目錄
- 1. 產品概覽
- 2. 技術規格詳解
- 2.1 光學特性
- 2.2 電氣特性
- 2.3 熱力同環境額定值
- 3. 分級系統解釋 份規格書顯示,器件會根據發光強度進行分類。呢個係指一個分級過程,單位會根據測量到嘅光輸出(例如1300-3000 µcd範圍)進行分類。分級確保同一批次嘅一致性,所以設計師喺陣列中使用多個顯示屏時,可以預期到穩定嘅亮度水平。雖然份文件冇詳細講波長或電壓嘅分類,但呢種分類喺LED製造中好常見,目的係將光學同電氣特性相近嘅部件歸為一組。 4. 性能曲線分析 份規格書提到典型嘅電氣/光學特性曲線,呢啲對於詳細設計好重要。雖然文本冇提供具體圖表,但呢類曲線通常包括: 正向電流 vs. 正向電壓 (I-V曲線):顯示電流同電壓之間嘅非線性關係,對於設計限流驅動電路至關重要。 發光強度 vs. 正向電流 (L-I曲線):說明光輸出點樣隨電流增加,有助於為所需亮度同效率優化驅動電流。 發光強度 vs. 環境溫度:演示當LED結溫升高時,光輸出點樣下降,對於應用中嘅熱管理好重要。 光譜分佈:顯示唔同波長下發射光嘅相對強度嘅圖表,用於確認主波長同峰值波長。 呢啲曲線容許工程師預測非標準條件下嘅性能,並設計穩健嘅系統。 5. 機械同封裝資料
- 6. 內部電路圖同驅動方法
- 7. 焊接同組裝指引
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考慮因素
- 9. 技術比較同區分
- 10. 常見問題 (基於技術參數)
- 11. 設計同使用案例示例
- 12. 工作原理介紹
- 13. 技術趨勢同背景
1. 產品概覽
LTP-2857JD係一個基於5x7點陣配置嘅單字元、字母數字顯示模組。佢主要功能係產生可見嘅字符同符號,適合需要以緊湊外形清晰顯示信息嘅應用。核心技術採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料製造發光二極管,呢種材料以產生高效能紅光輸出而聞名。
呢款器件配備灰色面板同白色點,為點亮嘅紅色LED提供高對比度背景,增強可讀性。一個關鍵設計係佢嘅可堆疊性,容許多個單元水平並排放置,形成多字符顯示而唔會有明顯間隙,方便組成單詞或更長嘅數字串。
2. 技術規格詳解
2.1 光學特性
光學性能係顯示屏功能嘅核心。器件採用生長喺非透明GaAs基板上嘅AlInGaP LED晶片。喺特定測試條件下驅動時:峰值電流(Ip)為32mA,佔空比為1/16,每個點嘅典型平均發光強度(Iv)範圍係1300至3000微坎德拉(µcd)。呢個測量使用咗近似CIE明視覺響應曲線嘅濾光片,確保數值同人類視覺感知相關。
顏色特性由特定波長定義。峰值發射波長(λp)通常為656納米(nm),而主波長(λd)為640 nm,定義咗感知到嘅紅色。譜線半寬度(Δλ)為22 nm,表示光譜純度或發射光帶嘅窄度。
2.2 電氣特性
電氣參數定義咗顯示屏嘅工作邊界同條件。當施加20mA正向電流(If)時,任何單個LED點嘅正向電壓(Vf)通常介乎2.1至2.6伏特之間。當施加5V反向電壓(Vr)時,指定反向電流(Ir)最大為100微安培(µA),表示關斷狀態下嘅漏電流。
電流處理能力好關鍵。絕對最大額定值指定每個點嘅平均功耗為33毫瓦(mW)。每個點嘅峰值正向電流唔可以超過90mA。每個點嘅平均正向電流喺25°C時額定為13mA,降額因子為0.17 mA/°C,意思係當環境溫度高過25°C時,允許嘅連續電流會減少,以防止過熱並確保使用壽命。
2.3 熱力同環境額定值
器件設計用於喺一系列條件下穩健運行。工作溫度範圍係-35°C至+85°C,容許喺寒冷同中等炎熱環境中使用。儲存溫度範圍相同。對於組裝,焊接溫度唔可以超過260°C,最長持續時間為3秒,測量點喺元件安裝平面下方1.6mm (1/16吋)處,呢個係波峰焊或回流焊工藝嘅標準指引,以防止損壞LED晶片或封裝。
3. 分級系統解釋
份規格書顯示,器件會根據發光強度進行分類。呢個係指一個分級過程,單位會根據測量到嘅光輸出(例如1300-3000 µcd範圍)進行分類。分級確保同一批次嘅一致性,所以設計師喺陣列中使用多個顯示屏時,可以預期到穩定嘅亮度水平。雖然份文件冇詳細講波長或電壓嘅分類,但呢種分類喺LED製造中好常見,目的係將光學同電氣特性相近嘅部件歸為一組。
4. 性能曲線分析
份規格書提到典型嘅電氣/光學特性曲線,呢啲對於詳細設計好重要。雖然文本冇提供具體圖表,但呢類曲線通常包括:
- 正向電流 vs. 正向電壓 (I-V曲線):顯示電流同電壓之間嘅非線性關係,對於設計限流驅動電路至關重要。
- 發光強度 vs. 正向電流 (L-I曲線):說明光輸出點樣隨電流增加,有助於為所需亮度同效率優化驅動電流。
- 發光強度 vs. 環境溫度:演示當LED結溫升高時,光輸出點樣下降,對於應用中嘅熱管理好重要。
- 光譜分佈:顯示唔同波長下發射光嘅相對強度嘅圖表,用於確認主波長同峰值波長。
呢啲曲線容許工程師預測非標準條件下嘅性能,並設計穩健嘅系統。
5. 機械同封裝資料
顯示屏嘅點陣高度為2.0吋 (50.80 mm)。封裝尺寸圖(文本有提及但冇詳細說明)會顯示確切嘅長度、寬度、厚度同引腳間距。除非另有說明,所有尺寸公差均為±0.25 mm (0.01吋)。腳位連接詳情喺表格中提供,將14個引腳映射到5x7點陣嘅特定陽極列同陰極行。呢個腳位定義對於設計PCB封裝同多路復用驅動電路至關重要。
6. 內部電路圖同驅動方法
內部電路圖顯示咗35個獨立LED(5列 x 7行)嘅排列。每個LED嘅陽極連接到一條列線,其陰極連接到一條行線。呢種常見嘅點陣架構需要多路復用驅動。顯示屏唔係持續點亮;相反,控制器快速循環掃描各行(或各列),為每個活動行陰極激活相應嘅列陽極。測試條件中提到嘅1/16佔空比係典型嘅多路復用比率。必須正確設計掃描速率,以避免可見閃爍並確保亮度均勻。
7. 焊接同組裝指引
根據絕對最大額定值,必須小心控制焊接過程。最大允許焊接溫度為260°C,引腳處嘅暴露時間唔應該超過3秒。呢個係為咗防止LED晶片受到熱衝擊,熱衝擊可能導致半導體材料出現裂紋或使鍵合線退化,從而導致早期失效。建議喺回流焊期間使用預熱階段,以盡量減少熱應力。組裝期間應始終遵循正確嘅ESD(靜電放電)處理程序,因為LED對靜電好敏感。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
呢款顯示屏非常適合需要單個、高度可見字符或符號嘅應用。常見用途包括:
- 工業控制面板嘅狀態指示器(例如,顯示工序步驟字母)。
- 測試同測量設備,用於顯示單位或通道標識符。
- 需要簡單狀態代碼或標識符嘅消費電器。
- 作為構建多字符顯示屏嘅基礎組件,通過水平堆疊多個單元實現。
8.2 設計考慮因素
使用呢款顯示屏進行設計需要注意以下幾個因素:
- 驅動電路:需要一個能夠進行多路復用嘅微控制器或專用LED驅動器IC。電路必須喺有效掃描時間內提供足夠電流(達到峰值額定值),並包括限流電阻或恆流源以保護LED。
- 電源供應:電源電壓必須足夠高,以克服LED嘅正向電壓加上驅動電路中嘅任何壓降。通常使用5V電壓並配合適當嘅限流措施。
- 熱管理:雖然顯示屏本身可能唔會產生過多熱量,但必須遵守降額曲線。喺高環境溫度下,必須降低平均電流。建議喺密閉空間內確保顯示屏周圍有良好氣流。
- 軟件/固件:控制器需要包含字符字體映射(兼容ASCII或EBCDIC,如註明)同多路復用掃描程序。刷新率應該足夠高(通常>60 Hz)以防止可察覺嘅閃爍。
9. 技術比較同區分
根據規格書,呢款特定顯示屏嘅主要區別在於佢使用AlInGaP技術同2.0吋高度。同舊式GaAsP或GaP LED相比,AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率,從而喺相同輸入電流下產生更亮嘅輸出。2.0吋字符高度使其適合觀看距離為幾米嘅應用,比更細嘅0.5吋或1吋顯示屏提供更好嘅遠距離可讀性。灰色面板/白點設計同全黑或全綠封裝相比增強咗對比度。其可堆疊性係多數字設計中一個實用嘅機械特性。
10. 常見問題 (基於技術參數)
問:發光強度測試條件中嘅1/16佔空比係咩意思?
答:意思係測量期間,每個獨立LED點只喺總掃描週期時間嘅1/16內通電。指定嘅強度係整個週期內嘅平均值。實際使用時,你必須設計你嘅多路復用驅動器,以達到類似或更高嘅有效佔空比,從而達到額定亮度。
問:我可唔可以用恆定直流電流驅動呢個顯示屏,而唔使用多路復用?
答:技術上你可以咁做,通過將35個LED中嘅每一個連接到電源,並配上自己嘅限流電阻。然而,咁樣需要35個驅動通道,喺元件數量同功耗方面效率非常低。多路復用係標準同預期嘅方法,可以大幅減少所需控制引腳數量並簡化設計。
問:腳位連接表似乎有重複(例如,陽極列3喺引腳4同11上)。呢個係錯誤嗎?
答:呢個可能唔係錯誤,而係內部點陣佈線嘅一個特點。可能表示某啲列線或行線連接到封裝上多於一個引腳。咁樣可以提供PCB佈局上嘅靈活性,容許設計師選擇最方便連接嘅引腳。請務必參考內部電路圖來驗證連接。
問:點樣計算我驅動器嘅適當限流電阻值?
答:你需要知道你嘅電源電壓(Vs)、LED正向電壓(Vf,為安全起見使用最大值2.6V)同所需正向電流(If,唔超過你工作溫度下嘅平均額定值13mA)。電阻值 R = (Vs - Vf) / If。記住,喺多路復用設置中,有效掃描時間內嘅峰值電流會高過平均電流。確保峰值電流唔超過90mA。
11. 設計同使用案例示例
場景:為工廠工作站構建一個4位數生產計數器。
四個LTP-2857JD顯示屏水平堆疊喺一塊PCB上。使用一個低成本8位微控制器作為控制器。微控制器有足夠嘅I/O引腳直接驅動行(7個引腳)同列(每個數字5個引腳,但由於佢哋堆疊喺一齊,所有數字嘅列線連接喺一齊,總共只需要5個列引腳)。微控制器運行一個程序,該程序:
- 掃描七條行線,一次激活一條。
- 對於活動行,根據要顯示嘅字符(例如,一個數字)設置4個數字中每個數字嘅5條列線狀態。
- 以200 Hz嘅速率重複呢個掃描,使閃爍無法察覺。
- 計數值由外部傳感器輸入遞增。
限流電阻串聯喺每條列線上。電源為5V。每個LED點嘅平均電流保持喺10mA以下,以提供低於13mA額定值嘅安全裕度,並確保長期可靠性。
12. 工作原理介紹
基本原理係半導體p-n結中嘅電致發光。當施加超過二極管閾值嘅正向電壓時,來自n型區域嘅電子同來自p型區域嘅空穴喺有源區域(AlInGaP層)中復合。呢種復合以光子(光粒子)形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,進而決定發射光嘅波長(顏色)——喺呢個情況下係紅色。5x7點陣係通過將35個呢啲微型p-n結以精確網格圖案放置而形成。灰色面板充當漫射器同對比度增強器,而白點則定義咗點亮時變得可見嘅段。
13. 技術趨勢同背景
像LTP-2857JD咁樣嘅顯示屏代表咗一種成熟、可靠嘅基於字符信息顯示技術。雖然現代圖形OLED或TFT LCD喺顯示任意圖形方面提供咗更大靈活性,但5x7及類似點陣LED顯示屏喺特定領域仍保留優勢:極端環境穩健性(寬溫度範圍)、陽光下可讀性所需嘅極高亮度、接口簡單,以及操作壽命長且無背光故障。正如呢款器件所示,從舊式LED材料轉向AlInGaP係一個主要趨勢,提高咗效率同亮度。當前趨勢可能涉及將驅動電子器件更緊密地集成到顯示模組中,或探索更高效嘅材料(如用於唔同顏色嘅InGaN),但基本嘅多路復用點陣架構對於許多工業同儀器應用而言,仍然係一種經過驗證且有效嘅解決方案。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |