目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 光譜靈敏度
- 3.2 溫度依賴性
- 3.3 線性度與動態響應
- 3.4 電容與電壓關係
- 4. 機械與封裝資料
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 極性識別
- 5. 焊接與組裝指引
- 6. 包裝與訂購資料
- 6.1 包裝規格
- 6.2 標籤規格
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考量
- 8. 技術比較與差異
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 9.1 短路電流(ISC)同反向光電流(IL)有咩分別?
- 9.2 點解暗電流咁重要?
- 9.3 點樣為我嘅應用選擇負載電阻(RL)?
- 9.4 可唔可以同可見光源(例如紅光LED)一齊用?
- 10. 設計與使用案例分析
- 11. 工作原理
- 12. 技術趨勢
1. 產品概覽
PD333-3C/H0/L2 係一款高速、高靈敏度嘅矽PIN光敏二極管,採用標準5mm直徑塑膠封裝。呢款元件專為需要快速光學檢測嘅應用而設計,利用其細小嘅接面電容同快速響應時間。採用透明環氧樹脂作為透鏡材料,令佢對寬廣光譜(包括可見光同紅外線輻射)都敏感,峰值靈敏度特別喺近紅外線區域。其主要設計目標係喺緊湊、具成本效益嘅感測解決方案中提供可靠性能。
2. 技術參數深入分析
本節客觀分析規格書中指定嘅關鍵電氣同光學參數。
2.1 絕對最大額定值
呢款元件嘅最大反向電壓(VR)額定值為32V,呢個係可以施加而唔會導致永久損壞嘅偏壓上限。工作溫度範圍(Topr)係由-25°C到+85°C,適合大多數商業同工業環境。儲存溫度範圍更闊,由-40°C到+100°C。焊接溫度(Tsol)指定為260°C,呢個係無鉛回流焊製程嘅標準峰值溫度。喺環境溫度25°C或以下時,功耗(Pc)為150 mW,呢個參數對於應用電路中嘅熱管理至關重要。
2.2 電光特性
光譜響應範圍寬廣,覆蓋帶寬(λ0.5)由400 nm到1100 nm,典型峰值靈敏度波長(λP)喺940 nm。呢個特性令佢非常適合紅外線感測應用,例如使用850nm或940nm紅外線LED嘅場合。關鍵靈敏度參數包括典型開路電壓(VOC)0.39V同短路電流(ISC)40 μA,兩者均喺940nm波長、輻照度(Ee)1 mW/cm²嘅條件下量度。喺5V反向偏壓下,相同輻照度條件下嘅典型反向光電流(IL)為40 μA。反向暗電流(ID)係低光性能嘅關鍵參數,喺VR=10V時典型值為5 nA,最大值為30 nA。總接面電容(Ct)喺VR=5V同1 MHz下典型值為18 pF,直接影響元件速度。上升同下降時間(tr/tf)喺VR=10V同100Ω負載電阻(RL)下量度時,典型值各為45 ns,證實其高速能力。視角(2θ1/2)為80度。
3. 性能曲線分析
規格書包含多條典型性能曲線,說明關鍵參數點樣隨操作條件變化。呢啲曲線對於設計工程師預測實際性能至關重要。
3.1 光譜靈敏度
光譜靈敏度曲線顯示光敏二極管喺大約400 nm到1100 nm波長範圍內嘅相對響應度。曲線喺940 nm附近急劇達到峰值,證實其針對近紅外光嘅優化。喺深可見光區域同超過1100 nm後,靈敏度會顯著下降。
3.2 溫度依賴性
兩條曲線突出溫度影響:功耗 vs. 環境溫度 同 反向暗電流 vs. 環境溫度。功耗降額曲線顯示最大允許功耗點樣隨環境溫度升高超過25°C而降低。暗電流曲線顯示ID隨溫度呈指數增長,呢個係半導體接面嘅常見特性。對於喺高溫環境下運作嘅應用嚟講,呢點好關鍵,因為暗電流增加會提高噪聲基底。
3.3 線性度與動態響應
反向光電流 vs. 輻照度 曲線說明光敏二極管嘅線性度。喺指定嘅輻照度範圍內,光電流(IL)應該隨入射光功率線性增加。響應時間 vs. 負載電阻 曲線顯示上升/下降時間(tr/tf)點樣隨負載電阻(RL)增加而增加。對於高速應用,需要低值負載電阻(例如規格中使用嘅100Ω),雖然佢會產生較細嘅輸出電壓擺幅。
3.4 電容與電壓關係
端電容 vs. 反向電壓 曲線顯示接面電容(Ct)隨反向偏壓增加而減少。呢個係由於耗盡區變寬。施加更高嘅反向偏壓(喺限度內)可以通過減少電容嚟提高速度,但代價係可能增加暗電流。
4. 機械與封裝資料
4.1 封裝尺寸
呢款元件採用標準徑向引線5mm(T-1 3/4)封裝。詳細尺寸圖標明直徑、引腳間距、引腳長度同透鏡形狀。一個關鍵註明指出,除非另有說明,尺寸公差為±0.25mm。陽極同陰極已標識,較長嘅引腳通常係陽極(光伏模式下嘅正極)。
4.2 極性識別
極性由引腳長度表示。較長嘅引腳係陽極(P側),較短嘅引腳係陰極(N側)。當以光導模式(反向偏壓)操作時,陰極應該連接至正電源電壓。
5. 焊接與組裝指引
焊接溫度嘅絕對最大額定值為260°C。呢個數值符合常見嘅無鉛回流焊溫度曲線。喺手動焊接期間,應小心盡量減少熱暴露時間,以防止損壞塑膠封裝同環氧樹脂透鏡。元件應儲存喺指定嘅儲存溫度範圍(-40°C至+100°C)內嘅條件下,並喺乾燥環境中,以防止吸濕,吸濕可能會影響回流焊期間嘅可靠性。
6. 包裝與訂購資料
6.1 包裝規格
標準包裝方式為:每袋200-500件,每內箱5袋,每外箱10個內箱。
6.2 標籤規格
包裝上嘅標籤包含幾個欄位:CPN(客戶產品編號)、P/N(產品編號)、QTY(包裝數量)、LOT No.(批次編號,用於追溯)同日期代碼。呢啲資訊有助於庫存管理同追溯。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
規格書列出:高速光電檢測、保安系統同相機。具體嚟講,呢款光敏二極管非常適合用於:
- 紅外線遙控接收器:配合940nm紅外線LED同解調IC使用。
- 光學編碼器:用於打印機、馬達或工業設備中嘅速度同位置感測。
- 環境光感測(ALS):用於設備中嘅顯示器背光控制,雖然其紅外線靈敏度可能需要濾光片嚟準確測量可見光。
- 簡單物件檢測:配合紅外線光源用於接近感測或遮斷光束感測器。
- 脈搏血氧儀(用於醫療設備,需具備相應資格):感測紅光同紅外線,但需要醫療認證。
7.2 設計考量
偏壓配置:對於高速或線性響應,應以光導模式(反向偏壓)使用光敏二極管。跨阻放大器(TIA)電路常用於將光電流轉換為電壓。TIA中嘅反饋電阻同電容必須根據所需帶寬同光敏二極管嘅電容(典型18 pF)嚟選擇。
噪聲最小化:保持光敏二極管引腳短,並使用屏蔽佈局,以最小化寄生電容同電磁干擾拾取。對於低光應用,可以考慮冷卻元件以降低暗電流噪聲。
光學考量:透明透鏡允許可見光同紅外線通過。如果只需要紅外線檢測,可以添加紅外線通濾光片以阻擋可見光並減少來自環境可見光源嘅噪聲。80度視角提供寬廣視野;如有需要,可以使用光學孔徑或透鏡嚟收窄視野。
8. 技術比較與差異
同標準PN光敏二極管相比,像PD333-3C/H0/L2呢類PIN光敏二極管喺P層同N層之間有一個本徵(I)區域。呢個本徵區域創造咗更大嘅耗盡區,從而帶來兩個關鍵優勢:1) 更低嘅接面電容:對於5mm元件嚟講,18 pF嘅電容相對較低,能夠實現更快嘅響應時間。2) 改善嘅線性度:更寬嘅耗盡區允許喺更廣嘅偏壓電壓同光強度範圍內更有效地收集電荷載子。同光電晶體管相比,光敏二極管通常更快,輸出更線性,但產生嘅電流信號細得多,需要更複雜嘅放大電路。
9. 常見問題(基於技術參數)
9.1 短路電流(ISC)同反向光電流(IL)有咩分別?
ISC係喺二極管兩端零偏壓(光伏模式)下量度,而IL係喺指定反向偏壓(光導模式)下量度。IL通常非常接近ISC,但並不完全相同。規格書顯示喺相同測試條件下,兩者嘅典型值都係40 μA。
9.2 點解暗電流咁重要?
暗電流係即使冇光存在時都會流動嘅微弱電流。佢設定咗感測器嘅噪聲基底。喺低光應用中,低暗電流(此處典型值為5 nA)對於實現良好嘅信噪比至關重要。
9.3 點樣為我嘅應用選擇負載電阻(RL)?
呢個選擇涉及速度同輸出幅度之間嘅權衡。細嘅RL(例如50Ω)提供快速響應(參見tr/tf vs. RL曲線),但輸出電壓細(Vout = IL * RL)。大嘅RL提供更大電壓,但由於光敏二極管電容同RL形成嘅RC時間常數,響應會較慢。對於數碼脈衝檢測,通常優先考慮速度。
9.4 可唔可以同可見光源(例如紅光LED)一齊用?
可以,光譜響應曲線顯示佢對低至400 nm嘅波長都有顯著靈敏度。然而,佢喺650 nm(紅光)嘅響應度會低於其940 nm峰值。同使用相同光功率嘅紅外線光源相比,你會得到較細嘅信號。
10. 設計與使用案例分析
案例:設計紅外線數據鏈路接收器。設計師需要接收來自940nm紅外線LED、調製頻率為38 kHz(常見遙控頻率)嘅數據。佢哋選擇PD333-3C/H0/L2,因為佢喺940nm具有高靈敏度同快速響應(45 ns上升時間對於38 kHz綽綽有餘)。光敏二極管以5V反向偏壓操作。輸出連接至專用紅外線接收IC(包含TIA、調諧至38 kHz嘅帶通濾波器同解調器)。設計師將光敏二極管放置喺IC輸入引腳附近,使用短走線,並喺偏壓電源附近添加一個細嘅去耦電容以最小化噪聲。喺光敏二極管前面放置一個紅外線透明窗口,以阻擋可見光並減少來自熒光燈(可能以100/120 Hz頻率閃爍)嘅干擾。
11. 工作原理
PIN光敏二極管係一種將光轉換為電流嘅半導體元件。當能量大於半導體帶隙嘅光子撞擊元件時,佢哋會喺本徵區域產生電子-電洞對。喺內建電場(光伏模式)或施加嘅反向偏壓(光導模式)嘅影響下,呢啲電荷載子被分開,產生與入射光功率成正比嘅可量度光電流。"I"(本徵)層係關鍵:佢係輕度摻雜,創造一個寬闊嘅耗盡區,從而降低電容以提高速度,並通過提供更大嘅體積供光子吸收嚟提高量子效率。
12. 技術趨勢
光敏二極管技術嘅總體趨勢係朝向更高集成度、更低噪聲同更強嘅應用針對性。呢個包括開發具有片上放大功能嘅光敏二極管(集成光敏二極管-放大器組合)、用於成像或多通道感測嘅陣列,以及具有定制光譜響應或內置光學濾光片嘅元件。同時,亦有持續研究超越矽嘅材料(例如銦鎵砷)以擴展紅外線檢測範圍。對於像5mm PIN光敏二極管呢類標準商業元件,重點仍然係降低成本、提高可靠性,並喺保持速度同靈敏度等關鍵性能指標嘅同時,實現更緊密嘅參數分佈。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |