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ALFS1J-C0 LED 規格書 - SMD 陶瓷封裝 - 425流明 @1000mA - 3.25V - 120° 視角 - 粵語技術文件

ALFS1J-C0 汽車級 LED 詳細技術分析,涵蓋規格、分級、性能曲線、機械數據及車外照明應用指引。
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PDF文件封面 - ALFS1J-C0 LED 規格書 - SMD 陶瓷封裝 - 425流明 @1000mA - 3.25V - 120° 視角 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

ALFS1J-C0 係一款專為嚴苛嘅汽車外部照明應用而設計嘅高功率表面貼裝 LED。佢採用堅固嘅陶瓷封裝,喺惡劣環境條件下提供卓越嘅熱管理同可靠性。呢款器件符合 AEC-Q102 標準,確保滿足汽車電子元件嘅嚴格要求。其主要應用包括車頭燈、日間行車燈(DRL)同霧燈,呢啲應用對性能穩定、高光輸出同長期耐用性至關重要。

呢款 LED 嘅核心優勢包括:喺 1000mA 驅動電流下提供 425 流明嘅典型高光通量、120 度寬視角以實現良好嘅光分佈,以及具有高達 8 kV (HBM) ESD 保護嘅堅固結構。佢亦符合 RoHS、REACH 同無鹵素法規,適合全球汽車市場。產品嘅耐硫性等級為 A1,表示對汽車環境中常見嘅含硫腐蝕性氣體具有高抵抗力。

2. 技術參數深度客觀解讀

2.1 光度與電氣特性

關鍵操作參數喺測試條件為正向電流(IF)1000mA、散熱焊盤溫度維持喺 25°C 下定義。典型光通量(Φv)為 425 lm,最小值 400 lm,最大值 500 lm,測量公差為 ±8%。正向電壓(VF)典型值為 3.25V,範圍由 2.90V 至 3.80V(±0.05V 公差)。主波長或相關色溫(CCT)喺 5391K 至 6893K 範圍內,屬於冷白光 LED。視角指定為 120 度,公差為 ±5°。

2.2 絕對最大額定值與熱特性

呢啲額定值定義咗可能導致永久損壞嘅極限。絕對最大正向電流為 1500 mA。器件唔係為反向電壓操作而設計。最高結溫(TJ)為 150°C,工作溫度範圍為 -40°C 至 +125°C。從結點到焊點嘅熱阻係散熱嘅關鍵參數。實際熱阻(Rth JS real)典型值為 4.0 K/W(最大 4.4 K/W),而電氣等效熱阻(Rth JS el)典型值為 3.0 K/W(最大 3.4 K/W)。最大功耗為 5700 mW。

3. 分級系統說明

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED 會根據關鍵參數分級。

3.1 光通量分級

光通量按組分級,提供嘅數據顯示為 "C" 組。喺呢個組內,定義咗以下級別:Bin 6 (400-425 lm)、Bin 7 (425-450 lm)、Bin 8 (450-475 lm) 同 Bin 9 (475-500 lm)。測試喺典型正向電流下以 25ms 脈衝進行,測量公差為 ±8%。

3.2 正向電壓分級

正向電壓分為三組:Group 1A (2.90V - 3.20V)、Group 1B (3.20V - 3.50V) 同 Group 1C (3.50V - 3.80V)。咁樣設計師就可以選擇具有相似 VF嘅 LED,以便喺多 LED 陣列中實現更好嘅電流匹配。測量公差為 ±0.05V。

3.3 顏色(色度)分級

CIE 1931 色度圖上嘅色坐標被分入特定區域。規格書顯示咗冷白光 LED 嘅分級,包括 63M、61M、58M、56M、65L、65H、61L 同 61H。每個級別由 x,y 坐標圖上嘅一個四邊形區域定義。例如,Bin 63M 覆蓋嘅坐標大約從 (0.3127, 0.3093) 到 (0.3212, 0.3175)。坐標測量公差為 ±0.005。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電流 vs. 正向電壓 (IV 曲線)

圖表顯示咗 25°C 下正向電流同正向電壓之間嘅非線性關係。呢條曲線係功率 LED 嘅典型特徵,電壓隨電流對數增加。呢啲數據對於設計驅動電路至關重要,以確保 LED 喺所需電流下喺其指定電壓範圍內工作。

4.2 相對光通量 vs. 正向電流

呢個圖表說明咗光輸出相對於 1000mA 時嘅值,作為驅動電流嘅函數。光通量隨電流增加,但喺較高電流下可能表現出次線性增長,原因係效率下降同結溫升高。

4.3 熱性能圖表

幾個圖表描繪咗喺 IJ=1000mA 時性能與結溫(TF)嘅關係。相對光通量 vs. 結溫曲線顯示光輸出隨溫度升高而降低,呢個特性稱為熱淬滅。相對正向電壓 vs. 結溫曲線顯示 VF隨溫度升高線性下降,可用於估算結溫。色度坐標偏移 vs. 結溫圖表顯示色點(CIE x, y)如何隨溫度變化,呢點對於顏色要求嚴格嘅應用至關重要。

4.4 正向電流降額曲線

呢係一個關鍵嘅設計圖表。佢繪製咗最大允許正向電流與散熱焊盤溫度(TS)嘅關係。隨著 TS升高,必須降低最大允許電流,以防止結溫超過 150°C。曲線提供咗特定嘅降額點:例如,喺 TS=110°C 時,IF可以係 1500mA;喺 TS=125°C 時,IF必須降低到 1200mA。唔建議喺低於 50mA 下操作。

4.5 光譜分佈

相對光譜功率分佈圖顯示咗喺 25°C 同 1000mA 下,從大約 400nm 到 800nm 波長範圍內發出嘅光強度。佢表徵咗 LED 嘅冷白光,通常由藍色 LED 芯片結合熒光粉層產生。

5. 機械與封裝資料

呢款 LED 採用表面貼裝器件(SMD)陶瓷封裝。與塑膠封裝相比,陶瓷提供更優越嘅導熱性,有助於將熱量從 LED 結點更好地傳遞到印刷電路板(PCB)。呢點對於喺汽車照明等高功率應用中保持性能同壽命至關重要。具體嘅機械尺寸,包括長度、寬度、高度同焊盤位置,詳見規格書嘅機械圖部分。封裝包括一個散熱焊盤,用於高效地焊接至 PCB 上嘅散熱焊盤。

6. 焊接與組裝指引

6.1 推薦焊接焊盤佈局

提供咗 PCB 設計嘅推薦焊盤圖案(封裝佔位)。呢個圖案確保咗正確嘅焊點形成、電氣連接,以及最重要嘅係,從 LED 散熱焊盤到 PCB 銅平面嘅最佳熱傳遞。遵循呢個佈局對於可靠性至關重要。

6.2 回流焊接溫度曲線

規格書指定咗峰值溫度為 260°C 嘅回流焊接溫度曲線。呢個曲線定義咗組裝喺回流過程中必須遵循嘅時間-溫度曲線。關鍵參數包括預熱、保溫、回流同冷卻速率同持續時間。遵循呢個曲線可以防止對陶瓷封裝造成熱衝擊,並確保可靠嘅焊點,而不損壞內部 LED 結構。

6.3 使用注意事項

概述咗一般處理同使用注意事項。呢啲包括警告唔好施加反向電壓、超過絕對最大額定值同使用不當嘅焊接技術。佢亦強調咗處理期間靜電放電(ESD)保護嘅重要性,即使器件內置高達 8kV 嘅 ESD 保護。

7. 包裝與訂購資料

產品以適合自動貼片機嘅帶狀包裝(Tape and Reel)供應。包裝資料詳細說明咗捲盤尺寸、帶寬、口袋間距同元件喺帶上嘅方向。零件編號結構(例如 ALFS1J-C010001H-AM)編碼咗特定屬性,例如系列、光通量同顏色嘅分級代碼,以及其他變體信息。訂購資料指導用戶喺下訂單時如何指定所需嘅分級組合。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

主要設計應用係汽車外部照明系統。呢個包括:
- 車頭燈(近光/遠光):需要高光強同精確光束控制嘅地方。
- 日間行車燈(DRL):需要高效率同可見度。
- 霧燈:需要喺惡劣天氣條件下良好嘅穿透力。
寬視角同高光通量使其適合用作主要光源同輔助照明功能。

8.2 設計考量

1. 熱管理:呢個係最關鍵嘅方面。PCB 必須有足夠嘅熱設計——使用厚銅層、熱通孔,同可能嘅外部散熱器——以盡可能降低散熱焊盤溫度(TS)。請參考降額曲線以了解電流限制。
2. 驅動電流:雖然 LED 可以驅動至高達 1500mA,但喺典型 1000mA 或以下操作可以提供更好嘅光輸出、效率同熱負載平衡,從而增強長期可靠性。
3. 光學設計:120° 視角需要適當嘅二次光學元件(透鏡、反射器)來為特定應用(例如,車頭燈嘅聚焦光束)塑造光束。
4. 電氣設計:使用與正向電壓分級兼容嘅恆流 LED 驅動器。對於陣列,請考慮分級選擇同可能使用嘅電流平衡技術。

9. 技術比較與差異

與標準商用或工業 LED 相比,ALFS1J-C0 提供咗幾個對汽車應用至關重要嘅關鍵差異點:
- AEC-Q102 認證:呢個係汽車 LED 嘅強制性可靠性標準,涉及溫度循環、濕度、焊接耐熱性等嚴格測試。
- 陶瓷封裝:與塑膠封裝(例如 PPA、PCT)相比,喺高溫高濕下提供更好嘅熱性能同長期穩定性。
- 耐硫性(A1 級):經過專門測試並保證能抵抗含硫氣體嘅腐蝕,呢個係汽車環境中常見嘅故障模式。
- 高 ESD 等級(8kV HBM):喺處理同組裝期間提供更強嘅靜電放電保護。
- 擴展溫度範圍(-40°C 至 +125°C):保證喺車輛遇到嘅極端溫度下運行。

10. 常見問題(基於技術參數)

問:我可以預期 Bin C7 嘅實際光輸出係幾多?
答:Bin C7 指定咗喺 IF=1000mA 同 Ts=25°C 下測量時,光通量範圍為 425-450 lm。考慮到 ±8% 嘅測量公差,喺呢啲理想測試條件下,特定 LED 嘅實際測量值可能喺大約 391 lm 到 486 lm 之間。喺溫度較高嘅實際應用中,輸出會更低。

問:我點樣根據熱數據確定所需嘅散熱器?
答:你需要進行熱計算。關鍵參數係實際熱阻,Rth JS real(典型值 4.0 K/W)。呢個係從結點到焊點嘅熱阻。你必須加上從焊點到環境(通過 PCB、熱界面材料同散熱器)嘅熱阻來計算總 Rth JA。使用公式 TJ= TA+ (Rth JA× 功耗),你可以確保 TJ保持喺 150°C 以下,最好留有一定安全餘量。降額曲線根據散熱焊盤溫度提供咗一個簡化嘅指南。

問:我可以用恆壓源驅動呢款 LED 嗎?
答:強烈唔建議。LED 係電流驅動器件。佢哋嘅正向電壓具有負溫度係數,並且每個單元都唔同(如電壓分級所示)。恆壓源可能導致熱失控:當 LED 升溫時,VF下降,導致電流增加,從而產生更多熱量,進一步降低 VF並增加電流,直至故障。請務必使用恆流驅動器或主動調節電流嘅電路。

11. 實用設計與使用案例

案例:設計日間行車燈(DRL)模組
一位設計師正為一輛私家車設計一個 DRL 模組。設計要求使用 6 個 LED 來達到所需嘅亮度同外形尺寸。
1. 分級選擇:為確保外觀均勻,設計師指定嚴格嘅顏色分級(例如,61M ± 1 步)同單一光通量分級(例如,C7)。佢哋亦可能指定嚴格嘅正向電壓分級(例如,1A),以改善簡單串聯配置中嘅電流分配。
2. 熱設計:模組將安裝喺狹小空間內。設計師使用具有 2oz 銅層嘅金屬基板 PCB(MCPCB)。進行熱模擬以確保喺最壞情況環境溫度(例如,車頭燈組件內部 85°C)下,散熱焊盤溫度唔超過 110°C。根據降額曲線,喺 TS=110°C 時,允許使用全額 1500mA,但設計師選擇喺 1000mA 下驅動,以獲得更好嘅效能同壽命。
3. 電氣設計:6 個 LED 以串聯方式連接。喺 1000mA 下,總正向電壓約為 6 × 3.25V = 19.5V(典型值),但根據分級,範圍可能喺 ~17.4V 到 22.8V 之間。選擇咗一個升降壓恆流 LED 驅動器,以適應來自 12V 汽車電池系統(標稱 12V,但工作範圍 9V 至 16V)嘅呢個電壓範圍。
4. 光學設計:為每個 LED 設計咗一個二次光學元件(TIR 透鏡),將 120° 發射光準直成適合 DRL 標誌嘅受控水平扇形光束。

12. 原理簡介

ALFS1J-C0 係一款熒光粉轉換白光 LED。基本原理涉及一個半導體芯片(通常由氮化銦鎵 - InGaN 製成),當正向偏置時會發出藍光(電致發光)。呢啲藍光部分被沉積喺芯片上嘅摻鈰釔鋁石榴石(YAG:Ce)熒光粉層吸收。熒光粉將一部分藍色光子下轉換為更長嘅波長,主要喺黃色區域。剩餘藍光同轉換後黃光嘅混合物被人眼感知為白光。藍光同黃光嘅確切比例,以及其他熒光粉嘅加入,決定咗相關色溫(CCT)同顯色指數(CRI)。陶瓷封裝作為安裝芯片同熒光粉嘅堅固基板,同時作為高效嘅熱擴散器。

13. 發展趨勢

像 ALFS1J-C0 咁樣嘅汽車 LED 嘅發展遵循幾個清晰嘅行業趨勢:
1. 提高發光效率(lm/W):芯片設計、熒光粉效率同封裝熱管理嘅持續改進,旨在以相同嘅電輸入功率提供更多光輸出,減少能耗同熱負載。
2. 更高功率密度同小型化:推動從更小嘅封裝尺寸實現更高光通量,從而實現更緊湊同更具風格嘅照明設計。
3. 改善顏色一致性同穩定性:熒光粉技術同分級工藝嘅進步帶來更嚴格嘅顏色公差,並減少隨溫度同壽命嘅顏色偏移。
4. 增強可靠性同穩健性:像 AEC-Q102 咁樣嘅標準不斷發展,並增加新測試以應對現實世界嘅故障模式,例如耐硫性,已成為關鍵要求。
5. 集成化同智能照明:未來指向集成模組,將 LED、驅動器、傳感器同通信接口結合喺一齊,用於自適應前照燈系統(AFS)同通過光進行通信(Li-Fi 或 V2X 信令)。
6. 專用光譜:為特定目的優化光譜嘅開發,例如改善霧中可見度或減少對迎面而來車輛嘅眩光,係一個活躍嘅研究領域。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。