目錄
1. 產品概覽
LTP-2157AKY係一款2.0吋(50.8毫米)字元高度、5x7點矩陣LED顯示模組。呢款裝置專為需要清晰、明亮嘅字母數字或符號資訊顯示嘅應用而設計。其核心技術採用AlInGaP(鋁銦鎵磷)半導體材料,產生琥珀黃色光發射。視覺呈現採用灰色面板配白色點顏色,增強對比度同可讀性。模組採用共陰極陣列結構,需要外部多工驅動電路先至可以運作。
呢款顯示屏主要應用領域包括工業儀錶、消費電子產品介面、銷售點終端機、醫療設備顯示屏,以及任何需要緊湊、可靠同明亮讀數嘅嵌入式系統。相比其他顯示技術(例如真空螢光或白熾燈類型),其固態結構確保咗高可靠性同長使用壽命。
1.1 核心優勢同目標市場
LTP-2157AKY嘅主要優勢源自其AlInGaP LED技術同深思熟慮嘅設計。佢提供高亮度同高對比度,呢啲對於喺各種環境照明條件下(包括光線充足嘅室內環境)嘅可讀性至關重要。低功耗要求令佢適合電池供電或注重能源嘅應用。出色嘅字元外觀係通過精確嘅5x7點矩陣佈局實現嘅,呢個係清晰顯示ASCII字元嘅標準。
目標市場廣泛,涵蓋需要簡單、具成本效益同穩健顯示解決方案嘅設備嘅OEM(原始設備製造商)同設計工程師。其規格令佢成為唔需要或負擔唔起更大、更複雜圖形顯示屏嘅場合嘅可行選擇。
2. 深入技術參數分析
要正確設計電路同整合LTP-2157AKY顯示屏,必須徹底理解其電氣同光學參數。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗壓力極限,超過呢啲極限可能會對裝置造成永久損壞。唔建議持續喺或接近呢啲極限下操作裝置。
- 每點平均功耗:35 mW。呢個係單個LED段(點)可以安全散發嘅最大連續功率,唔會導致熱降解。
- 每點峰值正向電流:60 mA。呢個係脈衝操作期間允許嘅最大瞬時電流,通常用於多工驅動方案。
- 每點平均正向電流:25°C時為13 mA。呢個額定值喺高於25°C時以0.17 mA/°C線性遞減。例如,喺85°C時,最大允許平均電流約為:13 mA - (0.17 mA/°C * (85°C - 25°C)) = 13 mA - 10.2 mA = 2.8 mA。呢個遞減對於熱管理至關重要。
- 每點反向電壓:5 V。喺反向偏壓下超過呢個電壓可能會擊穿LED結。
- 工作及儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。呢個寬廣範圍確保喺惡劣環境下都能正常運作。
- 焊接溫度:最高260°C,最長3秒,測量位置喺安裝平面下方1.6毫米處。呢個係標準波峰焊或回流焊指引,以防止封裝損壞。
2.2 電氣及光學特性
呢啲係喺環境溫度(Ta)為25°C、指定測試條件下測量嘅典型工作參數。
- 平均發光強度(IV):2100 μcd(最小),3600 μcd(典型)。測試條件:Ip=32mA,1/16佔空比。高亮度係一個關鍵特徵。測量使用近似CIE明視覺響應曲線嘅濾光片以確保準確性。
- 峰值發射波長(λp):595 nm(典型)。呢個係光功率輸出最大嘅波長,定義咗琥珀黃色。
- 譜線半寬度(Δλ):15 nm(典型)。呢個表示光譜純度;寬度越窄,顏色越單色。
- 主波長(λd):592 nm(典型)。呢個係人眼感知嘅波長,同呢款LED類型嘅峰值波長非常匹配。
- 每段正向電壓(VF):2.05V(最小),2.6V(典型)。測試條件:IF=20mA。設計師必須確保驅動電路能夠提供呢個電壓。
- 反向電流(IR):100 μA(最大)。測試條件:VR=5V。呢個係LED處於反向偏壓時嘅漏電流。
- 發光強度匹配比(IV-m):2:1(最大)。測試條件:IF=2mA。呢個參數確保顯示屏嘅均勻性;最暗段嘅亮度至少係最亮段亮度嘅一半。
3. 分級系統說明
規格書冇明確詳細說明波長或光通量嘅多級分級系統。然而,指定嘅參數意味著受控嘅製造過程。主波長(592 nm 典型)同發光強度(2100-3600 μcd)嘅嚴格範圍表明,零件係經過挑選以符合呢啲最小同典型規格。設計師應考慮最小值(IV最小 2100 μcd,VF最大 2.6V)進行最壞情況電路設計,以確保所有單元嘅顯示可見性同適當電流調節。
4. 性能曲線分析
規格書參考咗典型特性曲線。雖然文本中冇提供,但可以推斷標準LED曲線,呢啲曲線對於設計至關重要。
4.1 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線)
I-V關係係非線性嘅。20mA時典型VF為2.6V係關鍵設計點。曲線顯示喺LED嘅帶隙電壓附近(AlInGaP約為~2V)急劇開啟,之後電流隨電壓呈指數增長。因此,強烈建議使用恆流源驅動LED,而非恆壓源,以防止熱失控並確保亮度一致。
4.2 發光強度 vs. 正向電流
喺正常工作範圍內(例如,直至額定平均電流),發光強度大致與正向電流成正比。然而,喺極高電流下,由於發熱,效率可能會下降。指定嘅32mA脈衝操作強度係針對多工顯示屏優化嘅。
4.3 溫度依賴性
LED特性對溫度敏感。正向電壓(VF)通常隨結溫升高而降低(負溫度係數)。發光強度亦隨溫度升高而降低。電流遞減規格(0.17 mA/°C)係針對呢啲效應嘅直接設計保護,防止過熱同過早亮度衰減。
4.4 光譜分佈
發射光譜以595 nm(琥珀黃色)為中心,典型半寬度為15 nm。呢個係相對較窄嘅波段,係AlInGaP等直接帶隙III-V族半導體嘅特徵,從而產生良好嘅色彩飽和度。
5. 機械及封裝資訊
5.1 物理尺寸
封裝圖顯示顯示模組嘅整體物理尺寸。除非另有說明,所有尺寸均以毫米為單位,標準公差為±0.25毫米。呢個資訊對於PCB(印刷電路板)佔位面積設計同外殼裝配至關重要。
5.2 引腳配置及內部電路
LTP-2157AKY採用14引腳配置。內部電路圖顯示5x7矩陣採用共陰極排列。列(垂直線)係陰極,行(水平線)係陽極。特定註明內部連接:引腳4同引腳11連接(兩者都係第3列嘅陰極),引腳5同引腳12連接(兩者都係第4行嘅陽極)。呢個內部連接可能係為咗簡化內部鍵合線佈局。必須嚴格遵循引腳排列表以確保顯示屏正常運作。
5.3 極性識別
裝置採用共陰極配置。陰極引腳用於列(1-5),陽極引腳用於行(1-7)。施加正向偏壓需要將所需行引腳連接至正電壓(通過限流電阻或驅動器),並將所需列引腳接地(或連接至低側驅動器吸收端)。
6. 焊接及組裝指引
絕對最大額定值指定咗焊接曲線:最高溫度260°C,最長持續時間3秒,測量位置喺安裝平面下方1.6毫米(1/16吋)處。呢個與標準無鉛回流焊工藝兼容(例如,遵循標準IPC/JEDEC J-STD-020曲線)。處理時應小心避免對引腳造成機械應力。對於儲存,建議喺乾燥、防靜電環境中,喺指定範圍-35°C至+85°C內,以防止吸濕(可能導致回流焊期間出現"爆米花"現象)同靜電放電損壞。
7. 包裝及訂購資訊
零件編號係LTP-2157AKY。雖然提供嘅內容中冇列出具體包裝細節(卷盤、托盤、管裝),但呢類顯示屏通常以防靜電管或托盤供應,以保護引腳同顯示面板。"Spec No.: DS-30-99-106"同"BNS-OD-FC001/A4"係內部文件控制編號。
8. 應用建議
8.1 典型應用電路
LTP-2157AKY需要外部驅動電路。常見設計使用帶有多工軟件嘅微控制器。微控制器嘅I/O端口通常不足以直接提供/吸收所需電流,因此連接到行驅動晶體管(例如,用於向陽極提供電流嘅PNP或P通道MOSFET)同列驅動晶體管或專用吸收驅動器(例如,NPN、N通道MOSFET,或類似ULN2003嘅LED驅動IC,用於從陰極吸收電流)。多工例程快速循環掃描每一行(1-7),打開該行相應嘅列陰極以形成所需字元。測試條件中提到嘅1/16佔空比係典型多工比率(例如,喺可能嘅7+?幀中,每次開啟一行;確切時序取決於驅動器設計)。
8.2 設計考慮因素
- 限流:對每個LED段都至關重要。使用電阻或恆流驅動器。根據電源電壓(VCC)、LED正向電壓(VF)同所需正向電流(IF)計算電阻值。對於多工操作,使用峰值電流(Ip)。示例:對於VCC=5V,VF=2.6V,Ip=32mA,R = (5V - 2.6V) / 0.032A ≈ 75歐姆。
- 多工頻率:必須足夠高以避免可見閃爍(通常>60 Hz幀率)。視覺暫留會將快速循環嘅行融合成穩定圖像。
- 散熱:喺高環境溫度下遵守電流遞減曲線。如果喺密閉空間使用,確保通風充足。
- 視角:雖然冇指定,但標準LED矩陣具有寬廣視角。灰色面板/白色點設計優化咗正面觀看嘅對比度。
9. 技術比較
與其發佈時間(2002年)其他當代顯示技術相比,LTP-2157AKY提供咗明顯優勢:
- 對比白熾燈或真空螢光顯示屏(VFDs):LED顯示屏嘅能效高得多,產生熱量更少,響應時間更快,使用壽命顯著更長。由於冇脆弱嘅燈絲或玻璃外殼,機械強度亦更高。
- 對比早期LCD:LED顯示屏係自發光,喺低光或陽光直射條件下無需背光即可提供更高亮度同更好可見性。佢仲具有更寬嘅工作溫度範圍,並且喺寒冷環境中冇慢響應問題。
- 對比其他LED顏色(例如GaAsP紅色):呢款琥珀黃色LED採用嘅AlInGaP技術比舊式GaAsP紅色LED提供更高發光效率(每單位電功率更多光輸出)同更好長期穩定性。
10. 常見問題解答(FAQs)
Q1:我可以用恆定5V電源驅動陽極嚟驅動呢個顯示屏嗎?
A1:唔可以。LED係電流驅動裝置。施加恆定電壓而冇串聯限流電阻會導致過大電流流過,可能損壞LED。務必使用限流機制。
Q2:點解第3列同第4行有兩個引腳?
A2:引腳4同11內部都連接到陰極第3列,引腳5同12內部都連接到陽極第4行。咁樣做可能係為咗內部鍵合線佈局效率,或者為PCB上提供替代連接點以便佈線。電氣上,佢哋係同一個節點。
Q3:發光強度測試條件中"1/16 Duty"係咩意思?
A3:意思係LED以1/16(6.25%)嘅佔空比脈衝驅動。峰值電流(Ip=32mA)高於多工系統中達到相同亮度感知所需嘅平均直流電流。平均電流係Ip* 佔空比 = 32mA * 0.0625 = 2mA。呢種脈衝操作係測試多工顯示屏嘅標準方法。
Q4:點樣顯示像字母"A"咁樣嘅字元?
A4:你需要一個字型映射或查找表,定義每個字元要點亮邊啲點(行、列交點)。對於5x7矩陣,通常每個字元係一個5字節數組,其中字節中嘅每個位代表一列中嘅一個行元素。你嘅微控制器軟件喺多工掃描期間使用呢個映射。
11. 實用設計案例研究
考慮使用三個LTP-2157AKY顯示屏設計一個具有3位數讀數嘅簡單數字溫度計。系統需要溫度傳感器、微控制器(例如8位MCU)同驅動電路。微控制器讀取傳感器,將值轉換為BCD或自定義字型映射,並驅動顯示屏。由於引腳數量多(如果直接驅動,3個顯示屏 * 14引腳 = 42引腳),必須採用多工方案。設計將涉及:1)將三個顯示屏所有對應嘅行引腳(陽極)連接埋一齊(創建7條公共陽極線)。2)分別連接每個顯示屏嘅列引腳(陰極)(創建3個顯示屏 * 5列 = 15條陰極線)。3)使用具有7+15=22條I/O線(或使用外部移位寄存器或端口擴展器更少)嘅微控制器,以高頻率順序掃描公共行並為每個數字激活適當嘅列。限流電阻可以放置喺公共陽極線或單個陰極線上。
12. 工作原理
LTP-2157AKY基於半導體P-N結嘅電致發光原理。當正向偏壓時,來自N型AlInGaP層嘅電子同來自P型層嘅空穴喺有源區複合。呢個複合事件以光子(光)形式釋放能量。595 nm(琥珀黃色)嘅特定波長由AlInGaP半導體材料嘅帶隙能量決定,呢個係喺晶體生長過程中設計嘅。不透明嘅GaAs襯底有助於將光向上反射,提高芯片頂面嘅整體光提取效率。
13. 技術趨勢
自呢份規格書發佈(2002年)以來,LED顯示技術已取得顯著進步。雖然5x7點矩陣格式仍然係簡單顯示屏嘅主力,但底層技術已經演變。AlInGaP LED嘅效率同使用壽命都有所提高。此外,更新嘅顯示選項已變得普遍:1)更高密度矩陣:8x8、16x16及更大嘅圖形矩陣現已常見且價格低廉。2)表面貼裝器件(SMD)LED:現代設計通常使用單個SMD LED放置喺PCB上形成矩陣,提供更多設計靈活性。3)有機LED(OLED)顯示屏:提供高對比度、寬廣視角同靈活外形,儘管佢哋可能有不同嘅使用壽命同環境限制。4)集成控制器顯示屏:現代模組通常包含內置控制器(例如用於字符LCD嘅HD44780或專用LED矩陣驅動器),將介面要求簡化為僅幾條數據同控制線。然而,驅動多工LED陣列嘅基本設計原則,正如為LTP-2157AKY詳細說明嘅,仍然直接適用於許多現代分立LED矩陣項目。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |