳成型

6.2 焊接參數

手動焊接:烙鐵頭溫度:最高300°C(最大30W)。焊接時間:最多3秒。保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為3mm。
波峰/浸焊:預熱溫度:最高100°C(最多60秒)。焊錫槽溫度:最高260°C,時間:最多5秒。焊點到燈泡距離:最小3mm。
一般規則:避免喺高溫下對引腳施加壓力。唔好焊接超過一次。冷卻時保護LED免受衝擊。避免快速冷卻過程。

6.3 清潔

如有需要,只可使用室溫下嘅異丙醇清潔,時間唔超過一分鐘。唔好使用超聲波清潔,因為佢可能會損壞內部結構。如果超聲波清潔無可避免,必須極度小心功率同組裝條件。

6.4 儲存條件

儲存喺30°C或以下,相對濕度70%或以下。建議運輸後嘅儲存壽命為3個月。如需更長儲存(長達一年),請使用帶有氮氣氣氛同吸濕材料嘅密封容器。避免喺潮濕環境中快速溫度轉變,以防止凝結。

7. 包裝同訂購資訊

7.1 標籤規格

產品標籤包含幾個代碼:CPN(客戶產品編號)、P/N(產品編號)、QTY(包裝數量)、CAT(發光強度等級/分級)、HUE(主波長等級)、REF(正向電壓等級)、LOT No.(批號)同日期代碼(月份)。

7.2 包裝數量

8. 應用建議

8.1 典型應用電路

對於基本操作,LED應使用串聯限流電阻驅動。電阻值(R)可以使用歐姆定律計算:R =(供電電壓 - VF)/ IF,其中VF係規格書中嘅正向電壓(為安全起見使用最大值),IF係所需正向電流(例如20mA)。對於需要更長距離嘅脈衝操作(例如遙控器中),可以使用由微控制器驅動嘅晶體管開關來提供高峰值電流(喺指定佔空比下高達1A)。

8.2 設計考量

9. 技術比較同區分

SIR333-A 通過結合高輻射強度(脈衝下高達90 mW/sr)同相對較窄嘅20度視角來區分自己。呢個令佢特別適合需要定向、高功率紅外線光束嘅應用,例如長距離遙控器或特定感應器應用。佢符合現代環保標準(RoHS、REACH、無鹵素)亦係針對全球市場產品嘅一個關鍵優勢。強度分級嘅可用性允許根據性能需求進行成本優化。

10. 常見問題(FAQs)

10.1 連續同脈衝正向電流額定值有咩唔同?

連續正向電流(100mA)係LED喺25°C下可以無限期承受嘅最大電流。峰值正向電流(1.0A)係一個高得多嘅電流,佢只能喺非常短嘅脈衝(≤100μs)同非常低嘅佔空比(≤1%)下承受。咁樣可以實現短暫、高強度嘅光爆發,用於長距離傳輸而唔會過熱。

10.2 我點樣選擇正確嘅限流電阻?

使用公式 R =(供電電壓 - VF)/ IF。對於5V供電同以20mA驅動,使用最大VF 1.65V:R =(5 - 1.65)/ 0.02 = 167.5 歐姆。一個標準180歐姆或150歐姆電阻會係一個安全嘅選擇。務必使用最大VF進行計算,以確保電流唔超過所需限制。

10.3 我可以用呢款LED進行數據傳輸嗎?

可以,佢嘅快速GaAlAs芯片材料允許佢以高速調製,適合紅外線數據鏈路。高輻射強度亦支持更長嘅鏈路距離。設計必須使用適當嘅驅動電路來實現所需嘅調製速度。

10.4 點解儲存條件咁重要?

環氧樹脂封裝會從空氣中吸收水分。喺高溫焊接過程中,呢啲被困住嘅水分會迅速膨脹,導致內部裂紋或分層(爆米花現象),從而可能導致即時或潛在故障。適當嘅儲存可以將呢個風險降到最低。

11. 實用設計同使用案例

11.1 案例研究:長距離紅外線遙控器

目標:設計一個喺典型客廳環境中,最遠15米距離內可靠工作嘅遙控器。
解決方案:使用以脈衝模式驅動嘅SIR333-A。微控制器產生一個用命令數據調製嘅38kHz載波信號。晶體管開關以1A嘅峰值電流(佔空比≤1%)驅動LED。呢個高強度脈衝輸出為更長距離提供必要嘅信號強度。電視上嘅接收模組調諧到38kHz,提供出色嘅環境光同噪音抑制。

12. 原理介紹

紅外線發光二極管(IR LED)係一種半導體p-n結二極管,當喺正向偏置時會發射出不可見嘅紅外線。電子喺器件內同空穴複合,以光子形式釋放能量。發射光嘅波長由半導體材料嘅能帶隙決定。SIR333-A使用砷化鎵鋁(GaAlAs),佢可以喺875nm附近嘅近紅外光譜中提供高效發射。

13. 發展趨勢

紅外線LED技術嘅總體趨勢係朝向更高效率(每瓦電輸入有更多輻射輸出)、更高功率密度(用於更長距離應用)同更細封裝尺寸(以便集成到緊湊設備中)。亦都專注於開發具有特定、窄波長峰值嘅LED用於高級感應應用(如氣體感應),以及提高調製速度用於高帶寬光通信(Li-Fi)。對環境可持續性嘅推動繼續推動無鹵素同其他綠色製造標準嘅更廣泛採用。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。