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LTP-2157AKR LED顯示屏規格書 - 2.0吋 (50.8mm) 矩陣高度 - AlInGaP超級紅光 - 2.6V正向電壓 - 70mW功耗 - 粵語技術文件

LTP-2157AKR嘅技術規格書,呢款係一個2.0吋5x7點陣LED顯示屏,採用AlInGaP超級紅光晶片。包含規格、腳位、額定值同特性。
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目錄

1. 產品概覽

LTP-2157AKR係一款單平面、5x7點陣字母數字LED顯示屏模組。佢嘅主要功能係喺需要緊湊、低功耗同高可靠性視覺輸出嘅應用中顯示字符、符號或簡單圖形。呢款顯示屏嘅核心組件係採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料製造嘅LED晶片,專門設計用於發出超級紅光波長光譜。裝置配備灰色面板同白色點狀著色,為發光元件提供高對比度嘅視覺外觀。

顯示屏根據其發光強度進行分類,確保多個單元之間亮度選擇嘅一致性。佢設計成兼容標準ASCII同EBCDIC字符編碼,適合集成到各種數碼系統中,用於狀態指示、簡單訊息顯示或數據讀取。一個關鍵嘅機械特點係其可堆疊嘅水平設計,可以通過將多個單元並排對齊來創建多字符顯示屏。

2. 技術參數深度客觀解讀

2.1 光度學同光學特性

主要光學性能係喺環境溫度(Ta)為25°C嘅特定測試條件下定義嘅。平均發光強度(Iv)規定最小值為1650 µcd,典型值為3500 µcd,提供嘅數據中冇標明最大值上限。呢個測量係喺Ip=32mA、1/16佔空比嘅脈衝驅動條件下進行嘅。呢種脈衝操作係多路復用顯示屏嘅標準做法,旨在實現感知亮度嘅同時管理功率同熱量。

峰值發射波長(λp)通常為639 nm,將輸出牢牢定位喺可見光譜嘅紅色區域。主波長(λd)規定為631 nm。峰值波長同主波長之間嘅差異,連同譜線半寬度(Δλ)20 nm,描述咗顏色純度同發射光波長嘅分佈範圍。半寬度越窄,表示輸出顏色越單一(顏色越純)。點之間嘅發光強度匹配比規定最大為2:1,確保顯示矩陣整體亮度有合理嘅均勻性。2.2 電氣特性

電氣參數定義咗裝置嘅工作限制同條件。

每個LED點嘅正向電壓(VF)根據驅動電流,介乎2.0V到2.8V之間。喺標準測試電流IF=20mA下,VF為2.0V(最小)、2.6V(典型)。喺較高脈衝電流IF=80mA下,則增加至2.3V(最小)、2.8V(典型)。反向電流(IR)當施加VR=5V反向偏壓時,最大為100 µA,表示LED結嘅漏電特性。2.3 絕對最大額定值同熱考慮因素

呢啲額定值定義咗可能導致永久損壞嘅應力極限。

每點平均功耗不得超過70 mW。每點峰值正向電流限制為90 mA,而每點平均正向電流喺25°C時嘅基本額定值為15 mA。呢個平均電流額定值會隨著環境溫度升高超過25°C而線性遞減,遞減率為0.2 mA/°C。呢個遞減對於熱管理至關重要,確保LED嘅結溫喺運行期間唔會超過安全限制。最大每點反向電壓為5V。裝置嘅工作溫度範圍額定為-35°C至+85°C,儲存溫度範圍相同。3. 分級系統說明

規格書表明裝置係

根據發光強度分類。呢個意味住一個分級或篩選過程,製造出嘅單元會根據佢哋喺標準條件下測量到嘅光輸出進行測試同分組。咁樣確保設計師可以選擇亮度水平一致嘅顯示屏,對於多個顯示屏一齊使用嘅應用至關重要,以避免強度出現明顯差異。提供嘅規格列出咗最小同典型強度,定義咗特定等級嘅下限同預期性能。4. 性能曲線分析

規格書參考咗

典型電氣/光學特性曲線。雖然文本中冇詳細說明具體圖表,但完整規格書通常包含呢類曲線,用於說明各種關係,例如正向電壓與正向電流(V-I曲線)、發光強度與正向電流、發光強度與環境溫度,以及光譜分佈。呢啲曲線對於設計師理解LED嘅非線性行為至關重要。例如,V-I曲線顯示咗指數關係,對於設計限流電路好重要。溫度曲線會顯示光輸出如何隨著結溫升高而降低,從而為散熱器要求提供參考。5. 機械同封裝信息

裝置採用特定封裝,有明確嘅尺寸(全部以毫米為單位)。規格書中包含嘅圖紙提供咗關鍵嘅物理外形、安裝孔位置同整體尺寸。

腳位連接表格對於接口連接至關重要。顯示屏採用14腳配置,混合使用陽極行同陰極列進行矩陣尋址。重要註明指定咗內部連接:腳位4(陽極列3)同腳位11(陰極列3)內部連接,腳位5(陰極行4)同腳位12(陽極行4)亦都係內部連接。呢啲內部佈線係矩陣佈局嘅一部分,必須喺驅動電路設計中考慮到。每個腳位嘅陽極/陰極指定明確定義咗極性。6. 焊接同組裝指引

絕對最大額定值包括一個關鍵嘅焊接參數:裝置可以承受

最高260°C嘅焊接溫度,最長3秒,測量點喺安裝平面下方1.6mm(1/16吋)處。呢個定義咗回流焊接曲線嘅限制。超過呢個時間-溫度組合會損壞內部引線鍵合、LED晶片或塑料封裝。對於半導體裝置,亦暗示需要適當處理以避免靜電放電(ESD),雖然呢度冇明確說明。儲存應喺指定嘅溫度範圍-35°C至+85°C內,並處於乾燥環境中。7. 包裝同訂購信息

部件編號明確標識為

LTP-2157AKR。命名約定可能遵循內部編碼系統,其中"LTP"可能表示產品系列(LED點陣),"2157"可能與尺寸(2.0吋,5x7)同可能嘅顏色有關,而"AKR"可能表示特定嘅分級、包裝或版本詳情。規格書本身參考編號為:Spec No.: DS30-2001-251。呢類顯示屏嘅標準包裝通常採用防靜電管或托盤,以保護腳位並防止運輸同處理過程中嘅ESD損壞。8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款顯示屏適合需要簡單、耐用同低功耗字符讀取嘅應用。典型用途包括:工業控制面板狀態指示器、測試同測量設備顯示屏、醫療設備界面、消費電器(例如舊式微波爐、音響系統)以及嵌入式系統項目界面。其可堆疊性允許創建用於計數器或計時器嘅多位數顯示屏。

8.2 設計考慮因素

驅動電路

1. :需要一個具有足夠I/O腳位嘅微控制器或專用顯示驅動器IC(如MAX7219)來多路復用5x7矩陣。電路必須提供限流,通常通過串聯喺每列或每行線上嘅電阻實現。電流限制
2. :設計必須遵守平均電流同峰值電流嘅絕對最大額定值。使用1/16佔空比多路復用有助於將平均功率保持喺限制範圍內,同時允許更高嘅脈衝電流以實現亮度。熱管理
3. :如果喺高環境溫度下運行,考慮到電流遞減因子0.2 mA/°C,請確保足夠嘅通風。軟件
4. :5x7網格嘅字符字體數據必須存儲喺控制系統嘅記憶體中,並根據多路復用時序同LTP-2157AKR嘅特定腳位映射進行輸出。9. 技術比較

與舊技術(如標準GaAsP(磷化鎵砷)紅光LED)相比,呢款顯示屏採用嘅AlInGaP技術提供咗顯著更高嘅發光效率,從而喺相同驅動電流下實現更光亮嘅輸出。佢通常仲提供更好嘅溫度穩定性同更長嘅工作壽命。與現代表面貼裝7段或矩陣顯示屏相比,呢款通孔封裝體積更大,需要更多手動組裝,但喺高振動環境中可能更堅固,並且更容易進行原型製作。其2.0吋字符高度相對較大,與較小嘅SMD顯示屏相比,從幾米外都容易睇到。

10. 常見問題(基於技術參數)

問:我可以喺所有點上用恆定直流電流驅動呢個顯示屏嗎?

答:唔可以。顯示屏設計用於多路復用(掃描)操作。對所有點施加恆定直流電會超過每點嘅平均功耗額定值,並可能導致過熱同故障。
問:我應該用咩數值嘅限流電阻?

答:電阻值取決於你嘅驅動電壓同所需電流。例如,要喺5V電源同典型Vf為2.6V嘅情況下實現每點20mA嘅脈衝電流,你需要計算 R = (5V - 2.6V) / 0.02A = 120歐姆。為更安全嘅設計,請使用最大Vf進行計算。
問:第4行同第3列嘅腳位係內部連接嘅。呢個對我嘅設計有咩影響?

答:呢個內部連接係矩陣佈線嘅一部分。你必須嚴格遵循腳位連接表。你嘅驅動軟件/硬件必須激活正確嘅陽極同陰極腳位對來點亮特定點,並尊重呢啲內部連接。並唔意味住你可以忽略其中一個連接腳位;矩陣尋址邏輯依賴於完整嘅腳位組。
11. 實際使用案例

案例:構建一個4位數計分板計時器。

將四個LTP-2157AKR顯示屏水平對齊。使用一個具有20+個I/O腳位嘅微控制器(例如Arduino或PIC)。控制器嘅韌體管理多路復用:佢循環激活一個陰極列(或一組,視內部佈線而定),同時為所有四個顯示屏發送對應於要顯示數字嘅陽極行數據。限流電阻放置喺公共陰極線上。軟件包含一個用於數字0-9嘅查找表,可能仲包括用於時間分隔嘅冒號。計時器倒數或遞增,相應地更新多路復用數據。大號2吋字符令計分板從幾米外都好易讀取。12. 原理介紹

裝置基於

矩陣可尋址LED陣列嘅原理運作。單個LED排列喺7個陽極行同5個陰極列(或相反,根據腳位圖)嘅交點處。要點亮特定點,需要將其對應嘅陽極線驅動為高電平(通過限流提供正電壓),並將其對應嘅陰極線驅動為低電平(接地)。通過快速掃描各列(或各行)並同步更新行(或列)數據,視覺暫留會產生穩定圖像嘅錯覺。AlInGaP LED晶片本身基於直接帶隙半導體中嘅電致發光原理工作,其中電子-空穴復合以光子(光)嘅形式釋放能量,波長由材料嘅帶隙能量決定。13. 發展趨勢

雖然像LTP-2157AKR呢類通孔點陣顯示屏係成熟技術,但底層嘅LED技術持續演進。與其功能相關嘅顯示技術趨勢包括:1) 轉向

表面貼裝器件(SMD)封裝,以實現自動化組裝同更細嘅佔用空間。2) 採用更高效嘅材料,如用於唔同顏色同更高亮度嘅InGaN。3) 將驅動器IC,有時甚至微控制器直接集成到顯示屏模組中,創建通過串行接口(I2C、SPI)通信嘅"智能"顯示屏,而唔需要主機直接進行矩陣掃描。4) 有機LED(OLED)同柔性顯示屏嘅興起,用於更複雜嘅圖形。然而,對於工業或舊系統中簡單、高亮度、耐用且具成本效益嘅字符顯示需求,分立式LED矩陣模組仍然係一個可行且可靠嘅解決方案。for automated assembly and smaller footprints. 2) Adoption of even more efficient materials like InGaN for different colors and higher brightness. 3) Integration of the driver IC and sometimes even a microcontroller directly into the display module, creating "intelligent" displays that communicate via serial interfaces (I2C, SPI) rather than requiring direct matrix scanning from the host. 4) The rise of organic LED (OLED) and flexible displays for more complex graphics. However, for simple, high-brightness, rugged, and cost-effective character display needs in industrial or legacy systems, discrete LED matrix modules remain a viable and reliable solution.

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。