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LTD-323JS 0.3吋黃色LED數碼顯示屏規格書 - 數碼高度7.62mm - 正向電壓2.6V - 功耗70mW - 粵語技術文件

LTD-323JS嘅完整技術規格書,呢款係0.3吋(7.62mm)數碼高度、採用AlInGaP黃色LED、黑面白段嘅顯示屏。包含規格、腳位、額定值同特性。
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1. 產品概覽

呢款裝置係一個0.3吋(7.62 mm)數碼高度嘅顯示模組。佢嘅設計係為咗喺一個緊湊嘅外形尺寸中提供清晰、高可見度嘅數字輸出。核心技術採用咗AlInGaP(磷化鋁銦鎵)黃色LED晶片。呢啲晶片製造喺非透明嘅GaAs(砷化鎵)基板上,有助於提升顯示屏嘅對比度同性能。視覺設計採用黑面白段,通過增強發光同非發光區域之間嘅對比度來優化可讀性。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款顯示屏提供多個關鍵優勢,令佢適合多種應用。佢嘅主要優點包括低功耗需求,呢點對於電池供電或節能裝置至關重要。佢提供高亮度同高對比度,確保即使喺光線充足嘅環境中都能清晰可讀。寬廣嘅視角允許從唔同位置讀取顯示嘅信息。裝置具備固態可靠性,即係冇活動部件,同其他顯示技術相比通常有更長嘅使用壽命。佢按照發光強度進行分類,表示性能同質量控制一致。連續均勻嘅段位造就咗極佳嘅字符外觀。呢啲功能嘅結合令顯示屏非常適合用於儀錶板、測試設備、消費電子產品、工業控制,以及任何需要可靠、清晰同高效數字讀數嘅裝置。

2. 技術參數深度客觀解讀

2.1 光電特性

光度同色度性能係喺特定測試條件下定義嘅。平均發光強度(Iv)喺正向電流(IF)為1mA時測量,最小值為320 µcd,典型值為800 µcd,冇標明最大值。呢個參數表示發光段位嘅感知亮度。峰值發射波長(λp)為588 nm(喺IF=20mA時測量),將輸出牢牢定位喺可見光譜嘅黃色區域。譜線半寬(Δλ)為15 nm(喺IF=20mA時),描述咗發射光波長帶嘅光譜純度或窄度;數值越細表示顏色越單一。主波長(λd)為587 nm(喺IF=20mA時),係人眼感知到匹配光色嘅單一波長。發光強度係使用近似CIE明視覺響應曲線嘅傳感器同濾光片組合進行測量,確保測量結果同人眼視覺相關。

2.2 電氣參數

電氣規格定義咗操作限制同條件。每段正向電壓(VF)喺正向電流為20mA時,典型值為2.6V,最大值為2.6V。呢個係LED段位導通時嘅壓降。每段反向電流(IR)喺施加5V反向電壓(VR)時,最大值為100 µA,表示LED反向偏置時嘅漏電水平。發光強度匹配比(IV-m)規定為2:1(喺IF=1mA時)。呢個比率定義咗同一數碼內唔同段位之間或數碼之間亮度嘅最大允許變化,確保視覺均勻性。

2.3 絕對最大額定值同熱特性

呢啲額定值指定咗可能導致裝置永久損壞嘅極限。每段最大功耗為70 mW。每段峰值正向電流為60 mA,但呢個只允許喺脈衝條件下(1/10佔空比,0.1ms脈衝寬度)。每段連續正向電流喺25°C時為25 mA。重要嘅係,呢個電流必須喺高於25°C時,每攝氏度線性遞減0.33 mA。例如,喺50°C時,最大連續電流會係 25 mA - (0.33 mA/°C * 25°C) = 16.75 mA。呢個遞減對於喺高溫下可靠運行至關重要。每段最大反向電壓為5 V。工作同儲存溫度範圍係由-35°C到+85°C。最高焊接溫度為260°C,最多持續3秒,測量點喺裝置安裝平面下方1.6mm處。

3. 分級系統說明

規格書指出裝置係按照發光強度進行分類嘅。呢個意味住一個分檔或分級過程,根據標準測試電流(可能係1mA或20mA)下測量到嘅光輸出對單元進行分類。咁樣確保客戶收到亮度水平一致嘅顯示屏。雖然呢份文件冇詳細說明特定嘅分檔代碼或範圍,但呢類系統通常涉及將裝置分組(例如,高亮度、標準亮度)以滿足唔同應用需求或保證最低性能水平。2:1嘅發光強度匹配比係一個相關規格,用於控制單一裝置內嘅變化。

4. 性能曲線分析

規格書參考咗典型嘅電氣/光學特性曲線。雖然文本中冇提供具體圖表,但呢類裝置嘅標準曲線通常包括:正向電流 vs. 正向電壓(I-V曲線):呢個顯示流經LED嘅電流同佢兩端電壓之間嘅關係。佢係非線性嘅,有一個特徵"膝點"電壓(大約喺典型Vf 2.6V附近),超過呢個電壓後,電流會隨住電壓嘅微小增加而快速上升。發光強度 vs. 正向電流(L-I曲線):呢個圖表顯示光輸出如何隨住驅動電流增加而增加。喺一定範圍內通常係線性嘅,但喺極高電流下可能會飽和。發光強度 vs. 環境溫度:呢條曲線展示光輸出如何隨住環境溫度升高而下降,突顯咗熱管理同電流遞減嘅重要性。光譜分佈:一個相對強度對波長嘅圖表,顯示喺588 nm處嘅峰值同15 nm嘅半寬,確認咗黃色光嘅發射。

5. 機械同封裝信息

5.1 尺寸圖

封裝尺寸喺圖紙中提供(文本中提及但未詳細說明)。所有尺寸均以毫米(mm)為單位指定。除非有特定特徵註明,否則呢啲尺寸嘅標準公差為±0.25 mm(相當於±0.01英寸)。呢張圖對於PCB(印刷電路板)佈局至關重要,確保封裝尺寸同孔位匹配實物裝置。

5.2 腳位連接同極性識別

裝置採用10腳配置。佢係一個雙位(兩位數)共陽極顯示屏。腳位如下:腳位1:陰極G;腳位2:無腳(可能係機械預留位或未使用);腳位3:陰極A;腳位4:陰極F;腳位5:共陽極(數碼2);腳位6:陰極D;腳位7:陰極E;腳位8:陰極C;腳位9:陰極B;腳位10:共陽極(數碼1)。"共陽極"配置意味住每個數碼嘅LED陽極喺內部連接埋一齊。要點亮一個段位,必須將其對應嘅陰極腳位驅動為低電平(接地或連接至電流吸收端),同時將該數碼嘅共陽極腳位驅動為高電平(通過限流電阻連接至正電源)。

5.3 內部電路圖

參考咗一個內部電路圖。對於一個共陽極、兩位數、7段顯示屏,呢個圖通常會顯示:兩個共陽極節點,每個數碼一個(腳位10同5)。七條陰極線(A、B、C、D、E、F、G),每條都連接至兩個數碼中嘅相應段位LED。每個段位LED(例如,數碼1嘅段位"A"同數碼2嘅段位"A")共用同一個陰極腳位,但佢哋嘅陽極分別連接至各自數碼嘅共陽極。呢種多路復用安排減少咗控制顯示屏所需嘅總腳位數量。

6. 焊接同組裝指引

提供嘅關鍵組裝規格係針對焊接過程。裝置可以承受最高260°C嘅焊接溫度。呢個暴露時間必須限制喺最多3秒。溫度係喺PCB上元件安裝平面下方1.6mm處測量。呢個指引對於波峰焊或回流焊過程至關重要,以防止對LED晶片或塑料封裝造成熱損壞。對於手動焊接,應使用溫控烙鐵並盡量縮短接觸時間。喺處理同組裝過程中應遵守標準嘅ESD(靜電放電)預防措施,以保護半導體結。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

呢款顯示屏非常適合任何需要清晰、可靠數字指示嘅應用。例子包括:數字萬用錶同示波器。用於電壓、電流或溫度嘅面板錶。消費電器,如微波爐、數字鐘或音響設備。工業控制同自動化面板。測試同測量設備。汽車改裝儀錶(考慮到工作溫度範圍)。由於其低功耗需求,亦適合便攜式電池供電裝置。

7.2 設計考慮同電路實現

設計驅動電路時,有幾個因素至關重要:限流:每個段位必須有一個串聯限流電阻。電阻值係根據電源電壓(Vcc)、LED正向電壓(Vf,典型值2.6V)同所需正向電流(If)計算得出。例如,要用5V電源以20mA驅動一個段位:R = (Vcc - Vf) / If = (5V - 2.6V) / 0.020A = 120 歐姆。多路復用:對於多位數共陽極顯示屏,會使用多路復用。微控制器依次激活一個數碼嘅共陽極,同時喺陰極線上輸出該數碼嘅段位圖案。切換速度必須足夠快(通常>60Hz)以避免可見閃爍。驅動器IC:使用專用LED顯示屏驅動器IC(例如MAX7219、TM1637)可以簡化控制,提供恆流驅動,並喺內部處理多路復用。熱管理:遵守高於25°C時嘅電流遞減曲線。如果顯示屏位於密閉空間或靠近其他發熱元件,請確保通風充足。

8. 技術比較同區分

同其他數字顯示技術相比,呢款AlInGaP黃色LED顯示屏具有明顯優勢:對比紅色GaAsP/GaP LED:AlInGaP技術通常比舊式紅色LED材料提供更高效率同亮度,以及更好嘅溫度穩定性。黃色喺某些應用中可能提供更好嘅可見度或美學偏好。對比LCD(液晶顯示屏):LED係自發光(產生自己嘅光),令佢哋喺低光條件下無需背光都容易睇到,而反射式LCD需要環境光。LED具有更寬廣嘅視角同更快嘅響應時間。然而,對於靜態顯示,LCD通常耗電量少得多。對比VFD(真空熒光顯示屏):LED係固態,更堅固,壽命更長,並且需要比VFD更簡單、更低電壓嘅驅動電子設備,VFD需要相對較高嘅陽極電壓。呢款特定裝置嘅關鍵區別在於其0.3吋數碼高度、用於黃色發光嘅AlInGaP材料、共陽極配置,以及其喺亮度、對比度同視角方面嘅指定性能。

9. 基於技術參數嘅常見問題

問:腳位2上嘅"無腳"有咩用?

答:呢個通常係一個機械預留位,用於製造過程中的對齊,或者確保封裝具有對稱嘅腳位數量以喺PCB上保持穩定。佢冇電氣連接。

問:點樣計算合適嘅限流電阻?

答:使用歐姆定律:R = (電源電壓 - LED正向電壓) / 所需正向電流。計算時務必使用規格書中嘅最大正向電壓(2.6V),以確保電流唔會超過安全限制,特別係喺較低溫度時。

問:我可以用3.3V微控制器驅動呢款顯示屏嗎?

答:可以,但餘量好細。Vf為2.6V,限流電阻只剩下0.7V。喺20mA時,呢個只需要35歐姆嘅電阻。亮度可能會稍低。通常最好使用較低嘅驅動電流(例如10-15mA),或者使用可以提供更高電壓源嘅驅動器IC。

問:"按照發光強度分類"對我嘅設計意味住咩?

答:意味住顯示屏會根據亮度進行測試同分類。購買時,你可能會收到來自特定亮度"分檔"嘅單元。為咗產品外觀一致,重要嘅係要指定你是否需要特定嘅亮度等級,或者為一個生產批次採購所有來自同一製造商批次嘅單元。

問:點解需要電流遞減?

答:LED效率會隨住溫度升高而降低。喺更高結溫下以相同電流驅動LED會產生更多熱量,而唔係更多光,可能導致熱失控同故障。遞減電流可以減少高環境溫度下嘅功耗同熱量產生,確保長期可靠性。

10. 實用設計同使用案例

案例:設計一個兩位數電壓錶讀數

一位設計師正在創建一個簡單嘅0-99V直流電壓錶顯示。佢選擇咗呢款顯示屏,因為佢清晰同尺寸合適。系統使用帶有ADC嘅微控制器來測量電壓。微控制器嘅I/O腳位無法為LED提供/吸收足夠電流。設計師選擇咗一個具有恆流輸出同多路復用支持嘅專用LED驅動器IC。驅動器連接至顯示屏:驅動器嘅段位輸出連接至顯示屏嘅陰極腳位(A-G),驅動器嘅兩個數碼驅動器連接至共陽極腳位(10同5)。微控制器通過串行接口(例如SPI或I2C)與驅動器IC通信,發送數字值。驅動器IC處理多路復用,以500Hz刷新每個數碼以避免閃爍。限流喺驅動器IC內設置為每段15mA,以平衡亮度同功耗,喺預期工作溫度下遠低於25mA連續額定值。PCB佈局包含尺寸圖中嘅確切封裝尺寸,共陽極腳位嘅焊盤上有散熱設計,因為呢啲腳位可能承載較高嘅平均電流。

11. 原理介紹

裝置基於半導體材料中嘅電致發光原理運作。AlInGaP(磷化鋁銦鎵)結構形成一個p-n結。當施加超過結勢壘電位(正向電壓,Vf)嘅正向電壓時,來自n型區域嘅電子同來自p型區域嘅空穴被注入結區域。當呢啲電荷載流子復合時,佢哋會釋放能量。喺像AlInGaP呢類直接帶隙半導體中,呢啲能量主要以光子(光)嘅形式釋放。AlInGaP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,進而決定咗發射光嘅波長(顏色)。對於呢款裝置,成分被調整為產生波長約為588 nm嘅光子,呢個波長被人眼感知為黃光。非透明嘅GaAs基板有助於吸收雜散光,通過防止可能令未點亮段位顯得微亮嘅內部反射來提高對比度。

12. 發展趨勢

像呢類LED顯示技術嘅演變遵循幾個行業趨勢:效率提升:持續嘅材料科學研究旨在提高AlInGaP同其他LED材料嘅內部量子效率(IQE)同光提取效率,從而喺更低電流下實現更高亮度。小型化:喺保持或改善光學性能嘅同時,不斷推動更細嘅像素/數碼間距同更低嘅封裝高度。增強可靠性同壽命:封裝材料、晶片貼裝方法同熒光粉技術(用於白光LED)嘅改進持續延長操作壽命以及隨時間同溫度變化嘅穩定性。集成化:趨勢包括將驅動電路、限流器甚至微控制器直接集成到顯示模組中,簡化終端用戶嘅設計過程。更廣色域同新材料:雖然呢款裝置使用AlInGaP來產生黃光,但對GaN(氮化鎵)及其合金(InGaN、AlGaN)等材料嘅研究已經實現咗高效嘅藍色、綠色同白色LED。使用其他材料系統追求高效紅色同琥珀色LED嘅研究仍然活躍。對於數字顯示屏,趨勢係朝向更扁平、更通用嘅模組,可以輕鬆集成到現代產品設計中。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。