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LTP-2058AKD LED顯示屏規格書 - 2.3吋 (58.42mm) 高度 - 5x8點矩陣 - 超紅光 (650nm) - 粵語技術文件

LTP-2058AKD嘅完整技術規格,呢款係2.3吋5x8點矩陣LED顯示屏,採用AlInGaP超紅光技術。包含電氣、光學、機械數據同應用指引。
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1. 產品概覽

LTP-2058AKD係一款單字元、字母數字顯示模組,專為需要清晰、易讀字符輸出嘅應用而設計。佢嘅核心功能係透過一個由獨立可尋址發光二極管(LED)組成嘅網格,視覺化呈現ASCII或EBCDIC編碼字符。

核心優勢同目標市場:呢款器件嘅主要優勢包括2.3吋(58.42 mm)嘅大字元高度,提供極佳嘅可視性;單平面設計帶來寬闊視角;以及LED技術固有嘅固態可靠性。佢嘅低功耗要求同標準字符編碼兼容性,令佢適合用於工業控制面板、儀器儀錶、銷售點終端機,以及其他需要耐用、低維護同易讀顯示屏嘅嵌入式系統。

2. 技術規格深入分析

呢部分根據規格書,客觀分析器件嘅關鍵性能參數。

2.1 光度學同光學特性

光學性能係顯示屏功能嘅核心。器件採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料製造LED晶片,喺非透明GaAs基板上製造。呢種技術以喺紅橙色光譜中嘅高效率而聞名。

2.2 電氣參數

了解電氣極限同工作點對於可靠嘅電路設計至關重要。

2.3 熱特性

通過降額規格同溫度範圍,可以推斷出熱管理要求。

3. 分級系統解釋

規格書指出器件按發光強度分類。呢個係指一個分級過程,製造出嚟嘅單元根據測量到嘅發光強度進行分類(分級)。咁樣確保設計師可以為其應用選擇亮度水平一致嘅部件,對於追求外觀均勻嘅多位數顯示屏至關重要。雖然呢份文件冇列出特定嘅分級代碼,但典型分級會將具有相似IV values.

4. 性能曲線分析

規格書參考咗典型電氣/光學特性曲線。雖然文本中冇提供具體圖表,但呢類曲線通常包括:

呢啲曲線對於設計高效嘅恆流驅動器同了解唔同熱條件下嘅性能至關重要。

5. 機械同封裝信息

物理結構定義咗外形尺寸同組裝介面。

5.1 引腳連接同極性

14引腳介面採用複用陽極列同陰極行方案進行矩陣尋址,將所需驅動引腳從40個(5x8)減少到13個(5+8)。

引腳排列:引腳1:陰極行6 引腳2:陰極行8 引腳3:陽極列2 引腳4:陽極列3 引腳5:陰極行5 引腳6:陽極列5 引腳7:陰極行7 引腳8:陰極行3 引腳9:陰極行1 引腳10:陽極列4 引腳11:陽極列3(注意:功能同引腳4重複,可能係印刷錯誤或特定內部連接) 引腳12:陰極行4 引腳13:陽極列1 引腳14:陰極行2

內部電路:內部圖顯示咗一個常見嘅矩陣配置,每個LED點形成喺陽極列線同陰極行線嘅交點處。要點亮特定點,必須將其對應嘅陽極引腳驅動至高電平(有限流),同時將其對應嘅陰極引腳驅動至低電平。

6. 焊接同組裝指引

提供嘅關鍵組裝規格係焊接溫度曲線:器件可承受260°C嘅峰值溫度持續3秒,測量點喺安裝平面下方1/16吋(1.6mm)處。呢個係標準嘅波峰焊或回流焊條件。設計師應確保其PCB組裝過程遵守呢個限制,以防止封裝損壞或LED性能下降。

儲存條件:元件應儲存喺指定嘅儲存溫度範圍內(-35°C至+85°C),並處於乾燥環境中,如有需要,通常應放入防潮器件(MSD)袋中。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

7.2 設計考慮因素

8. 技術比較同差異化

同白熾燈或真空熒光顯示屏(VFD)等舊技術相比,呢款LED矩陣提供:

同現代圖形OLED或TFT模組相比,佢:

9. 常見問題解答(基於技術參數)

Q1: 點樣計算單個點嘅合適限流電阻?A: 使用歐姆定律:R = (V電源- VF) / IF。例如,使用5V電源,20mA時典型VF為2.6V:R = (5 - 2.6) / 0.02 = 120 Ω。為咗保守設計,確保電流唔會超限,應始終使用規格書中嘅最大VF值進行計算。

Q2: 發光強度測試條件中嘅1/16 DUTY係咩意思?A: 意思係測量時,LED脈衝開啟時間佔總掃描週期時間嘅1/16。喺一個多路複用嘅5x8矩陣中,常見嘅掃描方案係每次啟動一行。如果掃描所有8行,每行嘅佔空比為1/8。1/16佔空比表明係一種唔同嘅掃描模式,或者係一種測量條件,其中峰值脈衝電流較高,而平均功率保持喺限制範圍內。實際工作佔空比取決於驅動器設計。

Q3: 我可唔可以並聯連接呢啲顯示屏嚟製作多位數單元?A: 佢哋設計為可水平堆疊,意思係你可以將多個單元並排放置喺PCB上。你唔可以簡單地將引腳並聯,因為每個單元都包含一個完整嘅5x8矩陣。每個顯示屏都需要自己嘅一組列驅動器,而行驅動器喺多位數設計中通常可以喺所有單元之間共享,以簡化掃描電路。

Q4: 點解主波長(639nm)同峰值波長(650nm)唔同?A: 呢個係由於人眼嘅光譜響應。LED發射嘅光波長範圍以650nm(峰值)為中心。然而,人眼對555nm(綠色)附近嘅波長更敏感,對深紅色較唔敏感。主波長係通過計算出單一波長嘅純單色光而得出,對於標準觀察者嚟講,呢個單色光嘅顏色同LED嘅寬光譜輸出顏色相同。佢係感知到嘅色點。

10. 工作原理介紹

LTP-2058AKD係一款有源矩陣LED顯示屏。其基本原理係半導體P-N結嘅電致發光。當喺陽極(列)同陰極(行)之間施加超過二極管閾值嘅正向電壓時,電子同空穴喺活性AlInGaP層中複合,以光子(光)形式釋放能量,波長由材料嘅帶隙決定。5x8矩陣排列允許通過選擇正確嘅一列(電源)同一行(接地路徑)組合,獨立尋址40個點中嘅任何一個。多路複用快速掃描各行,為每一行開啟必要嘅列,從而創造出穩定、完全點亮字符嘅視覺效果。

11. 技術趨勢

雖然像LTP-2058AKD呢類分立式LED點矩陣顯示屏對於特定耐用或成本敏感應用仍然相關,但顯示技術嘅更廣泛趨勢係朝向更高集成度同功能性發展。表面貼裝器件(SMD)LED陣列同集成LED驅動器模組變得越來越普遍。此外,對於需要圖形或更複雜字符嘅應用,分段式LED顯示屏、OLED同小型TFT LCD提供更大靈活性。矩陣尋址嘅原理仍然係基礎,但實現方式正朝向板上晶片(COB)設計同I2C或SPI等介面發展,相比直接GPIO矩陣驅動,減少咗元件數量並簡化咗系統設計。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。