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2020 SMD 超紅光LED 規格書 - 2.0x2.0x0.7mm - 2.3V - 0.322W - 粵語技術文檔

2020 SMD 超紅光LED 完整技術規格書。特性包括140mA下18流明光通量、120度視角、符合AEC-Q102認證及RoHS標準。專為汽車照明應用而設計。
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PDF文件封面 - 2020 SMD 超紅光LED 規格書 - 2.0x2.0x0.7mm - 2.3V - 0.322W - 粵語技術文檔

1. 產品概覽

2020-SR140DM-AM 係一款高性能、表面貼裝嘅超紅光LED,專為要求嚴格嘅汽車照明應用而設計。呢個元件屬於2020產品系列,表示佢嘅尺寸係2.0mm x 2.0mm。佢嘅核心優勢在於結合咗可靠嘅光輸出、120度嘅寬視角,以及符合嚴格汽車級認證(包括AEC-Q102)嘅穩固結構。主要目標市場係汽車外飾同內飾照明系統,呢啲系統對顏色一致性、長期可靠性同細小尺寸要求好高。

2. 深入技術參數分析

2.1 光度學同電氣特性

呢款LED嘅關鍵性能係喺標準測試電流140mA下定義嘅。喺呢啲條件下,典型光通量係18流明(lm),最低13 lm,最高27 lm,考慮咗生產差異。主波長通常係628 nm,屬於超紅光譜範圍,分檔範圍由627 nm到639 nm。喺140mA下,正向電壓(Vf)通常係2.3V,範圍由1.75V到2.75V。呢個參數對於驅動器設計同熱管理好重要,因為功耗係Vf * If。喺典型條件下,呢個大約等於0.322W(2.3V * 0.14A)。

2.2 絕對最大額定值同熱特性

為確保器件壽命,操作條件絕對唔可以超過絕對最大額定值。最大連續正向電流係250 mA,器件可以承受高達1000 mA嘅浪湧電流,但只限於極短脈衝(≤10 μs)。最高結溫(Tj)係150°C,而操作溫度範圍指定為-40°C到+125°C,適合惡劣嘅汽車環境。熱管理至關重要;由結到焊點嘅熱阻(Rth JS)通常係23 K/W(實際)或16 K/W(電氣),呢個數值表示熱量由半導體晶片傳遞到PCB嘅效率。

3. 分檔系統解釋

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性,LED會分入唔同嘅檔位。

3.1 光通量分檔

LED分為三個光通量檔位:E6(13-17 lm)、F7(17-20 lm)同F8(20-23 lm)。零件編號中嘅M表示中等亮度級別,通常對應F7檔位。

3.2 正向電壓分檔

定義咗四個電壓檔位:1720(1.75-2.0V)、2022(2.0-2.25V)、2225(2.25-2.5V)同2527(2.5-2.75V)。咁樣設計師就可以揀選Vf公差更細嘅LED,用於多LED陣列中嘅電流匹配。

3.3 主波長分檔

顏色係透過波長檔位控制嘅:2730(627-630 nm)、3033(630-633 nm)、3336(633-636 nm)同3639(636-639 nm)。典型值628 nm屬於2730檔位。

4. 性能曲線分析

4.1 IV曲線同相對光通量

正向電流對正向電壓圖顯示出典型嘅指數關係。相對光通量對正向電流曲線表明,光輸出隨電流增加而次線性增加,強調咗喺建議嘅140mA下驅動對於最佳效率同壽命嘅重要性。

4.2 溫度依賴性

相對光通量對結溫圖顯示,光輸出隨溫度升高而降低,呢個係LED嘅典型行為。相對正向電壓對結溫曲線具有負斜率,意味住Vf隨溫度升高而降低,呢個特性可以用於溫度感測。相對波長偏移圖表明,主波長會隨溫度升高而輕微增加(紅移)。

4.3 光譜分佈同降額

相對光譜分佈圖確認咗喺紅光區域(約628 nm)有窄而尖嘅發射峰。正向電流降額曲線對於設計至關重要:佢顯示最大允許連續電流必須隨焊盤溫度(Ts)升高而降低。例如,喺最高Ts 125°C時,最大If係250 mA。

5. 機械同封裝資訊

5.1 物理尺寸

呢款LED具有標準2020(2.0mm x 2.0mm)SMD尺寸。整體封裝高度約為0.7mm。詳細機械圖紙指定咗所有關鍵尺寸,包括透鏡尺寸同引線框架位置,一般公差為±0.1mm。

5.2 推薦焊盤佈局

提供咗焊盤圖案設計,以確保可靠焊接同最佳熱性能。設計包括一個中央散熱焊盤,用於將熱量有效傳遞到PCB。建議遵循呢個佈局,以防止立碑現象並確保正確對齊。

6. 焊接同組裝指引

呢款LED兼容標準紅外回流焊接工藝。根據IPC/JEDEC J-STD-020標準,最高焊接溫度為260°C,持續時間唔超過30秒。佢屬於濕度敏感等級(MSL)2,意味住如果器件喺使用前暴露喺環境空氣中超過一年,必須進行烘烤。必須遵循適當嘅ESD(靜電放電)處理程序,因為器件額定為2kV人體模型(HBM)。

7. 包裝同訂購資訊

零件編號遵循特定結構:2020 - SR - 140 - D - M - AM.

包裝通常採用帶卷盤形式,以便自動化組裝。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED專為汽車照明而設計。包括:

8.2 設計考慮因素

9. 技術比較同差異化

同標準紅光LED相比,超紅光型號提供更高嘅發光效率(每瓦更多流明)同更飽和、更深嘅紅色(主波長約628nm,低於標準紅光嘅620-625nm或琥珀紅)。AEC-Q102認證、擴展嘅溫度範圍(-40°C至+125°C)同耐硫性係關鍵差異點,證明咗佢喺汽車應用中嘅價值,而非商業級應用。使用鍍金引線框架(D型)增強咗反射率同長期可靠性。

10. 常見問題(FAQs)

問:我可唔可以連續以250mA驅動呢款LED?

答:可以,但前提係根據降額曲線,焊盤溫度(Ts)必須維持喺25°C或以下。喺大多數實際汽車應用中,環境溫度較高,連續以250mA操作好可能會超出熱極限。推薦操作電流係140mA。

問:實際同電氣熱阻有咩分別?

答:電氣熱阻(Rth JS el)係使用LED自身嘅Vf溫度係數作為感測器來測量嘅。實際熱阻(Rth JS real)係用外部感測器測量嘅。對於LED,電氣方法更為常用。規格書提供咗兩者;對於大多數熱計算,使用實際值(23 K/W)更為保守。

問:訂購時點樣理解光通量分檔?

答:零件編號指定咗中等(M)亮度級別。對於關鍵應用中需要精確亮度匹配嘅情況,你可能需要同供應商指定特定嘅光通量檔位(E6、F7、F8),因為標準M級別涵蓋咗一個範圍。

11. 設計同使用案例分析

場景:設計一個CHMSL(中央高位煞車燈)

設計師需要15粒LED用於CHMSL陣列。佢哋選擇2020-SR140DM-AM,因為佢嘅亮度、顏色同汽車級別。使用典型Vf 2.3V(140mA下),15粒LED串聯嘅總壓降會係34.5V,需要從車輛嘅12V系統使用升壓轉換器。或者,佢哋可能會使用由單個恆流驅動器驅動嘅並聯串,並配以均流電阻,同時仔細揀選來自相同Vf檔位(例如2022)嘅LED,以確保亮度均勻。PCB佈局採用推薦嘅焊盤,並將大面積銅箔連接到散熱焊盤以散熱。使用Rth JS 23 K/W同預期後窗內最高環境溫度(例如85°C)進行熱模擬,以驗證結溫保持喺110°C以下,確保長壽命。

12. 工作原理

呢個係一個半導體發光二極管(LED)。當施加超過其能隙電壓(約2.3V)嘅正向電壓時,電子同電洞會喺半導體晶片(通常基於AlInGaP材料,用於紅光發射)嘅有源區複合。呢個複合過程以光子(光)嘅形式釋放能量。半導體層嘅特定成分決定咗發射光嘅波長(顏色)。環氧樹脂透鏡封裝咗晶片,提供機械保護,並塑造光輸出以實現120度視角。

13. 技術趨勢

汽車LED市場持續向更高效率(每瓦更多流明)發展,從而實現更低功耗同減少熱負載。亦有一個趨勢係小型化(尺寸細過2020),以實現更時尚嘅燈光設計,以及將多個晶片(例如RGB)集成到單一封裝中,用於自適應照明。此外,針對新壓力源(例如富含LiDAR環境中嘅鐳射光)嘅增強可靠性標準同測試變得越來越重要。喺複雜嘅自適應駕駛光束(ADB)頭燈中,向標準化數字接口(例如SPI、I2C)用於LED控制係另一個重要趨勢,儘管呢款特定元件仍然係一個模擬、電流驅動嘅器件。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。