目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢同目標市場
- 2. 技術參數深入分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性(Ta=25°C)
- 3. 分級系統解釋
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 UY(亮黃色)晶片曲線
- 4.2 SYG(亮黃綠色)晶片曲線
- 5. 機械同封裝信息
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性識別
- 6. 焊接同組裝指引
- 6.1 引線成型
- 6.2 焊接參數
- 6.3 儲存條件
- 7. 包裝同訂購信息
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤解釋
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考慮因素
- 9. 技術比較同差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 11. 實用設計同使用案例
- 12. 工作原理介紹
- 13. 技術趨勢
1. 產品概覽
1259-7系列係一款緊湊型LED燈,專為指示燈同背光應用而設計。佢將兩個匹配嘅AlGaInP半導體晶片集成喺單一封裝入面,實現均勻嘅光輸出同埋40度嘅寬視角。呢款產品主要有兩種配置:雙色類型同雙極類型。雙色燈通常將兩種唔同顏色(例如,亮黃色同亮黃綠色)結合喺一個擴散封裝入面,而雙極燈就係單一顏色(白色透明或彩色透明)嘅透明封裝。呢個設計提供固態可靠性、長使用壽命同低功耗,適合集成到現代電子設備度。
1.1 核心優勢同目標市場
呢款LED燈嘅主要優勢包括佢嘅雙晶片架構確保亮度一致、兼容低壓集成電路,同埋符合主要環保法規,例如RoHS、歐盟REACH同無鹵標準(Br <900 ppm,Cl <900 ppm,Br+Cl < 1500 ppm)。佢嘅主要目標市場係消費電子產品同電腦周邊設備,呢啲領域需要可靠、緊湊嘅指示燈。
2. 技術參數深入分析
呢部分會根據規格書,對LED嘅關鍵規格進行詳細、客觀嘅分析。
2.1 絕對最大額定值
為咗防止永久損壞,唔可以喺呢啲極限之外操作器件。對於UY(亮黃色)同SYG(亮黃綠色)晶片,最大連續正向電流(IF)都係25 mA。最大反向電壓(VR)係5 V。每個晶片嘅最大功耗(Pd)限制喺60 mW。工作溫度範圍(Topr)係由-40°C到+85°C,儲存溫度(Tstg)就由-40°C到+100°C。焊接溫度(Tsol)係針對回流焊工藝指定,最高260°C,最多5秒。
2.2 電光特性(Ta=25°C)
呢啲參數定義咗LED喺典型條件下嘅性能。兩個晶片嘅正向電壓(VF)典型值都係2.0V,喺測試電流20mA下,範圍係1.7V到2.4V。最大反向電流(IR)喺5V下係10 µA。發光強度(IV)係一個關鍵指標:UY晶片嘅典型值係125 mcd(最小63 mcd),而SYG晶片嘅典型值係80 mcd(最小40 mcd)。視角(2θ1/2)兩者都係典型40度。UY晶片嘅主波長(λd)典型係589 nm(峰值波長λp喺591 nm),SYG晶片嘅就典型係573 nm(峰值波長λp喺575 nm)。光譜帶寬(Δλ)UY係15 nm,SYG係20 nm。註明咗正向電壓(±0.1V)、發光強度(±10%)同主波長(±1.0nm)嘅測量不確定度。
3. 分級系統解釋
規格書參考咗關鍵參數嘅分級系統,用標籤表示,例如CAT(發光強度等級)、HUE(主波長等級)同REF(正向電壓等級)。呢個系統確保生產批次內顏色同亮度嘅一致性。設計師必須查閱製造商詳細嘅分級圖表(呢段摘要冇提供),根據應用嘅顏色同亮度公差要求選擇合適嘅代碼。
4. 性能曲線分析
圖形數據可以更深入咁了解LED喺唔同條件下嘅行為。
4.1 UY(亮黃色)晶片曲線
相對強度對波長曲線顯示一個窄嘅發射峰,中心大約喺591 nm。指向性圖案確認咗40度視角。正向電流對正向電壓(I-V)曲線展示咗二極管典型嘅指數關係。相對強度對正向電流曲線顯示,光輸出隨電流線性增加,直到額定最大值。相對強度對環境溫度曲線表明,輸出會隨溫度升高而降低,呢個係LED嘅常見特性。恆定電壓條件下嘅正向電流對環境溫度曲線會顯示,由於二極管嘅負溫度係數,電流會隨溫度升高而增加。
4.2 SYG(亮黃綠色)晶片曲線
為SYG晶片提供咗類似嘅曲線,佢嘅發射峰大約喺575 nm。仲包括咗一條額外嘅色度座標對正向電流曲線,呢條曲線對於理解當以唔同於測試條件(20mA)嘅電流驅動LED時,可能發生嘅任何潛在顏色偏移至關重要。
5. 機械同封裝信息
5.1 封裝尺寸
LED採用標準5mm圓形徑向引線封裝。關鍵尺寸包括本體直徑、引線間距同總高度。法蘭高度指定為小於1.5mm。除非另有說明,標準尺寸公差係±0.25mm。詳細嘅尺寸圖對於PCB焊盤設計係必不可少嘅。
5.2 極性識別
對於雙極LED,較長嘅引線通常表示陽極(+)。對於雙色LED,標準係共陰極配置,中間引線係共陰極,兩條外側引線係兩個唔同顏色晶片嘅陽極。必須查閱規格書圖表以確認確切嘅引腳排列。
6. 焊接同組裝指引
正確處理對於可靠性至關重要。
6.1 引線成型
彎曲必須喺距離環氧樹脂燈泡底座至少3mm嘅位置進行。成型必須喺焊接前同室溫下進行,以避免應力引起嘅損壞或破裂。PCB孔對齊必須精確,以防止安裝應力。
6.2 焊接參數
手動焊接:烙鐵頭溫度≤300°C(最大30W),時間≤3秒,焊點距離燈泡至少3mm。波峰焊/浸焊:預熱≤100°C,≤60秒,焊錫槽≤260°C,≤5秒,同樣遵守3mm距離規則。建議只進行一次焊接。焊接溫度曲線圖建議採用升溫、峰值同降溫順序,以盡量減少熱衝擊。
6.3 儲存條件
LED應該儲存喺≤30°C同≤70%相對濕度嘅環境。出貨後嘅保質期係3個月。如需更長時間儲存(最多1年),請使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。避免喺潮濕環境中快速溫度變化,以防止冷凝。
7. 包裝同訂購信息
7.1 包裝規格
LED用防靜電袋包裝(每袋200-500件)。五袋放入一個內箱,十個內箱裝入一個外箱。包裝材料係防潮嘅。
7.2 標籤解釋
包裝標籤包括:CPN(客戶部件號)、P/N(製造商部件號)、QTY(數量)、CAT(發光強度分級)、HUE(主波長分級)、REF(正向電壓分級)同LOT No.(追溯代碼)。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
主要應用包括電視、顯示器、電話同電腦嘅狀態指示燈。雙色版本適合雙狀態信號(例如,開機/待機),而高亮度透明版本就係面板照明嘅理想選擇。
8.2 設計考慮因素
一定要同LED串聯一個限流電阻。根據電源電壓、LED正向電壓(根據設計餘量使用典型值或最大值)同所需正向電流(正常操作≤20mA)計算電阻值。喺為高環境溫度環境設計時,要考慮LED嘅溫度降額。確保PCB佈局根據焊接指引,喺LED燈泡周圍提供足夠嘅間隙。
9. 技術比較同差異化
1259-7系列嘅關鍵區別在於佢嘅雙晶片單一封裝設計,用於標準5mm格式嘅雙色功能或亮度均勻性。同單晶片5mm LED相比,佢提供設計靈活性(兩種顏色)或更均勻嘅發光模式。佢嘅AlGaInP技術相比舊技術,喺黃/綠光譜範圍內提供更高效率。符合現代環保法規(RoHS、REACH、無鹵)係標準要求,但依然係一個關鍵選擇標準。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可唔可以連續用25mA驅動呢個LED?
答:雖然絕對最大額定值係25mA,但電光特性係喺20mA下指定嘅。為咗可靠嘅長期運行同管理結溫,建議喺20mA或以下操作。
問:主波長同峰值波長有咩唔同?
答:峰值波長(λp)係光譜功率最高嘅單一點。主波長(λd)係單色光嘅單一波長,匹配LED嘅感知顏色。λd對於應用中嘅顏色規格更相關。
問:我點樣解讀發光強度分級(CAT)?
答:CAT代碼對應特定嘅mcd值範圍。你必須索取製造商嘅分級文件,以了解每個CAT代碼嘅確切最小/最大值,確保滿足你嘅亮度要求。
11. 實用設計同使用案例
案例:網絡路由器嘅雙色狀態指示燈。設計師使用雙色1259-7(UY/SYG)來指示網絡活動(閃爍綠色)同錯誤狀態(穩定黃色)。佢哋使用微控制器喺兩個陽極引腳(共用一個共陰極)之間切換電流。每個陽極支路使用一個100Ω電阻,電源5V,電流大約係(5V - 2.0V)/100Ω = 30mA。為咗遵循20mA嘅建議,佢哋將電阻增加到150Ω,結果大約係20mA。寬視角確保從唔同角度都睇得到。
12. 工作原理介紹
呢款LED基於AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體材料。當正向電壓施加喺p-n結兩端時,電子同空穴復合,以光子形式釋放能量。AlGaInP合金嘅特定成分決定咗帶隙能量,直接對應發射光嘅波長(顏色)——黃色(~589 nm)或黃綠色(~573 nm)。環氧樹脂透鏡塑造光輸出,並提供機械同環境保護。
13. 技術趨勢
指示燈LED嘅趨勢係朝向更高效率(每瓦更多流明)、更細封裝尺寸(例如,0402、0201 SMD)同集成解決方案(例如,內置IC用於序列或控制嘅LED)。雖然5mm呢類徑向引線封裝喺某啲通孔應用中仍然流行,但表面貼裝器件(SMD)封裝由於其更細嘅佔位面積同適合自動化組裝,主導咗新設計。環保合規同更寬嘅色域繼續係關鍵嘅發展驅動力。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 點解重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 | 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 | 決定燈具夠唔夠光。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),例如120° | 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 | 影響光照範圍同均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),例如2700K/6500K | 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氣氛同適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" | 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色冇差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(納米),例如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應嘅波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 | 影響顯色性同顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光嘅電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),例如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片內部嘅實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED嘅"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(例如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 | 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色嘅變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 芯片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 芯片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、硅酸鹽、氮化物 | 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度同配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼例如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼例如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 | 滿足唔同場景嘅色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 | 提供科學嘅壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認嘅測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 | 進入國際市場嘅准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品嘅能效同性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |