目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢同目標市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣同光學特性(喺Ta=25°C時)
- 3. 分檔系統解釋規格書表明器件按發光強度分類。呢個意味住應用咗分檔系統,雖然具體嘅分檔代碼冇喺度列出。發光強度分檔:指定嘅I_V範圍(最小值55-170 μcd,典型值99-200 μcd)表明產品根據喺20mA時測量嘅光輸出進行分組。採購多個單元嘅設計師應指定或了解分檔,以確保多位數顯示屏嘅亮度一致。波長/顏色分檔:雖然冇明確說明,但典型嘅LED製造包括對主波長(顏色)進行分檔,以確保視覺一致性。λ_d(605nm)同λ_p(611nm)嘅嚴格規格表明咗一個受控嘅工藝。正向電壓分檔:對於顯示屏嚟講較少強調,但V_F範圍(2.05-2.6V)定義咗電氣參數嘅分佈。4. 性能曲線分析
- 5. 機械同封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸同圖紙
- 5.2 內部電路圖同引腳連接
- 6. 焊接同組裝指南
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考慮因素
- 8. 技術比較同區分
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 10. 實用設計同使用示例
- 11. 工作原理介紹
- 12. 技術趨勢同背景
1. 產品概覽
LTP-1557KF係一款採用5x7點陣配置嘅單字元字母數字顯示模組。佢嘅主要功能係透過選擇性點亮個別LED點,嚟顯示字符、符號或簡單圖形。核心技術採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料,產生黃橙色光。呢款器件嘅特點係灰色面板配白色點狀顏色,增強對比度以提升可讀性。佢專為低功耗操作而設計,並提供寬闊視角,適合需要清晰單色字符輸出嘅各種指示同資訊顯示應用。
1.1 核心優勢同目標市場
呢款顯示屏嘅主要優勢包括固態可靠性、低功耗需求,以及兼容USASCII同EBCDIC等標準字符編碼。單平面設計同寬闊視角確保從唔同角度都有良好可見度。佢仲按發光強度進行分類,方便多單元應用中匹配亮度,並提供符合RoHS指令嘅無鉛封裝。主要目標市場包括工業控制面板、儀器儀表、銷售點終端、基本資訊顯示屏,以及需要簡單、可靠同低成本字符顯示嘅嵌入式系統。
2. 深入技術參數分析
呢部分對規格書中指定嘅電氣同光學參數進行詳細、客觀嘅解讀,解釋佢哋對設計工程師嘅重要性。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅應力極限。佢哋唔適用於正常操作。
- 每段功耗:最大70 mW。呢個限制咗任何單個LED點上嘅正向電流(I_F)同正向電壓(V_F)嘅綜合效應。
- 每段峰值正向電流:最大60 mA,但僅限於脈衝條件下(1 kHz,10%佔空比)。呢個允許用於多工或實現更高瞬時亮度嘅短暫高電流脈衝。
- 每段連續正向電流:喺25°C時最大25 mA。呢個係穩態、非脈衝操作嘅關鍵參數。0.28 mA/°C嘅降額因子表明,當環境溫度(Ta)高於25°C時,必須降低最大允許連續電流,以防止過熱。
- 每段反向電壓:最大5 V。超過呢個值可能會擊穿LED嘅PN結。
- 工作同儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。呢個定義咗可靠操作同非操作儲存嘅環境極限。
- 焊接條件:喺安裝平面下方1/16吋(約1.6毫米)處,260°C持續3秒。呢個對於波峰焊或回流焊工藝至關重要,以避免對塑料封裝同內部鍵合造成熱損壞。
2.2 電氣同光學特性(喺Ta=25°C時)
呢啲係喺指定測試條件下嘅典型同保證性能參數。
- 平均發光強度(I_V):喺I_F=20mA時,55至170 μcd(最小值),99至200 μcd(典型值)。呢個寬範圍表明器件經過分類或分檔。設計師喺系統亮度規劃時必須考慮呢種變化。測試條件已從1mA修訂為20mA,使規格更符合標準驅動電流。
- 峰值發射波長(λ_p):611 nm(典型值)。呢個係光譜輸出最強嘅波長。
- 譜線半寬度(Δλ):17 nm(典型值)。呢個測量發射光譜嘅寬度;數值越小表示光越單色(顏色越純)。
- 主波長(λ_d):605 nm(典型值)。呢個係人眼感知嘅單一波長,將顏色定義為黃橙色。
- 每點正向電壓(V_F):喺I_F=20mA時,2.05V(最小值),2.6V(典型值)。呢個對於設計限流電路至關重要。驅動器電源電壓必須高於V_F,先至可以正確調節電流。
- 每點反向電流(I_R):喺V_R=5V時,最大100 μA。低反向電流係理想嘅。
- 發光強度匹配比:對於相似發光區域,最大為2:1。呢個意思係陣列中最亮嘅點唔應該比最暗嘅點亮超過兩倍,以確保外觀均勻。
3. 分檔系統解釋
規格書表明器件按發光強度分類。呢個意味住應用咗分檔系統,雖然具體嘅分檔代碼冇喺度列出。
- 發光強度分檔:指定嘅I_V範圍(最小值55-170 μcd,典型值99-200 μcd)表明產品根據喺20mA時測量嘅光輸出進行分組。採購多個單元嘅設計師應指定或了解分檔,以確保多位數顯示屏嘅亮度一致。
- 波長/顏色分檔:雖然冇明確說明,但典型嘅LED製造包括對主波長(顏色)進行分檔,以確保視覺一致性。λ_d(605nm)同λ_p(611nm)嘅嚴格規格表明咗一個受控嘅工藝。
- 正向電壓分檔:對於顯示屏嚟講較少強調,但V_F範圍(2.05-2.6V)定義咗電氣參數嘅分佈。
4. 性能曲線分析
規格書參考咗最後一頁嘅典型電氣/光學特性曲線。雖然文本中冇提供具體圖表,但呢類器件嘅標準曲線通常包括:
- I-V(電流-電壓)曲線:顯示正向電壓同電流之間嘅指數關係。膝點電壓約為2V,與AlInGaP技術一致。
- 發光強度 vs. 正向電流(I_V vs. I_F):會顯示光輸出隨電流增加大致呈線性增長,直到某一點後效率下降。
- 發光強度 vs. 環境溫度(I_V vs. T_a):會展示隨著結溫升高,光輸出下降,突顯熱管理同電流降額嘅重要性。
- 光譜分佈:相對強度 vs. 波長嘅圖表,顯示峰值喺611nm附近,半峰強度處寬度約為17nm。
5. 機械同封裝資訊
5.1 封裝尺寸同圖紙
器件具有標準雙列直插式封裝(DIP)佔位面積。規格書中嘅關鍵尺寸註釋:所有尺寸均以毫米為單位,除非另有說明,否則一般公差為±0.25毫米。一個特定註釋提到引腳尖端偏移公差為±0.4毫米,呢個對於PCB孔位放置同焊接良率好重要。
5.2 內部電路圖同引腳連接
內部電路係標準嘅5x7矩陣。行(陽極)同列(陰極)進行多工。引腳排列表對於正確嘅PCB佈局同驅動電路設計至關重要:
- 引腳1、2、5、7、8、9、12、14連接到陽極行(1、2、3、4、5、6、7)。
- 引腳3、4、6、10、11、13連接到陰極列(1、2、3、4、5)。
請注意,某些功能喺唔同引腳上重複(例如,陽極行4喺引腳5同12上,陰極列3喺引腳4同11上),呢個可能提供佈局靈活性。引腳編號可能相對於點陣觀看側遵循特定方向。
6. 焊接同組裝指南
提供嘅主要指南係焊接嘅絕對最大額定值:喺安裝平面下方1.6毫米處測量,260°C持續3秒。呢個係標準嘅波峰焊曲線。對於回流焊,應使用峰值溫度唔超過260°C嘅標準無鉛曲線。避免過度熱應力以防止封裝開裂或分層至關重要。器件應儲存喺原裝防潮袋中直至使用,特別係如果佢哋冇濕度敏感等級(MSL)評級,雖然規格書冇指定MSL。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
呢款顯示屏非常適合需要單行字母數字字符嘅應用:工業設備狀態顯示(例如,錯誤代碼、設定值)、消費類電器、基本手持測試設備、舊系統升級,以及教育電子套件。
7.2 設計考慮因素
- 驅動電路:需要一個多工驅動器(例如,專用顯示IC或具有足夠I/O嘅微控制器)。每個行陽極按順序驅動,同時數據施加到列陰極。
- 電流限制:每個列(陰極)線路必須有外部限流電阻,以將I_F設定為安全值,通常係20mA或更低,具體取決於亮度同功率要求。電阻值 R = (V_電源 - V_F) / I_F。
- 電源供應:必須提供高於最大V_F(2.6V)加上任何驅動晶體管壓降嘅電壓。5V電源係常見嘅。
- 視角:寬闊視角有好處,但要考慮相對於用戶嘅安裝位置。
- 亮度一致性:如果多個單元之間嘅均勻性至關重要,請指定強度分檔。
8. 技術比較同區分
同舊款GaAsP或GaP LED矩陣相比,LTP-1557KF中嘅AlInGaP技術提供更高效率同更好嘅色純度(更飽和嘅黃橙色)。同當代側發光或高密度SMD矩陣相比,呢款係傳統嘅通孔DIP器件,提供易於原型製作同維修嘅優點。佢嘅主要區分點係特定嘅1.2吋字符高度、5x7格式同黃橙色,呢啲可能係為咗舊系統兼容性、特定可見度要求(黃/橙色可以好突出),或者係簡單應用中嘅成本效益,呢啲應用唔需要全彩或圖形能力。
9. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以用恆定直流電流驅動每個點嘅呢款顯示屏嗎?
答:技術上可以,但需要35個獨立電流源(5x7)。呢個效率非常低。多工(掃描)係標準同預期嘅方法,可以顯著減少所需嘅驅動引腳同驅動IC中嘅功耗。
問:點解峰值正向電流(60mA)遠高於連續電流(25mA)?
答:呢個允許時分多工。一個點只喺掃描週期嘅一小部分時間內亮起(例如,7行掃描中嘅1/7)。你可以喺佢短暫嘅亮起時間內脈衝更高電流,以實現更高嘅感知平均亮度,而唔超過LED晶片嘅平均功率(熱)極限。
問:發光強度範圍好寬(55-200 μcd)。我點樣確保我產品中嘅亮度一致?
答:你必須:1)從單一生產批次或指定強度分檔購買器件,2)喺你嘅驅動器中實施軟件亮度校準或調整,或者3)對每個單元使用硬件電流調整(對於批量生產唔實際)。同分銷商或製造商討論分檔代碼嘅可用性。
問:需要散熱器嗎?
答:對於每個點喺20mA或以下且喺環境溫度範圍內嘅正常操作,顯示屏本身通常唔需要散熱器。然而,適當嘅PCB佈局以散發驅動元件嘅熱量係重要嘅。如果喺高溫環境中操作,請遵循電流降額曲線。
10. 實用設計同使用示例
案例研究1:簡單微控制器接口。一個基本嘅8位微控制器如果可以至少提供12個I/O引腳(7個用於行,5個用於列),就可以直接驅動呢款顯示屏。行通過限流電阻連接到配置為提供電流輸出(陽極)嘅微控制器引腳。列連接到配置為開漏或低電平有效輸出(陰極)嘅引腳。韌體實現定時器中斷以掃描各行,每次將一行拉高,同時從儲存喺ROM中嘅字體表中設定該行嘅列圖案。
案例研究2:使用專用顯示驅動IC。對於微控制器引腳有限或需要卸載處理嘅系統,可以使用像MAX7219或HT16K33咁樣嘅驅動IC。呢啲IC通過簡單嘅串行接口(SPI或I2C)處理所有多工、解碼同亮度控制,僅需要主控制器嘅2-4個引腳。佢哋通常仲包括像數字閃爍同多位數級聯等功能,呢啲功能同呢款顯示屏嘅可水平堆疊特性相符。
11. 工作原理介紹
LTP-1557KF係一個由35個獨立AlInGaP LED晶片組成嘅陣列,排列成5列7行嘅網格,安裝喺一個帶有35個孔(點)嘅灰色遮罩後面。每個LED嘅陽極連接到一個公共行線,其陰極連接到一個公共列線。要點亮特定點,需將其對應嘅行線驅動到正電壓(通過限流),並將其列線連接到較低電壓(接地)。呢種矩陣排列將所需連接引腳從35個(每個點一個)減少到12個(7行 + 5列)。顯示一個字符涉及快速掃描各行(1-7),並且對於每一行,點亮形成所需字符形狀一部分嘅適當列LED(1-5)。呢種多工發生得比人眼可以感知嘅速度快,從而產生穩定嘅完整字符圖像。
12. 技術趨勢同背景
像LTP-1557KF咁樣嘅顯示屏代表咗一種成熟、確立嘅技術。指示燈同字母數字顯示屏嘅當前趨勢正朝著表面貼裝器件(SMD)封裝(用於自動化組裝)、更高密度嘅多位數模組,以及將控制器直接集成到顯示屏PCB上(智能顯示屏)發展。此外,對於需要顏色或卓越對比度嘅應用,全彩RGB LED矩陣同OLED顯示屏正變得更具成本競爭力。然而,像呢款咁樣嘅簡單單色點陣LED仍然非常相關,因為佢哋具有極高可靠性、簡單性、低成本、高亮度、寬廣工作溫度範圍同長壽命——呢啲屬性喺工業、汽車同戶外應用中至關重要。正如呢款器件所示,從舊材料轉向AlInGaP係喺呢種經典外形尺寸內提高效率同顏色性能嘅關鍵一步。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |