目錄
1. 產品概覽
LTP-2157AKD 係一款固態字母數字字符顯示模組,專為需要清晰、明亮同可靠視覺輸出嘅應用而設計。佢嘅核心功能係利用一個由獨立可尋址發光二極管(LED)組成嘅網格來顯示字符同符號。主要應用領域包括工業控制面板、儀器儀表、銷售點終端、醫療設備顯示器,以及各種只需要簡單單色字符讀數嘅消費電子產品。
基本工作原理基於 5x7 點陣配置。即係話,每個字符都係通過點亮一個由 5 列同 7 行 LED 像素組成嘅網格中嘅特定圖案來形成。通過選擇性地向對應每個所需像素嘅陽極(行)同陰極(列)線施加正向電壓,特定嘅點就會亮起,從而形成好似字母同數字咁樣可識別嘅形狀。該器件採用多工驅動方案,以高頻率順序激活每一行,喺減少所需驅動引腳數量同功耗嘅同時,營造出穩定、全亮字符嘅視覺效果。
2. 技術參數:深入客觀解讀
2.1 光度與光學特性
光學性能係喺環境溫度(Ta)為 25°C 嘅標準測試條件下定義嘅。關鍵參數平均發光強度(Iv),喺 1/16 佔空比下以 32mA 峰值電流(Ip)驅動時,典型值為 3500 微坎德拉(µcd)。呢個數值表明其輸出亮度高,適合光線充足嘅環境。規定嘅最小值為 1650 µcd,呢個係產品性能嘅下限邊界。
顏色特性由 AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料決定。峰值發射波長(λp)典型值為 650 納米(nm),屬於可見光譜中嘅超紅光區域。主波長(λd)規定為 639 nm。峰值波長同主波長之間嘅差異,連同 20 nm 嘅譜線半寬度(Δλ),描述咗光譜純度同發出嘅特定紅色色調。規定嘅發光強度匹配比為 2:1(最大值),意思係喺相同驅動條件下,字符中最暗段嘅亮度不應低於最亮段亮度嘅一半,以確保外觀均勻。
2.2 電氣與熱特性
絕對最大額定值定義咗可能導致永久損壞嘅操作極限。每點平均功耗額定為 40 毫瓦(mW)。每點峰值正向電流喺脈衝操作下可達 90mA,而每點平均正向電流喺 25°C 時基本額定值為 15mA,並隨溫度升高以 0.2 mA/°C 線性遞減。呢個遞減對於熱管理同長期可靠性至關重要。每點最大反向電壓為 5V。
喺典型工作條件下(正向電流 IF=20mA),每段正向電壓(VF)範圍為 2.1V(最小值)至 2.6V(最大值)。呢個參數對於設計驅動器中嘅限流電路至關重要。反向電流(IR)非常低,喺最大反向電壓 5V 下通常為 2.3 至 2.8 微安培(µA),表明其二極管特性良好。
該器件嘅工作溫度範圍額定為 -35°C 至 +85°C,儲存溫度範圍相同。呢個寬廣嘅範圍使其適用於惡劣環境。最高焊接溫度規定為 260°C,最長持續時間為 3 秒,測量點位於安裝平面下方 1.6mm(1/16 吋)處,為 PCB 組裝工序提供清晰指引。
3. 機械與封裝資料
顯示器標稱矩陣高度為 2.0 吋(50.8 mm)。封裝尺寸喺詳細圖紙中提供,所有尺寸均以毫米為單位。除非圖紙另有註明,否則製造公差一般為 ±0.25 mm(0.01 吋)。物理封裝採用灰色面板配白色點狀顏色,呢種設計喺 LED 熄滅時增強對比度,喺 LED 亮起時則有助於光線擴散。
引腳連接圖對於正確連接至關重要。該器件採用 14 引腳配置。內部電路係標準嘅列共陰極排列,7 行嘅陽極則引出到獨立引腳。需要注意內部連接:第 4 腳同第 11 腳內部相連(兩者都係第 3 列嘅陰極),第 5 腳同第 12 腳內部相連(兩者都係第 4 行嘅陽極)。呢啲連接係為咗簡化內部鍵合,唔會影響外部驅動邏輯。
4. 性能曲線分析
規格書參考咗典型嘅電氣同光學特性曲線。雖然提供嘅文本中無詳細說明具體圖表,但呢類器件嘅標準曲線通常包括:
- 正向電流 vs. 正向電壓(I-V 曲線):呢個圖表顯示指數關係,對於確定給定驅動電流所需嘅供電電壓至關重要。
- 發光強度 vs. 正向電流:呢條曲線顯示光輸出如何隨電流增加,通常喺工作範圍內呈近線性關係,然後喺極高電流下效率下降。
- 發光強度 vs. 環境溫度:呢個展示咗熱淬滅效應,即 LED 輸出隨結溫升高而降低。理解呢一點對於環境溫度高或散熱不良嘅應用好關鍵。
- 光譜分佈:相對強度與波長嘅關係圖,顯示光輸出集中喺 650nm 峰值附近,並具有規定嘅 20nm 半寬度。
呢啲曲線讓設計師能夠優化性能,並理解亮度、效率、驅動電流同熱管理之間嘅權衡。
5. 焊接與組裝指引
組裝必須遵守指定嘅焊接溫度曲線,以防損壞。最高允許焊接溫度為 260°C,組件暴露喺呢個溫度下嘅時間不應超過 3 秒。通常係通過使用可控嘅回流焊接工藝來實現,該工藝具有升溫、保持峰值溫度同喺指定限制內冷卻嘅溫度曲線。使用烙鐵進行手工焊接需要極度小心,以局部化熱量並避免超出呢啲參數。
對於儲存,該器件應存放喺 -35°C 至 +85°C 嘅指定溫度範圍內,並處於低濕度環境中。建議喺其保質期內使用組件,並喺處理過程中遵循標準嘅 ESD(靜電放電)預防措施,以保護敏感嘅半導體結。
6. 應用建議與設計考量
6.1 典型應用電路
LTP-2157AKD 需要外部驅動電路。常見設計使用具有足夠 I/O 引腳嘅微控制器或專用 LED 顯示驅動器 IC(例如 MAX7219 或類似型號)。驅動器必須實現多工:佢順序激活 7 行陽極線中嘅每一行,同時為該特定行提供列陰極數據。刷新率必須足夠高(通常 >100Hz)以避免可見閃爍。每條列線(或集成到驅動器中)必須使用限流電阻,以將正向電流設定為所需值(例如,典型亮度下為 20mA)。電阻值計算公式為 R = (Vcc - Vf - Vdriver_sat) / If,其中 Vcc 係供電電壓,Vf 係 LED 正向電壓(最大值約 2.6V),Vdriver_sat 係驅動器飽和電壓,If 係所需正向電流。
6.2 設計考量
- 電源供應:確保電源能夠提供所需嘅峰值電流。假設每行最多有 5 列亮起,每點峰值電流高達 20mA,單一行可能消耗 100mA。電源必須能夠處理呢種脈衝負載。
- 散熱:雖然單個點最大只消耗 40mW,但多個點連續運行會產生顯著熱量。如果喺高環境溫度或最大額定值下運行,請確保有足夠嘅通風或散熱措施。
- 視角與對比度:灰色面板/白色點狀設計提供良好嘅熄滅狀態對比度。安裝顯示器時,請考慮預期視角;LED 亮度通常喺軸向上最高。
- 軟件:微控制器韌體需要包含字型映射(定義每個字符 5x7 圖案嘅查找表)同多工驅動程式。
7. 技術比較與差異
呢款顯示器嘅主要區別在於其使用 AlInGaP 超紅光 LED 技術。同舊式 GaAsP(磷化鎵砷)紅光 LED 相比,AlInGaP 提供顯著更高嘅發光效率,從而喺相同驅動電流下實現更高亮度,或喺更低功耗下實現同等亮度。佢仲提供更好嘅色純度以及隨溫度同時間變化嘅穩定性。
同簡單嘅 7 段顯示器相比,5x7 點陣提供更大靈活性,能夠顯示完整嘅字母數字字符集(A-Z、0-9、符號),甚至簡單圖形,而 7 段顯示器主要限於數字同少量字母。權衡之處在於硬件(更多驅動引腳)同軟件(字符生成)嘅複雜性增加。
8. 基於技術參數嘅常見問題
問:我可唔可以唔用多工,直接用恆定直流電流驅動呢個顯示器?
答:技術上可以,但效率極低,唔建議咁做。同時以 20mA 驅動所有 35 個點將需要 700mA 電流消耗並產生大量熱量。多工係標準同預期嘅方法,可以降低功耗同減少引腳數量。
問:峰值發射波長(650nm)同主波長(639nm)有咩分別?
答:峰值波長係光譜輸出中強度最高嘅點。主波長係指對人眼而言具有相同顏色嘅單色光波長。之所以有差異,係因為 LED 發出嘅係一個光譜(寬 20nm),而唔係單一純淨波長。
問:引腳圖顯示第 3 列有兩個引腳,第 4 行有兩個引腳。我需要兩個都連接嗎?
答:唔需要,呢啲引腳內部已經連接。連接其中任何一個就足夠。呢個內部連接係為咗簡化晶片鍵合嘅製造工藝。兩個都連接唔會造成損害,但冇必要。
問:點樣計算平均功耗?
答:對於多工顯示器,平均電流大約係(全亮字符中亮點數量 / 總點數)* 每點電流 * 佔空比。例如,對於一個使用 24 個亮點、每點 20mA、佔空比為 1/7(7 行)嘅字符:平均電流 ≈ (24/35) * 20mA * (1/7) ≈ 每個字符 2mA。乘以字符數量就係總負載。
9. 實際應用案例分析
場景:為工業烤箱設計一個簡單嘅單字符溫度讀數顯示。
要求係顯示 0 至 199°C 嘅溫度。微控制器讀取溫度傳感器。使用一個 LTP-2157AKD 顯示器。微控制器引腳有限,因此使用串入/並出移位寄存器(例如 74HC595)來驅動 5 條列陰極線,並使用其自身嘅 7 個 I/O 引腳通過晶體管開關(以處理更高嘅行電流)來驅動行陽極線。
韌體包含數字 0-9 同度數符號嘅 5x7 字型。多工驅動程式喺定時器中斷中運行。顯示器顯示穩定、明亮嘅紅色數字,喺工廠環境中幾英尺外都清晰可讀。顯示器嘅寬廣工作溫度範圍(-35°C 至 +85°C)確保咗可靠性,即使烤箱控制器外殼變暖。灰色面板嘅高對比度防止咗喺明亮工業照明下出現褪色。
10. 技術原理與趨勢
10.1 底層技術原理
光嘅產生基於半導體 p-n 結中嘅電致發光。當施加正向電壓時,來自 n 型 AlInGaP 層嘅電子同來自 p 型層嘅電洞復合。呢個復合事件以光子(光)嘅形式釋放能量。AlInGaP 材料嘅特定能帶隙決定咗發射光子嘅波長(顏色),喺呢個案例中係大約 650nm 嘅紅光。不透明嘅 GaAs 襯底吸收任何向下發射嘅光,通過將更多光反射出器件頂部來提高整體效率。5x7 陣列係通過喺公共襯底上沉積並圖案化多個微型 LED 晶片或單個圖案化晶片來製造,並具有互連嘅陽極同陰極線。
10.2 行業趨勢
雖然像 LTP-2157AKD 咁樣嘅分立式 5x7 點陣顯示器對於特定、成本敏感嘅應用仍然相關,但更廣泛嘅行業趨勢正朝著集成化解決方案發展。呢啲包括:
- 表面貼裝器件(SMD)陣列:佔用空間更細,更容易自動化組裝。
- 集成控制器/驅動器顯示器:內置控制器嘅模組,通過 SPI 或 I2C 通訊,大幅減輕微控制器資源負擔。
- 更高分辨率同色彩:朝向更精細點距嘅矩陣同全彩 RGB 顯示器發展,以顯示更詳細嘅圖形。
- 替代技術:喺某些應用中,OLED(有機發光二極管)顯示器提供更優越嘅對比度同視角,儘管通常成本更高且具有不同嘅壽命特性。
像呢款咁樣嘅分立式 LED 點陣顯示器嘅持久優勢在於其極高嘅穩健性、長壽命、高亮度、簡單性以及對於單色字符顯示任務嘅低成本,確保咗佢哋喺工業同嵌入式系統中嘅持續使用。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |