LED燈 1003SUBD/S400-A6 規格書 - 藍色擴散型 - 468nm峰值波長 - 20mcd發光強度 - 3.3V正向電壓 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件提供一款高亮度、藍色擴散型LED燈嘅技術規格。呢款器件專為需要可靠性能同穩定光輸出嘅應用而設計。佢具備寬視角，並提供帶裝同捲盤包裝，方便自動化組裝流程。

1.1 核心優勢

• 高亮度：專為需要卓越發光強度嘅應用而設計。
• 寬視角：提供典型110度視角（2θ1/2），實現廣泛照明。
• 堅固結構：為咗喺各種操作條件下保持可靠性同長壽命而製造。
• 環保合規：產品無鉛，並符合相關環保法規。
• 包裝靈活性：提供帶裝同捲盤包裝，方便大批量、自動化生產。

1.2 目標應用

呢款LED適用於多種指示燈同背光應用，包括但不限於：

• 電視機
• 電腦顯示器
• 電話
• 一般電腦周邊設備同消費電子產品

2. 技術參數分析

以下部分對規格書中指定嘅關鍵技術參數提供詳細、客觀嘅解讀。

2.1 絕對最大額定值

呢啲額定值定義咗器件可能永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

• 連續正向電流（IF）：25 mA。呢個係可以連續施加嘅最大直流電流。
• 峰值正向電流（IFP）：100 mA，佔空比1/10，頻率1 kHz。適用於脈衝操作。
• 反向電壓（VR）：5 V。反向偏壓超過呢個電壓可能導致擊穿。
• 功耗（Pd）：90 mW。喺Ta=25°C時，封裝可以散發嘅最大功率。
• 操作同儲存溫度：-40°C 至 +85°C（操作），-40°C 至 +100°C（儲存）。
• 焊接溫度（Tsol）：260°C，持續5秒。定義回流焊接曲線嘅耐受度。

2.2 電光特性（Ta=25°C）

呢啲參數喺標準測試條件下（IF=20mA）測量，定義器件嘅性能。

• 發光強度（Iv）：典型值為20毫坎德拉（mcd），最低10 mcd。呢個量化咗感知亮度。
• 視角（2θ1/2）：110度（典型）。發光強度為峰值一半時嘅角度。
• 峰值波長（λp）：468 nm（典型）。光譜發射最強嘅波長。
• 主波長（λd）：470 nm（典型）。人眼感知為單一波長嘅波長。
• 正向電壓（VF）：3.3 V（典型），喺20 mA時範圍為2.7 V至4.0 V。對驅動電路設計好重要。
• 反向電流（IR）：喺VR=5V時最大50 µA。表示反向偏壓下嘅漏電流。

3. 性能曲線分析

規格書包含幾條特性曲線，說明器件喺唔同條件下嘅行為。

3.1 光譜分佈

相對強度 vs. 波長曲線顯示峰值喺468 nm附近，典型光譜帶寬（Δλ）為35 nm，確認咗其藍色發光，並使用擴散樹脂實現更廣嘅光線散射。相對強度 vs. 波長曲線顯示峰值喺468 nm附近，典型光譜帶寬（Δλ）為35 nm，確認咗其藍色發光，並使用擴散樹脂實現更廣嘅光線散射。

3.2 電氣與熱行為

• 正向電流 vs. 正向電壓（IV曲線）：顯示二極管典型嘅指數關係。喺典型正向電壓3.3V時，電流為20 mA。
• 相對強度 vs. 正向電流：發光強度隨電流增加而增加，但可能唔完全線性；設計師應參考曲線進行精確驅動電流規劃。
• 相對強度 vs. 環境溫度：發光輸出通常隨環境溫度升高而降低。適當嘅散熱對於保持亮度至關重要。
• 正向電流 vs. 環境溫度：對於固定電壓，由於二極管嘅負溫度係數，正向電流可能隨溫度變化。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

LED以標準燈式封裝提供。關鍵尺寸注意事項包括：

• 所有尺寸單位為毫米（mm）。
• 凸緣高度必須小於1.5mm。
• 未指定尺寸嘅一般公差為±0.25mm。

設計師必須參考規格書中嘅詳細尺寸圖，以獲取準確嘅引腳間距、本體尺寸同推薦PCB焊盤圖形。

4.2 極性識別

陰極通常由LED透鏡上嘅平面或較短嘅引腳表示。應查閱規格書圖表以了解呢個型號嘅具體標記。

5. 焊接與組裝指引

遵守呢啲指引對於確保可靠性同防止組裝過程中損壞至關重要。

5.1 引腳成型

• 喺距離環氧樹脂燈泡底座至少3mm嘅位置彎曲引腳。
• 喺焊接前進行成型。
• 避免對封裝施加壓力。喺室溫下剪腳。
• 確保PCB孔同LED引腳完美對齊，以避免安裝應力。

5.2 焊接參數

保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅最小距離為3mm。

• 手動焊接：烙鐵頭溫度最高300°C（最大30W），焊接時間最長3秒。
• 波峰/浸焊：預熱溫度最高100°C（最長60秒）。焊錫槽溫度最高260°C，持續5秒。
• 避免多次焊接循環。喺高溫時唔好對引腳施加壓力。
• 讓LED逐漸冷卻至室溫，避免機械衝擊。

5.3 儲存條件

• 收到後儲存喺≤30°C同≤70%相對濕度嘅環境中。
• 喺呢啲條件下嘅保質期為3個月。如需更長儲存（長達1年），請使用帶有氮氣同乾燥劑嘅密封容器。
• 避免喺潮濕環境中快速溫度變化，以防結露。

5.4 清潔

如有需要清潔：

• 使用室溫下嘅異丙醇，時間唔超過一分鐘。
• 喺室溫下風乾。
• 除非絕對必要且經過預先驗證，否則避免超聲波清潔，因為佢可能會損壞LED。

6. 包裝與訂購資訊

6.1 包裝規格

LED包裝用於防止靜電放電（ESD）同濕氣損壞。

• 主要包裝：防靜電袋。
• 數量：每袋200至500粒。每個內盒5袋。每個主（外）箱10個內盒。

6.2 標籤說明

包裝上嘅標籤可能包含以下代碼：

• 客戶零件編號（CPN）
• 生產編號（P/N）
• 數量（QTY）
• 質量/性能等級（CAT）
• 主波長（HUE）
• 批次編號（LOT No.）

7. 應用說明與設計考量

7.1 散熱管理

有效嘅散熱管理對於LED性能同壽命至關重要。正向電壓具有負溫度係數。對於固定電壓，當結溫升高時，電流會增加，如果唔加以控制，可能導致熱失控。必須遵守90 mW嘅功耗（Pd）額定值。喺高環境溫度或高驅動電流下操作時，應根據相關溫度降額曲線（規格書註釋中暗示）對電流進行降額。設計師應確保足夠嘅PCB銅面積或其他散熱方法，以將結溫保持喺安全範圍內。

7.2 電路設計

由於典型正向電壓為3.3V，最高為4.0V，當連接到高於約2.7V嘅電壓源時，必須使用限流電阻或恆流驅動器。電阻值可以使用歐姆定律計算：R = (電源電壓 - LED正向電壓) / 目標電流。喺計算中使用最大VF（4.0V）可以確保即使器件之間存在差異，電流也唔會超過限制。對於需要穩定亮度嘅應用，建議使用恆流驅動器而非簡單電阻。

7.3 光學設計

擴散樹脂封裝提供寬廣（110°）視角，使其適用於需要廣域照明或從多個角度都可見嘅指示燈應用。藍色光（468-470nm）常用於狀態指示燈、背光或裝飾照明。設計師應考慮發光強度（典型20 mcd），以確保喺預期觀看距離同環境光條件下有足夠亮度。

8. 技術比較與差異化

雖然呢度冇提供具體競爭對手數據，但基於其規格書，呢款LED嘅關鍵差異化因素包括：對於標準燈式封裝，佢結合咗相對較高嘅典型發光強度（20 mcd）、由擴散樹脂實現嘅寬廣110度視角，以及堅固嘅絕對最大額定值（25mA連續電流）。佢提供帶裝同捲盤包裝，使其喺消費電子製造中常見嘅自動化、成本敏感、大批量生產線上具有競爭力。

9. 常見問題（基於技術參數）

9.1 峰值波長同主波長有咩分別？

峰值波長（468 nm）係LED發射最多光功率嘅物理波長。主波長（470 nm）係人眼感知為匹配LED光顏色嘅心理物理單一波長。佢哋通常接近但唔完全相同，尤其對於非單色光源。

9.2 我可唔可以用30mA驅動呢粒LED嚟增加亮度？

唔可以。連續正向電流（IF）嘅絕對最大額定值係25 mA。超過呢個額定值有永久損壞器件嘅風險，並使任何可靠性保證失效。如需更高亮度，請選擇額定驅動電流更高嘅LED。

9.3 點樣理解無鉛同RoHS符合性聲明？

無鉛表示器件唔會故意含有鉛。產品本身將保持喺RoHS合規版本內嘅聲明表示LED組件符合《有害物質限制指令》，該指令限制電氣同電子設備中使用特定有害物質（如鉛、汞、鎘）。然而，設計師必須驗證整個最終組裝產品嘅合規性。

10. 實際應用例子

場景：為網絡路由器設計狀態指示燈。

1. 要求：一個藍色電源/活動指示燈，從房間對面都可見。
2. 選擇：呢款LED因其藍色同良好發光強度而適用。
3. 電路設計：路由器內部電源軌為5V。使用典型VF 3.3V同目標電流20 mA，串聯電阻為 R = (5V - 3.3V) / 0.020A = 85 歐姆。會選擇標準82或100歐姆電阻。使用最大VF（4.0V）進行最壞情況檢查：(5V-4V)/82Ω ≈ 12.2 mA，仍然高於可見光所需最低值。
4. 佈局：PCB焊盤圖形匹配規格書嘅封裝尺寸。引腳周圍少量鋪銅有助於散熱。
5. 組裝：LED通過帶裝同捲盤供料器放置。電路板經過回流焊接過程，遵循260°C持續5秒嘅曲線。

11. 工作原理

呢款器件係發光二極管（LED）。佢基於半導體材料（藍光用InGaN）中嘅電致發光原理工作。當正向電壓施加喺p-n結兩端時，電子同空穴復合，以光子（光）嘅形式釋放能量。特定材料成分（InGaN）決定帶隙能量，從而決定發射光嘅波長（顏色），呢個情況下係藍色。擴散環氧樹脂封裝劑散射光線，與透明透鏡相比，創造出更寬視角同更柔和外觀。

12. 技術趨勢

LED技術持續向更高效率（每瓦更多流明）、更好顯色性同更低成本發展。雖然呢款係標準指示燈LED，但更廣泛嘅行業趨勢包括封裝小型化（例如從0603到0402同更細嘅SMD尺寸）、多芯片集成（RGB、白光），以及針對UV-C消毒、園藝照明同高速可見光通信（Li-Fi）等專門應用嘅LED開發。對於指示燈應用，可靠性、成本效益同易於組裝仍然係主要驅動力。