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LTP-7188KE LED 點陣顯示屏規格書 - 0.764吋 (19.4mm) 高度 - AlInGaP 紅光 - 2.6V 正向電壓 - 40mW 功耗 - 粵語技術文件

LTP-7188KE 嘅完整技術規格,呢款係採用 AlInGaP 紅光 LED 晶片嘅 0.764吋 8x8 點陣顯示屏。包含電氣、光學、機械同應用數據。
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PDF文件封面 - LTP-7188KE LED 點陣顯示屏規格書 - 0.764吋 (19.4mm) 高度 - AlInGaP 紅光 - 2.6V 正向電壓 - 40mW 功耗 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

LTP-7188KE 係一款固態、單平面 8x8 點陣顯示模組。佢嘅主要功能係提供一個緊湊、可靠嘅方法嚟顯示字母數字字符、符號或簡單圖形。核心技術採用喺砷化鎵 (GaAs) 基板上外延生長嘅磷化鋁銦鎵 (AlInGaP) 紅光 LED 晶片。呢種材料系統以喺紅橙色光譜中嘅高效率同出色發光強度而聞名。裝置配備灰色面板同白色發光段,增強咗唔同光照條件下嘅對比度同可讀性。其設計針對需要喺緊湊外形中清晰視覺通訊嘅應用進行咗優化,並且可以堆疊以創建更大嘅多字符顯示屏。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款顯示屏提供多個關鍵優勢,定義咗其應用領域。佢嘅低功耗要求令佢適合電池供電或對功耗敏感嘅設備。固態結構確保咗高可靠性同長使用壽命,因為冇活動部件或燈絲會損壞。單平面設計提供嘅寬視角允許從唔同位置清晰可見,呢點對於公共信息顯示屏或儀器儀表至關重要。兼容 USASCII 同 EBCDIC 等標準字符編碼,簡化咗同微控制器同數字系統嘅集成。裝置按發光強度進行分類,允許設計師選擇亮度一致嘅單元。主要目標市場包括工業控制面板、測試同測量設備、帶狀態顯示嘅消費電子產品,以及可靠性同清晰度至關重要嘅信息標牌。

2. 深入技術參數分析

LTP-7188KE 嘅性能由一系列全面嘅電氣同光學參數定義,喺電路設計時必須仔細考慮呢啲參數,以確保最佳性能同使用壽命。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗可能導致裝置永久損壞嘅應力極限。佢哋唔適用於正常操作。

2.2 電氣同光學特性 (Ta = 25°C)

呢啲係喺指定測試條件下嘅典型性能參數,代表裝置嘅正常工作行為。

注意:發光強度測量使用接近 CIE 明視覺響應曲線嘅傳感器同濾光片,確保同人眼視覺相關。

3. 分級系統說明

規格書指出裝置按發光強度分類。呢個意味著應用咗分級系統,雖然呢份文件冇列出具體嘅分級代碼。通常,呢種分類涉及:

嚟選擇單元。

規格書參考咗典型電氣/光學特性曲線。雖然文本中冇提供具體圖表,但呢類裝置嘅標準曲線通常包括:

5. 機械同封裝信息

5.1 封裝尺寸

裝置嘅點陣高度為 0.764 吋 (19.4 mm)。封裝尺寸圖 (文本中提及但未詳細說明) 通常會顯示模組嘅總長度、寬度同厚度、16 個引腳之間嘅間距以及安裝平面。所有尺寸均以毫米為單位,標準公差為 ±0.25 mm,除非另有說明。物理結構允許水平堆疊以形成更長嘅多字符顯示屏。

5.2 引腳連接同內部電路

顯示屏採用 16 腳雙列直插封裝 (DIP)。內部電路圖顯示一個 8x8 矩陣,其中 LED 嘅陽極按行連接,陰極按列連接。呢種共陽極配置由引腳排列確認:

呢種 X-Y 選擇架構通過多路復用,允許僅用 16 個引腳控制 64 個 LED。要點亮特定嘅點,必須將其對應嘅行陽極驅動至高電平 (或提供電流),並將其列陰極拉低。

6. 焊接同組裝指南

正確處理對於防止損壞至關重要。關鍵規格係焊接條件:260°C 最多 3 秒,烙鐵頭至少喺封裝主體下方 1.6mm。咁樣可以防止過多熱量沿引腳傳遞並損壞敏感嘅 LED 晶片或內部引線鍵合。波峰焊或回流焊曲線應設計為唔超過呢個局部熱負荷。儲存期間,裝置應保留喺其原始防潮袋中,並放入乾燥劑,置於受控環境中 (喺 -35°C 至 +85°C 範圍內),以防止吸濕,吸濕可能導致焊接期間出現爆米花現象。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

7.2 設計考慮因素

8. 技術比較同差異化

同使用分立 LED 或唔同半導體材料 (如 GaAsP) 嘅舊款 8x8 點陣顯示屏相比,LTP-7188KE 提供明顯優勢:

9. 常見問題 (基於技術參數)

10. 實際應用案例分析

場景:設計一個簡單嘅 4 位數電壓表讀數顯示。

  1. 硬件設置:四個 LTP-7188KE 顯示屏水平堆疊。一個微控制器 (例如 Arduino 或 PIC) 通過其 ADC 讀取模擬電壓。
  2. 接口:每個顯示屏嘅 8 個行引腳並聯連接。每個顯示屏嘅 8 個列引腳連接到獨立嘅 I/O 線或移位寄存器,允許獨立控制每個顯示屏嘅列。咁樣創建咗一個 32 列 (4 個顯示屏 * 8 列) 乘 8 行嘅矩陣。
  3. 軟件:微控制器將 ADC 讀數轉換為四個十進制數字。佢使用多路復用例程:激活第 1 行,然後設置所有四個數字第一段嘅列圖案,等待短時間,停用第 1 行,激活第 2 行,設置新嘅列圖案,如此類推遍歷所有 8 行。呢個循環快速重複。
  4. 電流設計:如果目標係每個點亮點平均電流為 5mA,並假設最壞情況每行點亮 8 個點 (每個數字一個),則每個列驅動器嘅峰值電流為 8 * 5mA = 40mA,呢個喺裝置嘅峰值額定值範圍內。選擇適當嘅驅動器 (例如,列用 ULN2003,行用晶體管) 來處理呢個電流。
  5. 結果:一個穩定、明亮嘅 4 位數顯示屏顯示電壓值,由於視覺暫留效應,所有數字同時出現。

11. 工作原理

LTP-7188KE 基於半導體 PN 結中嘅電致發光原理工作。當施加超過二極管導通電壓 (對於 AlInGaP 約為 1.8-2.0V) 嘅正向偏壓時,來自 n 型區域嘅電子同來自 p 型區域嘅空穴被注入到有源區域 (AlInGaP 層中嘅量子阱)。喺度,佢哋輻射復合,以光子形式釋放能量。632 nm 嘅特定波長由 AlInGaP 合金成分嘅帶隙能量決定。8x8 矩陣排列同共陽極佈線通過基板上嘅金屬走線內部實現,允許通過多路復用進行外部控制,以最小化所需連接引腳嘅數量。

12. 技術趨勢同背景

雖然呢個特定部件代表成熟嘅顯示技術,但佢存在於不斷發展嘅趨勢中。使用 AlInGaP 代表咗對舊款 GaAsP LED 嘅進步,提供更好嘅效率同熱穩定性。指示燈同簡單點陣顯示屏嘅當前趨勢包括:

呢款裝置體現咗一種可靠、易於理解嘅技術,佢繼續服務於眾多應用,喺呢啲應用中,其性能、簡單性同成本嘅組合係最佳嘅。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。