目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢同目標市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣同光學特性
- 3. 分檔系統解釋規格書明確指出器件按發光強度分類。呢個係指製造後嘅分檔或排序過程。由於半導體外延生長同芯片製造過程存在固有差異,同一生產批次嘅LED喺關鍵參數(例如正向電壓(VF)同發光強度(IV))上可能會有差異。對於LTD-5260JD,主要分檔標準係發光強度,正如所示。單元會經過測試,並按唔同強度分檔(例如,喺1mA測試條件下,一個檔係320-400 μcd,另一個係400-500 μcd,等等)。咁樣製造商同分銷商就可以提供保證最低亮度水平嘅部件。採購呢啲顯示屏嘅設計師應該指定所需嘅強度檔,以確保佢哋生產運行中所有單元嘅一致性,呢個對於使用多個顯示屏且視覺均勻性重要嘅產品至關重要。規格書提供咗最小值(320 μcd)同典型值(700 μcd),定義咗可能嘅範圍。4. 性能曲線分析雖然具體圖表喺提供嘅文本中冇詳細說明,但規格書包含一個典型電氣/光學特性曲線部分。根據標準LED行為,呢啲曲線通常包括:I-V(電流-電壓)曲線:顯示正向電壓(VF)同正向電流(IF)之間嘅關係。佢係非線性嘅,一旦正向電壓超過二極管嘅閾值(AlInGaP紅光約為2V),電流就會急劇增加。呢條曲線對於設計恆流驅動器至關重要。發光強度 vs. 正向電流(IVvs. IF):顯示亮度如何隨電流增加。喺較低電流時通常係線性嘅,但喺較高電流時可能會由於熱效應同效率下降而飽和。發光強度 vs. 環境溫度(IVvs. TA):說明光輸出如何隨結溫升高而下降。呢條係喺高溫環境下操作嘅應用嘅關鍵遞減曲線。光譜分佈:相對輻射功率對波長嘅圖,顯示峰值約為650 nm,半寬度約為20 nm,確認咗光學特性表。正向電壓 vs. 環境溫度(VFvs. TA):顯示VF嘅負溫度係數;正向電壓隨溫度升高而輕微下降。呢啲曲線讓工程師可以預測非標準條件下嘅性能,並為效率同可靠性優化佢哋嘅設計。5. 機械同封裝信息
- 6. 焊接同組裝指南
- 7. 引腳連接同內部電路
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用電路
- 8.2 設計考慮事項
- 9. 技術比較同差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 11. 實用設計案例分析
- 12. 技術原理介紹
- 13. 發展趨勢
1. 產品概覽
LTD-5260JD係一款高性能、0.52吋(13.2 mm)字高嘅7段LED顯示屏模組。佢專為需要清晰、明亮數字讀數嘅應用而設計。呢款器件採用先進嘅磷化鋁銦鎵(AlInGaP)半導體技術製造發光芯片,芯片製作喺非透明嘅砷化鎵(GaAs)基板上。呢種結構造就咗佢嘅關鍵視覺特徵:熄滅時係灰色面板同白色段區,當紅色段著燈時,可以增強對比度。
呢款顯示屏採用共陰極配置,呢個係簡化多位數應用中驅動電路嘅標準設計。每個數字都包括一個右側小數點(D.P.),可以顯示小數。呢個元件嘅主要設計目標係優秀嘅字符外觀、高亮度、高對比度同寬視角,所有呢啲都係透過固態LED技術典型嘅相對較低功耗實現嘅。
1.1 核心優勢同目標市場
LTD-5260JD嘅核心優勢源自佢嘅AlInGaP超紅光LED技術。同舊技術(例如標準GaAsP紅光LED)相比,AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率。呢個意味住喺相同正向電流下可以達到更高亮度,或者喺所需亮度水平下功耗更低。超紅光呢個稱號表示一種深沉、飽和嘅紅色,主波長通常喺639 nm左右,對人眼嚟講非常顯眼。
呢款器件按發光強度分類,即係話單元會根據測量到嘅光輸出進行分檔或排序。咁樣設計師就可以喺產品中揀選多個亮度一致嘅顯示屏,確保外觀均勻。LED嘅固態可靠性意味住冇燈絲會燒壞,抗震動,而且操作壽命極長,通常超過100,000小時。
呢款顯示屏嘅目標市場包括工業儀器、測試同測量設備、銷售點系統、汽車儀表板(用於改裝或輔助顯示)、醫療設備,以及需要清晰、可靠數字讀數嘅消費電器。佢0.52吋嘅數字尺寸,適合需要考慮空間但又要喺中等距離有良好可讀性嘅面板安裝。
2. 深入技術參數分析
規格書提供全面嘅電氣、光學同絕對最大額定值,呢啲對於可靠電路設計同確保顯示屏壽命至關重要。
2.1 絕對最大額定值
呢啲額定值定義咗壓力極限,超過呢啲極限可能會對器件造成永久損壞。佢哋唔係正常操作條件。
- 每芯片功耗:70 mW。呢個係單個LED段(芯片)可以持續消耗而唔會導致過熱嘅最大功率。
- 每芯片峰值正向電流:90 mA。呢個只允許喺脈衝條件下使用,佔空比為1/10,脈衝寬度為0.1 ms。對於多路復用方案或實現短暫嘅更高亮度期好有用。
- 每芯片連續正向電流:25°C時為25 mA。呢個額定值會隨環境溫度(Ta)升高超過25°C而線性遞減,遞減率為0.33 mA/°C。例如,喺85°C時,最大連續電流大約係:25 mA - ((85°C - 25°C) * 0.33 mA/°C) = 25 mA - 19.8 mA = 5.2 mA。呢個遞減對於熱管理好重要。
- 每芯片反向電壓:5 V。反向偏壓時超過呢個電壓可能會擊穿LED嘅PN結。
- 工作同儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。呢款器件適用於工業溫度範圍。
- 焊接溫度:最高260°C,最多3秒,測量點喺安裝平面下方1.6mm處。呢個定義咗回流焊接溫度曲線嘅限制。
2.2 電氣同光學特性
呢啲參數喺標準測試條件下(Ta=25°C)測量,代表器件嘅典型性能。
- 平均發光強度(IV):IF=1mA時,320(最小值),700(典型值),μcd(微坎德拉)。呢個係亮度嘅主要度量。從最小值到典型值嘅寬範圍表示分檔過程;設計師必須使用最小值進行最壞情況亮度計算。
- 峰值發射波長(λp):IF=20mA時,650 nm(典型值)。呢個係光譜輸出最強嘅波長。
- 主波長(λd):IF=20mA時,639 nm(典型值)。呢個係人眼感知到嘅單一波長,定義咗顏色。639 nm嘅數值確認咗超紅光嘅分類。
- 譜線半寬度(Δλ):20 nm(典型值)。呢個表示顏色純度;數值越細,光線越接近單色光。
- 每段正向電壓(VF):IF=20mA時,2.1(最小值),2.6(典型值)伏特。呢個對於設計限流電路好關鍵。驅動器必須提供至少2.6V以確保LED正常著燈。
- 每段反向電流(IR):VR=5V時,100 μA(最大值)。呢個係LED反向偏壓時嘅漏電流。
- 發光強度匹配比(IV-m):2:1(最大值)。呢個規定咗同一個數字內任何兩段之間嘅亮度差異唔會超過2比1嘅比例,確保外觀均勻。
3. 分檔系統解釋
規格書明確指出器件按發光強度分類。呢個係指製造後嘅分檔或排序過程。由於半導體外延生長同芯片製造過程存在固有差異,同一生產批次嘅LED喺關鍵參數(例如正向電壓(VF)同發光強度(IV))上可能會有差異。
對於LTD-5260JD,主要分檔標準係發光強度,正如所示。單元會經過測試,並按唔同強度分檔(例如,喺1mA測試條件下,一個檔係320-400 μcd,另一個係400-500 μcd,等等)。咁樣製造商同分銷商就可以提供保證最低亮度水平嘅部件。採購呢啲顯示屏嘅設計師應該指定所需嘅強度檔,以確保佢哋生產運行中所有單元嘅一致性,呢個對於使用多個顯示屏且視覺均勻性重要嘅產品至關重要。規格書提供咗最小值(320 μcd)同典型值(700 μcd),定義咗可能嘅範圍。
4. 性能曲線分析
雖然具體圖表喺提供嘅文本中冇詳細說明,但規格書包含一個典型電氣/光學特性曲線部分。根據標準LED行為,呢啲曲線通常包括:
- I-V(電流-電壓)曲線:顯示正向電壓(VF)同正向電流(IF)之間嘅關係。佢係非線性嘅,一旦正向電壓超過二極管嘅閾值(AlInGaP紅光約為2V),電流就會急劇增加。呢條曲線對於設計恆流驅動器至關重要。
- 發光強度 vs. 正向電流(IVvs. IF):顯示亮度如何隨電流增加。喺較低電流時通常係線性嘅,但喺較高電流時可能會由於熱效應同效率下降而飽和。
- 發光強度 vs. 環境溫度(IVvs. TA):說明光輸出如何隨結溫升高而下降。呢條係喺高溫環境下操作嘅應用嘅關鍵遞減曲線。
- 光譜分佈:相對輻射功率對波長嘅圖,顯示峰值約為650 nm,半寬度約為20 nm,確認咗光學特性表。
- 正向電壓 vs. 環境溫度(VFvs. TA):顯示VF嘅負溫度係數;正向電壓隨溫度升高而輕微下降。
呢啲曲線讓工程師可以預測非標準條件下嘅性能,並為效率同可靠性優化佢哋嘅設計。
5. 機械同封裝信息
規格書提供詳細嘅封裝尺寸圖。關鍵機械特徵包括:
- 總體尺寸:圖紙指定咗塑料封裝嘅長度、寬度同高度,以及引腳間距同尺寸。除非另有說明,所有尺寸均以毫米為單位,標準公差為±0.25 mm。
- 引線框架設計:18個引腳以0.1吋(2.54 mm)間距排列,呢個係標準DIP(雙列直插式封裝)佔位面積,使其兼容標準PCB插座同佈局。
- 極性識別:引腳連接圖係主要嘅極性同引腳排列指南。共陰極引腳(13同14)清晰標識。物理封裝可能包括一個凹口、一個點或一個斜角來指示引腳1嘅方向,應該同引腳圖交叉參考。
- 安裝平面:關於焊接溫度嘅註釋提到安裝平面下方1.6mm處嘅一個點,呢個對於定義回流焊接期間封裝嘅熱質量好重要。
6. 焊接同組裝指南
絕對最大額定值提供咗焊接嘅關鍵指南:封裝唔可以暴露喺超過260°C嘅溫度下超過3秒。呢個符合標準無鉛回流焊接溫度曲線(例如,IPC/JEDEC J-STD-020)。
推薦工藝:應該使用具有受控溫度曲線嘅標準紅外線或對流回流焊爐。溫度曲線應該有一個預熱區來逐漸升高溫度,一個保溫區來激活助焊劑並平衡溫度,一個峰值回流區(封裝引腳處溫度短暫達到240-250°C,保持低於260°C限制),同一個受控冷卻區。
手工焊接:如果需要手工焊接,應該使用溫控烙鐵。烙鐵頭溫度通常應設定喺300-350°C之間,但同每個引腳嘅接觸時間必須非常短(少於3秒),以防止熱量沿引腳傳導並損壞內部鍵合線或LED芯片本身。建議喺焊點同封裝主體之間嘅引腳上使用散熱夾。
清潔:焊接後,如果需要清潔,請使用與塑料封裝材料兼容嘅溶劑。異丙醇通常係安全嘅。
儲存條件:喺指定溫度範圍-35°C至+85°C內,儲存喺乾燥、防靜電嘅環境中。器件應保持喺其原始防潮袋中,直到準備使用,以防止吸濕,吸濕會導致回流焊接期間出現爆米花現象。
7. 引腳連接同內部電路
引腳連接表非常詳盡。LTD-5260JD係一個兩位數顯示屏,每個數字有一個共陰極。內部電路圖會顯示,特定數字嘅特定段(例如段A)嘅所有陽極都係獨立嘅,而單個數字內所有段嘅陰極喺內部連接埋一齊。
驅動方法:呢種配置非常適合多路復用。要顯示一個數字,微控制器會:
- 將需要著燈嘅段嘅陽極(引腳1-12,15-18)模式設為高電平(透過限流電阻)。
- 將相應數字嘅共陰極(引腳13或14)拉低以完成電路並點亮該數字。
- 經過短時間(例如5ms)後,通過將其陰極設為高電平或浮空來關閉該數字。
- 對下一個數字重複呢個過程,使用其相應嘅段陽極模式同陰極。
8. 應用建議
8.1 典型應用電路
最常見嘅應用係多路復用驅動電路。微控制器嘅I/O端口(通常會用外部電流吸收驅動器(如ULN2003A達林頓陣列)來增強以處理陰極電流)控制顯示屏。每個段陽極透過一個限流電阻連接到微控制器(或鎖存器/解碼器IC,如74HC595)。電阻值使用公式 R = (Vsupply- VF) / IF 計算。對於5V電源,典型VF為2.6V,所需IF為10 mA:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 Ω。220 Ω或270 Ω電阻會係標準選擇。
8.2 設計考慮事項
- 限流:務必為每個段陽極使用串聯電阻。切勿將LED直接連接到電壓源。
- 多路復用中嘅峰值電流:多路復用時,短暫開啟期間嘅瞬時電流可以高於直流額定值,以達到相同嘅平均亮度。例如,使用1/4佔空比,你可以使用40 mA脈衝來實現10 mA平均值。然而,呢個脈衝唔可以超過絕對最大峰值電流額定值90 mA,並且必須遵守佔空比同脈衝寬度限制。
- 視角:將顯示屏定位,使預期觀看方向喺器件嘅寬視角範圍內,通常垂直於面板以獲得最大對比度。
- 調光:可以透過陰極驅動器上嘅PWM(脈衝寬度調製)來控制亮度,調整多路復用脈衝嘅佔空比。
9. 技術比較同差異化
LTD-5260JD嘅主要區別在於佢使用AlInGaP技術實現超紅光發射。同使用舊式GaAsP或標準紅光AllnGaP嘅顯示屏相比:
- vs. GaAsP 紅光:AlInGaP提供顯著更高嘅發光效率(每mA更多光),更好嘅溫度穩定性,同更長嘅波長(更深紅),呢種顏色通常睇落更亮,而且透過紅色濾光片性能更好。
- vs. 標準紅光LED顯示屏:超紅光639 nm主波長,相比標準約625 nm紅光,喺灰/白背景下提供更優越嘅對比度,特別係喺環境光條件下。
- vs. 當代替代品(例如OLED):雖然OLED提供靈活性,並且喺黑暗環境中可能有更高對比度,但呢款LED顯示屏喺高亮度環境下(陽光下可讀性)更優越,提供更寬嘅工作溫度範圍,並且具有經過驗證嘅長期可靠性同穩定性,超越早期OLED。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以用3.3V微控制器驅動呢款顯示屏嗎?
答:可以,但你必須檢查正向電壓。典型VF係2.6V。使用3.3V電源時,限流電阻嘅電壓餘量只有0.7V(3.3V - 2.6V)。要實現10 mA電流,你需要一個70 Ω電阻(R = 0.7V / 0.01A)。呢個係可行嘅,但電流對VF同電源電壓嘅變化會更敏感。5V電源對於驅動呢啲LED更穩健。
問:點解發光強度喺1mA給出,但VF喺20mA給出?
答:低電流(1mA)下嘅強度係比較亮度效率嘅標準測試條件。正向電壓通常喺標準工作電流(20mA)下測量,呢個係指示燈LED嘅常見驅動水平。設計師使用1mA數據進行低功耗計算,並使用20mA VF進行標準驅動電路設計。
問:共陰極對我嘅電路意味住乜嘢?
答:意思係一個數字內所有LED嘅陰極(負極側)喺封裝內部連接埋一齊。要點亮一段,你需要將正電壓(透過電阻)施加到其陽極引腳,並將該數字嘅共陰極引腳連接到地。呢個同共陽極顯示屏相反,後者係將段引腳接地並將電壓施加到共陽極。
問:點樣計算熱管理嘅功耗?
答:對於一段,功率 P = VF* IF。喺20mA同2.6V時,每段P = 52 mW。如果一個數字嘅所有7段都著燈(加上小數點,共8段),該數字嘅總功率將係8 * 52 mW = 416 mW。呢個功率會以熱量形式喺LED芯片中耗散。你必須確保平均芯片溫度唔超過其極限,方法是遵循電流遞減曲線,並在必要時提供足夠通風或散熱,特別係喺高環境溫度下。
11. 實用設計案例分析
場景:為枱面電源設計一個簡單嘅兩位數電壓表顯示屏,顯示0.0V至19.9V。
實施:
- 微控制器:選擇一個低成本、至少有10個I/O引腳嘅8位MCU。
- 驅動電路:兩個I/O端口引腳配置為兩個共陰極(引腳13同14)吸收電流。如果佢哋可以吸收20-40mA,呢啲引腳直接連接到MCU,或者透過晶體管/驅動器IC連接。另外八個I/O引腳(或者一個串入/並出移位寄存器,如74HC595,以節省引腳)透過獨立嘅220Ω限流電阻驅動段陽極(兩個數字嘅A-G同DP,注意有些係共用嘅)。
- 軟件:韌體透過ADC讀取電壓,將其轉換為BCD(二進制編碼十進制),並使用查找表來確定每個數字(0-9)需要點亮邊啲段。佢實現一個多路復用例程,以200Hz速率更新顯示屏(每個數字亮約2.5ms)。
- 亮度控制:實現一個簡單嘅多路復用佔空比PWM調整,由另一個ADC通道讀取嘅電位器控制,允許用戶喺黑暗環境中調暗顯示屏。
12. 技術原理介紹
核心發光原理係半導體PN結中嘅電致發光。LTD-5260JD使用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)作為有源層。當施加正向電壓時,來自N型區域嘅電子同來自P型區域嘅空穴被注入到有源區域。喺嗰度,佢哋復合,以光子(光)嘅形式釋放能量。AlxInyGa1-x-yP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,呢個直接決定咗發射光嘅波長(顏色)。對於約639 nm嘅超紅光,成分經過仔細校準。非透明嘅GaAs基板吸收任何向下發射嘅光,通過防止光從芯片背面散射出來來提高對比度。灰色面板同白色段係塑料封裝成型嘅一部分,佢作為安裝喺後面嘅細小、明亮LED芯片嘅擴散器同增強對比度嘅濾光片。
13. 發展趨勢
雖然像LTD-5260JD咁樣嘅分立式7段LED顯示屏由於其簡單性、穩健性同成本效益,喺許多應用中仍然相關,但有幾個趨勢好明顯:
- 集成化:有向集成驅動器(I2C或SPI接口)同控制器嘅顯示屏發展嘅趨勢,減少咗系統設計師嘅元件數量同微控制器開銷。
- 小型化同更高密度:具有更細數字高度(例如0.3吋)同多位數模組(4位數、8位數)嘅單一封裝顯示屏好常見。
- 顏色多樣性:雖然紅色係傳統顏色,但亮綠色、藍色、黃色同全彩色RGB 7段顯示屏可用於特定美學或功能需求。
- 替代技術:喺超低功耗、超薄或靈活性至關重要嘅應用中,基於OLED嘅段式顯示屏係一種替代方案,儘管同無機LED相比,佢哋可能喺某些條件下犧牲最大亮度、溫度範圍或長期可靠性。
- 效率提升:對半導體材料(包括新型熒光粉轉換LED同微型LED技術)嘅持續研究,承諾更高效率同新外形尺寸,儘管呢啲更有可能影響下一代顯示技術,而唔係喺短期內取代傳統段式LED喺其核心應用中嘅地位。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |