目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢
- 2. 技術規格深入探討
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣同光學特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 色調(主波長)分級
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械同封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 焊盤 vs. 塗層圖
- 5.3 引腳連接同內部電路
- 6. 焊接同組裝指引
- 6.1 SMT焊接說明
- 6.2 推薦焊接圖案
- 7. 包裝同處理
- 7.1 包裝格式
- 7.2 濕度敏感性同烘烤
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考慮因素
- 9. 技術比較同區別
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 10.1 峰值波長同主波長有咩區別?
- 10.2 我可以用5V電源驅動呢個顯示屏嗎?
- 10.3 點解要限制回流循環次數?
- 10.4 "發光強度分級"對我嘅設計意味住咩?
1. 產品概覽
LTD-5435CKG-P係一款表面貼裝器件(SMD),採用雙位、七段顯示配置。佢主要用喺需要清晰、明亮數字讀數嘅電子設備,例如儀錶板、消費電子產品、工業控制同測試設備。顯示屏採用鋁銦鎵磷(AlInGaP)半導體技術製造LED晶片,晶片製作喺非透明嘅砷化鎵(GaAs)基板上。呢種技術以喺紅、橙、黃同綠色光譜區域產生高效率發光而聞名。器件採用灰色面同白色段設計,提供高對比度以達至最佳可讀性。佢專為反向貼裝組裝工藝而設計。
1.1 核心優勢
- 高亮度同對比度:AlInGaP技術同設計帶來出色嘅發光強度同字元清晰度。
- 低功耗:設計用於標準驅動電流下高效運作。
- 寬視角:確保從唔同位置都睇得到。
- 固態可靠性:LED技術提供長使用壽命同抗衝擊、抗振動能力。
- 分級輸出:器件會根據發光強度同色調(主波長)進行分級,以確保應用中嘅一致性。
- 符合RoHS標準:封裝無鉛,符合環保法規。
2. 技術規格深入探討
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。
- 每段功耗:70 mW
- 每段峰值正向電流:60 mA(喺1 kHz,10%佔空比下)
- 每段連續正向電流:25 mA
- 正向電流降額:環境溫度高於25°C時,每°C降額0.28 mA。
- 工作溫度範圍:-40°C 至 +105°C
- 儲存溫度範圍:-40°C 至 +105°C
2.2 電氣同光學特性
喺環境溫度(Ta)25°C下測量,呢啲係典型性能參數。
- 每段平均發光強度(IV):14,000 µcd(最小),26,000 µcd(典型),當 IF= 10 mA。
- 峰值發射波長(λp):571 nm(典型),當 IF= 20 mA。
- 譜線半寬度(Δλ):15 nm(典型),當 IF= 20 mA。
- 主波長(λd):568 nm 至 572 nm,當 IF= 20 mA。
- 每段正向電壓(VF):2.0 V(最小),2.6 V(典型),當 IF= 20 mA。
- 每段反向電流(IR):100 µA(最大),當 VR= 5V。注意:呢個係測試條件;唔支援連續反向偏壓操作。
- 發光強度匹配比(IV-m):2:1(最大),當 IF= 10 mA,確保段亮度均勻性。
- 串擾:≤ 2.5%,最小化相鄰段嘅非預期照明。
3. 分級系統說明
為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,顯示屏會分級。
3.1 發光強度分級
器件根據佢哋喺10 mA下每段嘅平均發光強度進行分類。
- P級:13,701 µcd 至 21,820 µcd
- Q級:21,821 µcd 至 34,700 µcd
- R級:34,701 µcd 至 55,170 µcd
- 總發光強度公差為 ±15%。
3.2 色調(主波長)分級
器件亦會根據佢哋喺20 mA下嘅主波長進行分級,以控制綠色嘅深淺。
- 5級:568.1 nm 至 570.0 nm
- 6級:570.1 nm 至 572.0 nm
- 每個主波長級別嘅公差為 ±1 nm。
4. 性能曲線分析
規格書包含典型特性曲線(文中無複製但會描述)。呢啲曲線以圖形方式表示關鍵參數之間嘅關係,有助於電路設計同性能預測。
- 正向電流 vs. 正向電壓(IF-VF):顯示非線性關係,對於選擇限流電阻或設計恆流驅動器至關重要。
- 發光強度 vs. 正向電流(IV-IF):說明光輸出如何隨電流增加而增加,通常喺較高電流時由於熱效應而以次線性方式增加。
- 發光強度 vs. 環境溫度(IV-Ta):展示隨結溫升高光輸出下降,呢點對於應用中嘅熱管理至關重要。
- 光譜分佈:相對強度與波長嘅圖表,顯示AlInGaP LED嘅窄發射峰特性,中心約為571 nm。
5. 機械同封裝資訊
5.1 封裝尺寸
器件嘅數碼高度為0.56吋(14.22 mm)。詳細尺寸圖指定咗整體封裝尺寸、段位置同引腳位置。除非另有說明,所有尺寸均以毫米為單位,一般公差為±0.25 mm。
5.2 焊盤 vs. 塗層圖
呢個圖對於PCB佈局至關重要。佢定義咗焊盤區域同塗層(阻焊層)區域,以確保形成適當嘅焊點並防止短路。關鍵注意事項包括:
- 最大塑膠引腳毛刺:0.14 mm。
- 最大PCB翹曲:0.06 mm。
- 焊盤鍍層規格:銅(Cu)最小1200 µin,鎳(Ni)最小150 µin,金(Au)最小4 µin。
- 塗層(阻焊層)厚度:400 µin。
5.3 引腳連接同內部電路
顯示屏採用多路複用共陽極配置。內部電路圖顯示兩個共陽極(每個數碼一個)同每個段(A-G)以及冒號/小數點(L1, L2)嘅獨立陰極。引腳排列如下:
- 引腳 1: 無連接(NC)
- 引腳 2: 陰極 E
- 引腳 3: 共陽極 數碼 1
- 引腳 4: 陰極 D
- 引腳 5: 陰極 C
- 引腳 6: 陰極 L1, L2(冒號)
- 引腳 7: 共陽極 數碼 2
- 引腳 8: 陰極 B
- 引腳 9: 陰極 A
- 引腳 10: NC
- 引腳 11: 陰極 F
- 引腳 12: 陰極 G
6. 焊接同組裝指引
6.1 SMT焊接說明
正確焊接對於可靠性至關重要。
- 回流焊接(最多2個循環):
- 預熱:120–150°C
- 預熱時間:最多120秒
- 峰值溫度:最高260°C
- 液相線以上時間:最多5秒
- 手動焊接(烙鐵,最多1個循環):
- 溫度:最高300°C
- 時間:最多3秒
- 如果需要進行第二次回流,喺第一次同第二次回流循環之間需要冷卻至室溫。
6.2 推薦焊接圖案
提供咗PCB設計用嘅焊盤圖案,指定最佳銅焊盤尺寸(以mm為單位),以確保可靠嘅焊角同機械強度。
7. 包裝同處理
7.1 包裝格式
- 捲盤尺寸:用於自動組裝嘅帶狀包裝規格。
- 載帶尺寸:容納元件嘅凸紋載帶詳細資料。
- 拉出方向:明確標示,以防止喺送料器設置期間損壞。
7.2 濕度敏感性同烘烤
SMD顯示屏對濕度敏感(MSL)。佢喺密封防潮袋中連同乾燥劑一齊運送。
- 儲存:未開封嘅袋應儲存喺≤30°C同≤90% RH嘅環境中。
- 車間壽命:一旦打開袋子,元件必須喺指定時間內使用(意指喺受控條件<30°C,<60% RH下1週)或喺回流前烘烤。
- 烘烤條件:
- 喺捲盤中:60°C,≥48小時。
- 散裝:100°C,≥4小時或125°C,≥2小時。
- 烘烤應只進行一次,以避免熱應力降解。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 數字萬用錶同測試設備:用於清晰、明亮嘅數字讀數。
- 工業控制面板:顯示過程變量,如溫度、壓力或計數。
- 消費電器:微波爐、洗衣機或音響設備顯示屏。
- 汽車改裝顯示屏:高亮度同寬視角有益嘅地方。
8.2 設計考慮因素
- 驅動電路:考慮到多路複用共陽極設計,為每個段/陽極組合使用恆流驅動器或適當嘅限流電阻。必須遵守正向電壓同電流額定值。
- 熱管理:確保PCB設計允許足夠嘅散熱,特別係如果喺接近最大電流或高環境溫度下操作,因為發光強度會隨溫度下降。
- 視角:寬視角係一個優勢,但應考慮安裝高度同邊框設計,以最大化最終用戶嘅可讀性。
- ESD保護:喺組裝期間實施標準ESD處理同保護措施,因為LED對靜電放電敏感。
9. 技術比較同區別
同其他技術相比,例如傳統GaP或更新嘅InGaN基綠色LED,LTD-5435CKG-P中嘅AlInGaP技術提供特定優勢:
- vs. 舊式GaP綠色LED:AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率同亮度,更好嘅色純度(更窄嘅光譜),以及改進嘅可靠性。
- vs. InGaN(藍/黃磷光體)綠色LED:AlInGaP綠色LED通常喺純綠色光譜(約570 nm)中具有更高嘅效能,並且唔會隨時間出現磷光體降解或顏色偏移。佢哋提供一種獨特、飽和嘅綠色。
- 關鍵區別:高亮度(高達R級)、出色對比度(灰色面/白色段)同AlInGaP技術經證實嘅可靠性相結合,使呢款顯示屏適合要求長壽命同一致性能嘅應用。
10. 常見問題(基於技術參數)
10.1 峰值波長同主波長有咩區別?
峰值波長(λp):光譜功率分佈最大嘅單一波長(典型571 nm)。主波長(λd):與LED感知顏色相匹配嘅單色光波長。佢係用於色調分級嘅參數(568-572 nm)。
10.2 我可以用5V電源驅動呢個顯示屏嗎?
可以,但唔可以直接驅動。典型正向電壓喺20 mA時為2.6V。你必須喺每個段/陽極路徑串聯一個限流電阻。電阻值計算為 R = (V電源- VF) / IF。對於5V電源同20 mA目標:R = (5V - 2.6V) / 0.02A = 120 Ω。務必驗證電阻中嘅功耗。
10.3 點解要限制回流循環次數?
多次回流循環使元件承受重複熱應力,可能會損壞內部引線鍵合、降低LED晶片性能或使封裝材料分層。兩次循環嘅限制係一種可靠性預防措施。
10.4 "發光強度分級"對我嘅設計意味住咩?
意味住你喺訂購時可以選擇特定級別(P, Q, R)。對於所有單元亮度均勻性至關重要嘅產品,你會指定更嚴格嘅級別(例如,只限Q級)。呢個可能會影響成本同供應,但確保一致嘅視覺性能。
11. 設計案例研究
場景:設計一個需要明亮、可靠電壓/電流顯示嘅新枱式電源供應器。
選擇理由:選擇LTD-5435CKG-P係因為佢0.56吋數碼高度(遠距離易讀)、高亮度(指定R級以實現陽光下可讀性)以及AlInGaP連續操作嘅可靠性。共陽極配置簡化咗使用單個微控制器嘅多路複用驅動器電路設計。
實施:使用恆流驅動器IC為每段提供15 mA(從25 mA最大值降額以延長壽命同熱管理)。PCB佈局嚴格遵循推薦嘅焊盤圖案。防潮袋打開後,元件儲存喺乾燥櫃中,並喺3日內使用,以避免需要烘烤。
12. 技術原理介紹
呢款顯示屏中嘅LED晶片基於鋁銦鎵磷(AlInGaP)半導體材料。通過改變Al、In、Ga同P嘅比例,可以設計半導體嘅帶隙,以喺光譜嘅紅色到綠色區域嘅特定波長發光。喺呢種情況下,成分被調諧為約571 nm嘅綠色發光。電子同空穴喺半導體結嘅有源區複合,以光子(光)嘅形式釋放能量。非透明嘅GaAs基板會吸收一部分光,但晶片設計同封裝反射器經過優化,將光引導通過段嘅頂部射出,實現高效率同亮度。
13. 技術趨勢
雖然AlInGaP仍然係紅色、橙色、琥珀色同純綠色LED嘅主導高效率技術,但更廣泛嘅LED行業存在持續趨勢:
- 小型化:持續減小封裝尺寸以實現更高密度顯示。
- 效率提升:持續嘅材料同外延生長改進產生更多流明每瓦。
- 直接綠色InGaN:對氮化銦鎵(InGaN)材料高效直接綠色發光嘅研究持續進行,最終可能為某些應用提供替代方案。
- 集成化:趨向於具有集成驅動電路("智能顯示屏")嘅顯示屏以簡化系統設計,儘管LTD-5435CKG-P仍然係一款標準、無驅動器嘅元件。
LTD-5435CKG-P代表咗喺中型、高亮度數字顯示屏呢個特定領域中,一個成熟、可靠同高性能嘅解決方案。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |