目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢同目標市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣及光學特性
- 3. 分級系統解釋 份規格書明確指出呢件裝置係按發光強度分類。呢個係一個關鍵嘅分級參數。 發光強度分級:典型嘅IV範圍喺800-2600 µcd,表示有多個亮度級別。設計師必須根據應用嘅亮度要求揀選合適嘅級別,並且喺使用多個顯示器時確保一致性。 波長一致性:雖然冇明確按波長分級,但λp (650nm) 同 λd (639nm) 嘅嚴格典型規格表明製造控制良好,令到唔同裝置嘅紅色保持一致。 正向電壓:指定嘅VF範圍(例如2.1-2.6V)表示有差異。對於使用大量顯示器或者有嚴格電源要求嘅設計,可能需要向製造商查詢電壓分級選項。 4. 性能曲線分析
- 5. 機械及封裝資料
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 腳位連接同內部電路
- 6. 焊接及組裝指引
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考慮因素
- 8. 技術比較及差異
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 10. 實用設計案例分析
- 11. 工作原理
- 12. 技術趨勢
1. 產品概覽
LTP-1557AKD 係一個採用5x7點陣AlInGaP(磷化鋁銦鎵)超紅光發光二極管(LED)嘅單字元字母數字顯示模組。呢種配置係顯示ASCII同EBCDIC字符集嘅標準,適合需要清晰單字符讀數嘅應用。裝置採用灰色面殼配白色點,增強對比度以提升可讀性。其核心設計原理基於共陰極列同共陽極行嘅矩陣架構,允許透過多工方式,用較少嘅I/O腳位有效控制個別LED。
1.1 核心優勢同目標市場
呢款顯示器嘅主要優勢包括其固態可靠性、單平面設計帶來嘅寬闊視角,以及低功耗要求。1.2吋(30.42毫米)嘅字符高度提供良好嘅可見度。佢按發光強度分類,允許進行亮度分級。裝置可以水平堆疊,從而創建多字符顯示。其主要目標市場包括工業控制面板、儀器儀表、測試設備、銷售點終端,以及其他需要簡單、可靠同低功耗字符顯示嘅嵌入式系統。
2. 深入技術參數分析
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗可能導致裝置永久損壞嘅極限。佢哋唔係用於連續操作。
- 每點平均功耗:40 mW。呢個限制咗每個獨立LED芯片上嘅連續熱負載。
- 每點峰值正向電流:90 mA。呢個只喺脈衝條件下(1/10佔空比,0.1毫秒脈衝寬度)先至允許,用於喺多工方案中實現更高嘅瞬時亮度。
- 每點平均正向電流:基本額定值喺25°C時為15 mA。當環境溫度(Ta)高於25°C時,呢個額定值會以0.2 mA/°C嘅線性速率遞減,呢個係熱管理嘅關鍵考慮因素。
- 每點反向電壓:5 V。超過呢個值可能會擊穿LED嘅PN結。
- 工作及儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。
- 焊接溫度:最高260°C,最多持續3秒,測量位置喺封裝安裝平面下方1.6毫米(1/16吋)處。
2.2 電氣及光學特性
呢啲參數喺環境溫度(Ta)為25°C時測量,定義咗裝置嘅典型性能。
- 平均發光強度(IV):範圍由800 µcd(最小值)到2600 µcd(典型值)。喺Ip=32mA同1/16佔空比嘅脈衝條件下測量。寬廣嘅範圍表明咗發光強度分類(分級)嘅影響。
- 峰值發射波長(λp):650 nm(典型值)。呢個將發出光嘅主要顏色定義為超紅光。
- 譜線半寬(Δλ):20 nm(典型值)。呢個表示發出紅光嘅光譜純度或帶寬。
- 主波長(λd):639 nm(典型值)。呢個係人眼感知到嘅波長,同峰值波長略有不同。
- 正向電壓(VF)任何點:
- 2.1V 至 2.6V(典型範圍),喺IF=20mA時。
- 2.3V 至 2.8V(典型範圍),喺IF=80mA(脈衝)時。顯示出LED嘅正溫度係數同動態電阻。
- 反向電流(IR)任何點:最大100 µA,喺VR=5V時。
- 發光強度匹配比(IV-m):最大2:1。呢個規定咗喺相同驅動條件下,陣列中最光同最暗LED之間嘅最大允許比率,確保外觀均勻。
測量備註:發光強度係用接近CIE明視覺響應曲線嘅傳感器同濾光片組合測量,確保數值同人類視覺感知相關。
3. 分級系統解釋
份規格書明確指出呢件裝置係按發光強度分類。呢個係一個關鍵嘅分級參數。
- 發光強度分級:典型嘅IV範圍喺800-2600 µcd,表示有多個亮度級別。設計師必須根據應用嘅亮度要求揀選合適嘅級別,並且喺使用多個顯示器時確保一致性。
- 波長一致性:雖然冇明確按波長分級,但λp(650nm) 同 λd(639nm) 嘅嚴格典型規格表明製造控制良好,令到唔同裝置嘅紅色保持一致。
- 正向電壓:指定嘅VF範圍(例如2.1-2.6V)表示有差異。對於使用大量顯示器或者有嚴格電源要求嘅設計,可能需要向製造商查詢電壓分級選項。
4. 性能曲線分析
份規格書提到典型電氣/光學特性曲線。雖然文中冇提供具體圖表,但呢類裝置嘅標準曲線通常包括:
- 正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線):顯示指數關係,對於設計限流電路至關重要。條曲線會隨溫度變化而偏移。
- 相對發光強度 vs. 正向電流:表明喺正常操作範圍內,光輸出同電流相對線性,直到喺極高電流時效率下降。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:顯示光輸出隨結溫升高而下降,突顯熱管理嘅重要性,特別係喺以較高平均電流驅動時。
- 光譜分佈:一幅相對強度 vs. 波長嘅圖,中心喺650nm左右,半寬約20nm,確認超紅光顏色。
5. 機械及封裝資料
5.1 封裝尺寸
裝置有圖紙提供嘅特定物理尺寸(文中提及但未詳細說明)。所有尺寸均以毫米為單位,標準公差為±0.25毫米,除非另有說明。呢個包括總高度、寬度、深度、引腳間距,以及點陣喺灰色面殼內嘅位置。
5.2 腳位連接同內部電路
裝置採用14腳配置。內部電路圖顯示一個標準嘅5x7矩陣,其中:
- 列(1-5)係共陰極組。
- 行(1-7)係共陽極組。
要點亮特定嘅點(例如,第3行,第2列),必須將相應嘅行陽極驅動至高電平(帶限流),同時將相應嘅列陰極拉低。腳位定義表對於正確嘅PCB佈局同驅動電路設計至關重要。
6. 焊接及組裝指引
關鍵嘅組裝規格係焊接溫度曲線。
- 回流焊接:封裝體(安裝平面下方1.6毫米處)嘅最高允許溫度為260°C,呢個峰值溫度唔可以持續超過3秒。必須仔細控制標準無鉛(SnAgCu)回流曲線,以保持喺呢個限制內,防止損壞LED芯片、內部鍵合線或塑膠封裝。
- 手動焊接:如有必要,應使用溫控烙鐵快速進行,將熱量施加喺PCB焊盤上,而唔係長時間直接加熱元件引腳。
- 清潔:只使用同LED封裝材料相容嘅清潔劑。
- 儲存條件:喺指定嘅-35°C至+85°C溫度範圍內,儲存喺乾燥、防靜電嘅環境中,以防止吸濕同靜電放電損壞。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
- 工業讀數:機械上嘅狀態指示器、錯誤代碼或單值顯示。
- 測試及測量設備:顯示單位(V、A、Hz)、通道號碼或簡單代碼。
- 消費電子產品:時鐘顯示、電器狀態指示器(雖然而家較少見)。
- 原型製作及教育:非常適合學習微控制器接口同多工技術。
7.2 設計考慮因素
- 驅動電路:需要一個能夠多工處理12條線路(5列 + 7行)嘅微控制器或專用驅動IC。使用晶體管或集成灌電流/源電流驅動器來處理所需電流。
- 限流:對每一行或每一列線路都必不可少。根據所需嘅平均電流(例如,每點10-15mA)、電源電壓同LED正向電壓計算電阻值。記住,電流喺多工幀中係由多個LED共享嘅。
- 刷新率:多工掃描速率必須足夠高(通常>100Hz)以避免可見閃爍。規格中提到嘅1/16佔空比意味著16步多工方案係合適嘅。
- 熱管理:當喺接近最大平均電流或高環境溫度下操作時,確保足夠嘅通風。IF嘅0.2 mA/°C遞減對於可靠性至關重要。
- 視角:寬闊嘅視角有好處,但要考慮相對於用戶嘅安裝方向。
8. 技術比較及差異
同舊式GaAsP或GaP紅色LED點陣相比,LTP-1557AKD中嘅AlInGaP技術提供顯著更高嘅發光效率,從而喺相同電流下實現更光嘅顯示,或者喺相同亮度下功耗更低。超紅光(650nm)波長比標準紅色更鮮艷同分明。同現代圖形OLED或LCD相比,呢款裝置簡單得多、更堅固、成本更低,並且喺更寬嘅溫度範圍內工作,但僅限於預定義嘅5x7字符。其利基市場喺於需要極高可靠性、簡單性同低成本進行字符顯示嘅應用。
9. 常見問題(基於技術參數)
- 問:我可唔可以用恆定直流電流驅動每個點?
答:技術上可以,但需要35個獨立驅動器,效率低。多工係標準同預期嘅方法,利用X-Y選擇架構。 - 問:點解峰值電流(90mA)比平均電流(15mA)高咁多?
答:喺多工中,每個LED只喺一小部分時間(佔空比)通電。為咗實現相當於15mA直流嘅感知平均亮度,會喺其活動時段使用更高嘅脈衝電流。90mA額定值確保LED能夠處理呢啲短暫脈衝。 - 問:發光強度匹配比為2:1對我嘅設計意味住乜?
答:意味住喺相同驅動條件下,陣列中最暗嘅點可能只有最光點一半咁光。為咗外觀均勻嘅字符,你可能需要揀選更嚴格級別嘅裝置,或者如果驅動器允許個別點控制,則實施軟件亮度補償。 - 問:我點樣將呢個14腳裝置連接到I/O腳位較少嘅微控制器?
答:你必須使用外部移位寄存器(例如74HC595)、I/O擴展器,或者具有多工支持嘅專用LED驅動IC。你無法將控制線數量減少到低於12條來完全控制5x7矩陣。
10. 實用設計案例分析
場景:為一個環境溫度高達70°C嘅工業烤箱控制器設計一個單字元溫度讀數顯示。
- 亮度:從較高級別(例如2000+ µcd)揀選一個發光強度級別,以確保喺可能明亮嘅環境中可見。
- 驅動電流:確定遞減後嘅平均電流。喺Ta=70°C時,遞減量為(70-25)°C * 0.2 mA/°C = 9 mA。因此,每點最大安全連續平均電流為15 mA - 9 mA = 6 mA。設計必須使用1/16佔空比內嘅脈衝電流,以實現所需亮度,同時保持平均電流喺每點6mA或以下。
- 電路:使用微控制器產生多工信號。使用低側N溝道MOSFET來灌入列電流,使用高側P溝道MOSFET或驅動IC來提供行電流。根據電源電壓(例如5V)、脈衝電流下嘅LED VF,以及產生有效平均亮度所需嘅脈衝電流值來計算限流電阻。
- 佈局:將顯示器放喺PCB上遠離其他發熱元件嘅位置。確保組裝期間嘅回流焊接曲線嚴格遵守260°C持續3秒嘅限制。
11. 工作原理
裝置基於半導體PN結中嘅電致發光原理工作。當正向偏壓(超過二極管導通電壓~2.1V)施加到個別LED單元(陽極行高電平,陰極列低電平)時,電子同空穴喺活性AlInGaP區域復合,以波長中心喺650 nm(紅光)嘅光子形式釋放能量。5x7矩陣排列同共陽極/共陰極架構允許通過選擇適當嘅行同列線路來單獨尋址35個點中嘅任何一個,從而透過多工形成字符。
12. 技術趨勢
雖然像LTP-1557AKD咁樣嘅分立LED點陣顯示器對於特定嘅堅固同成本敏感應用仍然相關,但更廣泛嘅趨勢係朝向集成同先進技術。對於更複雜嘅顯示,具有內置控制器嘅集成字符LCD同OLED模組已成為標準。對於仍然需要LED嘅應用,表面貼裝器件(SMD)LED陣列同高密度、多色、可尋址RGB LED矩陣(例如使用WS2812B型LED)因其靈活性同易用性而越來越受歡迎。然而,傳統通孔點陣LED嘅簡單性、高可靠性、寬溫度範圍同分明、光亮嘅單色輸出,確保咗佢哋喺工業、汽車同惡劣環境應用中嘅持續使用,呢啲應用中新技術可能無法滿足所有要求。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |