目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢同目標市場
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣及光學特性
- 3. 分級系統解釋 規格書指出呢款器件係根據發光強度分類。呢個意味住製造後有一個分級或篩選過程。 3.1 發光強度分級 由於半導體製造過程固有嘅差異,每粒LED晶片嘅光輸出效率都會有輕微差別。為咗確保最終用戶嘅一致性,LED會喺標準測試電流(例如1mA)下量度其發光強度,然後根據結果分入唔同嘅強度等級。指定嘅200至600 μcd範圍表明存在多個等級。設計師可以根據佢哋應用嘅亮度均勻性要求選擇合適嘅等級。單一器件內各劃段嘅2:1強度匹配比,係分級後應用嘅更嚴格公差。 4. 性能曲線分析
- 4.1 正向電流 vs. 正向電壓 (I-V曲線)
- 4.2 發光強度 vs. 正向電流
- 4.3 發光強度 vs. 環境溫度
- 4.4 光譜分佈
- 5. 機械及封裝資料
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 接腳連接及極性識別
- 5.3 內部電路圖
- 6. 焊接及組裝指引
- 6.1 回流焊接參數
- 6.2 處理及儲存
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用電路
- 7.2 設計考慮因素
- 8. 技術比較及差異
- 9. 常見問題 (FAQ)
- 9.1 我可以用3.3V微控制器驅動呢個顯示屏嗎?
- 9.2 峰值同主波長有咩分別?
- 9.3 多工驅動時點樣做到亮度均勻?
- 10. 設計案例研究
- 11. 技術原理介紹
- 12. 技術趨勢
1. 產品概覽
LTD-322JR係一個單數碼、七劃段LED顯示模組,專為需要清晰、明亮數字讀數嘅應用而設計。佢嘅主要功能係透過選擇性點亮各個LED劃段,以視覺方式顯示數字字符(0-9)同部分有限嘅字母數字符號。呢款器件採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料製造,呢種材料生長喺非透明嘅GaAs(砷化鎵)基板上。選擇呢種材料技術係因為佢喺產生高亮度紅光方面效率特別高。顯示屏採用黑色面板,透過吸收環境光顯著增強對比度,而白色劃段通電後會發出鮮明嘅超紅光。實體數碼高度為0.3吋(7.62毫米),適合用於中等尺寸嘅面板,喺中等距離下都保持良好嘅可讀性。
1.1 核心優勢同目標市場
呢款顯示屏嘅主要優勢源自其AlInGaP LED技術同設計。佢提供高發光強度、優秀嘅字符外觀(連續均勻嘅劃段)同寬闊視角,確保從唔同位置都睇得清楚。佢運作所需功率低,有助於最終應用嘅能源效率。固態結構提供固有嘅可靠性同長使用壽命,而且冇活動部件。呢啲特性嘅結合,令LTD-322JR成為理想選擇,目標市場包括工業儀錶(例如面板儀錶、過程控制器)、消費電器(例如微波爐、洗衣機計時器)、測試同測量設備,以及任何需要耐用、明亮同清晰數字顯示介面嘅嵌入式系統。
2. 技術參數深入分析
呢部分會根據規格書嘅定義,客觀同詳細分析器件嘅規格。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅應力極限。喺呢啲極限下或超出極限運作並唔保證。
- 每劃段功耗:70 mW。呢個係單個點亮劃段喺連續直流運作下,可以安全以熱量形式消散嘅最大功率。
- 每劃段峰值正向電流:90 mA。呢個電流只允許喺脈衝條件下使用,佔空比為1/10,脈衝寬度為0.1毫秒。佢允許短時間過驅動以達到更高嘅瞬時亮度,例如用於多工顯示屏。
- 每劃段連續正向電流:25°C時為25 mA。呢個係室溫下單個劃段穩態(直流)運作嘅建議最大電流。當環境溫度(Ta)高過25°C時,呢個額定值會以每°C 0.33 mA嘅線性速率遞減,意味住允許嘅連續電流會減少以防止過熱。
- 每劃段反向電壓:5 V。施加高過呢個數值嘅反向偏壓可能會擊穿LED嘅PN接面。
- 運作及儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。器件額定喺呢個環境溫度範圍內運作同儲存。
- 焊接溫度:最高260°C,最長3秒,喺安裝平面下方1.6毫米處量度。呢個係波峰焊或回流焊接過程嘅關鍵參數,以防止LED晶片或封裝受到熱損壞。
2.2 電氣及光學特性
呢啲係喺環境溫度(Ta)為25°C時量度嘅典型性能參數。
- 平均發光強度(IV):正向電流(IF)為1 mA時,200 μcd(最小),600 μcd(典型)。呢個量化咗光輸出嘅感知亮度。寬廣嘅範圍表明存在強度分級系統。
- 峰值發射波長(λp):IF=20mA時為639 nm(典型)。呢個係光譜功率輸出達到最大值嘅波長,將佢置於可見光譜嘅超紅或紅橙色區域。
- 譜線半寬度(Δλ):20 nm(典型)。呢個量度發射光嘅頻寬,表明係一種相對純淨嘅單色紅光。
- 主波長(λd):631 nm(典型)。呢個係人眼感知嘅波長,同色點密切相關。
- 每劃段正向電壓(VF):IF=20mA時為2.0 V(最小),2.6 V(典型)。呢個係LED劃段導通指定電流時嘅壓降。對於設計限流電路至關重要。
- 每劃段反向電流(IR):反向電壓(VR)為5V時,100 μA(最大)。呢個係LED反向偏壓時嘅小量漏電流。
- 發光強度匹配比(IV-m):2:1(最大)。呢個指定咗單一數碼內最光同最暗劃段之間嘅最大允許比率,確保外觀均勻。
3. 分級系統解釋
規格書指出呢款器件係根據發光強度分類。呢個意味住製造後有一個分級或篩選過程。
3.1 發光強度分級
由於半導體製造過程固有嘅差異,每粒LED晶片嘅光輸出效率都會有輕微差別。為咗確保最終用戶嘅一致性,LED會喺標準測試電流(例如1mA)下量度其發光強度,然後根據結果分入唔同嘅強度等級。指定嘅200至600 μcd範圍表明存在多個等級。設計師可以根據佢哋應用嘅亮度均勻性要求選擇合適嘅等級。單一器件內各劃段嘅2:1強度匹配比,係分級後應用嘅更嚴格公差。
4. 性能曲線分析
雖然提供嘅規格書摘錄提到典型電氣/光學特性曲線,但具體圖表並未包含喺文本中。根據標準LED行為,呢啲曲線通常會說明以下關係,對電路設計至關重要:
4.1 正向電流 vs. 正向電壓 (I-V曲線)
呢個圖表顯示流經LED嘅電流同佢兩端電壓之間嘅指數關係。大約喺典型值2.6V嘅膝點電壓處,電流開始顯著增加。驅動器必須調節電流,而唔係電壓,以確保穩定運作。
4.2 發光強度 vs. 正向電流
呢條曲線展示光輸出如何隨正向電流增加。喺好大範圍內通常係線性嘅,但喺極高電流下會由於熱效應同效率下降而飽和。
4.3 發光強度 vs. 環境溫度
LED光輸出會隨接面溫度上升而下降。對於喺寬廣溫度範圍內運作嘅應用,呢條曲線對於理解亮度補償需求至關重要。
4.4 光譜分佈
相對強度對波長嘅圖表,顯示峰值約為639 nm,光譜寬度約為20 nm,確認顏色純度。
5. 機械及封裝資料
5.1 封裝尺寸
器件採用標準10腳單列直插(SIL)封裝。所有尺寸均以毫米提供,一般公差為±0.25毫米,除非另有說明。關鍵尺寸包括總高度、寬度、深度、數碼窗口尺寸,以及接腳間距(pitch),呢個對PCB佈局至關重要。
5.2 接腳連接及極性識別
LTD-322JR係一個雙位共陰極顯示屏。呢個意味住一個封裝內包含兩個獨立數碼(數碼1同數碼2),每個都有自己嘅共陰極接腳。接腳定義如下:
- 接腳1:陽極 G(劃段G)
- 接腳2:無連接
- 接腳3:陽極 A(劃段A)
- 接腳4:陽極 F(劃段F)
- 接腳5:共陰極(數碼2)
- 接腳6:陽極 D(劃段D)
- 接腳7:陽極 E(劃段E)
- 接腳8:陽極 C(劃段C)
- 接腳9:陽極 B(劃段B)
- 接腳10:共陰極(數碼1)
共陰極配置意味住特定數碼所有LED嘅陰極(負極端)喺內部連接埋一齊。要點亮一個劃段,必須將其對應嘅陽極接腳驅動至高電平(或透過電阻連接至電流源),同時該數碼嘅共陰極必須接地(低電平)。呢種配置非常普遍,並且簡化咗多工驅動。
5.3 內部電路圖
內部電路圖以視覺方式表示上述嘅電氣連接。佢顯示兩組七粒LED(劃段A-G),每組分別共用數碼1同數碼2嘅共陰極連接。每個對應劃段(例如數碼1嘅劃段A同數碼2嘅劃段A)嘅陽極係獨立接腳,允許獨立控制。
6. 焊接及組裝指引
嚴格遵守指定嘅焊接溫度曲線對於防止損壞至關重要。
6.1 回流焊接參數
絕對最大額定值指定峰值溫度為260°C,最長持續時間為3秒,喺安裝平面下方1.6毫米處量度(通常係PCB表面)。呢個同標準無鉛回流溫度曲線(例如IPC/JEDEC J-STD-020)一致。預熱、保溫、回流同冷卻速率應根據PCB組裝規格進行控制。應避免熱衝擊。
6.2 處理及儲存
器件應儲存喺其原有嘅防潮袋中,袋內放有乾燥劑,並置於受控環境中(喺-35°C至+85°C嘅儲存範圍內)。處理期間應遵守標準ESD(靜電放電)預防措施,以保護敏感嘅LED接面。
7. 應用建議
7.1 典型應用電路
最常見嘅驅動方法係多工驅動。由於顯示屏有兩個具有獨立共陰極嘅數碼,微控制器可以快速交替點亮數碼1同數碼2。對於每個數碼週期,微控制器將相應嘅共陰極設為低電平,並將正確嘅圖案高電平信號施加到劃段陽極接腳(透過限流電阻)。人眼嘅視覺暫留會將呢啲快速脈衝融合成穩定嘅兩位數字。相比靜態(直流)驅動,呢種方法大幅減少咗所需嘅微控制器I/O接腳數量。
7.2 設計考慮因素
- 限流電阻:每條陽極線路都必不可少。電阻值(R)使用歐姆定律計算:R = (V電源- VF) / IF。使用20mA時典型VF為2.6V同5V電源,R = (5 - 2.6) / 0.02 = 120 Ω。通常會使用稍高嘅數值(例如150 Ω)以增加壽命,並考慮V電源 variations.
- 多工頻率:應該足夠高以避免可見閃爍,通常高於60-100 Hz。喺兩位數多工中,每個數碼嘅佔空比係1/2,因此峰值電流可以高過直流額定值以維持平均亮度(喺90mA峰值額定值允許範圍內)。
- 視角:寬闊視角有好處,但喺機械外殼設計時要考慮主要觀看方向。
- 對比度增強:黑色面板提供固有嘅對比度。確保顯示窗口或覆蓋層唔會引入可能降低可讀性嘅反射或眩光。
8. 技術比較及差異
同舊式LED技術(例如標準GaAsP紅光LED)相比,LTD-322JR採用嘅AlInGaP技術提供顯著更高嘅發光效率,從而喺相同驅動電流下實現更高亮度。佢仲提供更好嘅顏色純度,以及喺溫度同使用壽命期間更穩定嘅表現。同當代替代品相比,佢嘅主要區別在於特定嘅0.3吋數碼高度、共陰極雙位配置、超紅光色點(約639 nm),以及有助於使用多個單元時實現均勻顯示嘅發光強度分類。
9. 常見問題 (FAQ)
9.1 我可以用3.3V微控制器驅動呢個顯示屏嗎?
可以,但需要仔細計算。VF為2.6V時,電壓餘量(3.3V - 2.6V = 0.7V)好低。使用公式 R = 0.7V / IF,對於10mA電流,你需要一個70 Ω電阻。喺20mA時,所需嘅35 Ω電阻幾乎冇留任何餘量畀V電源或VF變化,可能會令顯示屏變暗。更可靠嘅方法係使用5V電源供電畀LED劃段,並透過晶體管或驅動IC由3.3V微控制器控制。
9.2 峰值同主波長有咩分別?
峰值波長(λp):光功率輸出物理上最高嘅單一波長。主波長(λd):對於標準人類觀察者而言,與LED輸出顏色相同嘅單色光波長。佢係根據LED嘅全光譜同CIE配色函數計算得出。對於像呢款咁窄光譜嘅LED,兩者數值通常好接近。
9.3 多工驅動時點樣做到亮度均勻?
確保多工驅動程式為每個數碼提供相等嘅點亮時間。由於亮度同平均電流成正比,你可以調整劃段電流(透過電阻值或驅動器設定)來補償佔空比。對於佔空比為1/2嘅兩位數多工,你可以將每個劃段驅動至40mA峰值(喺90mA額定值內),以達到20mA平均值,匹配亮度嘅直流測試條件。
10. 設計案例研究
場景:為工業烤箱控制器設計一個簡單嘅兩位數溫度讀數顯示。微控制器嘅I/O接腳有限。
實施:LTD-322JR係理想選擇。佢嘅雙位共陰極設計只需要8個I/O接腳來控制(7個劃段陽極 + 1個接腳來切換兩個共陰極,如有需要可使用晶體管)。高亮度同寬闊視角確保喺工廠車間都能讀取溫度。AlInGaP技術確保喺烤箱附近升高嘅環境溫度下性能穩定。設計師從相同發光強度等級中選擇LED,以保證兩個數碼顯示亮度一致。限流電阻根據5V電源同每劃段30mA多工峰值電流計算,提供明亮、無閃爍嘅顯示效果。
11. 技術原理介紹
AlInGaP係一種III-V族化合物半導體。當施加正向偏壓時,電子同電洞被注入有源區,喺度復合並以光子(光)形式釋放能量。AlInGaP合金嘅特定能隙能量決定咗發射光嘅波長,喺呢個情況下係喺紅光區域(約639 nm)。使用非透明GaAs基板有助於將光限制喺結構內,相比舊式透明基板設計,可以將更多光線從晶片頂部導出,提高提取效率。黑色環氧樹脂封裝吸收雜散光,改善對比度。
12. 技術趨勢
雖然AlInGaP仍然係高效率紅光、橙光同黃光LED嘅主導技術,但持續嘅研究集中於提高更高驅動電流下嘅效率(減少效率下降)同增強可靠性。對於顯示屏,趨勢係朝向更高像素密度(更細嘅數碼/分立LED)以及將驅動電子元件直接集成到封裝中(智能顯示屏)。然而,對於像LTD-322JR呢類標準劃段數字顯示屏,技術已經成熟,重點在於降低成本、為均勻性進行更嚴格嘅分級,以及為高可靠性應用改善熱管理。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |