T3B系列藍光LED規格書 - 3.0x1.4x0.8mm - 3.0V - 102mW - 粵語技術文件

1. 產品概覽

T3B系列係一款高性能藍光表面貼裝器件 (SMD) LED，專為現代照明應用而設計。呢個系列採用緊湊嘅3014封裝尺寸，喺光輸出、效率同可靠性之間取得平衡。佢專為需要穩定藍光發射嘅應用而設計，例如背光、指示燈、裝飾照明，以及作為RGB或白光系統嘅組件。

呢個系列嘅核心優勢在於佢對關鍵參數（例如光通量、波長同正向電壓）採用標準化分級系統，確保批量生產時性能可預測同顏色一致性。佢110度嘅寬視角令佢適合需要廣泛照明嘅應用。

2. 技術參數同規格

2.1 絕對最大額定值 (T_s=25°C)

以下額定值定義咗可能導致器件永久損壞嘅極限。喺呢啲條件下操作唔保證正常。

• 正向電流 (I_F):60 mA (連續)
• 正向脈衝電流 (I_FP):80 mA (脈衝寬度 ≤10ms, 佔空比 ≤1/10)
• 功耗 (P_D):102 mW
• 工作溫度 (T_opr):-40°C 至 +80°C
• 儲存溫度 (T_stg):-40°C 至 +80°C
• 結溫 (T_j):125°C
• 焊接溫度 (T_sld):230°C 或 260°C 持續10秒 (回流焊)

2.2 電光特性 (T_s=25°C, I_F=40mA)

呢啲參數定義咗標準測試條件下嘅典型性能。

• 正向電壓 (V_F):3.0 V (典型), 3.4 V (最大)
• 反向電壓 (V_R):5 V
• 峰值波長 (λ_d):455 nm (典型)
• 反向電流 (I_R):10 µA (最大) 於 V_R=5V
• 視角 (2θ_1/2):110° (典型)

3. 分級系統說明

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性，LED會根據測量到嘅參數進行分級。

3.1 光通量分級 (at 40mA)

分級由最小同最大光輸出定義。

• 代碼 A3:1.0 lm (最小) 至 1.5 lm (最大)
• 代碼 A4:1.5 lm (最小) 至 2.0 lm (最大)
• 代碼 A5:2.0 lm (最小) 至 2.5 lm (最大)

注意: 光通量測量公差為 ±7%。

3.2 波長分級

呢個定義咗發出藍光嘅主波長範圍。

• 代碼 B1:445 nm 至 450 nm
• 代碼 B2:450 nm 至 455 nm
• 代碼 B3:455 nm 至 460 nm
• 代碼 B4:460 nm 至 465 nm

3.3 正向電壓分級

按電壓分級有助於設計高效嘅驅動電路。

• 代碼 1:2.8 V 至 3.0 V
• 代碼 2:3.0 V 至 3.2 V
• 代碼 3:3.2 V 至 3.4 V

注意: 正向電壓測量公差為 ±0.08V。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電流 vs. 正向電壓 (I-V曲線)

I-V曲線顯示流經LED嘅電流同佢兩端電壓之間嘅關係。佢係非線性嘅，係二極管嘅特性。典型正向電壓 (V_F) 係喺測試電流40mA下指定嘅。設計師必須確保驅動電路提供足夠電壓以達到所需工作電流，同時管理功耗。

4.2 正向電流 vs. 相對光通量

呢條曲線說明光輸出點樣隨電流增加。雖然輸出隨電流增加而增加，但效率通常會喺較高電流時因熱效應增加而降低。喺建議嘅連續電流 (60mA) 或以下操作可確保最佳效能同壽命。

4.3 結溫 vs. 相對光譜功率

LED性能依賴於溫度。隨住結溫 (T_j) 升高，光通量通常會降低，峰值波長可能會輕微偏移 (對於藍光LED通常係向長波長方向偏移)。應用中有效嘅熱管理對於保持穩定嘅光學性能同壽命至關重要。

4.4 光譜功率分佈

光譜曲線描繪咗喺唔同波長下發出嘅光強度。對於藍光LED，呢個係一個相對較窄嘅峰值，中心位於主波長 (例如455nm) 附近。呢個峰值嘅半高全寬 (FWHM) 決定咗顏色純度。

5. 機械同封裝資料

5.1 封裝尺寸: 3014 (3.0mm x 1.4mm x 0.8mm)

LED封裝喺標準3014 SMD封裝內。關鍵尺寸包括本體長度3.0mm、寬度1.4mm同高度0.8mm。公差指定為 .X 尺寸 ±0.10mm 同 .XX 尺寸 ±0.05mm。

5.2 焊盤佈局同鋼網設計

PCB設計嘅推薦焊盤圖案包括兩個陽極焊盤同兩個陰極焊盤，以確保穩定嘅機械固定同良好嘅焊點形成。提供相應嘅焊膏鋼網圖案以控制組裝期間沉積嘅焊膏體積，呢個對於實現可靠嘅焊點而無橋接或焊料不足至關重要。

5.3 極性識別

元件通常喺封裝上有標記或凹口以指示陰極側。PCB焊盤圖案亦應清晰標記，以防止組裝期間反向安裝。

6. 焊接、組裝同處理指引

6.1 濕度敏感性同烘烤

3014封裝對濕度敏感 (根據IPC/JEDEC J-STD-020C進行MSL分級)。如果原裝防潮袋被打開，並且元件暴露喺超出指定限制 (由袋內濕度指示卡顯示) 嘅環境濕度中，則必須喺回流焊前進行烘烤，以防止爆米花效應開裂或其他濕氣引起嘅損壞。

• 烘烤條件:60°C 持續24小時。
• 烘烤後:元件應喺1小時內焊接，或儲存喺乾燥環境 (<20% RH) 中。
• 切勿喺超過60°C嘅溫度下烘烤。

6.2 儲存條件

• 未開封袋:儲存於5°C至30°C，濕度低於85%。
• 開封後:儲存於5°C至30°C，濕度低於60%。最佳做法係儲存喺帶有乾燥劑嘅密封容器或氮氣櫃中。
• 車間壽命:喺工廠車間條件下，開袋後12小時內使用。

6.3 靜電放電 (ESD) 保護

藍光LED對靜電放電敏感。ESD可能導致立即失效 (災難性) 或潛在損壞，從而導致壽命縮短同性能下降。

預防措施:

• 使用接地嘅防靜電工作站同地板。
• 操作員必須佩戴接地腕帶、防靜電工作服同手套。
• 使用離子發生器中和工作區域嘅靜電荷。
• 使用防靜電包裝同處理材料。
• 確保所有工具 (例如焊鐵) 正確接地。

6.4 應用電路設計

正確嘅電路設計對於可靠操作至關重要。

• 限流:始終使用串聯限流電阻，或者更好嘅係恆流驅動器。恆流源可提供穩定嘅光輸出，而唔受正向電壓輕微變化嘅影響。
• 電路配置:連接多個LED時，建議採用每串一個限流元件嘅串聯配置，而非純並聯連接，以確保電流均勻分佈。
• 電源順序:將LED模組連接到電源時，先將驅動器輸出連接到LED，然後再將驅動器輸入連接到電源，以避免電壓瞬變。

6.5 元件處理

避免用手指直接觸摸LED透鏡，因為皮膚油脂會污染矽膠表面，可能導致光輸出減少或變色。使用真空吸筆或鑷子。避免對矽膠透鏡施加過度嘅機械壓力，因為咁樣會損壞內部嘅鍵合線或芯片，導致失效。

7. 型號編碼規則

產品代碼遵循結構化格式:T □□ □□ □ □ □ – □□□ □□

呢個代碼包含以下資訊:

• 封裝外形:例如，'3B' 代表3014。
• 透鏡/光學:例如，'00' 代表無透鏡。
• 芯片配置:例如，'S' 代表單個小功率芯片。
• 顏色:例如，'B' 代表藍色。
• 內部代碼
• 相關色溫 (CCT) 代碼:適用於白光LED。
• 光通量分級代碼:例如，'A3'、'A4' 等。

8. 應用備註同設計考慮

8.1 典型應用場景

• 背光:用於LCD顯示屏、鍵盤或標牌。
• 裝飾照明:重點照明、氛圍照明。
• 指示燈:消費電子產品或工業設備上嘅狀態指示燈。
• RGB系統:作為混色應用中嘅藍色元件。

8.2 熱管理

雖然功率相對較低 (最大102mW)，但有效嘅散熱對於保持性能同壽命仍然重要，特別係喺封閉式燈具或高環境溫度下。確保PCB有足夠嘅散熱設計，必要時使用金屬基板 (MCPCB) 以獲得更好嘅散熱效果。

8.3 光學設計

110度嘅寬視角提供漫射照明。對於需要更聚焦光束嘅應用，可以喺LED上方放置二次光學元件 (透鏡或反射器)。矽膠透鏡材料應與二次光學組件兼容。

9. 常見問題 (FAQ)

9.1 光通量分級A3、A4同A5有咩分別？

呢啲分級代表喺標準測試電流40mA下唔同嘅最小同最大光輸出水平。A5係最光嘅分級，跟住係A4，然後係A3。選擇特定分級可以讓你嘅應用中實現更嚴格嘅亮度控制。

9.2 點解焊接前需要烘烤？

塑膠封裝會吸收空氣中嘅水分。喺高溫回流焊過程中，呢啲被困住嘅水分會迅速蒸發，產生內部壓力，可能導致封裝開裂或內部界面分層，從而導致失效。烘烤可以去除呢啲吸收嘅水分。

9.3 我可唔可以連續用最大脈衝電流 (80mA) 驅動呢粒LED？

唔可以。80mA額定值僅適用於脈衝操作 (≤10ms脈衝寬度，≤10%佔空比)。喺呢個電流下連續操作會超過最大功耗額定值，並可能因過熱導致快速退化或失效。

9.4 點樣解讀波長分級代碼 (例如B2)？

代碼B2表示LED嘅主波長介乎450nm同455nm之間。呢個允許設計師為顏色關鍵嘅應用選擇具有特定藍色調嘅LED。

10. 技術比較同趨勢

10.1 同類似封裝比較

3014封裝比舊款3528封裝提供更細嘅佔位面積，同時通常提供可比或更優嘅光輸出同熱性能。同2835封裝相比，3014可能有稍微唔同嘅空間輻射模式同熱阻，使選擇取決於應用。

10.2 行業趨勢

SMD LED嘅總體趨勢係朝向更高效率 (每瓦更多流明)、通過更嚴格嘅分級改善顏色一致性，以及增強可靠性。封裝技術持續發展以更好地管理來自半導體芯片嘅熱量，呢個係限制LED壽命同性能嘅主要因素。濕度敏感性處理 (MSL) 同ESD保護嘅原則喺所有現代LED封裝中仍然至關重要。