琥珀色LED 1.6x0.8x0.7mm - 20mA 2.0V 72mW - 140°視角 - 技術數據表

1. 產品概述

1.1 一般說明

本產品係採用琥珀色晶片製成嘅琥珀色SMD LED。封裝尺寸為1.6mm x 0.8mm x 0.7mm，適合用於緊湊型電子組件。此LED提供極寬嘅140度視角，確保喺指示燈同顯示應用中達到均勻嘅光線分佈。

1.2 功能特點

• 極寬嘅140°視角。
• 兼容所有SMT組裝及焊接製程。
• 濕度敏感等級：第3級（根據IPC/JEDEC J-STD-020標準）。
• 符合RoHS規範。

1.3 應用範圍

• 光學指示器。
• 開關、符號及顯示器。
• 通用照明同訊號指示。

2. 封裝尺寸與焊接圖案

2.1 機械尺寸

呢款LED封裝係長方形，尺寸係1.6mm（長）x 0.8mm（闊）x 0.7mm（高）。頂視圖顯示發光區域嘅排列，而底視圖就標示咗兩個焊墊同極性標記。除非另有註明，所有尺寸單位係毫米，公差為±0.2mm。

側視圖顯示高度係0.7mm，並喺其中一個角位有一個細小斜角用嚟識別極性。極性亦會透過底部嘅標記進一步標示。

2.2 建議焊接圖案

為達到最佳嘅焊點可靠性，建議嘅PCB焊盤圖案已經提供。圖案由兩個相距0.8mm嘅矩形焊盤組成，每個焊盤闊0.8mm，總闊度為2.4mm。焊膏鋼網應按此設計，以確保適當嘅焊錫量。

3. 電氣與光學特性

3.1 正向電壓分檔

喺測試電流20mA同溫度Ts=25°C嘅條件下，正向電壓（VF）分為三個檔位：

• Bin B0：1.8V至2.0V（典型值1.9V）
• Bin C0：2.0V至2.2V（典型值2.1V）
• Bin D0：2.2V 至 2.4V（典型值 2.3V）

正向電壓嘅測量公差係 ±0.1V。呢啲分 bin 容許客戶揀選電壓一致嘅 LED，用於並聯或串聯配置。

3.2 主波長分檔

主波長（λD）係喺 20mA 同 25°C 嘅條件下測量，涵蓋琥珀色光譜嘅兩個 bin：

• Bin A00：600nm 至 605nm
• Bin B00：605nm 至 610nm

測量公差為±2nm。光譜半高寬典型值為15nm，表示顏色光譜相對較窄，適合單色指示器使用。

3.3 發光強度分檔

發光強度 (IV) 在20mA下分為四個等級：

• F20：80 至 100 mcd
• G10：100 至 120 mcd
• G20：120 至 150 mcd
• H10：150 至 180 mcd

測量公差為 ±10%。

3.4 視角與反向電流

視角（2θ1/2）通常為 140 度，確保寬廣嘅輻射模式。喺 VR=5V 時，反向電流最大值為 10μA，顯示接面質素良好。

3.5 熱阻

從接點到焊點嘅熱阻（RTHJ-S）最大值為 450°C/W。呢個參數對於高電流應用中嘅熱管理好重要。

4. 絕對最大額定值

喺Ts=25°C嘅情況下，LED嘅操作唔可以超出以下絕對最大額定值：

• 功率消耗：72 mW
• 正向電流：30 mA（連續）
• 峰值正向電流（脈衝）：60 mA（1/10工作週期，0.1ms脈衝寬度）
• 靜電放電（HBM）：2000 V
• 工作溫度：-40 至 +85 °C
• 儲存溫度：-40 至 +85 °C
• 接面溫度：95 °C

必須小心確保產品唔好超出呢啲限制，否則可能會造成永久性損壞。

5. 典型光學特性曲線

以下曲線展示咗LED喺唔同條件下嘅典型表現（除非另有說明，所有測量喺Ts=25°C進行）：

5.1 順向電壓 vs. 順向電流

隨著正向電流由0增加到30mA，正向電壓大約從1.8V線性上升至2.4V（視乎分檔而定）。呢個關係對驅動器設計好重要。

5.2 順向電流 vs. 相對強度

相對發光強度隨正向電流增加而近乎線性上升，直至30mA，喺更高電流時會出現些少飽和。

5.3 引腳溫度 vs. 相對強度

喺較高引腳溫度下，相對強度會下降。曲線顯示，喺85°C時，強度可能跌至約25°C數值嘅70%。

5.4 正向電流 vs. 主波長

主波長會隨正向電流輕微偏移。喺20mA時，波長喺指定分檔範圍內，但電流較高時可能會出現輕微紅移。

5.5 相對強度 vs. 波長

光譜分佈顯示峰值強度約喺605nm，半頻寬大約係15nm。

5.6 輻射模式

輻射模式類似朗伯體，具有寬闊嘅140°視角。喺離軸70°時，相對強度會降至50%。

6. 包裝資訊

6.1 載帶尺寸

LED封裝喺寬度8.0mm、口袋間距4.0mm嘅載帶入面。每個口袋裝一粒LED，並標示咗極性方向。載帶用頂部覆蓋帶密封。尺寸為：寬度8.00mm，口袋間距4.00mm，口袋深度0.95mm，以及到鏈輪孔距離2.00mm。

6.2 捲軸尺寸

每個捲盤直徑為178mm ±1mm，寬度為8.0mm ±0.1mm，輪轂直徑為60mm ±1mm，中心孔直徑為13.0mm ±0.5mm。每個捲盤包含4000粒LED。

6.3 標籤資訊

標籤包含零件編號、規格編號、批次編號、分級代碼（包括光通量、色度、正向電壓、波長）、數量及日期。分級代碼編碼了特定性能類別，以便追溯。

6.4 防潮包裝

卷盤放置於防潮袋內，並附有乾燥劑及濕度指示卡。袋子經密封並貼上標籤。濕敏等級為3，表示在袋口開啟後，於≤30°C及≤60% RH條件下，LED的車間壽命為168小時。

6.5 紙箱

密封袋會包裝於紙箱內進行運輸。紙箱提供機械保護及堆疊能力。

7. 可靠性測試項目與標準

7.1 可靠性測試

該LED已根據JEDEC標準通過多項可靠性測試，包括：

• 回流焊接：最高260°C，持續10秒，進行2次
• 溫度循環：-40°C至100°C，100個循環
• 熱衝擊：-40°C至100°C，300個循環
• 高溫儲存：100°C下持續1000小時
• 低溫儲存：-40°C 持續 1000 小時
• 壽命測試：25°C，20mA 持續 1000 小時

所有測試均於 22 個樣本上進行，驗收標準為 0 個失效及 1 個拒收。

7.2 失效準則

經過應力測試後，若出現以下情況，則視為 LED 失效：

• 正向電壓超過規格上限的 1.1 倍。
• 反向電流超出上限規格嘅2.0倍。
• 光通量跌至低於下限規格嘅0.7倍。

8. SMT 回流焊接說明

8.1 回流曲線

建議嘅回流焊接曲線如下（根據JEDEC J-STD-020）：

• 平均升溫率（Tsmax至TP）：最高 3°C/s
• 預熱：150°C 至 200°C，持續60至120秒
• 高於217°C (TL) 嘅時間：最長60秒
• 峰值溫度 (TP)：260°C
• 峰值溫度±5°C內嘅時間：最長30秒
• 降溫速率：最高6°C/s
• 由25°C升至峰值嘅時間：最長8分鐘

回流焊接唔應該進行超過兩次。如果兩次焊接之間相隔超過24小時，LED可能會吸收濕氣，需要進行烘烤。

8.2 手焊焊接

如果需要手焊，烙鐵溫度必須低於300°C，接觸時間少於3秒。手焊只限進行一次。

8.3 維修

唔建議喺回流焊接後進行維修。如果無可避免，應使用雙頭烙鐵，並驗證對LED特性嘅影響。

8.4 注意事項

• 請勿將LED安裝喺彎曲嘅PCB部分上。
• 焊接後冷卻期間，請勿施加機械力或振動。
• 請勿急速冷卻裝置。

9. 處理注意事項與儲存

9.1 環境考量

操作環境同配合材料應含有少於100PPM嘅硫及其化合物，以防止鍍銀引腳框架腐蝕。此外，溴同氯嘅單一含量應各自少於900PPM，而其總含量應少於1500PPM。

9.2 揮發性有機化合物（VOCs）

燈具材料釋出嘅VOCs會滲透入矽膠封裝，喺熱力同光線下引致變色，造成明顯嘅光衰。製造商建議唔好使用任何可能對器件性能有負面影響嘅化學品。建議對所有接觸到LED嘅材料進行兼容性測試。

9.3 電路設計

流經每個LED嘅電流唔可以超過絕對最大額定值。應該使用限流電阻，以防止因輕微電壓偏移而造成損壞。電路喺操作時只應施加正向電壓；反向電壓會引致遷移同損壞。

9.4 散熱設計

熱管理至關重要，因為發熱會降低發光效率同改變顏色。需要足夠嘅散熱片同PCB設計，以確保接點溫度低於最高額定值95°C。

9.5 儲存條件

• 打開鋁袋前：儲存於≤30°C及≤75%相對濕度，自生產日期起最多1年。
• 打開後：儲存於≤30°C及≤60%相對濕度，最多168小時。
• 若超出儲存條件或包裝袋受損，使用前需於60±5°C烘烤≥24小時。

9.6 靜電防護

LED對靜電放電及電性過載敏感。在處理及組裝過程中，應採取適當的ESD控制措施（例如：接地工作枱、防靜電袋）。

如需更多資訊，請參閱製造商相關嘅應用說明。