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LTD-5260JD 0.52吋超紅光7段LED顯示屏規格書 - 字高13.2mm - 正向電壓2.6V - 功率70mW - 粵語技術文件

LTD-5260JD 0.52吋(13.2mm)字高、超紅光、共陰極、採用AlInGaP技術嘅7段LED顯示屏完整技術規格書,具備高亮度同寬視角。
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目錄

1. 產品概覽

LTD-5260JD係一款高性能、0.52吋(13.2 mm)字高嘅7段LED顯示屏模組。佢專為需要清晰、明亮數字讀數嘅應用而設計。呢款器件採用先進嘅磷化鋁銦鎵(AlInGaP)半導體技術製造發光芯片,芯片製作喺非透明嘅砷化鎵(GaAs)基板上。呢種結構造就咗佢嘅關鍵視覺特徵:熄滅時係灰色面板同白色段區,當紅色段著燈時,可以增強對比度。

呢款顯示屏採用共陰極配置,呢個係簡化多位數應用中驅動電路嘅標準設計。每個數字都包括一個右側小數點(D.P.),可以顯示小數。呢個元件嘅主要設計目標係優秀嘅字符外觀、高亮度、高對比度同寬視角,所有呢啲都係透過固態LED技術典型嘅相對較低功耗實現嘅。

1.1 核心優勢同目標市場

LTD-5260JD嘅核心優勢源自佢嘅AlInGaP超紅光LED技術。同舊技術(例如標準GaAsP紅光LED)相比,AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率。呢個意味住喺相同正向電流下可以達到更高亮度,或者喺所需亮度水平下功耗更低。超紅光呢個稱號表示一種深沉、飽和嘅紅色,主波長通常喺639 nm左右,對人眼嚟講非常顯眼。

呢款器件按發光強度分類,即係話單元會根據測量到嘅光輸出進行分檔或排序。咁樣設計師就可以喺產品中揀選多個亮度一致嘅顯示屏,確保外觀均勻。LED嘅固態可靠性意味住冇燈絲會燒壞,抗震動,而且操作壽命極長,通常超過100,000小時。

呢款顯示屏嘅目標市場包括工業儀器、測試同測量設備、銷售點系統、汽車儀表板(用於改裝或輔助顯示)、醫療設備,以及需要清晰、可靠數字讀數嘅消費電器。佢0.52吋嘅數字尺寸,適合需要考慮空間但又要喺中等距離有良好可讀性嘅面板安裝。

2. 深入技術參數分析

規格書提供全面嘅電氣、光學同絕對最大額定值,呢啲對於可靠電路設計同確保顯示屏壽命至關重要。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗壓力極限,超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。佢哋唔係正常操作條件。

2.2 電氣同光學特性

呢啲參數喺標準測試條件下(Ta=25°C)測量,代表器件嘅典型性能。

3. 分檔系統解釋

規格書明確指出器件按發光強度分類。呢個係指製造後嘅分檔或排序過程。由於半導體外延生長同芯片製造過程存在固有差異,同一生產批次嘅LED喺關鍵參數(例如正向電壓(VF)同發光強度(IV))上可能會有差異。

對於LTD-5260JD,主要分檔標準係發光強度,正如所示。單元會經過測試,並按唔同強度分檔(例如,喺1mA測試條件下,一個檔係320-400 μcd,另一個係400-500 μcd,等等)。咁樣製造商同分銷商就可以提供保證最低亮度水平嘅部件。採購呢啲顯示屏嘅設計師應該指定所需嘅強度檔,以確保佢哋生產運行中所有單元嘅一致性,呢個對於使用多個顯示屏且視覺均勻性重要嘅產品至關重要。規格書提供咗最小值(320 μcd)同典型值(700 μcd),定義咗可能嘅範圍。

4. 性能曲線分析

雖然具體圖表喺提供嘅文本中冇詳細說明,但規格書包含一個典型電氣/光學特性曲線部分。根據標準LED行為,呢啲曲線通常包括:

呢啲曲線讓工程師可以預測非標準條件下嘅性能,並為效率同可靠性優化佢哋嘅設計。

5. 機械同封裝信息

規格書提供詳細嘅封裝尺寸圖。關鍵機械特徵包括:

6. 焊接同組裝指南

絕對最大額定值提供咗焊接嘅關鍵指南:封裝唔可以暴露喺超過260°C嘅溫度下超過3秒。呢個符合標準無鉛回流焊接溫度曲線(例如,IPC/JEDEC J-STD-020)。

推薦工藝:應該使用具有受控溫度曲線嘅標準紅外線或對流回流焊爐。溫度曲線應該有一個預熱區來逐漸升高溫度,一個保溫區來激活助焊劑並平衡溫度,一個峰值回流區(封裝引腳處溫度短暫達到240-250°C,保持低於260°C限制),同一個受控冷卻區。

手工焊接:如果需要手工焊接,應該使用溫控烙鐵。烙鐵頭溫度通常應設定喺300-350°C之間,但同每個引腳嘅接觸時間必須非常短(少於3秒),以防止熱量沿引腳傳導並損壞內部鍵合線或LED芯片本身。建議喺焊點同封裝主體之間嘅引腳上使用散熱夾。

清潔:焊接後,如果需要清潔,請使用與塑料封裝材料兼容嘅溶劑。異丙醇通常係安全嘅。

儲存條件:喺指定溫度範圍-35°C至+85°C內,儲存喺乾燥、防靜電嘅環境中。器件應保持喺其原始防潮袋中,直到準備使用,以防止吸濕,吸濕會導致回流焊接期間出現爆米花現象。

7. 引腳連接同內部電路

引腳連接表非常詳盡。LTD-5260JD係一個兩位數顯示屏,每個數字有一個共陰極。內部電路圖會顯示,特定數字嘅特定段(例如段A)嘅所有陽極都係獨立嘅,而單個數字內所有段嘅陰極喺內部連接埋一齊。

驅動方法:呢種配置非常適合多路復用。要顯示一個數字,微控制器會:

  1. 將需要著燈嘅段嘅陽極(引腳1-12,15-18)模式設為高電平(透過限流電阻)。
  2. 將相應數字嘅共陰極(引腳13或14)拉低以完成電路並點亮該數字。
  3. 經過短時間(例如5ms)後,通過將其陰極設為高電平或浮空來關閉該數字。
  4. 對下一個數字重複呢個過程,使用其相應嘅段陽極模式同陰極。
通過快速循環切換數字(頻率>100Hz),視覺暫留會產生兩個數字持續亮著嘅錯覺。同靜態(非多路復用)驅動相比,呢種方法顯著減少咗所需微控制器I/O引腳嘅數量同功耗。

8. 應用建議

8.1 典型應用電路

最常見嘅應用係多路復用驅動電路。微控制器嘅I/O端口(通常會用外部電流吸收驅動器(如ULN2003A達林頓陣列)來增強以處理陰極電流)控制顯示屏。每個段陽極透過一個限流電阻連接到微控制器(或鎖存器/解碼器IC,如74HC595)。電阻值使用公式 R = (Vsupply- VF) / IF 計算。對於5V電源,典型VF為2.6V,所需IF為10 mA:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 Ω。220 Ω或270 Ω電阻會係標準選擇。

8.2 設計考慮事項

9. 技術比較同差異化

LTD-5260JD嘅主要區別在於佢使用AlInGaP技術實現超紅光發射。同使用舊式GaAsP或標準紅光AllnGaP嘅顯示屏相比:

10. 常見問題(基於技術參數)

問:我可以用3.3V微控制器驅動呢款顯示屏嗎?

答:可以,但你必須檢查正向電壓。典型VF係2.6V。使用3.3V電源時,限流電阻嘅電壓餘量只有0.7V(3.3V - 2.6V)。要實現10 mA電流,你需要一個70 Ω電阻(R = 0.7V / 0.01A)。呢個係可行嘅,但電流對VF同電源電壓嘅變化會更敏感。5V電源對於驅動呢啲LED更穩健。

問:點解發光強度喺1mA給出,但VF喺20mA給出?

答:低電流(1mA)下嘅強度係比較亮度效率嘅標準測試條件。正向電壓通常喺標準工作電流(20mA)下測量,呢個係指示燈LED嘅常見驅動水平。設計師使用1mA數據進行低功耗計算,並使用20mA VF進行標準驅動電路設計。

問:共陰極對我嘅電路意味住乜嘢?

答:意思係一個數字內所有LED嘅陰極(負極側)喺封裝內部連接埋一齊。要點亮一段,你需要將正電壓(透過電阻)施加到其陽極引腳,並將該數字嘅共陰極引腳連接到地。呢個同共陽極顯示屏相反,後者係將段引腳接地並將電壓施加到共陽極。

問:點樣計算熱管理嘅功耗?

答:對於一段,功率 P = VF* IF。喺20mA同2.6V時,每段P = 52 mW。如果一個數字嘅所有7段都著燈(加上小數點,共8段),該數字嘅總功率將係8 * 52 mW = 416 mW。呢個功率會以熱量形式喺LED芯片中耗散。你必須確保平均芯片溫度唔超過其極限,方法是遵循電流遞減曲線,並在必要時提供足夠通風或散熱,特別係喺高環境溫度下。

11. 實用設計案例分析

場景:為枱面電源設計一個簡單嘅兩位數電壓表顯示屏,顯示0.0V至19.9V。

實施:

  1. 微控制器:選擇一個低成本、至少有10個I/O引腳嘅8位MCU。
  2. 驅動電路:兩個I/O端口引腳配置為兩個共陰極(引腳13同14)吸收電流。如果佢哋可以吸收20-40mA,呢啲引腳直接連接到MCU,或者透過晶體管/驅動器IC連接。另外八個I/O引腳(或者一個串入/並出移位寄存器,如74HC595,以節省引腳)透過獨立嘅220Ω限流電阻驅動段陽極(兩個數字嘅A-G同DP,注意有些係共用嘅)。
  3. 軟件:韌體透過ADC讀取電壓,將其轉換為BCD(二進制編碼十進制),並使用查找表來確定每個數字(0-9)需要點亮邊啲段。佢實現一個多路復用例程,以200Hz速率更新顯示屏(每個數字亮約2.5ms)。
  4. 亮度控制:實現一個簡單嘅多路復用佔空比PWM調整,由另一個ADC通道讀取嘅電位器控制,允許用戶喺黑暗環境中調暗顯示屏。
呢個案例突顯咗LTD-5260JD嘅共陰極、兩位數設計所實現嘅I/O高效使用、適當限流同多路復用技術。

12. 技術原理介紹

核心發光原理係半導體PN結中嘅電致發光。LTD-5260JD使用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)作為有源層。當施加正向電壓時,來自N型區域嘅電子同來自P型區域嘅空穴被注入到有源區域。喺嗰度,佢哋復合,以光子(光)嘅形式釋放能量。AlxInyGa1-x-yP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,呢個直接決定咗發射光嘅波長(顏色)。對於約639 nm嘅超紅光,成分經過仔細校準。非透明嘅GaAs基板吸收任何向下發射嘅光,通過防止光從芯片背面散射出來來提高對比度。灰色面板同白色段係塑料封裝成型嘅一部分,佢作為安裝喺後面嘅細小、明亮LED芯片嘅擴散器同增強對比度嘅濾光片。

13. 發展趨勢

雖然像LTD-5260JD咁樣嘅分立式7段LED顯示屏由於其簡單性、穩健性同成本效益,喺許多應用中仍然相關,但有幾個趨勢好明顯:

  1. 集成化:有向集成驅動器(I2C或SPI接口)同控制器嘅顯示屏發展嘅趨勢,減少咗系統設計師嘅元件數量同微控制器開銷。
  2. 小型化同更高密度:具有更細數字高度(例如0.3吋)同多位數模組(4位數、8位數)嘅單一封裝顯示屏好常見。
  3. 顏色多樣性:雖然紅色係傳統顏色,但亮綠色、藍色、黃色同全彩色RGB 7段顯示屏可用於特定美學或功能需求。
  4. 替代技術:喺超低功耗、超薄或靈活性至關重要嘅應用中,基於OLED嘅段式顯示屏係一種替代方案,儘管同無機LED相比,佢哋可能喺某些條件下犧牲最大亮度、溫度範圍或長期可靠性。
  5. 效率提升:對半導體材料(包括新型熒光粉轉換LED同微型LED技術)嘅持續研究,承諾更高效率同新外形尺寸,儘管呢啲更有可能影響下一代顯示技術,而唔係喺短期內取代傳統段式LED喺其核心應用中嘅地位。
LTD-5260JD代表咗一個成熟、優化嘅解決方案,喺其特定領域內平衡咗性能、可靠性同成本。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。